2022-12-07今日SH688380股票最新净值和交易情况

哔哥哔特商务网：

　　【哔哥哔特导读】看中微半导在深圳国际电子展暨嵌入式展的精彩表现!

　　2022年11月6-8日，深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON 2022)在深圳隆重举办。中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)携汽车电子、电机控制、智能家电、工业控制、模拟产品、消费电子等六大类MCU产品参展亮相。

　　中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)成立于2001年。作为一家精耕芯片设计21年的企业，中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片、汽车电子芯片及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。

　　本次参展，中微半导有何突出表现?本文带您一探究竟。

　　车规级MCU新产品亮相 助力中微产品结构优化

　　中微半导车规级MCU产品展台

　　在此次ELEXCON 2022展会里，中微半导汽车电子事业部副总经理夏雨重点向与会人员介绍该司车规级MCU新品——BAT32A337。

　　今年7月，中微半导发布并量产新一代BAT32A2系列MCU产品，补足了中微半导第一代车规级MCU产品BAT32 系列缺失的汽车前装市场。作为中微半导第二代AEC-Q100标准认证的车规级32位MCU产品，BAT32A2系列取得了不俗的市场表现。

　　基于第二代车规级MCU产品的卓越性能，中微半导再次蓄力，推出BAT32A337。该产品既继承了第二代MCU的优良特性，又与第二代MCU的产品功能有所区别，区别主要体现在储存空间、工作温度及安全功能这三方面，使得汽车应用领域更加广阔、应用更安全。

　　BAT32A337 MCU产品相关参数如下：

　　Cortex® M0+内核，48MHz

　　128 KB Flash With ECC

　　16 KB SRAM

　　1.5 KB Data Flash With ECC

　　最多59个GPIO

　　1通道CAN2.0B

　　1通道LIN

　　低功耗:深度休眠模式 0.7 uA(.typ)

　　工作电压:1.8V-5.5V

　　工作温度:-40℃-150℃

　　LQFP32、QFN40、LQFP48、LQFP64 等多种封装形式

　　符合ISO26262 ASIL-B功能安全规范

　　符合AEC-Q100 Grade 0等级规范

　　提供AutoSAR MCAL开发支持

　　夏雨表示，秉承8位MCU的技术优势，中微半导持续致力于32位MCU的新突破。“车规级MCU认证周期长，像我们今年7月份上市的车规级MCU产品，早在去年6月就已经完成研发了。”去年9月，中微半导获“广东省车规级芯片工程技术研究中心”认定。

　　目前，中微半导的车规级MCU产品可覆盖几乎所有的车身控制域及辅助驾驶域等应用场景。中微半导也表示，车规级产品的市场需求大幅提高了公司车规级产品的营收占比。

　　汽车电子类芯片作为中微半导重点布局方向，将不断调整优化中微半导外部的市场份额以及内部的营收结构。

　　电机控制CMS32M65系列MCU产品显露高集成优势

　　中微半导电机控制MCU产品展台

　　电机控制一直都是中微半导擅长的领域，8位、32位MCU产品资源多样。据中微半导招股书数据显示，自2019年至2021年，相关电机与电池芯片营收占比从0.08%升至18.23%。

　　(图源中微半导招股书)

　　本次参展，中微半导以CMS32M65系列作为特色展品。就其特色之处，中微半导高级工程师任盼盼热情地介绍到，“CMS32M6510平台产品外围器件仅有30余个，相对于上一代平台产品而言，减少了50多个外围器件，集成度更高，设计更为简便，所适用的电机领域更广”。

　　CMS32M65系列MCU产品采用ARM-Cortex MO+内核，集成多路模拟外设提供成熟稳定的BLDC/FOC算法平台，工作温度保持40℃至+105℃，内置反电势虚拟中心点以及调速、速度反馈专用模块，适用智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等领域。

