2022-09-03今日SH688279股票最新净值和交易情况

2022-09-03 05:58:08 首页 > 上交所股票

峰岹科技(SH688279):

  峰岹科技:海通证券股份有限公司关于峰岹科技(深圳)股份有限公司2022年持续督导半年度跟踪报告 网页链接

锐则:

2022年8月8日

标的总结:

  峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制专用芯片的设计和研发,MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片,通常按照1:3:6比例,共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系。拥有完全自主知识产权的ME内核架构,用于消费、家电、电动工具领域。

  未来计划探索工控、汽车领域,车规级BLDC电机控制专用芯片FU6832N1已通过AEC-Q100认证,主要用于汽车热水泵、空调系统的电机控制。MCU产品毛利率(2021年)61.16%,高于行业平均值11.16%。

  2022Q1预计实现营收0.9~1.1亿元,同比增长9.29%~33.58%;扣非净利润0.39~0.49亿元,同比增长15.73%~45.40%。

发展趋势:

相较于传统家电产品增速放缓,汽车领域BLDC电机驱动芯片或成为新增长点

  。根据英飞凌车载直流电机方案,BLDC电机被广泛应用于油泵、水泵、各类风扇阀门、传动系统。随着汽车智能化、电动化趋势快速推进,预计未来我国新能源、智能汽车将成为BLDC电机驱动控制芯片新的增长点。

对芯片算力资源要求提高,32位MCU成为当前主流。

  峰岹科技可根据电机控制场景要求提供16、24、32位,但实际运行时MCU主要性能指标已达到甚至超越32位。

盈利预测:

  可比公司对应2022年平均PE为34倍,考虑到公司拥有ME内核架构核心技术,BLDC驱动控制芯片对比可比公司通用芯片,具备更高竞争力和毛利率,参照可比公司近一年PE波动和平均值(51.9倍),对应2022年40倍PE。按产品分类(中性)情景下预测2022/2023/2024年EPS分别为1.10、1.39、1.74元/股。对应2022年和2023年目标价为44.17~55.45元。

风险提示:

地缘政治危机导致晶圆供货不足的风险。

  上游供货商主要为台积电和格罗方德,当前地缘政治不确定性较强,峰岹科技将面临无法及时交付芯片产品的履约风险,对下半年业绩产生不良影响。

家电消费需求不足导致营业收入下降。

  受Q2疫情影响,家电消费数据明显下滑,消费需求动力不足,或导致营收不及预期。

车规MCU市场竞争激烈,公司通过认证产品较少,

  通过车规级认证MCU企业众多,包括兆易创新、比亚迪半导体等龙头企业,峰岹科技仅有一款产品通过认证,市场开拓难度较大。

一、主营业务

  峰岹科技专注于设计、研发高性能BLDC电机驱动控制芯片,产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

  1. 主营产品

  图1.峰岹科技产品功能示意图 来源:峰岹科技招股说明书

  如图1所示,峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片,通常按照1:3:6共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系,其中:MCU/ASIC芯片(主控芯片)属于控制系统大脑,实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等;由于主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET,需要HVIC作为驱动芯片,起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下,给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号,产生U、V、W三相控制电压,使BLDC电机按照控制指令工作。除上述芯片产品外,峰岹科技提供电机驱动专用智能功率模块IPM。

  2. 技术亮点

  峰岹科技目前有104项专利技术,其中64项发明专利,40项实用新型专利。核心竞争力在于自主知识产权的ME内核[1],与多数电机驱动控制芯片厂商采用的ARM内核架构不同。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合,用算法硬件化的技术路径芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法,形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核ME。

表1.峰岹科技

  资料来源:峰岹科技招股说明书

  如表1所示,根据招股说明书中关于硬件算法和软件算法的对比说明,ME内核算法在成本、功耗和性能方面好于软件算法。

二、市场分布及应用产品

  根据公司招股说明书披露的2021年H1应用领域营收统计,排名前三的分别为小家电行业(57.86%)、电动工具(15.73%)、运动出行(13.01%),汽车工业、白色家电和电源管理驱动芯片业务均不足5%,产品主要应用于小家电领域。

