2022-09-02今日SH688630股票最新净值和交易情况

芯碁微装(SH688630)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，芯碁微装8月30日获融资买入586.12万元，占当日买入金额的8.64%，当前融资余额1.46亿元，占流通市值的2.78%，超过历史90%分位水平，处于高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额8月30日-1022.44万1.46亿8月29... 网页链接

冯胜：

投资要点

事件：

　　公司发布2022年中报，2022年上半年，公司实现营业收入2.55亿元，同比增长36.95%;实现归母净利润0.57亿元，同比增长31.72%;扣非后归母净利0.45元，同比增长17.33%。

业绩快速增长,盈利能力微降。

（1）经营情况：

　　分季度看，2022年Q2，公司单季度营业收入1.51亿元，同比增长43.71%;单季度归母净利润0.37亿元，同比增长23.32%。在Q2疫情反复的背景下公司业绩实现快速增长，主要原因系公司全力保障生产经营，外拓市场，内夯研发，泛半导体、PCB等产品应用领域增加，客户技术迭代需求不断增加、公司的综合竞争力提升、行业客户与公司深度合作等原因所致。

（2）盈利能力：

　　2022年上半年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.21%、22.28%，同比分别-1.74pct、-0.88pct。公司盈利能力同比略微下降，我们判断主要原因系收入结构变化与上半年疫情扰动所致。

（3）期间费用：

　　2022年上半年，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为5.73%、3.98%、-1.77%、16.55%，同比分别+1.16pct、-0.81pct、-0.51pct、+4.25pct。公司销售费用率提高，主要原因是公司在泛半导体领域加强了销售队伍建设，全力开拓泛半导体业务所致。公司研发费用率提高，主要原因系公司加大新产品、关键技术模块等研发项目投入，新增研发人员所致。

PCB领域持续深耕，差异化战略助力公司发展。

　　(1)公司充分受益于行业发展和国产替代。PCB行业持续增长，根据Prismark数据，2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%。目前以色列Orbotech等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额，国内企业技术快速进步，并具备服务优势，行业国产替代快速进行。公司在PCB市场积累了大量高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖，已跻身国内PCB直写光刻第一梯队，将充分受益于行业发展和国产替代。

　　(2)差异化战略助力公司发展。在PCB高阶市场，公司对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场;在PCB中低阶市场，公司推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率;2022年上半年公司推出了大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、沪电股份、定颖电子等客户合作，大客户战略将推动公司PCB业务稳健发展。

国产替代推进，公司泛半导体业务快速发展。

（1）泛半导体直写光刻需求稳步增长，国产替代逐步推进。

　　泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求稳步增长。目前泛半导体光刻设备以国外企业为主，随着行业自主可控的推进以及国内企业技术的持续进步，泛半导体直写光刻国产化率将逐步提升。

（2）公司泛半导体业务快速发展。

　　公司产品应用在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。公司泛半导体业务快速发展，2022年上半年新增香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等客户，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED 、载板、板级封装市场表现良好。

盈利预测：

　　公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望迎来稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。预计公司2022-2024年的营业收入分别为7.25、10.16、13.54亿元，归母净利润分别为1.52、2.12、2.76亿元，对应PE分别为67.6、48.4、37.2倍，维持“增持”评级。

风险提示：

　　行业竞争激烈加剧的风险;产业政策变化的风险;公司技术进步不及预期的风险;新冠疫情加剧导致经营环境恶化的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。

文章来源：

　　《芯碁微装：业绩符合预期，PCB和泛半导体业务快速发展》—20220815

特别声明

　　本订阅号为中泰证券机械团队设立的。本订阅号不是中泰证券机械团队研究报告的发布平台，所载的资料均摘自中泰证券研究所已经发布的研究报告或对已经发布报告的后续解读。若因报告的摘编而产生的歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。请注意，本资料仅代表报告发布当日的判断，相关的研究观点可根据中泰证券后续发布的研究报告在不发出通知的情形下作出更改，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知义务，后续更新信息请以中泰证券正式发布的研究报告为准。

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机械组介绍

S0740519050004

　　冯胜，机械行业首席分析师，执业编号：。硕士毕业于南开大学世界经济专业，本科毕业于南京航空航天大学飞行器制造工程专业;3年机械行业实业工作经验，7年证券公司机械行业研究经验;具备深厚的产业资源，熟悉企业发展规律和运营管理，对产业与资本的结合具有细致的观察和体会。机械行业细分领域全覆盖。2019年5月加入中泰证券研究所，2020年机械行业新财富入围团队。

S0740519080001

　　王可，执业编号：。中南财经政法大学经济学硕士，2019年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖光伏装备、3C装备、通用设备等领域，2020年机械行业新财富入围团队核心成员。

S0740520080004

　　郑雅梦，执业编号：。南京航空航天大学管理科学与工程硕士，2019年5月加入中泰证券研究所，重点覆盖油服装备、轨道交通、消费属性装备等领域，2020年机械行业新财富入围团队核心成员。

