2022-09-04今日SH600460股票最新净值和交易情况

Lopooo：

　　士兰微(SH600460) 35应该问题不大了，再往下什么时候能到还要看看。

向自由狂奔：

　　融资盘在增加，谁在买?谁在卖?立昂微(SH605358) 士兰微(SH600460) 兆易创新(SH603986)

今晚都是韭菜根：

　　士兰微(SH600460)磨磨唧唧的赶紧跌到三十给我加仓啊

落羽kk：

　　士兰微(SH600460) 缩量下跌，看起来是跌不动了，等待一个消息面引爆

这个杀手非常冷：

　　士兰微(SH600460) 是我没资格，就算了吧

惊风无尘：

　　瑞芯微(SH603893)立昂微(SH605358) 士兰微(SH600460) up主推荐了几只股票，然后粉丝买了，过了几天后跌跌不休了，粉丝就去问up主，得到的回复是:能赚2三个点就跑，亏是太贪心所致。当粉丝问该怎么办时，up主说继续看好，粉丝又加仓了，结果又跌了一截，粉丝开始质疑up主的意图，然后发现被拉黑了

明天就回本：

　　士兰微(SH600460) 贷款10万都买进去了，已经没有办法再加仓了

淼淼2017：

　　士兰微(SH600460) 手痒痒

半导体ETF_：

美国在集成电路领域立法的特点和趋势

　　长期以来，科技立法就是美国激烈争夺尖端技术领导地位不可或缺的手段，并且非常重视与科技发展的同步性。近期美国出台《2022芯片与科学法》，更是高科技产业泛政治化、泛安全化的表现。

美国《2022芯片与科学法》的内容与影响

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法》，标志着该法案正式成为法律。

　　2020年6月，美国集成电路行业的产能现状与战略危机促使美国参议院提出《为美国制造芯片创造有利倡议》，后历经多轮修改和博弈，

因此未来5年内美国在芯片领域投入的政府资金接近800亿美元。

　　《2022芯片与科学法》总额2800亿美元，分5年执行。其中涉及到支持芯片发展的资金额度在527亿美元，旨在鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免，价值240亿美元。

美国重点支持先进芯片制造产能建设

对集成电路领域的金额中接近3/4的部分直接支持了芯片制造业，显示出了美国急于改变当前全球集成电路先进制造能力在亚太地区过于集中(全球芯片制造75%的产能已转移到亚太地区)的局面。

　　《2022芯片与科学法》中资金分配计划如表1所示，

全球集成电路产业格局新变化及对我国的影响

我国在集成电路关键领域追赶阻碍加大，几乎所有先进国家新推行的集成电路领域相关法案或政策，都对加大技术出口管制有明确规定，

　　这使得国际企业在我国的技术溢出和人才培养贡献将会减小，长期以来我国依靠“外源式”创新获得的技术提升机会将会大打折扣，从而在集成电路关键领域实现追赶的阻碍将显著加大。

大国竞争背景下的全球集成电路产业链重构正在加速演进，

　　一方面全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要在一定程度上让位于国家安全原则和战略偏好，为我国加快推进集成电路产业链升级带来极大挑战。

然而，更多的挑战也为鼓励企业积极采取多源和国产化应对措施带来强劲的动力。

　　我们需要在国家层面加大组织力度，全力解决“卡脖子”领域关键技术自主化问题。抓住窗口期，提前采购关键设备，防范美国极限施压，同时在对美依赖高的关键领域积极寻找非美和国内供应商进行联合开发和验证，重新布局自主供应链体系。

总而言之，半导体国产替代大趋势未变，产业发展未来未来可期。芯片上下游全产业链的国产化和产能扩张将持续加码。国产替代的紧迫性和必要性都再度引起了重视，半导体产业正在发生情绪、业绩与估值的共振，长期发展空间巨大。

参考资料：《电子技术应用》杂志9月刊

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赌性更坚强-：

　　士兰微(SH600460) 这个比怎么这么烂

红盘就卖了：

　　士兰微(SH600460) 今天不是解禁吗?怎么没人砸盘

贪吃蛇爱吃韭菜：

　　士兰微(SH600460)来一个跌停吧，阴跌算啥，，垃圾

露笑科技(SZ002617)：

　　记者张望报道 露笑科技(002617)(002617.SZ)持续释放利好消息。 根据最新披露的机构调研资料，露笑科技生产的碳化硅衬底片现在已经在连续供货，目前每个月可供1000片左右。 “现在生产的是6英寸导电型碳化硅衬底片，8英寸碳化硅衬底片还在... 网页链接

穷山复水高瞻远瞩：

　　半导体真值得深入研究，高估了近两年的业绩，但可能会低估未来十年的发展//@悟空3841: 二代半导体都没有做过的企业，想弯道超车，挖了一个团队就直接做第三代。我的评价是：搞笑!功率半导体行业是一个不断累积工艺的行业，需要不断地研发投入和经验的积累。每一个试错都需要以时间和金钱作为代价。想在这个行业弯道超车，几乎不可能。

　　值得关注的是IDM龙头企业：华润微(SH688396) 士兰微(SH600460) 时代电气(SH688187)

落羽kk：

　　士兰微(SH600460) 还有多少下跌空间

Kkcmos：

　　中芯国际(00981)

　　华虹半导体(01347)

　　士兰微(SH600460)

　　又一里程碑!最新中芯國際55納米BCD研發成功。

　　→除了財務信息之外，中芯國際也公布了公司的核心技術情況，稱中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間。報告還顯示，55 納米 BCD 平台第一階段已完成研發，進入小批量試產。

　　转文：网上科普介绍→BCD工艺情况介绍

　　节录重点：

　　什么是BCD?

　　→BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术是一种单片集成工艺技术，能够在同一芯片上制作Bipolar、CMOS和DMOS器件，1985年由意法半导体率先研制成功。随着集成电路工艺的进一步发展，BCD工艺已经成为PIC的主流制造技术。

　　BCD工艺把Bipolar器件、CMOS器件、DMOS功率器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点;同时DMOS可以在开关模式下工作，功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。BCD工艺可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。

　　→经过35年的发展，BCD工艺已经从第一代的4微米发展到了第九代的0.11微米，线宽尺寸不断减小的同时，也采用了更加先进的多层金属布线系统，使得BCD工艺与纯CMOS工艺发展差距缩小，目前的BCD工艺中的CMOS与纯CMOS可完全兼容。另一方面，BCD工艺向着标准化模块化发展，其基本工序标准化，混合工艺则由这些基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。

　　→中芯国际有超过10年的模拟芯片/电源管理芯片大规模生产经验，技术涵盖了0.35微米到0.15微米。除了保持面向手机和消费类电子的低压BCD工艺平台持续升级外，针对工业和汽车应用的中高压BCD平台和车载BCD平台也在开发中，同时开展了90纳米BCD工艺平台开发，为高数字密度和低导通电阻的电源管理芯片提供解决方案。

　　具体全文介绍如下：

　　网页链接