2022-09-08今日SZ002185股票最新净值和交易情况

股票情报圆：

　　先进封装，吃肉机会在哪?视频链接

半导体圈：

2021中国各省市芯片产量排行榜：江苏第一、甘肃第二、广东第三

　　2021大陆各省市晶片产量排名前10

　　大陆半导体产业为了摆脱被美国打压，在官方大力扶植下，各省市半导体企业暴增，如果按照2021年晶片产量(经封装、测试后成品)来排名，江苏因为有台积电南京厂、以1186亿块拿下第一，而甘肃以643亿块排名第二，跌破外界眼镜，其跻身成为晶片大省的头号功臣就是华天科技。

　　陆媒报导，在2020年之前，甘肃就凭借在晶片封装测试领域的优势，成为大陆晶片产业重要一环，其成品晶片产量规模持续领先。

　　大陆国家统计局的数据显示，甘肃晶片产量一直遥遥领先，2021年，甘肃集成电路产量643亿块，在大陆省市中排名第二，超前广东、上海和浙江等沿海省市。

　　2021年甘肃省GDP才首次突破1万亿人民币大关，居全国第29名，人均GDP更是排名全国倒数第一，但GDP吊车尾的甘肃，却在大陆最卡脖子的半导体领域，产量跃居第二，不得不说是个奇迹。

点击看：GDP倒数的甘肃，竟然是芯片大省？

　　华天科技去年营收120亿元，是甘肃成为晶片大省的头号功臣。从2007年开始，华天从一家地方企业，迅速跃升为中国大陆第叁、世界第七的晶片封装测试巨头，虽然逾百亿元营收看似不多，但对天水这座西部小城来讲，却相当于其GDP的1/6。

　　除了华天科技，天光集成电路厂年产12亿个半导体分立器件也撑起甘肃半导体一片天。

　　尽管甘肃晶片产量排名第二，主要靠封装、测试，且大部分还是中低阶晶片，产业链也不够完善，但对于缺乏高科技产业的西部城镇来说，相当令人振奋，晶片封装也为甘肃半导体发展打下厚实基础。

点击看：GDP倒数的甘肃，竟然是芯片大省？

　　2021中国各省市芯片产量排行榜：江苏第一、甘肃第二、广东第三

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华天科技(SZ002185)：

　　截至2022年9月6日收盘，华天科技(002185)报收于9.65元，上涨0.52%，换手率0.81%，成交量26.1万手，成交额2.51亿元。 资金流向数据方面，9月6日主力资金净流出2663.75万元，游资资金净流入446.76万元，散户资金净流入2217.0万元。 近5日资金... 网页链接

冬瓜牛牛：

　　今天量能不错，8700，还是风光储电新能源这些老朋友，但缺乏持续上涨的动能，短期依然是震荡，底部3155还是比较硬的，一摸就有政策。市场不缺钱，缺的是信心和方向，还需要上面给足够大的利好才行。疫情又起来了，四川地震了，米国(窃密事件)和小日子国(东软事件)各种搞事，今年是坎坷的一年。不过多难兴邦，看好中国经济，看多A股才能赚钱嘛。上证指数(SH000001) 华天科技(SZ002185)

半导体产业纵横：

　　在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收中，先进封装收入占比更是达到60%。

　　根据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元。在先进封装市场持续扩张的情况下，无论是晶圆代工厂还是封测厂，都提前布局先进封装。于是，先进封装的赛道纷纷挤满了各大玩家。

各大厂先进封装技术横向对比

　　目前先进封装中主要分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。

2D封装

　　2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。

　　在FOWLP领域，各大公司都推出了不同命名方式的封装，例如台积电的InFO、日月光的eWLB、华天科技的eSiFO、长电科技的ECP。

　　首先来看，台积电在2017年开发的InFO技术。实际上，InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似，可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成，主要区别在于去掉了silicon interposer，使用一些RDL层进行串连。苹果2016年推出的iPhone7中的A10处理器，采用台积电16nmFinFET工艺以及InFO技术，成功将AP与LPDDR整合在同一个封装中。