S0740520100002

　　张豪杰，执业编号：。重庆大学金融硕士，2020年10月加入中泰证券研究所，重点覆盖工程机械、制砂设备、核心零部件等领域。

　　谢校辉，兰州大学金融学硕士，2020年7月加入中泰证券研究所。重点覆盖半导体设备、服务机器人、机床工具等领域。

　　王子杰，CFA 约克大学金融工程硕士，2021年9月加入中泰证券研究所。重点覆盖3C、锂电及激光设备等领域。

　　张晨飞，浙江大学金融硕士，2022年3月加入中泰证券研究所。重点覆盖激光、MiniLED等电子设备领域。

读数一帜：

　　科创板拥有一批硬核科技的产业群，成为解决“卡脖子”的生力军。

文 | 王颖

编辑 | 王立峰

成立三年来，已经聚拢457家企业，六万多亿市值

　　科创板作为中国注册制改革的“试验田”，，成为“硬科技”企业上市的主阵地，带动资本市场改革不断向纵深发展。

　　在中国制造转向中国智造的关键时期，科创板的设立，无疑为中国科技企业提供了新的发展机遇。从行业分布来看，科创板目前上市公司中，聚集了一批半导体集成电路、生物医药、高端装备制造、新能源等领域的科创企业。

站在三周年的新起点上，人们关心，未来科创板还将在哪些方面先行先试，进一步发挥好“试验田”的作用？如何打造科技与资本高效循环新格局？

　　8月23日“长三角资本市场30人论坛·黄山峰会”盛大召开，来自监管、学界、上市公司、金融机构等重磅嘉宾围绕全面注册制改革的最新动态，结合科创板发展成果，共同探讨长三角科创企业发展的机遇与挑战。

　　在峰会“科创板助力企业创新发展”圆桌论坛上，江航装备董事长宋祖铭，芯碁微装董事长程卓，科大讯飞联合创始人、讯飞产投董事长徐景明，以及上海科创集团副总经理、浦东科创集团总经理朱云，中国科学技术大学科技成果转移转化办公室主任吴长征围绕上述话题展开了深入讨论，分享了与科创板的成长历程。《财经》杂志主编何刚任该环节主持人。

　　“长三角资本市场30人论坛·黄山峰会”由黄山市人民政府与上海市浦东新区人民政府共同主办，由上海浦东金融局、长三角资本市场服务基地联合黄山市地方金融监督管理局、《财经》杂志、国元证券、安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)、大成律师事务所共同承办。

聚集硬核科技企业

　　在注册制时代，一批处于“卡脖子”技术攻关领域的硬科技企业登陆科创板，推动更多要素资源向科技创新领域集聚，形成科技、资本和实体经济的高水平循环。这背后，科创板上市企业的获得感颇多。

　　江航装备董事长宋祖铭表示，作为央企，江航装备上市更多是响应国家号召，科创板也给公司带来非常好的发展机遇，包括直接降成本、助力科技创新和改善内部公司治理，对关注股东和提升社会责任都有非常好的促进。

　　对于在研发上的高投入，宋祖铭表示，和过去不一样，我们现在所有的投入能够快速决策、快速落地，并且已经取得了很好的科研成果，通过两三年的建设，一定会实现核心能力的巨大提升。

在集成电路产业链上，科创板公司已占据A股同类公司的“半壁江山”。

　　芯碁微装作为中国“光刻第一股”，在光刻机细分领域实现进口替代，致力于解决国家卡脖子技术。芯碁微装董事长程卓直言，借助科创板的东风，公司上市以后得到了从市场到品牌各方面更好的支持，“能够比较快地实现产业化的道路，销售也有一个快速稳步的增长。”

　　科技成果的转化，需要的是良好的科研生态、人才储备。对安徽来说，幸运的是拥有中国科学技术大学(下称“中科大”)这样一个肥沃的学术土壤来孕育科研成果，当地的不少科技企业也能共享中科大的科研生态。

　　中国科学技术大学科技成果转移转化办公室主任吴长征表示，大学的使命很清楚，一是立德树人，就是培养人才;二是攻关创新，在创新领域要有新的突破。中科大毕业生创立的上市公司的市值，曾经一度占到了科创板的12%。目前中科大还持有6家上市公司的股份。

　　对于更好地促进科技成果的转化，吴长征介绍了中科大在实施的几个计划：“比如创新创业基金，相当于给学生的公益基金，省里给了一笔钱，我们让大面积的学生参与到创新创业文化氛围上来。另外我们还在做一个非常重要的改革，对于职务科技成果所有权赋权试点的改革，老师拥有职务科技成果的自由度，可以把主要的精力放在进一步促进职务科技成果转化，而不是职务科技成果处置上。”

科创企业的幕后推手

科创板的设立，打通了募、投、管、退各环节，推动了科技与资本的良性互动。

　　科创板不仅需要科技创新的企业，也需要投资机构为技术创新提供资本支持。

　　上海科创集团副总经理、浦东科创集团总经理朱云表示：“硬科技这两年特别热，可是在产业投资三十年当中，硬科技在之前是无人问津的。上海科创是中微公司第一大股东，也是很多半导体企业投资者，总共投了72家科创板的企业，占到上海科创板上市企业60%还多。”

