2022-11-16今日SH688401股票最新净值和交易情况

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分(1代表水平较差，5代表水平极高)您对这四项分别打多少分?如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段?如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理?

　　路维光电(688401.SH)10月10日在投资者互动平台表示，公司尚未建立财务共享中心。

　　(记者 贾运可)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

心心相印o：

　　路维光电(SH688401)德邦科技(SH688035)XR明微电(SH688699)

　　半导体行业总体景气：长夜已半，且待新晨

景气跟踪：供需紧张逐步缓解，创新脉络指引成长

　　半导体作为下游电子应用的核心组成之一，行业的发展本身与下游整体需求变化强相 关，同时半导体作为较为完整的产业链，包含 EDA/IP、设计、晶圆制造、封装测试、 设备、材料等多个环节，其产品的研发、产能扩张和库存周转都具备一定的时间性变 化，而这将较大程度地影响半导体企业基本面的变化，因此在复盘行业股价波动前我 们首先将回顾半导体行业的周期性变化。基于下游需求、产能扩张和库存变化三大维 度，我们一般将半导体行业划分为 8-10 年的关键产品大周期(核心为新产品的总量、 渗透率和单应用半导体价值量)、3-5 年的产能中周期(核心为晶圆厂、封测厂的资本 开支与产能扩张进度)以及3-5个季度的库存短周期(核心为下游应用的季度性库存情 况)。

　　基于这三大维度分析 2019 年中至今的半导体总体情况，我们认为当前 5G 智能机、 AIoT、新能源车、自动驾驶系统等多种关键应用释放较强增长动力，驱动全球半导体 月度销售额持续增长至今。但一方面下游需求在 2020-2021 年密集释放后随着经济的 疲软有所下滑，另一方面中游产能扩张仍在保持较快增速，供需紧张的情况有所缓解， 2022 年以来半导体月度销售金额增速有所下滑，2022 年 6 月、7 月销售金额分别为 501.8、490.1 亿美元，同比增速分别为 11.88%、7.31%，单月增速相比 2022 年 1 月 的 26.75%、2021 年 8 月的 26.41%两个高位均呈现下滑趋势。 我们认为，未来阶段性变化的关键节点需要关注虚拟现实、5G、新能源车和自动驾驶 等下游渗透率的变化情况，而当前而言这类下游的渗透率仍较低，创新脉络指引长期 成长，未来全球半导体仍有相对长的一段增长期，中短期的需求-库存波动对行业景气 的影响或将逐步收敛。基于数据可得性和部分环节在全球半导体行业中的地位，后文 我们将从我国大陆地区、我国台湾地区、日本、美国等地区的半导体相关数据进行分 析，跟踪当前全球半导体景气的最新情况。

生产、库存、预期、货期现在走到哪一步了？

生产端：国内中短期消化疫情影响，海外生产仍旺+需求下行筑底初现

　　2022 年二、三季度受我国部分地区疫情反复和国际关系变动影响，全球半导体发展情 况有所波动，以我国为例，我国集成电路产量自 2021 年 8 月以来持续下滑，从 2021 年 8 月的 320.8 亿块下降至 2022 年 4 月的 259.3 亿块; 5 月后随着部分地区疫情的 逐步受控、物流的渐进恢复，5 月我国集成电路产量触底回升至 275.1 亿块，环比提升 6.09%，但随后由于总体经济较为疲软，需求不振，我国今年 8 月集成电路产量为 247.4 亿块，同比下滑程度有所加深。上海地区集成电路晶圆产量则在地区疫情影响消 退后持续增加，2022 年 8 月晶圆月产量达 114.22 万片，环比 7 月提升 1.29%，同比 提升 18.70%。 类似的，2022 年 8 月，日本集成电路生产者出货指数自 2022 年 4 月的年内低点于回 升至 138.70，同比增速从 4 月的 1.34%回升至 13.04%;美国半导体和其他电子元器 件产出指数同比增速自 2022 年 5 月低点的 2.45%回升至 2022 年 8 月的 2.61%，同时 从过去十年美国半导体和其他电子元器件增速波动区间收敛情况来看，目前美国需求 增速下行趋势或将筑底。