表2.根据产品应用行业的营业收入

  注:由于2021年报披露信息并未按照行业分类披露营收数据,应用行业数据仅统计2021H1。

  如表2所示,2019年~2021年H1,小家电行业营收额平稳增长,同时电动工具类产品占比显著提升。值得注意的是,汽车和工业领域、白色家电领域的营业收入占比并未明显变化。

表3.BLDC电机驱动芯片产品主要应用领域、品牌和市场占有率

  数据、资料来源:峰岹科技招股说明书,作者整理

三、同业竞争情况

传统国际大型MCU厂商占据中高端电机芯片市场优势,提供完整解决方案,国内厂商目前以提供单点解决方案为主,逐渐关注驱动与控制的集成化,存在较大的国产替代空间。

  全球MCU市场竞争格局稳定,国外传统半导体厂商长期主导市场,国产厂商呈现散而弱的局面,MCU国产化率较低。我国MCU市场竞争者数量众多,主要分为以瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体和德州仪器代表的国际大型MCU企业;以盛群半导体、义隆电子、松翰科技、凌阳科技等代表的台资MCU企业;以及兆易创新、中颖电子、复旦微电、乐鑫科技、上海贝岭代表的大陆本土MCU企业。

  此外,意法半导体、德州仪器、英飞凌等代表性企业起步较早,除德州仪器采用DSP架构外,多数厂商采用ARM架构并且提供从控制器到功率器件的完整电机芯片解决方案。峰岹科技通过研发出拥有自主知识产权IP内核,专注驱动与控制集成化领域,填补了国内自主架构的空白。

  在电机驱动控制芯片领域,由德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、赛普拉斯(Cypress)等国际大厂长期主导,国内企业起步较晚,市场占有率较低。目前,国内除峰岹科技外,比亚迪半导体和华润微均有用于无刷直流电机的MCU产品。

表4.MCU厂商主营业务产品、营收、毛利率对比

  数据、资料来源:招股说明书,上市公司2021年报、2022H1业绩预告,上市公司官网,作者整理

  备注:

  国芯科技:MCU业务主要用于汽车电子和工业控制领域,营收选取汽车电子和工业控制;

  东软载波:MCU业务营业收入和毛利率参照集成电路业务;

  中颖电子:MCU业务销售占比近半,选取营业收入的50%;

  国民技术:MCU业务与安全芯片类业务暂时无法分离,选取总营收;

  士兰微:集成电路营收22.93亿元,其中IPM8.6亿,MEMS2.6亿,轧差得到MCU营收数据;

  值得注意的是,尽管峰岹科技在电机驱动芯片领域处于领先地位,但其余厂商均在单点解决方案有多年深耕经验。如表4所示,作为通用MCU龙头,兆易创新已成功量产35个系列约400种型号,涵盖基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品、RISC-V内核的32位通用MCU产品,2021年毛利率为66.36%,位列MCU产品上市公司第一位;同样主打家电和工业控制领域MCU的中颖电子,32位MCU产品覆盖小家电,同时MCU产品符合新国标车3C认证;芯海科技通用32位MCU在工业控制(消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等)、通信(光模块等)、电动工具、汽车电子(如车载多媒体等)、智慧家居等众多领域,车规级信号链MCU已经进入产品测试和量产导入阶段,基于ARMCortex-M0内核的通用车规MCU产品已经通过AEC-Q100测试认证。

  产品毛利率方面,2021财年,国内竞争对手中兆易创新毛利率(66.36%)最高,其次是上海贝岭(65.38%)和极海半导体(61.81%),峰岹科技毛利率为61.16%,远高于行业中位值是48.94%。国际竞争对手方面,MCU厂商主要为德州仪器(TI)、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体和英飞凌,2021年毛利率分别为67.47%、54.84%、41.74%和38.52%,峰岹科技毛利率高于行业中位值为48.29%。