　　“高效率、高可靠性”便是中微半导电机控制CMS32M65系列MCU产品集成的效果体现。

　　智能家电类MCU产品丰富多样

　　中微半导智能家电类MCU产品展台

　　中微半导智能家电事业部总经理罗洪健表示，上半年，受国际因素以及疫情的影响，相关智能小家电类MCU市场较为疲软，但智能大家电市场尤其是白色家电类MCU产销较为稳定。随着第三季度消费旺季到来，以及终端去库存过程结束，中微半导各类家电MCU产销向好发展。

　　今年，海外 MCU 大厂供应持续紧张，中微半导凭借着多年深耕家电芯片领域的技术优势，成为国产替代的“大赢家”，大家电类控制MCU销量迅速提升，也为中微半导优化产品结构提供了显示依据。

　　罗洪健介绍到，目前中微半导运用于智能家电领域的芯片种类丰富，包括触摸芯片、显示驱动芯片、主控芯片、变频芯片、遥控芯片等多种产品。

　　中微半导不断丰富公司产品系列，多元化、全面化发展正是中微半导运营的有效策略。罗洪健总结，中微半导真正的优势所在便是“布局全面，产品多样” ，发挥以MCU为核心的芯片开发平台优势，稳步推进汽车电子、电机控制、智能白电等重点业务领域技术创新，以差异化的客户服务战略提供一站式整体解决方案。

　　作为刚刚迈入上市大关的芯片企业，中微半导的未来答卷仍有无限可能。

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驭马人：

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价值投机的云朵：

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Dear8Friend：

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中微半导(SH688380)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，中微半导11月14日获融资买入633.33万元，占当日买入金额的17%，当前融资余额1.31亿元，占流通市值的8.38%，低于历史10%分位水平，处于低位。 融资走势表 日期融资变动融资余额11月14日-55.34万1.31亿11月11日... 网页链接

驭马人：

　　中微半导(SH688380)今天mcu龙头士兰微走势比较强，为何你尾盘还要砸下去

中微半导(SH688380)：

　　中微半导：关于召开2022年第三季度业绩说明会的公告 网页链接

中微半导(SH688380)：

　　同花顺(300033)金融研究中心11月14日讯，有投资者向中微半导提问， 董秘你好，今年的深圳市技术攻关重大项目的“揭榜挂帅”，我们中微半导拿下头筹，我想了解下，中微半导关于车规级微控制器芯片关键技术研发是哪些关键技术? 主要的突破... 网页链接

中微半导(SH688380)：

　　中微半导(688380)11月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者： 贵公司上市就业绩大变脸?这是哪情况?股价跌成这样?是不是存在恶意上市来坑害股民! 中微半导董秘： 谢谢你的关注与提问，公司业绩变化主要受产品价格波动... 网页链接

Andy008：

　　中微半导(SH688380)垃圾中的战斗机

中微半导(SH688380)：

　　中微半导(688380)11月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者： 请问董秘，中国产业经济信息网报道，题目为：(中微半导信息披露糊弄监管层，还牵出不为人知的重组内幕)，直到现在公司还没有让此报道下架，是不是此报道所... 网页链接

姓江名山：

　　光大证券：

　　一、宏观：统筹发展与安全，中国半导体将加速自主可控

　　1.1新一轮全球产业链重构下，半导体产业链安全刻不容缓

　　新一轮信息技术革命和产业革命下，全球产业竞争加剧，疫情更是冲击了过去相对稳定的全球供应链系统，推动全球供应链和贸易链加速重构。尤其是本轮美国对半导体行业的管控措施，将对我国相关企业在先进制程上的扩张，以及跨国人才和技术获取等方面造成实质性影响。对此，我国应秉持系统性应对思维，一方面加强对“卡脖子”环节的攻关力度，加快国产替代进程，另一方面也要适应政策变化，继续深化对外合作。

　　国际形势复杂多变，我们要系统应对，化危为机，坚定前行。10月16日，二十大报告提出，“以新安全格局保障新发展格局，确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全”。值得注意的是，“以新安全格局保障新发展格局”是此次会议的新提法。十九大以来，安全在发展中的作用越来越重要。十八大报告中，“安全”出现35次，“发展”出现296次;十九大报告中，“安全”出现55次，“发展”出现232次，首次出现“安全发展理念”;此次报告中，“安全”出现50次，“发展”出现108次，首次出现“以新安全格局保障新发展格局”。由此可见，坚持安全与发展并重，被摆在了更加重要的位置。