库存端：库存压力逐步到达高位，主动去库已成为行业趋势

　　自 2020 年以来，在 5G 手机、居家办公、新能源产业链、VR 多种新兴应用需求驱动 下全球半导体需求旺盛，行业总体库存水平持续下降，至 2021 年年中到达近年低位， 但由于全球疫情肆虐、国际关系紧张以及物流不畅等多种因素下，全球半导体厂商持 续加大备货力度以保障总体供应能力，在需求有所降温的时候亦维持加库存需求，目 前全球半导体库存水位逐步提升，已逐步接近 2019 年年中以来的高位，库存去化已逐 渐成为行业的下一阶段动向。

　　从日本集成电路库存及存货率跟踪指数水平同样可得类似印证，当前日本半导体行业 库存水位正在持续提升，其集成电路生产者库存指数在 2022 年 6 月达到 117.50、集 成电路生产者存货率指数在 2022 年 4 月达到 122.50，从绝对值而言均已接近 2015 年 高位，随后 2022 年 8 月分别降至至 116.70、116.00，同比增速分别为 31%、33%， 相比 4 月的高位(+50%、+62%)均显著下行，垒库速度有所下调，未来日本集成电 路生产者库存水位可能在高位短期震荡，随后进入主动去库存时期。

　　值得重视的是，我们构造了日本集成电路生产者去库速度=日本集成电路生产者出货指 数月度同比增速-日本集成电路生产者库存指数月度同比增速，并将其分别进行 3-6 个 月的滞后处理，以实现与全球半导体月度销售额同比增速更好的拟合效果。从下图中 我们可以较为明显的看到日本作为半导体产业链较为完整的地区，其集成电路去库速 度可以有效地反映全球半导体月度销售变化，且滞后 3-6个月的处理描述效果更优(除 2016H-2019H 阶段由于景气的主要驱动来自存储器，拟合程度较低)，也符合产业库 存周期规律，因此日本集成电路去库指数可以作为全球半导体月度销售额的 3-6个月领 先指标，该指标将于 2022 年 7-10 月触底(亦即原指标于 2022 年 4 月触底，如前文所 述)。 同时，我们观察 2008 年以来日本集成电路去库速度的下行阶段长度约合 12-24 月之 间，若以本轮滞后 3-6 个月的去库速度高位——2021 年 7-9 月为起点区域，以历史经 验而言，底部区域将位于 2022 年 7-9 月~2023 年 9-11 月之间出现，结合前文，该指 标有较大概率将于 2022 年 10 月~2023 年 1 月触底，亦即乐观而言全球半导体景气下 行期或将于年内结束，中性判断 2023 年年初有望结束。考虑到该指标主要为日本集成 电路指数，下文我们将结合全球及各国家及地区半导体产业数据对行业周期进行补充 说明。

　　从美国的制造业中计算机及电子产品的存货出货比以及存货量的表现来看，同样显示 虽然在当前全球需求疲弱的背景下，部分主要消费市场和产出地的存货出货比有所提 升，但库存提升趋势总体已逐步稳定并呈现下降趋势，而美国电子元件的总体库存增 速逐步下降，同比增速从 2020 年 3~6 月的 10%~15%每月逐步下降到 2022 年 7 月的1.69%，显示库存上行压力已逐步收敛，产业链主动去库动作逐步进行中。

　　同时，观察我国台湾地区的电子暨光学产业 PMI 中的未完成订单以及供货商交货时间， 目前我国台湾地区光电子产业未完成订单 PMI 值、供货商交货时间 PMI 值正在逐步下 降;两者的绝对值和同比增速已逐步突破 2013 年年中以来的低位，未来或有希望触底 回升，总体未完成订单量及交付时间随着产业链供需调整再次上行。

预期情况：业内悲观预期或逐步释放，新增订单下行有望触底

　　从新增订单等角度出发观察未来预期，美国和我国台湾地区的情况有一定偏差，当前 美国电子元件未完成订单同比增速自 2021 年 7 月以来逐步下行，从历史经验看，其下 行期一般为 12~24 个月;新增订单同比增速则仍保持较高水位，或主要受益于国际贸 易摩擦下全球电子产业对美国的依赖有所回流。

　　另一方面，考虑到当前我国台湾地区电子及半导体行业在全球地位持续提升，景气状 况和新增订单或将更为真实反应全球电子及半导体产业链需求状况，观察我国台湾地 区光电子行业 PMI：未完成订单和新增订单数量，其景气和订单的 PMI 绝对值和同比 增速下行已突破过去 10 年底部区域，未来触底回升的概率较高。