　　朱云还分享了上海创投的投资逻辑：“一是国产替代，主要是为了产业链、供应链安全和内循环建设，这个领域风险最少，但赛道也最拥挤;二是创新突破，中国卡脖子的关键环节还是很多，半导体设备、材料、工艺、软件跟国外都是有差距的，我们特别注重基础研究和科技成果的产业化;三是弯道超车，如果说前两个逻辑还是在跟跑，第三个逻辑则能够投一些领跑的新兴战略企业。”

　　作为人工智能概念领域的佼佼者，科大讯飞联合创始人、讯飞产投董事长徐景明对于人工智能产业的迭代也有自己的认知，“我们现在做投资，基本上围绕‘人工智能+’，即人工智能和传统行业的赋能，也投了一些独角兽企业，包括寒武纪和海光信息两家科创板上市公司。”

　　科大讯飞上市用了九年时间，寒武纪用了四年的时间。寒武纪上市当天，徐景明给团队发了一则短信，“它一年走了我们十年的路，这就是时代带来的结果，这就是典型的科创板给这些创业企业带来的时代机遇。”

人工智能的发展周期来说，还处在比较早期，现在看到的可能是技术创新上的成果，例如语音技术、人脸识别、机器翻译等，下一个阶段会进入到技术和应用创新、模式创新方向的结合

　　徐景明认为，人工智能现在已经不是单点技术，而是跨行业、跨专业、跨领域的结合。从，“比如在合成生物学、材料科学，以前大量试验才能做的东西，现在通过人工智能计算来解决这些问题，这会给社会发展和科技变革带来翻天覆地的变化。”

科创板助力企业高质量发展

如今注册制改革已经到了最关键的阶段，科创板下一步如何能更好地助力更多的企业发展？

　　各位圆桌嘉宾也有自己的建议和期待。

　　宋祖铭期待科创板能够坚守初心，助力科技创新，完善甄别科技要素以及量化评价指标的建议，使科创板能够真正拥有一批硬核科技的产业群，成为解决卡脖子的生力军。

　　程卓希望科创板能够加大对科创属性的甄别，提高整个科创板块的质量，同时也希望在具体的一些制度上能够给企业更多的自由空间，更好地支持企业，“因为现在这个板块刚出来，很多方面管理得很细、很具体。”

　　朱云则分享三点想法：第一，国家需要科创，科技创新一定是一个国家硬实力的体现;第二，科创需要专业，一定是专业的人做专业的事情，专业的创业团队和投资团队;第三，专业需要合作，任何一个人都不可能包打天下，一枝独秀不是春，“我们愿意与长三角的兄弟城市，愿意与今天揭牌的皖南中心在项目、信息、资源更多方面的共享与合作。”

　　徐景明对科创板的最大期望，是希望通过它的发展，未来真正有一批能代表国家参与全球科技竞争的，在行业价值链上处于核心供应环节的国宝级企业出现。从投资人的角度，他希望能够找到更多的优秀企业，陪伴他们一起成长。

　　吴长征表示，应不忘初心、牢记使命，使得科创板真正为成果转化，为中国下一步突破现有的资源困境，走向更进一步的产业升级做出贡献。

读数一帜由《财经》杂志资本证券组创建。数说资本故事，解读财富密码。

　　@今日话题#雪球星计划##长三角一体化##科创板#科大讯飞(SZ002230)江航装备(SH688586)芯碁微装(SH688630)

小月玩泡泡：

　　芯碁微装(SH688630) wake me up when 60 comes

墨逍：

　　【直击业绩会|芯碁微装：74%研发投入泛半导体 将拓宽直写光刻技术应用】 “上半年存货及合同负债同比提升较大，主要为公司战略储备、大客户订单增加所致。”芯綦微装董事长程卓在半年度业绩说明会上接受《科创板日报》记者提问时表示，公司上半年加大了研发投入，基于客户需求和行业发展推出了5款新产品。

　　网页链接

科创板日报：

《科创板日报》8月25日讯（记者 章银海）

　　“上半年存货及合同负债同比提升较大，主要为公司战略储备、大客户订单增加所致。”芯綦微装董事长程卓在半年度业绩说明会上接受《科创板日报》记者提问时表示，公司上半年加大了研发投入，基于客户需求和行业发展推出了5款新产品。

　　其中，PCB领域新增产品包括用于软板、类载板制作的MAS 12，防焊设备新增NEX 60、NEX 60-W系列;泛半导体领域包括用于载板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50设备，用于陶瓷基板封装的MLF系列等。

PCB领域新增国际头部PCB厂商鹏鼎控股，泛半导体领域新增香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等厂商。

　　客户方面，芯碁微装采用“大客户和头部客户”策略，上半年除了深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份、定颖电子等战略客户的合作外，新增多个重要客户。其中，