　　在个别国家所引导的“逆全球化”寒潮中，保障核心产业链供应链安全，不仅是实现高质量发展的重要一环，也是把握未来发展主动权的关键，是赢得历史主动的战略先手。二十大报告指出，“世界之变、时代之变、历史之变正以前所未有的方式展开，人类社会面临前所未有的挑战”。为了应对于此，我们必须要“增强忧患意识，坚持底线思维”。在全球发达经济体进行新一轮工业革命核心技术布局的大背景下，机遇和变革稍纵即逝，如果无法在新一轮技术革命中赢得主动权，就只能跟在别人身后，最终还是会受制于人。统筹发展与安全，不仅是是实现高质量发展的重要一环，也是高质量发展果实的重要保障，更是把握未来发展主动权的关键。

　　1.2美国加速对华产业围堵，半导体安全刻不容缓

　　美国推出所谓《印太经济框架》，计划在技术领域建起“小院高墙”，意图创造“排中”供应链新环境。拒绝了CPTPP之后，美国民主党所提出的《印太经济框架》构想，主要指向两个方面——供应链安全和核心技术管控。《印太经济框架》被视为美国重新进入印太地区经济议程的重要支撑，“为印太国家提供替代中国处理关键问题的选择”，美商务部长明确印太经济框架包括协调出口管制，以“限制向中国出口‘敏感’产品”，意图在核心领域上加大对中国的封锁，实现“去中国化”。

　　在疫情后全球“缺芯”的背景下，半导体供应链成为拜登政府关切重点，并且联合日本、韩国、欧洲，妄图形成封闭小圈子。日韩方面，拜登政府上台以来，持续拉动日韩厂商前往美国建厂，并且拉拢韩国、日本和中国台湾建立「Chip4」联盟。据韩媒报道，"Chip4"四方联盟在9月28日召开了首次工作层级预备会议。欧洲方面，2022年5月15日和16日，美国-欧盟贸易和技术委员在巴黎举行第二次会议，根据白宫发布的简报，美欧双方将在技术标准、数据治理合作、半导体供应链等方面开展密切合作。

　　今年三季度以来，美国加速对华芯片产业管制政策的出台。纵观7月两党合力推动的《芯片和科学法案》，8月美商务部新增对芯片相关软件和材料的管制，和10月美商务部再次推动的出口管制，均体现出拜登政府加强对芯片产业链的垂直整合和管控。该举动不仅符合拜登“小院高墙”的战略思维，也服务于其11月的中期选举。配合芯片法案，美国进一步加强对中国芯片发展的限制，从“芯片研发”到“芯片生产”，从“重点打击”到“广泛覆盖”，针对已被列入实体名单的28家实体，将根据《外国直接产品规则》，进一步加强出口管制，以限制其从外国供应商处获取任何美国技术的能力。

　　1.3俄乌危机下，欧美对俄芯片封锁严重影响俄罗斯经济

　　俄乌危机以来，美国对俄罗斯半导体产业实施多轮制裁，包括出口管制、列入SDN清单等等。2月24日，美国商务部宣布对俄罗斯实施制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品。3月31日，美国宣布制裁21家俄罗斯实体和13个个人，包括俄罗斯最大芯片制造商Mikron、计算机公司T-Platform、MERI等。8月2日，美国制裁“俄罗斯硅谷”斯科尔科沃科技园(Skolkovo)，以及数家专门从事半导体、微电子技术研究的公司和研究所。9月17日，美国财政部将多家俄罗斯半导体厂商列入其SDN清单，名单中的企业基本囊括了俄罗斯半导体产业链骨干。与实体清单相比，SDN清单实体在美境内或被美国公民所控制的财产都将自动冻结，较主要用于进出口审批的实体清单更为严厉。