　　除地区产业实际情况外，根据 ECIA 对部分电子产业从业者的调查，我们可以发现业界 对 2022Q3 的预期总体较为悲观，已逐步达到 2019 年的水平，后续悲观情绪或将伴随 总体需求的疲弱持续加深，直至需求实质性观察到拐点出现。

　　一方面是库存水位的提升，一方面是新增订单、预期逐步向反转拐点前段切换，当前 全球半导体供需两端已开始逐步进行库存去化，各类产品销量、单价的增速都呈现下 滑趋势。

　　从具体产品销售和价格趋势上看，日本作为全球 MCU 的核心供应地区之一，MCU 出 口量同比增速自 2021 年年中以来持续下降，出口量总体维持稳定，同时 MCU 出口单 价呈现波动提升趋势，反映在产能未有新增的情况下需求推动了总体价格的上行，但 2022 年以来价格上行的动力逐步减弱;从日本各类产品的产值、销售单价、库存来看， 其 MCU 库存水位亦在显著提升，2022 年 6 月有所回落，后续 MCU 的出货和价格或 将进一步受到下游需求疲软的压力影响。

　　从富昌电子销售部分产品货期可以看到虽然部分中高压 MOSFET、车规 MCU、模拟类 产品的货期仍处于高度紧张的状态，部分产品价格增长趋势仍在延长，但货期延长态 势已逐步放缓，如 IGBT 货期和价格增长趋势已趋向稳定，未来总体缺货的情况或将随 着供需的调节开始逐步走向缓解。

从上中下游看，当前产业链各环节处于什么状态？

　　半导体作为下游电子应用的核心组成之一，行业的发展本身与下游整体需求变化强相 关，同时半导体作为较为完整的产业链，包含 EDA/IP、设计、晶圆制造、封装测试、 设备、材料等多个环节，上游的原材料、中游的晶圆制造和封装测试以及下游的需求 变化都会对行业的发展带来不同程度的影响，本节将进一步从产业链上中下游部分情 况分析行业的运行状况。 其中以电子行业发达、半导体产业覆盖全面的我国台湾地区的情况为切入点，我们发 现我国台湾光电子产业 PMI 中原物料价格自 2022 年以来持续下降，截至 8 月其同比增 速已降至-41.47%，逼近过去十年低位。类似的，我们发现将其进行 6 个月的滞后处理 后，该指标与全球半导体月度销售额的增速具有较强的一致性，因此可视作全球半导 体月度销售额增速的 6 个月领先指标，若近期该指标触底，则全球半导体月度销售额 增速触底时间大概率落于 2023 年年初。

　　我们进一步从半导体材料在中国台湾、日本的进出口变化观察行业趋势：在半导体硅 片端，我国台湾地区 8 吋、12 吋硅片进口数量总体保持上升，符合当前台积电、联电 等主要晶圆厂的运营策略，同时 12 吋硅片进口价格有所提升，反映半导体上游中硅片 仍处于供需两旺的状态。

　　类似的，从日本光阻剂、氟化氢等晶圆制造主要原材料的出口情况可发现，这类产品 的价格均保持 2021 年以来的增长趋势;而封装测试中的主要材料 IC 载板，我国台湾 相应产品的出口价格持续飙升。 中游晶圆制造环节，以台积电为首的我国台湾晶圆制造产业较为发达，12 吋晶圆代工 销售量持续增长，总体代工价格也在不断提高。在需求端的原因以外，我国台湾晶圆 厂普遍涨价的原因主要有两个，一个是随着工艺的持续演进，晶圆的生产成本不断升 高，厂商需要投入更多的资金进行研发生产;另一个则是在全球化加速转型的当下， 如台积电等晶圆厂已经公布了多项海外建厂的计划，同时全球也面临着原材料价格的 持续上涨，让企业的成本压力进一步增大。 当前，8 吋、6 吋及以下尺寸晶圆代工的销售量增速已于 2022 年 7 月掉头转负，同时 12 吋晶圆代工销售量增速也持续下滑至 7.17%，需求不振的影响已逐步传递到晶圆代 工环节。销售量以外，8 吋、12 吋晶圆代工单价仍在上涨，或为此前设计公司为避免 缺货签订高价长单的影响，但考虑到当前需求的状态，涨价趋势或较难持续。