四、财务分析

  (一)经营指标分析

表5.国内MCU厂商经营性指标对比(ROE降序排列)

  数据来源:wind,作者整理

表6.国际MCU厂商经营性指标对比(ROE降序排列)

  数据来源:wind,作者整理

  经营性指标方面,2021财年,峰岹科技ROE为38.22%,除中微半导体(ROE:58.45%)外国内同业ROE中位值为29.29%;国际同业ROE方面,德州仪器2021年ROE为69%,其余均低于25%,说明峰岹科技净资产回报率优于同业。但是,峰岹科技2019年至2021年ROE分别为62.62%、43.54%和38.22%,ROE显著下滑。根据招股说明书数据计算,峰岹科技2019年至2021上半年单颗芯片平均价格为1.10、1.30和1.30元,销售单价符合增速为8.7%;单颗芯片成本分别为0.58、0.65和0.84元,增幅为20%。因此,尽管峰岹科技总体毛利率稳步提升,但由于晶圆价格上涨导致的单颗芯片成本上升仍然会对净资产回报率产生不利影响。

  (二)合同负债分析

表7.MCU厂商2022Q1合同负债增幅对比(降序排列)

  单位:万元

  数据来源:wind,上市公司2022Q1季报,作者整理

  合同负债主要反映企业在手订单情况,如表7所示,峰岹科技并未披露合同负债约变动比例,但与2021年期末(197.50万元)、2021年H1(565.58万元)和2020年期末(458.28万元),合同负债科目余额明显不足。与之相对的是,芯海科技、复旦微电、东软载波、乐鑫科技、国芯科技、国民技术、兆易创新和华润微的合同负债余额较上年同期均有正向增长,且除华润微(IDM模式+直销)外,其余公司与峰岹科技采用Fabless模式经营,不存在由经营模式导致在手订单下降的形式。因此,尽管峰岹科技披露2022Q1营收和扣非净利润双增长,但在今年小家电行业需求不及预期的情况下能否保持历史增速存疑。

五、市场前景和盈利预测

  (一)市场前景分析

  根据峰岹科技产品当前应用行业领域,市场前景主要分为传统小家电行业、汽车级和工业控制系统。

1. 小家电行业增长需求下滑,复制历史增长率难度较大

零售额共计263.8亿元,同比下降4.9%;零售量11136万台,同比下降13.2%

  根据奥维云网(AVC)全渠道推总数据显示,2022上半年国内家电市场实现零售额3389亿元,同比下滑9.3%,市场规模仅高于疫情最为严重的2020年上半年99亿元。小家电方面,2022H1厨房小家电[3]。其中线上零售额共计193.7亿元,同比下降2.7%。零售数量下降主要源于产品新购需求进入饱和期,外加2022年3月至今疫情再次爆发导致上海、深圳等一线城市部分封锁、停摆,同时受宏观经济周期处于低靡阶段因素,年轻消费者消费需求更加保守,导致原本次刚性需求的小家电行业雪上加霜。

  除小家电销售额下滑外,根据国家统计局公布数据显示(如图2所示)2022年2月以来,家用电器和音像器材大类商品零售额大幅下滑,下滑幅度超过20%。其中,5月份同比下滑10.6%,直至6月有所缓和,同比增速为正。

图2.家用电器和印象器材类零售额同比

2. 新能源汽车市场成为新增长点,但车规级专用IC认证产品竞争激烈

  根据汽车工业协会统计数据,我国新能源汽车产量自2016年的51.7万辆增至2021年的354.49万辆,CAGR为37.83%,我国新能源汽车销量自2016年50.7万辆增至2021年的352.05万辆,CAGR为38.12%。根据天风证券关于新能源汽车相较于传统汽车的半导体增量测算,预计较传统燃油车,新能源汽车用到MCU需要增加30%的需求量每辆车至少需要35片。[4]因此,国内新能源智能汽车放量期将助力国内BLDC电机驱动控制芯片不断成长。