　　经过美欧等经济体的多轮制裁，俄罗斯半导体相关产业受到明显影响。虽然俄罗斯的半导体和芯片进口量相对较小，但俄罗斯使用的各类芯片的进口依赖度非常高，并且行业通用的芯片标准均由英国ARM和美国英特尔等公司制定。目前贝加尔电子等俄罗斯半导体制造商，均因无法获得技术授权许可，而处于被迫停产状态。

　　二、电子：持续关注在手订单饱满的半导体设备各细分领域龙头

　　2022年三季度营收和归母净利润前道设备及零部件同比快速增长，后道设备增速有所变缓。

　　(1)A股重点半导体设备公司(以13家为样本，下同)2022Q3合计营业收入为109.38亿元，同比增长61.1%，环比增长19.8%;合计归母净利润为23.86亿元，同比增长102.1%，环比增长24.2%。

　　(2)A股半导体前道设备公司(以7家为样本，下同)2022Q3合计营业收入为86.05亿元，同比增长78.1%，环比增长27.5%;合计归母净利润为19.02亿元，同比增长149.1%，环比增长31.9%。

　　(3)A股半导体后道设备公司(以4家为样本，下同)2022Q3合计营业收入为15.34亿元，同比增长6.2%，环比减少15.2%;合计归母净利润为3.45亿元，同比减少2.7%，环比减少27.8%。

　　(4)A股半导体设备零件公司(以6家为样本，下同)2022Q3合计营业收入为29.39亿元，同比增长50.9%，环比增长24.1%;合计归母净利润为4.24亿元，同比增长49.8%，环比增长9.3%。

　　2022年前三季度营收及归母净利润前道设备同比增速较快，合同负债及存货相比于2022H1均实现了10%以上增长。

　　(1)A股重点半导体设备公司2022年前三季度合计营业收入为266.85亿元，同比增长48.4%;合计归母净利润为50.78亿元，同比增长65.1%;合计合同负债为133.90亿元，相比于2022H1增长了10.8%;合计存货为292.70亿元，相比于2022H1增长了14.1%。

　　(2)A股半导体前道设备公司2022年前三季度合计营业收入为199.81亿元，同比增长65.4%;合计归母净利润为38.06亿元，同比增长111.9%;合计合同负债为120.16亿元，相比于2022H1增长了10.9%;合计存货为243.62亿元，相比于2022H1增长了14.8%。

　　(3)A股半导体后道设备公司2022年前三季度合计营业收入为46.34亿元，同比增长32.8%;合计归母净利润为10.76亿元，同比增长35.9%;合计合同负债为1.73亿元，相比于2022H1增长了0.7%;合计存货为26.2亿元，相比于2022H1增长了10.2%。

　　(4)A股半导体设备零件公司2022年前三季度合计营业收入为73.42亿元，同比增长42.9%;合计归母净利润为10.54亿元，同比增长60.3%;合计合同负债为11.67亿元，相比于2022H1减少了3.5%;合计存货为47.53亿元，相比于2022H1增长了12.3%。

　　目前大力提高中国大陆半导体设备供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备行业。随着美国新的出口管制措施的出台，半导体设备的核心逻辑国产替代在不断强化，维持中长期重点推荐，建议持续关注在手订单饱满的半导体设备各细分领域龙头。

　　【北方华创】公司是品类最齐全的国产半导体设备龙头，国产化受益最大：公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备(14nm)已在客户端通过多道制程工艺验证，并实现量产应用，PECVD、LPCVD、APCVD、ALD等CVD产品广泛用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域，其主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备(PVD、CVD)占半导体设备总体市场规模的近⼀半，卡位优势明显。

　　【中微公司】公司是国内CCP介质刻蚀设备的龙头：CCP刻蚀机市占率不断提升，ICP刻蚀设备部分产品已经投入量产，进入快速放量期;Mini-LED用MOCVD设备已经收到批量订单，第三代半导体和Micro-LED用MOCVD也在稳步推进中;公司正逐步向薄膜沉积设备延伸，钨填充的CVD正在对接验证中，其他的设备如LPCVD、ALD、EPI、ALE设备在逐步开发推进中。