　　InFO封装来源：台积电

　　在InFO方案上，台积电推出了两种方式，InFO-oS、InFO-R。InFO-oS利用InFO技术并具有更高密度的2/2µm RDL线宽/空间。它可以在SoC上实现混合焊盘间距，在>65x65mm基板上具有最小40µm I/O间距、C4 Cu bump pitch最小为130μm。

　　eWLB封装来源：日月光

　　其次，在Fan-out封装方面，日月光同样推出相关解决方案，并将其命名为eWLB。值得注意的是，国内长电科技旗下星科金朋新加坡厂同样拥有eWLB封装。

2.5D封装

　　2.5D封装通常是指既有2D的特点，又有部分3D的特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。

　　EMIB封装来源：英特尔

　　英特尔的EMIB的概念与2.5D封装类似，但与传统2.5D封装的区别在于没有TSV。也正是这个原因，EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。

　　英特尔工艺和产品集成总监Ramune Nagisetty表示：“当前一代的EMIB提供55微米的微型凸点间距，并且路线图可以达到36微米。”将其与典型有机封装的100微米凸点间距进行比较，EMIB可以实现更高的凸点密度。

　　实际上，英特尔和AMD携手打造的“Kaby Lake-G”平台处理器以及Stratix10 FPGA就是EMIB技术的首次预演。

　　CoWoS技术来源：台积电

　　台积电的CoWoS技术也是一种2.5D封装技术。根据中介层的不同可以分为三类，一种是CoWoS_S使用Si衬底作为中介层，另一种是CoWoS_R使用RDL作为中介层，第三种是CoWoS_L使用小芯片(Chiplet)和RDL作为中介层。

　　台积电InFO与CoWoS之间的区别在于，CoWoS针对高端市场，连线数量和封装尺寸都比较大;InFO针对性价比市场，封装尺寸较小，连线数量也比较少。

　　第一代CoWoS主要用于大型FPGA。CoWoS-1的中介层芯片面积高达约800mm²，非常接近掩模版限制。第二代CoWoS通过掩模拼接显着增加了中介层尺寸。台积电最初符合1200mm²的要求，此后将中介层尺寸增加到1700mm²。这些大型封装称为CoWoS-XL2。

　　最近，台积电公布的第五代CoWoS-S的晶体管数量将增加20倍，中介层面积也会提升3倍。第五代封装技术还将封装8个128G的HBM2e内存和2颗大型SoC内核。

　　I-Cube封装来源：三星

　　三星的具有的先进封装包括I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种方案。其中，三星的I-Cube同样也属于2.5D封装。

　　2018年，三星发布了I-Cube2，可以集成一个逻辑裸片和两个HBM裸片的技术。目前，三星推出下一代2.5D封装技术是I-Cube4。I-Cube4包含四个HBM和一个逻辑芯片，是I-Cube2的进一步升级。

3D封装

　　3D封装和2.5D封装的主要区别在于：2.5D封装是在Interposer上进行布线和打孔，而3D封装是直接在芯片上打孔和布线，电气连接上下层芯片。

　　3D领域主要有台积电的SoIC技术、英特尔的Foveros技术、三星的X-Cube技术。

　　SoIC封装来源：台积电

　　台积电SoIC技术属于3D封装，是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术。SoIC技术是采用TSV技术，可以达到无凸起的键合结构，把很多不同性质的临近芯片整合在一起，而且当中最关键、最神秘之处，就在于接合的材料，号称是价值高达十亿美元的机密材料。

　　来源：台积电

　　SoIC技术将同质和异质小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，具有更小尺寸和更薄的外形，可以整体集成到先进的WLSI(又名CoWoS和InFO)中。从外观上看，新集成的芯片就像一个通用的SoC芯片，但嵌入了所需的异构集成功能。

　　Foveros封装来源：英特尔

，

　　英特尔推出的Foveros技术同样也是3D封装的一种。相较于EMIB的凸点间距为55-36um，Foveros将凸点间距进一步降低为50-25um。从3D Foveros的结构上看，最下边是封装基底，之上安放一个底层芯片，起到主动中介层的作用。在中介层里有大量的TSV 3D硅穿孔，负责联通上下的焊料凸起，让上层芯片和模块与系统其他部分通信。

　　Foveros已经实现了在Meteor Lake中的第二代部署，具有36μm的凸点间距。此外，英特尔还在研发下一代Foveros技术Foveros Omni和Foveros Direct。

　　X-Cube封装来源：三星

　　三星的X-Cube3D封装技术使用TSV工艺，目前三星的X-Cube测试芯片已经能够做到将SRAM层堆叠在逻辑层之上，通过TSV进行互联，制程是他们自家的7nm EUV工艺。

中国大陆的先进封装

　　实际上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。而封装是封装是我国半导体产业中发展最早、起步最快的行业。