　　程卓表示，地缘政治、疫情政策等对公司有一定影响，但上半年芯碁微装全力保障生产经营，外拓市场、内夯研发，带动业绩持续高增。“下半年，公司将在技术创新、产品更新迭代、领域拓展、关键模块攻关等方面持续投入。”

　　财务数据显示，芯碁微装上半年研发费用支出为4222万元，同比增长84.24%，营收占比提升4.25个百分点至16.55%;存货金额为3.13亿元，同比增长50.2%。其中，原材料、在产品和发出商品的占比分别为38.3%、26.9%、26.6%;合同负债金额达2364万元，同比增长43%。

　　《科创板日报》记者注意到，上半年，公司近97%的研发费用投入到了在研项目。截至6月末，芯碁微装共有在研项目8个。其中，量产阶段1个、已验收1个、验收阶段2个、试制阶段1个、研究阶段2个、样机阶段1个。

从在研项目的应用前景来看，有6个是属于泛半导体领域，已累计研发投入1.67亿元，占整体金额的74%。

　　“公司所处的泛半导体领域本土化率较低，市场空间较大，公司研发投入主要用于泛半导体、PCB高端产品开发以及关键子系统技术攻关等。”程卓在会上表示，公司在泛半导体领域将进一步拓宽直写光刻技术的应用。

“投影光刻和直写光刻技术原理、技术路径不同，应用场景既有重叠也有区别，没有优劣之分。公司专注于微纳直写光刻，目前尚未布局投影式光刻。”

　　对于是否会拓展投影式光刻技术，程卓回应称：

小马看科技：

　　苏大维格(SZ300331) 转：A股唯一同时具备电镀铜设备和光伏激光转印设备公司，光伏设备中期有望增厚10亿利润。

　　电镀铜曝光设备：HJT电池大规模产业化快速推进，目前规划产能达到150GW。HJT降本路线清晰，当前银浆成本占HJT非硅成本达46%，电镀铜技术将彻底解决银浆的高成本问题，并提升电池的光电转换效率，有望在HJT领域得到大规模的应用。铜电镀工艺需经过曝光机进行曝光显影，LDI曝光机为铜电镀环节中价值量最高的设备，设备大概3000-5000万/GW**，对应市场空间50亿元。公司同时开发了扫描光刻设备，以及与芯碁微装对标的直写光刻设备。公司扫描光刻可以解决直写光刻效率瓶颈问题，为直写光刻技术路线效率的两倍。参照芯碁微装62%毛利率和20%净利润率，30%份额对应3亿利润。

　　激光转印设备：激光转印节省33%浆料，有望全面替代细栅的丝网印刷。公司在激光转印设备进展不慢于帝尔激光，公司优势在于模具、槽尺寸等压印方面，帝尔激光优势在于高功率激光设备。公司从年初到现在银配方改进到目前初步测试相对成熟，目前在与国内某电池片公司做中试，周期约半年到一年。激光转印要求15-20um槽深和槽距离，公司纳米压印技术可以将转印栅线做到2um，可将栅线做得更为整齐。激光转印设备大概6000万/GW，25年对应350GW，假设1/3使用激光转印，对应117亿市场空间，公司30%份额，20%净利润率对应7亿利润。

　　22/23年股权激励托底，业绩确定性强。

吉普赛007：

　　正常来讲这都是相对小白的文章，因为只是把这些公司列出来，但是不少人对这些还挺感兴趣的，无聊简单扯扯，完全罗列，不作为投资建议。

　　光伏主材有4个硅料、硅片、电池片和组件。

　　1.硅料

　　硅料的上游设备主要为还原炉，龙头为双良节能，需求跟踪硅料投产的周期。硅料的原材料为工业硅，还有三氯氢硅。工业硅是持续消耗，三氯氢硅大部分都是新建时或者检修复产需要把管道充满消耗量比较大，平时也会有一些损耗，量不大，龙头是三孚股份，后面还有几家名字记不全了。我觉得这些和硅料一样，周期性很强。

　　2.硅片

　　硅片上游设备主要单晶炉和切片机(还有截方机等)。

　　单晶炉每gw大概1-1.2亿，切片机每gw大概3000万。单晶炉是一超多强的格局，以晶盛机电为绝对的龙头，第二梯队以连城数控带头主供隆基，还有协鑫、天通股份、京运通等。现在崛起的第三梯队有奥特维，按照现在态势对第二梯队形成一些压力。

　　切片机原来的龙头是上机数控，晶盛机电、高测股份、连城数控处于靠后的位置。后来上机数控在下游组件厂的扶持下，一举打入主材硅片，成为2020年光伏最大的牛股。上机数控做硅片后，切片机外销不再是公司的主线，高测开始反超，成为光伏切片机的龙头。

