2022-11-23今日SH688230股票最新净值和交易情况

芯导科技(SH688230)：

　　芯导科技(688230)09月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者： 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进... 网页链接

芯导科技(SH688230)：

　　同花顺(300033)金融研究中心9月30日讯，有投资者向芯导科技提问， 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分... 网页链接

化合物半导体市场：

　　近日，芯导科技发布一则投资者关系活动记录表。

　　芯导科技表示，公司的第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多家客户的项目中测试和验证，预计今年可实现量产。

　　配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

　　芯导科技积极将产品延伸到汽车领域，目前公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。

　　另外公司还在积极开发中高压MOSFET、Super Junction MOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品，目前GaN已经成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试;1200V高压SIC肖特基产品已经开发出产品，目前处于工程验证阶段。(文：化合物半导体市场 Cecilia整理)

芯导科技(SH688230)：

　　金融界9月27日消息，芯导科技(688230,诊股)发布一则投资者关系活动记录表，参与调研的投资者为参加业绩说明会的广大投资者，以及国泰君安(601211,诊股)、德汇集团。 在调研中，芯导科技表示，公司的第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多家... 网页链接

7X24快讯：

　　【芯导科技投资成立私募公司 注册资本4.7亿元】企查查APP显示，近日，北京光电融合产业投资基金(有限合伙)成立，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该公司由芯导科技等共同持股。

企查查：

　　企查查APP显示，近日，北京光电融合产业投资基金(有限合伙)成立，注册资本4.7亿元人民币，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该公司由芯导科技(688230)等共同持股。

芯导科技(SH688230)：

　　芯导科技：芯导科技2022年9月投资者关系活动记录表 网页链接

芯导科技(SH688230)：

　　芯导科技2022年9月投资者关系活动记录表 网页链接

芯导科技(SH688230)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，芯导科技9月23日获融资买入157.96万元，占当日买入金额的21.49%，当前融资余额8396.19万元，占流通市值的7.41%，低于历史10%分位水平，处于低位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月23日-37.96万8396.19万9... 网页链接

阿杰--愚憨人：

　　【科创板收评：医美板块下跌 半导体板块集体走低】《科创板日报》19日讯，今日，科创50指数下行，收跌2.30%。板块表现上，医美板块下挫，华熙生物跌逾13%，昊海生科跌超6%。半导体板块表现低迷，其中东微半导、概伦电子、芯朋微跌超6%，希荻微、芯导科技、中微公司跌超5%。个股表现上，工业母机概念股科德数控涨超9%，消息面上，9月18日，华夏基金、国泰基金申报的机床ETF拿到批文，成为国内首批机床ETF。N德邦上市首日收涨64.46%，N帕瓦开盘破发，收跌21.76%。

全球半导体观察：

　　在新能源、5G基站的需求持续推动下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体产业迎来了投资热潮。而近期，不少国际国内企业都披露了最新扩产计划及项目进展情况。

国际企业忙扩产

　　近期，一众国际知名厂商扩产计划相继曝光，建厂、扩产消息不断。

　　据外媒TheElec报道，SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体，该计划正在等待母公司SK公司批准。资料显示，SK Siltron是韩国唯一一家半导体硅晶圆制造商，目前，其在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。而RFHIC主营GaN射频芯片，Yes Power Technix则主营SiC电源管理IC。

　　日媒近日报道，日立功率半导体公司计划投资超1000亿日元，将用于电动汽车和电器等产品的功率半导体产能提高至3倍。报道指出，到2027年，日立功率半导体公司将提高临海和山梨工厂以及一家承包工厂的产量。

　　除了SK Siltron和日立功率半导体有扩产计划外，Wolfspeed和安森美也在此前宣布了相关投资规划。

　　其中Wolfspeed计划建造世界上最大的碳化硅材料工厂;安森美也表示在今年将碳化硅衬底产能扩充4倍，该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。

　　此外，碳化硅(SiC)外延片大厂昭和电工宣布，8英寸碳化硅外延片样品已开始出货，该外延片使用昭和电工自产碳化硅单晶衬底制备。

国内产能即将陆续释放

　　国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。

　　天岳先进(SH688234)最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。另外，目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。

　　芯导科技(SH688230)董事长、总经理欧新华近日在业绩会上表示，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户的项目中进行测试和验证，预计今年可实现量产;配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，也已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

　　晶盛机电(SZ300316)在互动平台表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。

　　宏光半导体公司与协鑫集团于近日订立战略合作框架协议，旨在加强在第三代半导体氮化镓器件、快充电池等领域的生产研发能力。根据协议，双方拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，其中包括共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体之应用产品等。