　　现在，长电、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位，长电科技已处于国际第一梯队，通富微电与华天科技处于国际第二梯队。

　　长电先进具备FC、PoP、Fan-out、WLP、2.5D/3D等先进封装的能力;星科金朋新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力，韩国厂拥有SiP和FC系统封测能力，江阴厂拥有先进的存储器封装、全系列的FC倒装技术;长电韩国主营SiP高端封装业务。

　　华天科技在先进封装方面已经掌握了MCM、BGA、3D、SIP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-out、WLP等技术。

　　通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术。

2D封装

　　eSiFO封装来源：华天科技

　　在Fan-out封装上，华天科技推出了拥有完全自主知识产权的晶圆级eSiFO。eSiFO的优势包括硅基板，翘曲小、应力低的高可靠性，生产周期短、工艺设备小的低成本、高集成度、系统级封装。目前已经可以为客户提供8英寸、12英寸晶圆级扇出封装。

　　而在eSiFO技术的基础上，可以通过TSV、Bumping等晶圆级封装的技术，实现3D、SiP的封装。

　　长电科技旗下星科金朋新加坡厂拥有eWLB技术，作为Fan-out封装技术的进一步升级，eWLB技术主要用于高端手机主处理器的封装，适用于高性能低功耗的芯片产品。

　　eWLB技术能够实现突破性的超薄封装，具有更高的I/O引脚数，散热性能和电气性能较强，可以提供低功耗、高性能的解决方案，同时扩展异构芯片集成能力，能够在不使用成本高昂的TSV技术的情况下，嵌入多个垂直三维互联的有源和无源元件到相同的晶片级封装。

2.5D、3D封装

　　长电科技2021年7月推出了一款使用Chip-Last封装工艺的高密度扇出式封装——XDFOI，应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等

　　XDFOI封装来源：长电科技

　　长电科技XDFOI技术，相较于2.5DTSV封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

　　3D-eSinC来源：华天科技

　　3D封装方面，华天科技推出了3D-eSinC解决方案。华天科技称，2022年将开展2.5D Interpose FCBGA、FOFCBGA、3D FOSiP等先进封装技术，以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术，Double Sidemolding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12英寸晶圆级封装等技术和产品的研发。

　　2.5D/3D封装来源：长电科技

　　3DIC方面，长电科技推出了扩展eWLB。长电科技基于eWLB的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB互连(包括硅分割)是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的TSV互连，同时还能实现高带宽的3D集成。

　　在2.5D/3D封装方面，通富微电在高性能计算领域建成了国内2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台。其中2.5D技术已于2021年成功开发，实现样品制作，目前正在配合客户做进一步产品认证和量产规划，预计2022年下半年到2023年，一些客户会逐渐进入2.5D封装量产阶段。

　　随着世界对算力需求的增长，当先进制程达到物理极限时，先进封装或许能够提供更新的动力。正如英特尔CEO帕特•基辛格所说：“到2030年，希望能将单个设备中的晶体管数量从1千亿个增加到1万亿个。现在对于技术专家们而言，既是最好的时代，也是最重要的时代。”

电子ETF：

【SEMI：2022年半导体材料市场预计成长8.6％，创698亿美元的市场规模新高】

　　SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。

　　电子ETF(SH515260)北方华创(SZ002371)华天科技(SZ002185)@今日话题

股市动态分析周刊：

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)将于9月7日创业板首发上会。两年前，公司曾想在科创板挂牌，但在注册阶段撤回申请。资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

与国内其他封测厂商如长电科技、华天科技等相比，蓝箭电子的短板十分明显，规模小、产品结构单一，仅掌握传统技术而未掌握先进的核心封装技术，公司还不舍得加大研发投入。基于此，公司行业地位较低，产品市占率仅0.09%，这也使得公司盈利能力较低。此外，蓝箭电子存在上市前突击分红的现象。

实力弱小

　　IC设计、晶圆制造、封测，这是芯片制造的三部曲，从中也可以看出，半导体封测是一项技术密集型业务，这意味着相关企业如果没有掌握先进核心技术，往往会很被动。

龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

　　从技术水平的角度对比，蓝箭电子在招股书中表示，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括SOT、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主;在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装技术较少，而同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。

　　根据蓝箭电子的招股书披露，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP，2019年至2021年，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为7.70%、9.08%、14.34%。虽然呈上升趋势，但占比仍然较低。