  根据峰岹科技招股说明书披露,车规级BLDC电机控制专用芯片FU6832N1成功通过AEC-Q100认证,可以广泛应用在车身控制的相关电机控制领域中,包括汽车散热水泵、主动进气格栅、玻璃升降控制、汽车坐垫、座椅通风、汽车升降杆等。

表8.通过AEC-Q100认证的车规级MCU厂商产品及应用领域

  资料来源:作者根据各公司官网、年报整理

  如表8所示,不完全统计,包括峰岹科技等8家国内MCU厂商通过了AEC-Q100车规级芯片认证,其中峰岹科技和比亚迪半导体的MCU芯片均可用于BLDC无刷电机控制;算法架构方面,芯旺微电子和峰岹科技均采用自主研发的软件内核。

  因此,尽管峰岹科技专用芯片通过车规级AEC-Q100认证,但是当前通过认证企业数量较多,多数同业公司基本有两款产品以上通过认证且深耕车规半导体领域多年,例如比亚迪半导体拥有下游汽车产业资源,兆易创新、芯海科技等深耕车规级市场多年,峰岹科技在重点汽车领域市场竞争力和渗透率存在一定难度较大压力,存在横向拓展不达预期的风险。

  (二)盈利预测

  尽管BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率不断提升的特点,但是峰岹科技下游应用领域中目前以小家电、电动工具和白色家电等为主,未来两年内产品主要应用领域仍以小家电为主。同时,考虑到2021年财务数据统计按照产品分类,因此业绩预测将分为按下游应用领域(谨慎)和按产品分类(中性)两种开展预测。

  1. 按下游应用领域(谨慎)其盈利预测

  根据Frost&Sulivan预测,2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%,考虑到2022年Q2开始的疫情因素,给予小家电行业芯片增速平均增速分别为10%、15%和15%。

  根据前瞻产业研究院数据,我国工业用电动工具销售收入将由2015年的434亿元有望提高至2025年的1223亿元,年复合增长率达10.92%。考虑到未来受益于新基建及新技术的应用,我国工业用电动工具市场增速将会有所提升,给予2022/2023/2024年工业用电动工具芯片增速平均增速分别为10%、15%和15%。

  根据研究机构Omdia数据分析,2020-2024年预计全球工业半导体市场规模年均复合增长率为4.9%,以工业MCU为例,预计2023年中国工业MCU芯片设计市场将达5.69亿美元,实现55%涨幅。同时,尽管汽车和工业控制市场未来空间广阔,但是考虑到重点领域已有MCU厂商布局,竞争激烈,结合2016~2021年新能源汽车47.54%的CAGR,给予2022~2024年汽车和工业控制市场48%的增长率。

  因此,按下游应用领域的预测2022/2023/2024年净利润为0.86、1.02、1.22亿元,2022/2023/2024年EPS分别为0.94、1.11、1.32元/股。

表9.根据下游应用领域(谨慎)情景下的盈利预测

  2. 按产品分类(中性)情景下的盈利预测

  2018~2021年,峰岹科技电机主控芯片MCU的复合增长率为82.37%,其中2020~2021年度增速为41%,增速较三年复合增长率明显放缓。根据Frost&Sulivan预测,2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%,考虑到未来汽车和工业领域增长潜力巨大,预计2022年~2024年电机主控芯片MCU产品复合增长率为25%;考虑到电机驱动芯片HVIC和电机主控芯片ASIC的销售跟随MCU搭配,因此给予相同的复合增长率。同时,2018~2021年,智能模块IPM和其他业务的复合增长率分别为791.46%和7.06%,考虑到智能模块IPM的基数低以及IPM已有专业厂商等因素,预计2022年~2024年智能模块IPM复合增长率为20%,给予其他业务增速为10%。

  因此,按产品分类(中性)情景下预测2022/2023/2024年净利润为1.02、1.28和1.61亿元,2022/2023/2024年EPS分别为1.10、1.39、1.74元/股。