　　硅片环节有2个耗材，一个是金刚线配合硅片切割，一个是单晶炉热场材料。

　　金刚线也是一超多强的格局，龙头是美畅股份主供隆基，龙二是原轼(IPO进行中)，二线公司主要高测股份和恒星科技，三线公司包括宇晶股份、岱勒新材、东尼电子等。金刚线主要加工工艺就是黄铜丝→母线，母线上砂(金刚石微粉)。美畅和宝钢合作有黄铜丝到母线的工艺，恒星也可以自供母线，原轼亦有母线加工能力大部分仍然从福立旺采购，其他家母线大部分都是外购。

　　热场材料和金刚线一样，也是一超多强的格局。龙头是金博股份，二线企业西安超玛(中天火箭)等，搅局者天宜上佳，宇晶股份也有一点热场。

　　坩埚上游金刚砂：石英股份、

　　既有切片机又自产金刚线，在设备交付过程中容易掌握切片的know how，对于切换至切片代工非常有利。

　　3.电池片

　　电池片设备整线公司主要是捷佳伟创和迈为股份，据说连城数控参股的拉普拉斯是更强的公司。

　　电池片是光伏行业未来技术变革的核心，未来更多牛气的公司将出自电池片。迈为现在在异质结整线处于绝对领先的地位，捷佳伟创则是topcon有一定优势。

　　电池片环节未来技术迭代最重要方向之一就是金属化，包括更细的丝网印刷(迈为，丝网上游福立旺)，smbb，激光转印(帝尔激光是龙头)，电镀铜(价值量最大的芯碁微装)。激光SE掺杂：海目星。

　　电池片环节耗材包括银浆，后面要做银包铜，难度不大，几家都可以，帝科股份、苏州固锝。银粉壁垒更高，但是技术主要在国外企业手中。

　　4.组件

　　组件中最重要设备为串焊机，其次为自动化设备。

　　串焊机绝对龙头奥特维，自动化设备京山轻机和金辰股份。京山轻机最近因为钙钛矿，涨幅比较大，炒hjt每次都会轮到金辰股份。

　　除了说的这些还原炉和单晶炉上游还有专用电源：绝对龙头英杰电气，硅料的大全能源能自制一点还原炉的电源。

　　以上主要是把光伏主材上游捋一捋，难免会有错误疏漏，不作为投资建议。

　　敏行阿杏一号：范建平。

水漫金山：

　　//@猫小夜小不懂: 才知道原来买过的芯碁微装价值量最大

萝卜投研：

　　中国中免(SH601888)贵州茅台(SH600519)保利发展(SH600048)

　　#01 8月各券商推荐金股组合表现回顾

　　8月共有14家券商推荐的金股组合跑赢上证综指，其中德邦证券推荐组合表现最好，超额收益为7.05%

　　#02 8月被机构扎堆看好的金股

　　本月共有27只股票被两家以上券商共同推荐, 其中中国中免获得中原证券、长江证券、兴业证券、东亚前海证券、财通证券等5家券商的推荐

　　#03 德邦证券8月十大金股

　　本月德邦证券推荐了芯碁微装、中国船舶等十大金股, 其中芯碁微装被推荐以来跑赢大盘19.94%

　　研报摘要:

　　策略研判：Q3仍需下大力气。政策再定调，就业、物价的双稳是经济合理运行的主要支撑，下半年经济或需要5%以上的较好水平增速。房地产政策稳住需求侧，对症下药“保交楼”。普林格周期仍处于阶段2复苏(权益、成长、小盘占优)，专精特新进攻。继续围绕“二季度盈利韧性强”+“疫后修复弹性大”+“成本压力边际改善”布局。

　　德邦证券2022年8月金股组合：

　　食饮 古井贡酒(000596.SZ)：安徽市场消费升级超预期，名酒下沉进行时;推出古20全国性大单品，开启“双百亿”复兴工程;古8省内高占有，古20加速全国化。

　　轻工 晨光股份(603899.SH)：传统业务端，研发投入驱动产品升级，精品文创提升产品溢价;办公直销端，办公用品一站式服务、营销礼品和 MRO 持续开拓，科力普业务高速增长有望提高公司估值。

　　商社 科锐国际(300662.SZ)：Q2海外业务增长继续保持强劲;线上产品与线下业务继续协同完善全产业链生态模式，技术投入科技赋能提质增效。

　　医药 海泰新光(688677.SH)： ODM业务迅速恢复，全年业绩高弹性增长;研发持续投入，自主品牌硬镜整机商业化开启放量加速。

　　电子 芯碁微装(688630.SH)： PCB业务持续增长，全球100强客户全覆盖;泛半导体业务规模初显，将成新的盈利增长点;股权激励绑定核心员工。

　　机械 杰瑞股份(002353.SZ)：北美市场高景气正当时，杰瑞充分受益北美压裂市场深度变化;国内油气行业景气度持续升温，民营油服公司逐渐活跃。

　　机械 中国船舶(600150.SZ)：全球造船行业大周期复苏，领军企业打破海外垄断、深度受益行业复苏;受益十四五军船制造批量需求，南北船重组打造船舶行业的“航空母舰”。