　　【拓荆科技】公司是国内半导体CVD设备龙头，是国内唯一产业化应用集成电路PECVD和SACVD设备的厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商：PECVD订单量稳定增长，已广泛应用于28nm及以上逻辑芯片、3DNAND和DRAM存储芯片制造等领域;PE-ALD已在逻辑芯片领域实现产业化应用，Thermal-ALD已完成产品开发并取得客户订单;SACVD在12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造领域均已实现广泛应用，并取得订单。除三大主力产品外，公司多边形高产能平台TS-300可以搭载PECVD、ALD及HDPCVD反应腔，已取客户订单;研制的HDPCVD两款设备以及UVCure设备(可以与PECVD设备成套使用)均已出货至客户端进行产业化验证，并取得了订单。公司CVD细分领域设备种类不断丰富，进展顺利。

　　【芯源微】公司是国内半导体涂胶显影设备龙头：前道offline、I-line、KrF涂胶显影机均实现了批量销售，其中I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单，客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫等;前道物理清洗机获得了中芯国际、上海华力、青岛芯恩等多个前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升;后道涂胶显影和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电等国内一线大厂，获得了多家封装厂商的批量重复订单;小尺寸涂胶显影与单片式湿法设备，作为主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

　　【至纯科技】半导体湿法设备持续放量，先进制程领域进展顺利，积极布局半导体零部件等业务：目前公司在28nm节点获得全部工艺的设备订单，在14nm以下获得了4台设备订单，拳头产品包括SPM、晶背清洗等机型在核心关键工序段均得到第一梯队客户的认可，并获得持续订单，客户包括如中芯国际、华虹集团、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华、台湾力晶等;公司高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等支持类设备每年交付超过5000台套，不单单做集成服务，核心客户如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等;公司在合肥布局零部件清洗及晶圆再生业务，在海宁工厂布局零部件制造业务，有望进入放量期;大宗气嘉定工厂22年初顺利供气，为首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂。

　　【盛美上海】公司目前是半导体清洗设备的龙头，平台化持续布局：清洗设备主打兆声波技术，具备国际领先的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等;除半导体清洗设备外，公司在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、立式炉管设备等领域积极扩大布局，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量。公司平台化发展已初具规模，客户扩展进度良好。

　　【长川科技】半导体后道设备平台化布局日趋完整，数字测试机进入放量期：公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发，持续开拓高端市场，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等;分选机包括重力式、平移式、测编一体机，拟收购转塔式完成全布局;自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备;AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

　　【华峰测控】公司是国内半导体后道模拟及数模测试机龙头，技术与国际头部厂商不分伯仲：国内后道模拟及数模测试机市场占比近60%，与国际领先厂商共同处于行业一流水平，目前正在积极扩展海外业务;公司在不断夯实模拟和数模混合领域的优势的同时，近几年也切入了第三代化合物测试领域、功率模块测试以及SoC类集成电路测试领域，用于光伏、逆变以及新能源汽车器件测试的产品也保持了高速的增长。

　　风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

　　三、机械：自主可控确定性增强，强烈看好半导体设备产业链的国产化。半导体设备层面，持续看好半导体设备国产份额提升的逻辑。

　　3.1强烈看好半导体设备的国产化

　　首先半导体设备行业安全发展面临一定的困难和隐患。半导体是经济领域不可缺少的部分。半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

　　根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体与信息安全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业，半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。参考中芯国际招股说明书，集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。

　　根据TSMC统计，TSMC2022年第三季度收入结构中，智能手机、高速运算、物联网、汽车电子、消费电子等是主要的收入来源。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。

　　半导体设备是半导体产业链的基石之一。半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一，根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。半导体设备按照集成电路应用领域，通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricandMetalDeposition)、清洗与抛光(Clean&CMP)、金属化(Metalization)，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。

　　半导体设备以进口为主，且高度垄断。全球半导体设备市场目前处于寡头垄断局面，市场上美日技术领先，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。根据中科飞测招股说明书，2020年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计高达76.6%。