　　如前文所述，一方面是持续累加的库存水平和疲弱的下游需求，另一方面自上游起始 的制造成本的持续增加，当前我国台湾地区部分议价能力较弱的企业如 IC 设计环节月 度收入增速开始出现大幅下挫趋势，已连续 4 个月录得单月收入同比下滑;封测端增 速已逐步下行，2022 年 8 月增速转负为-0.06%，仅有晶圆制造尚在维持较高增速，一 方面体现芯片设计公司受需求下滑、成本高企影响经营压力较大，另一方面也显示掌 握先进技术在景气下行期仍可掌握议价权和具备更强的经营韧性。

　　因半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体 设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等，半导体设 备是晶圆厂资本开支中占比最大的环节，跟踪半导体设备的出货情况对于研判后续晶 圆厂产能投放有较大指导意义。一般而言，设备完成出货确认收入后需 1-2 季度实现产 线通线、部分产能投产。 日本是全球半导体设备的重要生产地区之一，东京电子、Advantest、Screen 等都是全 球半导体设备核心供应商，从日本半导体月度出货量来看，2022 年 8 月出货金额为 34.74 亿美元，同比增速自今年 5 月低位快速恢复至 38.52%。此前 2022 年 5 月的 0.76%接近 2016 年 6-8 月、2020 年 11-12 月、以及 2019 年 1 月水平，前两个时间点 为所处阶段增速底，后者距离阶段增速底不到半年，按照晶圆厂产能扩张周期，我们认为当前日本半导体设备出货金额及增速反映出晶圆逐步完成 2020-2021 年部分资本 开支和扩产建设的准备工作，后续可能在需求提振的驱动下展开下一轮扩产规划，半 导体设备景气可期。受到全球存储芯片景气下行影响，韩国的三星、SK 海力士等晶圆 厂在全球半导体产业中同样举足轻重，其 2022 年 8 月半导体设备进口金额约为 17.84 亿美元，同比增长 13.1%，环比下降 11.46%，后续有望随着新建设规划的推出带来半 导体设备新的上行动力。

　　而对于我国来说，半导体设备更值得重视的是国产化率的提升，从我国半导体设备进 口细项来看，一方面由于地区疫情导致物流不畅、设备进厂确认时间有所延后的影响， 一方面由于我国半导体资本开支增速维持、设备国产化持续提升，我国 2022 年 8 月半 导体设备进口金额同比+14.37%，薄膜沉积设备、光刻机进口金额增长较快。

　　由于疫情反复及地缘政治等问题的影响，2022 年前三季度智能手机市场供需两端均受 到了不同程度的影响。在供给端，4G 芯片的供应紧张导致小米、OPPO、vivo、传音 等头部公司在中低价位段市场出现了缺货的问题，也是其 2022Q1 销量大幅下滑的主 要原因之一;在需求端，由于全球通胀高企，消费者的购买力和购买意愿有所萎缩， 部分新兴市场销量下滑明显。全年来看，随着我国部分地区疫情的逐步缓解，下半年 需求有望有所恢复，而供需紧张的问题也或将在下半年得到一定的缓解。(关于手机月度情况的进一步研判，可参考长江电子团队于 2022 年 9 月发布的《智能手机市场跟踪： 二季度需求承压，折叠屏持续高增》) 而在非手机的主要消费品中，笔记本电脑、平板电脑、电视、显示器、冰箱、空调、 洗衣机等产品在 2022 年 2-5 月都受到疫情带来的不同程度的影响，随后由于疫情反复、 经济疲软，各类产品需求均呈现不同程度的持续下滑态势，但值得重视的是 2022 年 8 月电视面板销售增速回升至 7.07%，后续有望加速产业库存去化，国内外大型购物节 和文娱赛事或将进一步支撑相关产品需求复苏。 有别于上述消费品，5 月以来国内汽车、新能源车销售持续增长，2022 年 8 月增速分 别达 24.43%、96.73%，总体增速远超其他类型消费品。我们认为，需求端而言，当 前全球的新能源汽车渗透率仍较低，行业尚处于成长早期阶段，叠加全球对新能源汽 车的政策方面的大力支持，未来有望迎来快速增长，电动化+智能化仍然是景气最为明 确的核心赛道。

　　而基于我国台湾地区部分工业类产品销售量，当前网卡类产品在去年同期高基数的影 响下同比下滑较大，而路由器、集线器、交换机等产品增速持续提升，2022 年 6 月同 比增速达 30.16%，服务器同月亦录得 92.08%的增长，后续展望工业产品销售应保持 相对旺盛趋势。