　　计算机 海康威视(002415.SZ)：政府端安防需求增量仍在，智慧安防赋能企业数字化循序落地;企业数字化转型赋能深化，渠道端潜力兑现，创新业务全面发力。

　　军工 西部超导(688122.SH)：合同负债增加或预示订单充足，经营活动现金流大幅改善;公司定增扩产突破瓶颈，主营业务表现出色。

　　环保公用 穗恒运A(000531.SZ)：积极转型新能源，长期发展动力足;煤电价格传导机制改善，火电业务盈利能力持续向好。

　　环保公用 九丰能源(605090.SH)：“海气+陆气”双资源池格局优势初显，LNG业务有望再上一层楼;充分发挥主业优势，提前布局气体业务。

　　交运 华夏航空(002928.SZ)：华夏航空是我国支线航空引领者;三大商业模式，汇集出行需求，实现干支结合，串联东西航网;支线航空空间广阔。

　　#04 其他券商8月十大金股

光大证券金股组合

　　以上内容由萝卜投研app整理发布，专业研报尽在萝卜投研。

飞熊个人纪录：

原文8月7日首发于飞熊投研

　　，另外首发地还有复盘干货及投资机会板块提示，欢迎各位关注，文章所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负.

芯碁微装(688630)星级评价4.5星

1.直写光刻设备头部企业，22H1业绩同比增长31.72%

　　深耕直写光刻设备，跻身行业第一梯队。公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司深耕PCB领域，已累计服务100多家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头，同时公司正在向精度要求更高的泛半导体领域拓展。2021年4月，公司登录科创板上市。

　　公司主要产品包括PCB系列、泛半导体系列和其他激光成像设备：

　　1)PCB系列：公司产品包括直接成像设备和直接成像联机自动线系统。可为硬板、软板、IC载板等高端PCB制造商提供灵活高效的曝光

　　解决方案;

　　2)泛半导体系列：在半导体领域，公司产品包括掩膜版制版和IC制造直写光刻设备，公司设备的光刻精度能够达到最小线宽350nm，能够满足线宽90nm制程节点的掩膜版制版需求;在面板领域，公司主要产品为OLED直写光刻设备自动线系统，应用于OLED显示面板制造，光刻精度能够实现最小线宽0.7μm。

　　8月16日，公司公布业绩报告显示，实现营业收入为2.55亿元，同比增长36.95%。归属于上市公司股东的净利润达5684.60万元，同比增长31.72%。

2.下游PCB高景气带动设备需求

　　全球PCB行业规模持续扩容，国内PCB市场份额不断提升，产业向国内转移趋势明显。根据Prismark的数据，2020年全球PCB行业总产值约652.19亿美元，预计2025年产值将达到863.25亿美元，CAGR约5.8%。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最重要的PCB生产基地。2016年至今中国PCB产值占比超过全球一半以上，2020年产值占比约53.8%。随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端及新冠疫情等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。

　　服务器/数据中心、汽车等行业的PCB需求强劲，带动PCB设备行业的发展。从产品结构上看，根据Prismark的数据，服务器及数据中心、汽车电子、手机、通信板块对PCB的需求呈现高增长态势，为PCB行业提供持续增长的动力，带动PCB设备行业的发展。

3.下游PCB的强劲需求带动PCB设备投资增长

　　光刻技术可分为直接成像与传统曝光。曝光设备是PCB制造中的关键设备之一，用于PCB制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。目前，在大规模PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像与传统曝光。直接成像(DirectImaging)是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。

　　相较于传统曝光，直接成像设备具有成本和技术优势。与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等技术方面均具有压倒性的优势。

　　预计2023年我国PCB曝光设备市场规模将达到109.80亿元。随着PCB行业的持续扩容以及PCB产业向国内的转移，我国PCB产业快速发展，同时下游汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具有强劲的需求，国内众多PCB企业积极扩产。PCB扩产所需的投资规模较大，带来对PCB设备巨大的市场需求。根据Uresearch的预测，2023年全球PCB曝光设备的市场规模约203.81亿元，国内市场规模约109.80亿元，占比超过50%。

4.公司技术实力国内领先，逐步实现进口替代

　　PCB直接成像设备由海外厂商主导，国内厂商逐步实现进口替代和设备出口。PCB

　　直接成像设备是PCB制造的关键设备之一，由于设备生产工艺复杂，技术门槛高，

　　Orbotech、ADTEC等境外厂商占据了大部分的份额。近年随着国家大力发展高端装备产业、全球PCB产业向中国大陆转移以及PCB产业快速的技术更迭等因素的推动，芯碁微装、天津芯硕、江苏影速等国产PCB直接成像设备已经可与国外厂商竞争，并凭借产品性能和本土服务优势，逐步实现进口替代和设备出口。