　　国内半导体设备行业，大部分还是被美国、日本、欧洲等厂商垄断，其中，去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、热处理设备的国产化率相对较高达到20%以上，而光刻机、Track、量测、电镀、ALD、CVD的国产化率相对较低。从半导体设备角度，中国半导体产业屡受美国打压。2018年以来，美国掀起多轮对中国的科技制裁措施，主要旨在限制我国半导体行业的发展，出发点就在于以半导体设备为核心的半导体底层技术基础上。2022年10月，美国商务部发布针对中国半导体产业更严格的出口限制令，要求企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于AI和超级计算(Supercomputing)的先进芯片及相关半导体设备出售给中国企业，从而“防止用于军事”，并且针对三种先进制程技术的研发、制造、设备采购做出严格限制：(1)14及16纳米以下的逻辑芯片;(2)18纳米或以下的DRAM芯片;(3)128层以上NANDFlash芯片。

　　那半导体设备行业如何实现安全发展突围呢?

　　第一，政策大力支持半导体设备发展。2008年成立集成电路“02专项”，即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，属于国家级重点科技攻关项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项”。“02专项”扶持了一批配套产业链企业，包括半导体设备企业中微、拓荆等等。2014年9月成立国家集成电路产业投资基金一期，总投资规模1387亿元，由财政部牵头，国开金融等八家企业发起。2019年10月又注册成立国家集成电路产业投资基金二期，注册资本为2041.5亿元，投资规模扩大幅度接近50%。

　　第二，从资本维度支持半导体设备发展。随着2019年科创板成立，半导体设备龙头企业纷纷登陆A股资本市场，资本金得到补充，研发投入到新产品开发的力度得到加强，产能扩张跟上了半导体设备企业重复批量订单的增长节奏。根据我们统计，2016年至今(截至2022年10月15日)，各家半导体设备和零部件企业的IPO叠加定增募集资金累计300多亿元。A股资本市场不仅填补了资本金，而且提供了更灵活的员工股权激励机制。

　　第三，加大对半导体零部件的培育。半导体零部件，是半导体设备的主要组成部分，也是半导体设备主要的成本构成部分。根据富创精密招股说明书，半导体零部件包括工艺零部件、结构零部件、气体输送系统IGS、真空系统、电气零部件、仪器仪表等等。参考各家半导体设备公司招股说明书，半导体真空设备的零部件还较大程度依赖于日美零部件厂商，半导体湿法设备和测试设备的零部件较大幅度本土化。以上市公司为例，国内半导体零部件企业覆盖了金属零部件、陶瓷零部件、硅零部件、石英零部件、真空泵、真空阀门和管道、IGS零部件、RF电源、精密运动控制系统等，且国内半导体零部件企业已拥有众多国内半导体设备客户或本土晶圆厂客户。

　　关于半导体设备行业安全发展背景下的投资布局：继续看好半导体设备的国产化。参考8家半导体设备企业(北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、华峰测控)第二季度总收入，2022年第二季度国内半导体设备行业市场规模创历史新高，单季度收入超过70亿元，同比增长64%。从Wind一致预期看，这8家半导体设备企业总收入2022年全年将达到299亿元，同比增长56%。参考2022年上半年收入，拓荆科技、华海清科、中科飞测、万业企业子公司凯世通、盛美上海、长川科技等增速最快，而北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控等收入同比增速也都超过40%。

　　半导体设备企业从横向、纵向两大维度加大新产品研发。一是继续提升已有核心产品的竞争力，例如，拓荆科技推出六站式PECVD和六站式PE-ALD，以及多边形高产能平台，芯源微推出高产能架构平台，盛美拟推出超临界清洗设备。二是进行新产品线扩张，对比美国应用材料产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微在epi、LPCVD、ALD、ALE加大新产品研发力度，而盛美在原有清洗设备基础上，加大电镀、炉管等关键设备的布局，打开新的发展空间。对比美国应用材料，国内半导体设备厂商的产品多样性有待提高，但本土半导体设备布局基本完善。应用材料(AMAT)是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备。本土厂商中，北方华创的产品布局最为广泛，覆盖PVD、PECVD、LPCVD、ICP刻蚀、单片ALD、退火/合金/氧化/扩散等多种产品。

