2022-09-10今日SH688233股票最新净值和交易情况

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　　神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于参加辽宁辖区上市公司投资者网上集体接待日的公告 网页链接

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　　神工股份9月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年8月31日接受49家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司三大主营业务情况大直径硅材料: 大直径硅... 网页链接

哥的深蓝色人生：

　　神工股份(SH688233)下半年有过百可能!

爱集微APP：

　　集微网消息(文/余昕)近日，神工股份在接受机构调研时表示，半导体大尺寸硅片方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户;8英寸测试片通过评估认证，公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商;公司还进入国内主流集成电路制造企业认证体系，多款硅片产品处于评估送样阶段：8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，正在客户端评估中，进展顺利;另外，公司还启动了与客户就8英寸氩气退火片的规格对接工作。

　　神工股份进一步介绍道，目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的100,000片/月的设备陆续进场并展开安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批订单提前做好准备。

　　大直径硅材料业务方面，神工股份指出，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热场系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升。

　　硅零部件业务方面，神工股份称，由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后，继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。

　　神工股份表示，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。另外，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备，实现了优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。

　　(校对/黄仁贵)

7X24快讯：

　　【神工股份：公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估】神工股份近日在机构调研时表示，今年上半年，公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估，团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展，这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力，并为未来批量产品的导入打开大门。

神工股份(SH688233)：

　　神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2022年8月投资者关系活动记录表 网页链接

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　　锦州神工半导体股份有限公司2022年8月投资者关系活动记录表 网页链接

证券之星财经：

　　截至2022年9月5日收盘，神工股份(688233)报收于48.16元，下跌1.95%，换手率1.74%，成交量1.45万手，成交额7014.39万元。

　　资金流向数据方面，9月5日主力资金净流出536.37万元，游资资金净流出85.47万元，散户资金净流入621.84万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　神工股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入613.41万元，融资偿还548.28万元，融资净买入65.13万元。融券方面，融券卖出4.04万股，融券偿还4.45万股，融券余量13.09万股，融券余额630.37万元。融资融券余额1.86亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　该股主要指标及行业内排名如下：

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家。

　　注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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神工股份(SH688233)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，神工股份9月5日获融资买入613.41万元，占当日买入金额的18.87%，当前融资余额1.80亿元，占流通市值的4.48%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月5日65.13万1.80亿9月2日... 网页链接

神工股份(SH688233)：

　　神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2022年第二次临时股东大会会议资料 网页链接

神工股份(SH688233)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，神工股份9月1日获融资买入955.77万元，占当日买入金额的20.55%，当前融资余额1.88亿元，占流通市值的4.69%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月1日640.65万1.88亿8月31... 网页链接