先进技术缺位引发的后果是产品市占率偏低。

　　根据招股书披露，2020年，长电科技、通富微电的全球半导体封测市占率分别为11.96%、5.10%，而蓝箭电子封测、分立器件市占率均仅为0.09%。

技术短板与不舍得加大研发投入有关。

　　2019年至2021年，蓝箭电子的研发费用分别为2768.17万元、2774.99万元、3606.81万元，占当期营业收入的比重为5.65%、4.86%、4.90%，呈下降趋势，2021年的研发费率低于5.12%的行业平均水平。而其研发费用规模在行业处于垫底位置，同业可比公司中，2021年研发费用最低的银河微电为4751.52万元，明显高于蓝箭电子。

对比同行业可比公司的产品类型及结构，蓝箭电子产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。

　　从产品结构的角度对比，蓝箭电子自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品;集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域;同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。

　　蓝箭电子还提示，从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小。

　　事实确实如此，报告期内，公司营业收入分别为48,993.53万元、57,136.49万元和73,587.41万元，扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为2769.79万元、4324.51万元和7209.04万元。在行业可比公司中几乎处于垫底的位置。

　　报告期内，公司与同行业可比公司总资产、营业收入、净利润对比如下：

在今年半导体需求出现下滑的背景下，蓝箭电子抵御风险的能力弱小的短板会更凸显。

　　综上，蓝箭电子与同行业龙头企业对比，在技术水平、产品结构、收入规模等方面存在较大差距。

上市前突击分红

　　2020年6月，蓝箭电子曾闯关科创板，成功过会，进入注册阶段，后来公司终止科创板注册，撤回上市申请。去年12月初，公司改道创业板。

在科创板IPO前，蓝箭电子分红1950万元。去年9月，公司在递交创业板上市申请前夕，突击分红6000万元。

显然，公司存在流动性压力。

　　实际上，蓝箭电子流动性并不充足。截至去年底，公司账面货币资金1亿元，对应的短期借款0.51亿元，当年的经营现金流为0.48亿元，营业成本5.61亿元，综合考虑，现有资金勉强够维持运营和还债。如果再看3.94亿元应付票据及应付账款和2.15亿元应收票据及应收账款，

　　反观蓝箭电子的资产负债率，2020年底为33.91%，2021年底攀升至42.29%。

　　由此可见，赶在IPO之前突击分红，且一次性分掉了接近当年的净利润，蓝箭电子的老股东们，真的是在为公司考虑吗?

　　(本刊记者 王柄根)

润禾投资：

　　华天科技(SZ002185) 华天每绿一天 主力操盘手他老婆就给他戴一顶绿帽子 相比他应该很开森

润禾投资：

　　华天科技(SZ002185) 就是个垃圾 他妈的 主力脑壳有问题

华天科技(SZ002185)：

　　截至2022年9月5日收盘，华天科技(002185)报收于9.6元，下跌0.41%，换手率0.82%，成交量26.14万手，成交额2.5亿元。 资金流向数据方面，9月5日主力资金净流出2730.22万元，游资资金净流入663.57万元，散户资金净流入2066.66万元。 近5日资金... 网页链接

用户9769832748：

　　不平凡的2022年上半年，半导体工业风云变幻。

　　本年7月至8月，中纪委宣布国家集成电路工业投资基金股份有限公司的多位高管被调查，涉案人数近10人。同期，美国推出芯片法案，旨在经过巨额补助和遏制竞赛的条款，推动芯片制作“回流”本乡。

　　因为半导体工业链条长，因而触及很多上市公司，包含了芯片规划、设备制作、晶圆代工、封装测验等。各个板块呈现“一超多强”的局势，即一家国产龙头的工艺和商场比例远超国内同行。不过，当国产龙头与全球头部企业比较时，大部分范畴仍存在必定距离。

　　这里边，诞生了不少市值超越千亿的上市公司。到8月31日，设备制作的北方华创(289.500,3.95,1.38%)(002371.SZ)、晶圆代工的中芯世界(39.930,-0.47,-1.16%)(688981.SH)、传感器范畴的韦尔股份(88.500,-1.37,-1.52%)(603501.SH)等市值别离为1487.14亿元、3177.42亿元、1110.02亿元。

　　从A股相关上市公司的半年报来看，获益于国产替代的历史机会，半导体工业链各环节的重要公司大多取得了不错的成绩增加，但一起也要看到，半导体工业的国产替代之路依然很长。

