2022-12-07今日SH601137股票最新净值和交易情况

企投荟：

　　中国建筑，百年大象终要爆发，业绩稳增长确定性最高的大盘股//@企投荟:高端钢合金稀缺标的，博威合金新材料+新能源双轮驱动，产销两旺有望长期保持//@企投荟:博威合金，Q4有望继续超预期，每次逢回调积极吸筹

企投荟：

　　高端钢合金稀缺标的，博威合金新材料+新能源双轮驱动，产销两旺有望长期保持//@企投荟:博威合金，Q4有望继续超预期，每次逢回调积极吸筹

博威合金(SH601137)：

　　同花顺(300033)F10数据显示，2022年11月15日博威合金(601137)(601137)新增“比亚迪(002594)概念”。 该公司常规概念还有：特斯拉、富士康概念、无线耳机、光伏概念、5G、华为概念、新材料概念。 博威合金主营业务是高性能、高精度有... 网页链接

博威合金：

先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料

　　11月15-16日，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏南通召开。此次会议，以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，通过“产业发展高峰论坛+专题技术报告”等形式，对等行业热点进行研讨。作为协会成员，#博威合金601137#将在16日下午专题二“”论坛中发表演讲，欢迎现场同仁交流、探讨。

博威合金X主题演讲

主讲人：

　　博威板带技术市场部技术专家

　　近6年新型铜合金开发及应用研究工作经验，承担多项新型铜合金的开发项目，获得专利授权6篇，在高性能铜合金材料的开发及应用领域具有丰富经验。目前，在博威负责高性能铜合金板带的应用技术支持工作，致力于理解客户对材料的需求，转化成研发行动并为客户提供合适的解决方案。

演讲主题：高品质半导体引线框架铜合金

参与论坛：专题二封装材料的创新与合作

演讲时间：11月16日下午13:55-14:20

演讲亮点：

　　引线框架发展，对关键部件合金带材的要求也日趋严苛，要求带材厚度不断减小(更高强度)，封装密度不断增加(更大带宽)，引脚密度的增加(蚀刻加工要求)，更高的表面质量要求(零缺陷)。为满足市场要求，博威合金通过工艺制程提升与改善，根据材料表面等级要求，将在演讲中分享boway 19400、boway 70250 、boway 19210 、boway 18090等博威带材在引线框架中的应用与性能特点。更多细节，欢迎到场交流。

Day1：11月15日高峰论坛

开幕式

　　致欢迎辞：南通市政府领导

　　行业领导讲话：中国半导体行业协会执行秘书长，中国集成电路创新联盟秘书长、中国工程院院士、工业和信息化部领导、中国集成电路创新联盟理事长

主旨演讲

　　中国半导体封测产业现状与展望

　　重新认识封装的产业角色

企业报告

　　新型先进封装装备进展与挑战:

　　小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC封装技术

　　先进封装及宽禁带半导体封装材料

　　汽车芯片供应链新趋势

　　半导体精密磨划设备的国产化进程与展望

　　扇出封装的工艺基础

　　系统级生产测试方案的应用趋势

　　半导体精密划片和点胶工艺分享

　　后摩尔时代晶圆级先进封装的机遇和挑战

　　Chiplet技术与设计挑战

　　复合机器人助力封测车间物流自动化

　　基于扇出型工艺的差异化封装

　　高精度视觉与深度学习赋能半导体封测创新

　　赋能中国芯--华封科技先进封装解决方案

　　以太网芯片测试挑战与解决方案

Day2：11月16日六大专题会议程

专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇

　　多物理场仿真技术在系统级封装设计中的应用

　　高密度焊线机与倒装封装设备国产化

　　后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战

　　SiP微组装设备若干工程挑战

　　先进封装的新兴工艺和组装挑战

　　用于先进SiC功率模块整体解决(核心设备/材料/工程)方案

　　先进封装制程发展&压膜及气泡解决方案

　　W2W和D2W混合键合技术的挑战和解决方案

　　静电和微尘的智能管控，提高半导体制程良率

　　复合机器人助力半导体企业实现智慧生产

　　湿法封装制程设备挑战和进展

　　SEC-半导体封装检测应用

　　高产能飞秒激光诱导刻蚀玻璃通孔技术及应用

　　新一代电子系统互联和封装技术的进展

专题二：封装材料的创新与合作

　　高端封装用EMC解决方案

　　高温无铅芯片贴装材料的创新和应用

　　汽车电子用高可靠性封装解决方案

　　科化环氧塑封料产品研究进展

　　帝科湃泰助力半导体电子粘合剂国产化

　　先进封装用环氧塑封料解决方案

　　新阶段封装材料的挑战——韦尔通科技封装产品介绍

高品质半导体引线框架铜合金* 博威合金

　　先进封装清洗工艺及工艺监控

　　汽车电子对环氧塑封料的要求

　　先进封装材料CUF及LMC解决方案

　　先进封装高可靠性国产化焊料的研究及应用

　　复杂国际环境下中国Memory封测的挑战与应对

专题三：先进封装和测试技术

　　摩尔定律背后的推力

　　先进封装基板技术

　　蔡司显微镜先进封装失效分析解决方案

　　工业元宇宙技术在集成电路封测行业应用研究

　　赛默飞世尔科技在先进封装中的解决方案

专题四：特色工艺封装和测试技术

　　碳化硅器件动态特性测试技术剖析

　　功率半导体特色封装与先进封装工艺

　　特色工艺封装测试技术

　　ASMPT对于功率半导体银烧结工艺的整体解决方案

　　碳化硅功率模块封装工艺技术探讨

　　先进封装在光电集成中的应用

专题五：越亚专场论坛

　　射频前端模组对封装基板的挑战与应用

　　5G先进滤波器与射频前端模组的机遇与挑战

　　ISM6636X-业界体积最小的6A直流降压电源模块

　　先进封装的演进

　　芯德先进封装和嵌入式解决方案

　　高Q值埋磁集成电感封装载板助力SiP先进封装

专题六：国内已上市企业及投融资专场

　　*议程待更新

　　备注：以上日程参考自中电元封测年会公众号，如涉及变化，以实际召开为准。

关于博威合金

互联共享、精准计算

　　博威合金成立于1993年，于2011年在上交所主板上市(股票代码：601137)。公司主营新材料(合金棒、线、带、丝)和新能源。经过近30年的快速发展，在全球拥有中国、德国、加拿大、越南等九大专业化制造基地。2019年，公司全面推进数字化转型，致力于打造“”的数字化研发制造企业。

追赶太阳的人：

　　博威合金(SH601137)符合预期，站上20线，不理想的就是成交量，小心了

企投荟：

　　博威合金，Q4有望继续超预期，每次逢回调积极吸筹

yorickyin：

　　为啥博威 中报以后机构几乎清仓式减仓啊，中报将近有4，50家机构，三季报只有3，4家机构了博威合金(SH601137)

企投荟：

　　博威合金，积极吸筹，打爆空头//@企投荟:博威合金，迎接它的高光时刻

企投荟：

　　博威合金，迎接它的高光时刻

默默看大盘：

　　博威合金(SH601137)妈的，你的新材料不是高端制造?

体验入学：

　　博威合金(SH601137)臭鱼烂虾

捉妖大法：

　　按自选时间继续复盘，第147只翻倍股，东方电子，20210602自选价4.63，走得跟昨天复盘的博威合金很像，也是去年12月下旬的第一波高点，4月下旬的低点，8月的第二波高点，

　　叠加了看，背景是博威合金;

　　往前看，又是两次60日线向下就还要调整的例子，后面是0810再次中阳破60日线;

　　此后一路基本在5日线上方运行到0903放量涨停，1216盘中实现翻倍，耗时6个月;

　　换手看，前期一直不高，20210811均值上1开始保持活跃，1201换手峰值，交易量峰值，但不是股价峰值;最近换手不高，虽然站上60日线了但是没什么量，不怎么看好但是现在也还有72的涨幅，留着观察吧

百里屠苏投资：

　　新能源汽车继续卖的不好，光伏这边也是一言难尽，博威合金能跌这么少已经很强了。但短期热点在地产信创医药这边，明天谁能胜出，我也猜不到，反正跌我就吸，长线逻辑的我也不卖。