　　9 月总结与 10 月展望：底部轮廓已现，把握细 分方向机遇

　　基于 2022 年 7、8 月数据和前文分析，我们认为当前时点半导体行业已处于景气下行 底部轮廓已逐步显现、行业正在加速进行库存去化和储备新品的阶段，上游原材料涨 价成本转移将逐步消化，晶圆厂产能扩建陆续落地、后续供需关系有望缓解，降低设 计企业的成本和库存压力，未来在传统需求回暖、新兴需求爆发的驱动下，半导体行 业基本面或将持续改善。 如我们于 5 月发布的电子行业复盘报告中所述，半导体指数变化往往围绕着行业基本 面的变化，阶段性外部因素对板块走势的影响会逐步被市场修正。在基本面逐步回暖 的基础上，自 4 月底以来 A 股半导体板块也跟随大盘复苏实现了较好的增长，随后由 于行业景气总体仍处于下行状态，A 股、中国台湾、美股半导体板块表现未尽人意， 但未来随着半导体行业基本面的逐步向好，板块机会仍然充足，部分承压的领域或将 迎来业绩与估值修复的机遇。

　　展望后市： 1、一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，未来围绕汽车的软硬件升级 都将带来汽车半导体的量价齐升叠加国产化率提升将带来不亚于 2021 年消费端国产化 的行业机遇，部分新技术、新应用如碳化硅、红外摄像头等将释放更强增长动力; 2、另一方面，消费端触底反弹或伴随全球疫情逐步稳定、经济压力渐进释放到来，部 分标的估值承压多时，有望迎来估值修复与业绩回升双重利好; 3、而从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，随着我国晶圆厂的大力扩产， 半导体设备、设备零部件投资价值持续显现;而伴随部分晶圆厂 2020-2021 年扩产产 能的逐步落地，后续对材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重 视; 4、此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用无论是总量还是信息化建设等方面 都具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

宽客-顺势天成：

　　路维光电(SH688401)

路维光电(SH688401)：

　　路维光电：路维光电2022年第二次临时股东大会决议公告 网页链接

路维光电(SH688401)：

　　路维光电：北京观韬中茂(深圳)律师事务所关于深圳市路维光电股份有限公司2022年第二次临时股东大会的法律意见书 网页链接

鹿鸣财经：

　　《科创板日报》9月28日消息，深圳市路维光电股份有限公司披露调研纪要显示，目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产。近年，公司主要客户有京东方、华星光电、天马、信利等，半导体掩膜版主要客户有士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等。公司G11掩膜版产品相关技术指标已达国际先进水平，CD精度可控制在±0.1µm以内，总长及位置精度可控制在±0.5µm以内。

　　公开资料显示，深圳市路维光电股份有限公司成立于2012年, 路维光电成员，是高科技、高附加值、高技术密集型国家级高新技术企业，总部位于深圳市南山区科技园。公司成立至今一直专注于各类掩膜产品的研发生产，在中国掩膜版行业拥有多年的技术与经验，是国内唯一一家可覆盖G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版企业。

　　该公司自成立至今，一直致力于各类掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。经过多年技术积累和自主创新，公司具有G2.5-G11全世代掩膜版生产线，可配套平板显示厂商所有世代产线;实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm节点半导体掩版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。

　　智慧芽数据显示，深圳市路维光电股份有限公司及其关联公司累计申请专利超过110件，其中发明专利近40件，占比超过32%。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司在掩膜版、涂胶机、光学膜、光刻胶等领域拥有丰富专利布局。

资本邦：

　　路维光电(688401)2022年8月31日-2022年9月27日于电话会议举行投资者关系活动，参与的投资者包括1、2022年8月31日，接待人员有董事、副总经理、董事会秘书肖青董事、财务负责人刘鹏。

　　投资者关系活动中主要回复的问题有：

　　1、2021年11代线销售收入较上年下降的原因?

　　2、半导体掩膜版的研发和规划是什么样的?

　　3、有哪些重要的原材料是难以国产化的?

　　4、公司产业链布局上，有往上游扩展的打算吗?

　　5、11代线的技术壁垒是什么?

　　6、半导体掩膜版毛利率提升较快的原因?

　　7、半导体掩膜版的主要客户和下游行业结构是什么样的?

　　8、介绍公司新产线投入的进展?

　　9、公司的前几大客户分别是哪几家?

　　10、公司2022年上半年营业收入增长了40%以上，全年是否能维持该水平?