　　必争的晶圆代工

　　一片薄薄的晶圆，成了全球大国的必争之地。

　　本年5月，美国总统拜登敞开亚洲之行。首访之站韩国，其刚下飞机就直奔三星晶圆厂。据《环球时报》报导，拜登在参观时表明，芯片只要几纳米厚，但却是推动全球下一轮技能发展的要害。

　　实际上，芯片制作好像盖高楼。晶圆好像地基，被生产后将经历光刻、刻蚀、计量、离子注入等流程制成芯片，终究进行封装。

　　到现在为止，全球晶圆代工厂前十大企业分为四个队伍。台积电名列前茅，三星位列这以后，联电、格罗方德、中芯世界组成第三队伍，其余组成第四队伍。

　　队伍的判定，以商场比例为标准。商场调研组织TrendForce在研报中指出，本年一季度全球晶圆代工商场，台积电、三星的市占率别离为53.6%、16.3%，联电、格罗方德、中芯世界各自为6.9%、5.9%、5.6%。

　　工艺方面，2021年台积电以5纳米制程半导体芯片抢先商场。本年上半年，三星宣布投产3纳米同类产品，台积电随后也表明下半年将试产3纳米，并着手布局2纳米产能。不过，三星未公开3纳米产品的良品率，因而饱受外界猜想。

　　无论如何，晶圆代工已演变成商场与技能之争。本年上半年，中芯世界经营收入、归属于上市公司股东的净利润别离为245.92亿元、62.52亿元，各自同比上涨52.8%、19.3%。技能上，公司已完成14纳米的量产，良品率达到世界先进水平;陈述期内的研制费用22.94亿元，同比上涨18.4%。

　　除了工艺竞赛，晶圆代工的暗流还在涌动。本年8月，拜登签署芯片法案。该法案对芯片工业实施巨额补助，但又设置门槛，即接受补助的企业十年内不能在华扩产制程半导体芯片。《环球时报》谈论，美国一系列的举措，或扭曲全球半导体供应链。

　　设备国产化率约10%

　　作为晶圆制作的上游，半导体设备的产品规模广，但职业集中度高。其间，北方华创是见义勇为的国产龙头。

　　本年上半年，北方华创完成经营收入、归属于上市公司股东的净利润别离为54.43亿元、7.54亿元，各自同比上涨50.87%、143.16%。按职业分类，电子工艺配备、电子元器件别离奉献收入41亿元、13.34亿元，各自同比上涨45.07%、72.53%。成绩上涨的原因，公司表明首要是下流的新能源轿车、高性能计算、光伏装机等需求快速增加。

　　而东方证券(8.520,0.08,0.95%)在在研报中以为，半导体设备的成绩上涨，国产替代趋势是重要因素之一。依据陈述，半导体设备的种类繁复，包含去胶、清洗刻蚀、薄膜沉积等设备，且职业集中度较高，美国、日本、荷兰等前五大企业的市占率超60%，国产率仅为10%左右。

　　这里边，北方华创是国内最全的供货商，半导体设备产品的掩盖率为30%，首要产品包含刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等;紧随这以后的中微公司(122.080,-1.43,-1.16%)(688012.SH)掩盖率达到23%，产品线掩盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备。

　　工艺方面，北方华创的刻蚀机已做到国内抢先水准，已完结12寸集成电路制作设备90-28纳米等多个要害制程的攻关作业，14纳米制程设备也已交给至客户端进行工艺验证。至于14纳米以下的工艺过程冗杂， Lam Research和KLA是现在全球为数不多可生产的厂家。

　　本年上半年，北方华创的研制费用为8.21亿元，同比上涨30.94%。同期中微公司的研制费用为3.03亿元，同比上涨80.54%。东方证券在研报中指出，国产设备的成绩增速，将取决于产品线的拓展、商场规模的扩张，以及国产化率的提升等。

　　韦尔股份成绩受消费电子冲击

　　按产品分类，半导体范畴包含很多产品，较为要害的有传感器、存储器等。在传感器范畴，韦尔股份是见义勇为的国产龙头。公司的事务由图画传感器、触控显现、模仿等三大解决方案构成。

　　本年上半年，韦尔股份经营收入110.72亿元，同比下降11.06%;归属于上市公司股东的净利润22.69亿元，同比上涨1.14%。其间，半导体规划事务完成收入91.06亿元，同比下降13.68%，占同期收入的82.55%。再对应产品的下流场景，智能手机、轿车电子、安防监控等别离占同期收入的44%、22%、17%。