　　3.2强烈看好半导体设备零部件的国产化

　　除半导体设备外，半导体零部件也是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域，目前该市场高度集中在美国和日本企业，国产化提升空间大。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈(O-Ring)、传送模块(EFEM)、射频电源(RFGen)、静电吸盘(ESC)、硅(Si)环等结构件、真空泵(Pump)、气体流量计(MFC)、精密轴承、气体喷淋头(ShowerHead)等。半导体设备对零部件的加工要求较高，占设备总成本的70左右，以刻蚀机为例，10种主要关键部件占设备总成本的85%。

　　目前半导体设备零部件主要集中在美国和日本。美国半导体零部件企业主要有MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本半导体零部件企业包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等，欧洲则包括爱德华、Inficon等半导体零部件企业。国内半导体设备厂商起步较晚，目前国产化率还很低，例如石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。目前国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参与收购Copart布局零部件业务，新莱应材与应用材料、LamResearch在真空系统领域长期合作，以及江丰电子、神工股份等。

　　3.3汉钟精机三季报点评(为啥要重点说这个?)

　　产品结构优化，真空泵打开高端市场。近年来公司真空泵销售占比不断提升，22H1公司真空泵销售占比上升至37.6%，下半年占比预计持续上升。相较公司的另外两个主要产品制冷压缩机和空气压缩机，真空泵的毛利率高约10pct，有利于公司提升盈利能力。同时真空泵主要面向光伏、半导体等新兴热门行业，发展空间广阔。因此我们认为，真空泵将是未来公司业绩增长的主要来源。

　　电池片环节真空泵技术国内领先，市场空间有待进一步开拓。公司真空泵在光伏领域主要应用于拉晶及电池片环节，其中在电池片环节，公司的真空泵主要应用于PERC工艺，TOPCon工艺的真空泵出货量有所增加，HJT工艺目前在配合客户测试阶段。目前，电池片环节国产化率低，公司整体市占率水平亦较低。我们认为拉晶环节2023年扩产增速将放缓，电池片环节增速较快，随着未来电池片产能的不断扩张以及设备、零部件国产化进程的持续推进，公司凭借国内领先的电池片真空泵技术将拥有广阔的市场空间。美国芯片出口管制升级，下游客户国产化替代需求增加，为公司真空泵市场拓展带来机会。2022年10月，美国BIS公布出口管制新规，收紧中国先进制程、储存芯片的限制。公司半导体产品主要涉及车载芯片，受此影响较小。我们认为美国“芯片法案”的生效，将坚定下游客户的半导体设备零部件国产化替代的决心，公司将迎来更多将半导体真空泵导入下游Fab厂的机会，未来公司真空泵业务有望实现大幅增长。

　　中微半导(SH688380)拓荆科技-U(SH688072)汉钟精机(SZ002158)

乔巴奇：

　　盛弘股份(SZ300693) 海量数据(SH603138) 中微半导(SH688380) 信创、半导体、储能杀跌，打击了市场人气，部分高位票获利资金兑现利润诉求强烈。

中微半导(SH688380)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，中微半导11月4日获融资买入1357.31万元，占当日买入金额的14.56%，当前融资余额1.40亿元，占流通市值的8.3%，低于历史10%分位水平，处于低位。 融资走势表 日期融资变动融资余额11月4日10.17万1.40亿11月3日3... 网页链接

联创电子(SZ002036)：

　　联创电子：联创电子科技股份有限公司2022年11月3日投资者关系活动记录表 网页链接

dfar2008：

　　有这么多机构来调研不是好事吗?今天上午我减仓现在觉得可能减错了，而且减了2万股之多，本来很看好联创，但就怕出什么幺蛾子，就像欧菲光一样，当时太看好了，越看好的公司越容易出问题(亏钱)。前段时间不看好新风鸣，换了1/3到联创电子，没想到今天涨停了，希望没人看好的中科微至和中微半导也能来个20cm。

中微半导(SH688380)：

　　中微半导11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月31日接受46家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司总经理周彦、副总经理李振华以及... 网页链接