　　具体回复请参阅原文。

　　网页链接

爱集微APP：

　　集微网消息，近日，路维光电在接受机构调研时表示，掩膜版的主要原材料是掩膜基板、光学膜等，目前国内供应商已经能够供应部分种类的基板，但高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，国内暂无国产化能力。

　　公司积极探索掩膜版上游材料领域，对光阻材料特性进行深入研究，分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。公司将以光阻涂布技术为突破点，持续向上游原材料技术延伸。

　　随着下游产品的技术发展，平板显示掩膜版主要演进方向包括大尺寸化、高精细化等，从产品尺寸看，平板显示产品历经二十年换代时间(从G1到G11)，G11是目前全球最高世代。G11掩膜版由于基板面积更大，因此图形精度及均匀性、位置精度、缺陷控制、Mura控制等环节技术难度更高。公司G11 掩膜版产品相关技术指标已达到国际先进水平，CD精度可控制在±0.1µm以内，总长及位置精度可控制在±0.5µm以内。

　　随着公司技术进步，在半导体芯片制造、封装等领域与核心客户合作日益紧密，公司在产业链中的市场地位和定价能力有所提升;此外，产品定制化要求越高、精度越高，单价和毛利率水平越高，2019-2021年，公司较高精度半导体掩膜版销售占比稳步提高，高精度掩膜版销售的增加进一步优化了半导体类产品结构，带动了半导体掩膜版盈利水平持续提升。

　　路维光电称，半导体掩膜版按具体应用领域分类为IC封装、IC器件、LED外延片、MEMS等。在前述领域，公司已与国内某些领先芯片公司及其配套供应商士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电、三安光电、光迅科技等国内知名的下游半导体公司建立了长期、稳定的业务合作关系。

　　据悉。路维光电主要客户有京东方、华星光电、天马、信利等。

　　公司生产掩膜版所需的主要原材料为掩膜版基板、光学膜，目前掩膜基板中中大型尺寸石英基板尚依赖进口，其中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，目前国内暂无供应商可提供替代品。

　　路维光电称，公司坚持“以屏带芯”发展战略，半导体掩膜版是公司业务的主要发展方向之一。目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。公司募投项目会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将掌握的半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。

　　(校对/李正操)

路维光电(SH688401)：

　　路维光电(688401)2022年8月31日-2022年9月27日于电话会议举行投资者关系活动，参与的投资者包括1、2022年8月31日，接待人员有董事、副总经理、董事会秘书肖青董事、财务负责人刘鹏。 投资者关系活动中主要回复的问题有： 1、2021年11代线销售收入较... 网页链接

证券之星财经：

　　根据市场公开信息及9月27日披露的机构调研信息，汇添富基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）路维光电（证券之星综合指标：1.5星；市盈率：62.22）

个股亮点：

　　公司致力于掩膜版的研产销，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本;公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线;实现了250nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。

　　汇添富基金成立于2005年，截至目前，资产规模(全部)9056.87亿元，排名9/190;资产规模(非货币)5867.47亿元，排名6/190;管理基金数483只，排名6/190;旗下基金经理60人，排名10/190。旗下最近一年表现最佳的基金产品为汇添富盈鑫混合A，最新单位净值为2.21，近一年增长21.07%。旗下最新募集产品为添富数字经济核心产业一年持有混合A，类型为混合型-偏股，集中认购期2022年7月28日至2022年10月27日。

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墨逍：

　　【路维光电：主要客户有京东方、华星光电、天马、信利等】近日，路维光电在接受机构调研时表示，掩膜版的主要原材料是掩膜基板、光学膜等，目前国内供应商已经能够供应部分种类的基板，但高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，国内暂无国产化能力。

　　网页链接

风雪糖果：

　　路维光电(SH688401) 看资料感觉一般，主要是重资产需要大量投入，最先进的11代线产品又受到国外降价打压，短期业绩倒是不错，但持续性存疑，下游又是消费电子有关，景气度有下滑可能

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司生产掩模版的设备主要来自哪些公司、哪些国家?

　　路维光电(688401.SH)9月27日在投资者互动平台表示，公司的主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，主要为瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。详见公开信息披露文件，

　　(记者 陈鹏程)

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　　每日经济新闻

路维光电(SH688401)：

　　路维光电(688401)09月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者：请问公司生产掩模版的设备主要来自哪些公司、哪些国家? 路维光电董秘：公司的主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，主要为瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪... 网页链接

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　　路维光电：路维光电投资者关系活动记录表(2022年8-9月) 网页链接

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　　路维光电投资者关系活动记录表(2022年8-9月) 网页链接