　　相关收入下降的原因，韦尔股份在半年报里表明，下流的消费电子范畴遭到较强冲击，并引证CINNO Research数据，指出陈述期内我国智能手机的销量同比下降16.96%。不过，公司也指出新能源轿车需求增速加速，陈述期内累计出口的数量同比超130%。

　　由此可见，智能手机和轿车将构成产品的首要应用场景，所以该两个范畴的商场规模和国产市占率至关重要。

　　依据弗若斯特沙利文的计算，我国生产的消费电子产品占全球总产量70%以上，电动车销量占全球销量50%以上。该组织预测，2024年全球手机图画传感器的商场规模为161.4亿美元(约1105亿元)，我国车载摄像头的规模将超200亿元，两个范畴的年均复合增加率别离为6%、140%。

　　中航证券在一份研报中指出，韦尔股份的图画传感器事务在全球智能手机、国内轿车电子的市占率别离为12.9%、21.9%。其间，公司在手机范畴的全球占有率仅次于索尼的39.1%、三星的24.9%;轿车电子方面，公司为职业第二，但与龙头美国安森美超60%的比例有较大距离。

　　因而，为了扩展商场比例，韦尔股份继续加强研制和推出产品。陈述期内，公司研制费用为11.56亿元，同比上涨14.86%。

　　存储器转向NAND Flash和DRAM

　　与韦尔股份相似，兆易立异(111.490,-1.76,-1.55%)是国产存储器的A股龙头。到8月31日，兆易立异(603986.SH)的市值为774.06亿元。

　　材料显现，兆易立异的首要事务为存储器、微控制器和传感器的研制出售。详细到核心产品，存储器包含NOR Flash、NAND Flash、DRAM，微控制器为MCU。

　　本年上半年，兆易立异的经营收入、归属于上市公司股东的净利润别离为47.8亿元、15.27亿元，同比上涨31.32%、94.34%。按商品分类，同期存储芯片、微控制器和传感器营收别离为27.9亿元、17.46亿元、2.14亿元。

　　兆易立异经营收入同比添加约11.4亿元。其间，微控制器事务MCU添加约9.49亿元，工业场景应用和海外商场完成较大提升;存储芯片添加约1.96亿元，轿车是增加最快的应用范畴。

　　这里边，MCU的增加尤为明显。咨询公司Omdia预测，2022年该范畴的全球规模将同比增加5.3%至230亿美元。现在，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等前四大外资企业的市占率超60%;而兆易立异已量产37大产品系列，市占率位列全球第八，为国产龙头。

　　存储芯片方面，全球商场的集中度较高。2021年，兆易立异的NOR Flash市占率23.2%，仅次于来自我国台湾的华邦电子和旺宏电子。不过，安全证券在研报中指出，因为NOR Flash的商场规模较小，海外龙头已纷纷缩减相关事务，将产能优先分配给NAND Flash和DRAM。

　　该两个范畴，兆易立异与全球龙头还有不小距离。以NAND Flash为例，三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等美日韩企业合计的市占率超90%。兆易立异经过差异化产品切入，在巨子间抢占比例。

　　与之相似，DRAM产品现在也被境外企业高度垄断。三星、美光、SK海力士等美韩企业占有全球90%以上的比例。国产同类中，长鑫存储和长江存储的研制能力较为拔尖，前者是全球第四家可量产20纳米以下DRAM的厂商。2019年，兆易立异经过参股长鑫存储切入该范畴，双方进行严密合作，包含收购原材料、IP授权等。

　　本年上半年，兆易立异的研制费用为4.98亿元，同比上涨35.4%。按范畴分类，中颖电子(37.850,-0.82,-2.12%)(300327.SZ)在MCU范畴紧随这以后;存储芯片的追逐者为东芯股份(32.460,-0.54,-1.64%)(688110.SH)等。同期，中颖电子、东芯股份的研制费用别离为1.52亿元、0.55亿元，到8月31日，对应市值各自为136.1亿元、144.04亿元。

　　长电科技(24.430,-0.45,-1.81%)技能不输全球龙头

　　半导体工业链的最末端是封测。该范畴触及的上市公司，包含长电科技(600584.SH)、通富微电(18.070,-0.10,-0.55%)(002156.SZ)、华天科技(9.550,-0.09,-0.93%)(002185.SZ)等。