　　公司PCB设备的技术实力已达到国内领先水平。公司自主研制的各类全制程高速量产型直接成像设备能够覆盖PCB的各细分产品(单面板、双面板、多层板、HDI板等等)，能在替代现有PCB传统曝光设备的同时满足以IC载板为代表的高端PCB产品生产需求。PCB直接成像设备的通行评价标准是最小线宽、对位精度和产能效率等关键技术指标。公司设备指标已经可与Orbotech、ORC、ADTEC、SCREEN等全球主要厂商进行竞争。对比国内厂商，公司在技术研发、市场资源、快速服务、产品应用场景等方面均有明显优势，且已经被多家知名PCB制造企业采用，形成深度产业融合。

5.全球半导体设备市场需求持续提升，国产设备迎来替代契机

　　我国已成为全球半导体制造设备第一大市场。根据SEMI数据，2021年半导体制造设备全球销售总额将达到1026.4亿美元，同比增长44%。分地区来看，中国已成为全球半导体制造设备第一大市场，2021年其市场规模达296.2亿美元，同比增长58%，领先于全球市场增速。从细分产品来看，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体核心设备，分别占比24%/20%/20%。由此测算得出，2021年全球/中国光刻机市场规模分别为246.3/71.1亿美元。

公司半导体市场应用场景不断拓展，直写光刻技术优势凸显

　　公司是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一，产品主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。1)IC制造及掩膜版制版领域，公司开发应用于IC掩模版制版的LDW-X6产品，成功在科研院所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务。2)OLED显示面板制造领域，公司成功开发国产应用于OLED显示面板低世代线的直写光刻自动线系统LDW-D1产品，光刻精度可达0.7，并且获得面板客户的产线验证。3)公司已经成功实现晶圆级封装直写光刻设备的产业化并形成销售。

　　公司在泛半导体领域的直写光刻设备在国内处于先进水平。泛半导体领域的直写光刻设备，主要采用最小线宽、套刻精度、产能效率和CD均匀度等关键技术指标作为行业内通行的评价标准。相较于国内同行业可比公司，公司直写光刻设备处于先进水平;与海外厂商相比，较瑞典Mycronic仍有差距，但已在部分关键核心指标方面超过德国Heidelberg公司，具有较强的产品竞争力。

6.募投项目用于扩张产能及增强研发实力，助力公司长期发展

　　募投项目总投入4.73亿元，用于产能扩张以及研发中心建设。

　　(1)高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目：

　　在公司现有LDI设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产200台LDI产品的生产能力。

　　(2)晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目：

　　该项目将进一步丰富公司现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在IC领域的市场空间。项目达产后，将具有年产6台WLP直写光刻设备产品的生产能力。

　　(3)平板显示(FPD)光刻设备研发项目：在公司现有OLED低端产线直写光刻设备的基础上，对OLED高端产线直写光刻设备进行研发，为将来公司OLED高端产线直写光刻设备的产业化、未来FPD领域的开拓打下坚实的基础。

　　(4)微纳制造技术研发中心建设项目将进一步提升公司的综合研发实力。

7.美国“芯片法案”落地，国内半导体产业国产化进程有望加速

　　据路透社报道，当地时间8月3日，美国白宫在一份声明中表示，美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》，直接补贴和激励美国的半导体产业，在拜登正式签署后，这项法案即可立法。

　　报道称，《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴;二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元;三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

　　另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称，这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

8.盈利预测

　　国元证券看好公司未来发展：预计公司2022-2024年营业收入分别为7.53/11.70/15.51亿元，同比增长52.88%/55.48%/32.54%;归母净利润分别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32%/75.02%/35.17%。对应2022-2024年EPS分别为1.29/2.25/3.04，当前股价对应PE分别为62.0/35.4/26.2，首次覆盖给予“买入”评级。

以上为网络整理的基本面，不作为现阶段买卖依据

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

考虑到很多朋友没接触过缠论，这里把缠论知识点进行了简单的总结，如下图

　　第一类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为第一类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

　　第二类买点定义：在第一类买点之后第一次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于第一类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

　　第三类买点定义：是在离开第一个上涨中枢之后，第一次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于第一，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

　　中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整(3买或3卖)，你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强

　　分享内容仅为个人记录，不作为买卖依据，错是常态，对是运气，请大家理性对待。

　　芯碁微装(SH688630)大族数控(SZ301200)东威科技(SH688700)

悠然见南山了啊：

　　芯碁微装(SH688630)吹铜电镀的考虑过技术成熟了吗，能大规模产业应用了吗，目前的技术水平，两年内都不会有大量应用。

猫小夜小不懂：

　　才知道原来买过的芯碁微装价值量最大

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，据上交所官网，2022年8月17日，芯碁微装核心技术人员何少锋通过二级市场买卖，减持公司3.18万股，成交均价104.02元/股，减持330.78万元。

　　(记者 汤辉)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

证券之星财经：

　　证券之星讯，根据8月19日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，芯碁微装(688630)最新董监高及相关人员股份变动情况：2022年8月17日至2022年8月18日公司董事,高级管理人员,核心技术人员方林、核心技术人员何少锋共减持公司股份8.18万股，占公司总股本为0.0677%。变动期间公司股价上涨20.11%，8月18日当日收盘报105.97元。