表10.根据产品分类(中性)情景下盈利预测

六、风险分析

1. 地缘政治危机可能导致晶圆供货不足

  鉴于公司采用Fabless模式未自建生产线,芯片产品全部通过委外厂商加工完成,在产能上不具备自主调整的能力。上游供货商主要为台积电和格罗方德,当前地缘政治不确定性较强,若导致集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动,例如原料厂商无法将晶圆制造厂商交于封装测试厂商,或上游供应商缩减甚至停止供货,峰岹科技将面临无法及时交付芯片产品的履约风险,对下半年业绩产生不良影响。

2. 家电消费需求不足导致营业收入下降

  根据国家发改委数据,2022年1~5月份,社会消费品零售总额171689亿元,同比下降1.5%。2022年5月份,全国城镇调查失业率为5.9%,其中,16-24岁人口调查失业率分别18.4%。疫情反复叠加经济周期、地缘政治危机,导致年轻群体失业率提高,消费需求动力、能力严重下滑。受Q2疫情影响,家电消费数据明显下滑,或导致营收不及预期。

3. 车规MCU市场竞争激烈,公司通过认证产品较少,

  通过车规级认证MCU企业众多,包括兆易创新、比亚迪半导体等龙头企业,峰岹科技仅有一款产品通过认证,市场开拓难度较大。

估值结论:

  可比公司

  综上,当前可比公司对应2022年平均PE为34倍,考虑到公司拥有ME内核架构核心技术,BLDC驱动控制芯片对比可比公司通用芯片,具备更高竞争力和毛利率,参照可比公司近一年PE波动和平均值(51.9倍),对应给予峰岹科技2022年40倍PE。按产品分类(中性)情景下预测2022/2023/2024年EPS分别为1.10、1.39、1.74元/股。对应2022年和2023年目标价为44.17~55.45元。

  备注:厨房小家电范围:电饭煲、电磁炉、电压力锅、豆浆机、破壁机、搅拌机、榨汁机、电水壶、煎烤机(电饼铛、电热烧烤炉、多功能锅)、电蒸锅、电炖锅、养生壶、空气炸锅、台式单功能烤箱。

黑色的山:

[吐血]

  奥浦迈(SH688293) 中了这个玩意~能赚个盒饭钱?之前中峰岹科技(SH688279) 等几个月才刚解套出了~唉

晴天娃娃yyl:

  峰岹科技(SH688279)上市后营收和净利润为何双双下降???? 看半年报收入构成里面没有新能源汽车啊,都是来自些小家电 和电动工具类啊

围炉话:

  峰岹科技(SH688279) 无量上涨,没量的阳线,今天应该跑的,明日又是尘归尘,土归土了

键不灵:

  峰岹科技(SH688279)

  前期涨多了,业绩不亮丽往回杀杀。

  另一方面,中报前披露股票激励,买入价56元,营收/净利润考核目标增长20%,体现管理层对股价、业绩的偏乐观判断。

  可是,从季度数据来看,1、2季度明显好于3、4季度啊。

  其实总体激励的份额也不大,财务总监拿到最大份额,4万股。

  激励计划的效果有待跟踪验证。

  前二供应商台积电、格罗方德占比约58%(2021上半年),看国运。

  有个问题,2021年报未看到披露信息,为何啊。

证券之星财经:

  截至2022年8月24日收盘,峰岹科技(688279)报收于69.66元,下跌9.02%,换手率9.12%,成交量1.92万手,成交额1.36亿元。

  资金流向数据方面,8月24日主力资金净流出732.38万元,游资资金净流入58.92万元,散户资金净流入673.46万元。

  近5日资金流向一览见下表:

  峰岹科技融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入1008.4万元,融资偿还1158.34万元,融资净偿还149.95万元。融券方面,融券卖出2.29万股,融券偿还1.75万股,融券余量9.66万股,融券余额673.05万元。融资融券余额5630.69万元。近5日融资融券数据一览见下表:

  该股主要指标及行业内排名如下:

  该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为89.82。

  注:主力资金为特大单成交,游资为大单成交,散户为中小单成交

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峰岹科技(SH688279):

  峰岹科技:监事会关于公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单公示情况及核查意见的说明 网页链接

7X24快讯:

  半导体板块持续走低,盈方微跌停,峰岹科技、神工股份、希荻微、国芯科技、宏微科技、赛微微电、东微半导等多股跌超7%。

小蹉跎:

  峰岹科技(SH688279)2022年上半年,国内多地疫情反复,公司所在地深圳及子公司所在地上海均经历了疫情的严峻挑战,疫情的反复对产业链下游特别是华东地区的生产经营活动造成一定影响,在复杂多变的国际环境下,面对多点散发的新冠疫情冲击,公司全体员工携手努力,通过远程办公、线上会议等多种方式积极推进公司各项业务活动,在符合疫情防控要求下积极复产复工。报告期内,公司从研发、市场开拓、客户支持等方面采取措施积极应对国际形势和新冠疫情对公司业务发展的影响,一方面,公司始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发,保障研发项目的进展,保持技术竞争优势;另一方面,公司持续在应用领域和市场开拓上发力,积极拓展散热风扇(应用于服务器等)、工业与汽车电子等新兴应用领域和市场,为公司长期发展、未来业绩增长打下扎实的根基。

  另外,2022年上半年研发投入额2,139.14万元,较上年同期增长53.84%,系公司持续加强研发投入力度,对芯片产品技术进行持续的研发创新所致:1、公司持续关注研发团队建设,研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增长48.94%;2、本期新增应用于汽车领域产品车规认证费用;3、购置EDA软件工具、软件特许使用权及其他研发设备增长使折旧摊销额较上年同期增长65.55%。

  备注:长期持有,无惧短期波动!!!

爱集微APP:

  集微网消息,8月23日,峰岹科技发布2022年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入16,806.06万元,同比下降7.62%;实现归属于上市公司股东的净利润8,365.45万元,同比增长2.23%。

  峰岹科技表示,2022年上半年,国内多地疫情反复,公司所在地深圳及子公司所在地上海均经历了疫情的严峻挑战,疫情的反复对产业链下游特别是华东地区的生产经营活动造成一定影响,在复杂多变的国际环境下,面对多点散发的新冠疫情冲击,公司全体员工携手努力,通过远程办公、线上会议等多种方式积极推进公司各项业务活动,在符合疫情防控要求下积极复产复工。

  公司专注于直流无刷电机驱动控制芯片的研发,直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速等特点,广泛应用于智能家电、通信电子、汽车电子等领域,高能效直流无刷电机替代传统电机是下游领域消费升级的方向和趋势之一。报告期内,受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响,宏观经济发展显著放缓,公司众多下游应用领域的产品需求不及预期。

  受到新冠疫情及国际经济贸易环境的影响,公司整体营收略有下降,公司以电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域的深厚技术积累巩固和开拓市场,凭借技术优势和系统级服务,报告期内,公司电机主控芯片产品实现收入13,910.25万元,同比增长6.94%,占主营业务收入比例为83.01%,较上年同期占比增加11.31个百分点。

  报告期内,受整个宏观经济增长乏力等影响,公司产品第一大应用领域智能小家电的销售收入同比下滑6.01%;其他应用领域如电动工具、运动出行等的销售收入同比下降超40%。面对既有应用领域的产品销售挑战,公司加大散热风扇(应用于服务器等)、白色家电等领域的市场开发力度,散热风扇(应用于服务器等)领域销售收入同比增长335.43%,已成为公司第二大应用领域;白色家电领域销售收入同比增长56.44%,上升为公司重要应用领域。