　　芯碁微装近半年内的高管增减持详情如下：

　　芯碁微装的高管列表及最新持股情况如下：

　　融资融券数据显示该股近5日融资净流入6456.47万，融资余额增加;融券净流入11.25万，融券余额增加。

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家;过去90天内机构目标均价为102.0。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，芯碁微装(688630)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

芯碁微装(SH688630)：

　　证券之星讯，根据8月19日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，芯碁微装(688630)最新董监高及相关人员股份变动情况：2022年8月17日至2022年8月18日公司董事,高级管理人员,核心技术人员方林、核心技术人员何少锋共减持公司股份... 网页链接

乐视首席：

　　讯(王珞)“近两年，锂电行业高歌猛进，不仅产能快速扩张，对产线良率的要求也越来越高，这给机器视觉的广泛应用带来肥沃的土壤。”据科创板上市公司均普智能(股票代码:688306)总经理解时来介绍，预计今年四季度，自主研发的机器视觉技术将在客户汽车产线做验证，助力汽车等行业制造测量和缺陷检测精度和可靠性的提升。

　　解时来表示，由于拥有大量新能源汽车行业的客户，公司正自主研发机器视觉智能检测与人机交互软件，同步在新能源、汽车等产线中测试的情况显示，可实现采集并识别锂电、汽车电子零部件等智能化装配生产环节中的关键缺陷信息，与工业相机模块进行数据通讯，信号延迟小于60毫秒，进而实现产线生产流程及节拍的协调及优化。自主研发机器视觉技术除了可以降本增效，最主要的是助力汽车等行业制造测量和缺陷检测精度和可靠性的提升，赋能产线数字化及智能化生产。

　　机器视觉的技术核心在于图像识别和信息处理。相对于人眼，机器视觉在检测效率、精度、工作时间等方面均存在显著优势。均普智能机器视觉工程师何川博士介绍，仅以检测效率一项为例，其自主研发的机器视觉智能检测与人机交互技术，应用于新能源汽车、智能汽车等领域自动化生产线检测，相较传统检测方法，检测效率可提升2倍以上。

　　在产业链上目前机器视觉的下游应用市场主要在汽车及其零部件、锂电池、消费电子等离散型制造业。尤其在锂电池领域的应用，高工锂电GGII信息显示，在涂覆、辊压等环节中，锂电产品表面容易产生露箔、暗斑、划痕等缺陷。这些缺陷严重影响锂电池的品质，产生安全隐患。此外，以方形卷绕电芯制造为例，在其顶盖预焊、密封钉焊接、外观检测等核心工艺流程上，必须由机器视觉来完成3D检测。在动力电池高品质、高安全性及降本增效的背景下，生产环节引入机器视觉设备已经成为主流趋势。

　　“相对于其他行业降本增效的需求，锂电下游应用事关安全，目前产业对缺陷率的追求从ppm(百万分之一)级别向ppb(十亿分之一)提升，这也是机器视觉最能发挥超常能力的环节。”何川博士介绍，要达到锂电生产设备高精确度的要求，必须相机、传动、环境光抑制、算法降噪等多技术的相互配合。

　　何川博士还透露，均普智能基于独立视觉处理软硬件平台集成的复杂图像处理与分析算法库，通过图像预处理、特征提取、特征匹配等多种算法，可检测不低于5种锂电表面典型缺陷类型，同时单种缺陷检测时间不到1秒，将会解决工艺、工序复杂繁多的锂离子电池制造高难度检测问题。

　　此外，锂电行业大规模扩产伴随着多元化。当前电池整体标准化程度并不高，不同电池厂甚至同一电池厂内部就有多条技术路线和不同的细分规格。这也给机器视觉的应用提出更高的要求。

　　根据机器视觉产业联盟预测，国内机器视觉市场规模自2021年起将保持28%左右的CAGR(五年复合增长率)增长。GGII数据统计表明，随着机器视觉在锂电池制造测量和缺陷检测的大规模应用，2022年中国锂电机器视觉检测系统市场规模预计达20亿元。

　　“随着锂电池自动化产线的提升、无人车间的投入，未来依靠机器视觉的完全在线检测将会替代目前的离线取样检测和半自动人工抽检方式。”解时来表示。

　　奥比中光-UW(SH688322)赛腾股份(SH603283)芯碁微装(SH688630) 为什么说均普智能hi“十项全能”呢?激光雷达、机器视觉、智能驾驶、机器人、超高压快充···网页链接 就是走势太垃圾，天天早盘玩诱多

往生堂Core核：

　　别吧，别再拉光伏了，快吐了，当初被你们喷成渣的电镀铜都被拉了你们还想怎么地啊?光伏-到钙钛矿到电镀铜，半导体到先进封装，VR到pancake再到硅基oled，下一步是不是到巨量转移了啊?再下一步是不是又要搞先进封测了啊?这几天我都直接怀疑我们这么多黑科技是怎么被卡脖子的芯碁微装(SH688630)三利谱(SZ002876)C汇成(SH688403)