  报告期内,公司继续加大汽车电子领域的研发力度,公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证。公司持续推进汽车电子领域的市场拓展,已进入部分国内主要新能源汽车厂商的配套。目前公司产品正在整车或配套厂商性能验证阶段,效果良好。由于汽车电子领域对可靠性验证等要求高,市场导入周期将较长,公司将持续为汽车电子下游客户提供全方位的系统级技术支持服务,稳步推进产品在新兴领域的应用。

  (校对/黎雯静)

对这市场无比失望:

  峰岹科技(SH688279) 明天准备跌多少

落葉莳節:

  峰岹科技(SH688279) 名字这么逆天,同花顺出不来啊

4A觉醒:

  峰岹科技(SH688279)受疫情影响还是比较大的,看新增的领域下半年是否能持续增长。

证券之星财经:

  峰岹科技2022中报显示,公司主营收入1.68亿元,同比下降7.62%;归母净利润8365.45万元,同比上升2.23%;扣非净利润6864.96万元,同比下降10.97%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入8107.95万元,同比下降18.41%;单季度归母净利润4553.23万元,同比下降2.93%;单季度扣非净利润3175.4万元,同比下降26.68%;负债率4.41%,投资收益575.57万元,财务费用-368.07万元,毛利率59.05%。

  本期共有10个新进十大流通股东,海通证券股份有限公司 持股167.5527万股,占流通股比例7.98%,中国建设银行-华夏红利混合型开放式证券投资基金 持股36.31万股,占流通股比例1.73%,招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金 持股25.0万股,占流通股比例1.19%,张鲁南 持股23.392万股,占流通股比例1.11%,中国建设银行股份有限公司-华安科技动力混合型证券投资基金 持股23.0104万股,占流通股比例1.1%,中国农业银行股份有限公司-平安低碳经济混合型证券投资基金 持股65.0781万股,占流通股比例3.1%,李福兴 持股48.8939万股,占流通股比例2.33%,全国社保基金一一四组合 持股24.9332万股,占流通股比例1.19%,交通银行股份有限公司-华夏核心资产混合型证券投资基金 持股23.3998万股,占流通股比例1.11%,乐晓珊 持股22.9195万股,占流通股比例1.09%;

  财报数据概要请见下图:

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峰岹科技(SH688279):

  峰岹科技2022中报显示,公司主营收入1.68亿元,同比下降7.62%;归母净利润8365.45万元,同比上升2.23%;扣非净利润6864.96万元,同比下降10.97%;其中2022年第二季度,公司单季度主营收入8107.95万元,同比下降18.41%;单季度归母净利润4553... 网页链接

资本邦:

  8月23日,A股上市公司峰岹科技(代码:688279.SH)发布2022年半年度业绩报告。

  2022年1月1日-2022年6月30日,公司实现营业收入1.68亿元,同比下降7.62%,净利润8365.45万元,同比增长2.23%,基本每股收益为1.09元。

  公司所属行业为半导体及元件。

  公司报告期内,期末资产总计为22.94亿元,营业利润为8591.73万元,应收账款为772.23万元,经营活动产生的现金流量净额为733.63万元,销售商品、提供劳务收到的现金为1.82亿元。

  峰岹科技,公司全称峰岹科技(深圳)股份有限公司,成立于2010年05月21日,现任总经理毕磊,主营业务为从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。

峰岹科技(SH688279):

  8月23日,A股上市公司峰岹科技(代码:688279.SH)发布2022年半年度业绩报告。 2022年1月1日-2022年6月30日,公司实现营业收入1.68亿元,同比下降7.62%,净利润8365.45万元,同比增长2.23%,基本每股收益为1.09元。 公司所属行业为半导体及元件。 公司... 网页链接

峰岹科技(SH688279):

  8月24日,峰岹科技发布2022年半年报,公司2022年1-6月实现营业收入1.68亿元,同比下降7.62%,归属于上市公司股东的净利润为8365.45万元,同比增长2.23%,每股收益为1.0900元。 峰岹科技,公司全称峰岹科技(深圳)股份有限公司,成立于2... 网页链接

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