　　值得一提的是，虽然我国大陆在半导体其他工业链上处于追逐者的角色，但封测事务方面，三家上市公司的市占率位居全球前列。

　　依据Trendforce集邦咨询计算，长电科技、通富微电、华天科技的全球市占率别离超14%、7%、5%，排列全球第三、第六、第七。因而，长电科技是见义勇为的国产龙头，全球比例能超越该企业的，仅有我国台湾的日月光、美国的Amkor，两家企业的市占率约20%左右。到8月31日，长电科技的市值为441.15亿元。

　　本年上半年，长电科技的经营收入、归属于上市公司股东的净利润别离为155.94亿元、15.44亿元，各自同比上涨12.85%、16.74%。关于成绩表现，公司表明陈述期内世界订单保持稳步增加，但国内消费电子类客户呈现订单缺乏的状况。同期，公司在我国大陆、其他国家或区域别离完成出售额48.41亿元、106.75亿元

　　材料显现，长电科技在我国、韩国及新加坡具有两大研制中心和六大集成电路成品生产基地。东方证券在研报中以为，长电科技的先进技能掩盖面，如倒装、扇出、凸块技能等已不输全球龙头日月光集团。

　　与之比较，通富微电和华天科技与长电科技的技能距离，首要在PoP(堆叠封装)的细分事务。本年上半年，通富微电和华天科技的经营收入别离为95.67亿元、62.2亿元，归属于上市公司股东的净利润各自为3.65亿元、5.14亿元;到8月31日，对应市值各自为246.9亿元、307.63亿元。

润禾投资：

　　华天科技(SZ002185) 垃圾就是垃圾

笨东西：

　　天然气好像星期一高潮了，食品饮料都很惨的样子，特别是新股的五芳斋，等明天看看能不能捡回来，我还是坚定的半导体党派，华天科技还被套着没走，光伏反弹没有参与，军工延续性不高，上星期放的假卫星果然没有了，观察上周四涨停表二，看有没有机会吧

投资者网：

　　《投资者网》蔡俊

　　编辑 吴悦

　　不平凡的2022年上半年，半导体产业风云变幻。

　　今年7月至8月，中纪委宣布国家集成电路产业投资基金股份有限公司的多位高管被调查，涉案人数近10人。同期，美国推出芯片法案，旨在通过巨额补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”本土。

　　由于半导体产业链条长，因此涉及众多上市公司，涵盖了芯片设计、设备制造、晶圆代工、封装测试等。各个板块呈现“一超多强”的局面，即一家国产龙头的工艺和市场份额远超国内同行。不过，当国产龙头与全球头部企业比较时，大部分领域仍存在一定差距。

　　这里面，诞生了不少市值超过千亿的上市公司。截至8月31日，设备制造的北方华创(002371.SZ)、晶圆代工的中芯国际(688981.SH)、传感器领域的韦尔股份(603501.SH)等市值分别为1487.14亿元、3177.42亿元、1110.02亿元。

　　从A股相关上市公司的半年报来看，受益于国产替代的历史机遇，半导体产业链各环节的重要公司大多取得了不错的业绩增长，但同时也要看到，半导体产业的国产替代之路仍然很长。

必争的晶圆代工

　　一片薄薄的晶圆，成了全球大国的必争之地。

　　今年5月，美国总统拜登开启亚洲之行。首访之站韩国，其刚下飞机就直奔三星晶圆厂。据《环球时报》报道，拜登在参观时表示，芯片只有几纳米厚，但却是推动全球下一轮技术发展的关键。

　　实际上，芯片制造如同盖楼房。晶圆如同地基，被生产后将经历光刻、刻蚀、计量、离子注入等流程制成芯片，最终进行封装。

　　到目前为止，全球晶圆代工厂前十大企业分为四个梯队。台积电独占鳌头，三星位列其后，联电、格罗方德、中芯国际组成第三梯队，其余组成第四梯队。

　　梯队的判定，以市场份额为标准。市场调研机构TrendForce在研报中指出，今年一季度全球晶圆代工市场，台积电、三星的市占率分别为53.6%、16.3%，联电、格罗方德、中芯国际各自为6.9%、5.9%、5.6%。

　　工艺方面，2021年台积电以5纳米制程半导体芯片领先市场。今年上半年，三星宣布投产3纳米同类产品，台积电随后也表示下半年将试产3纳米，并着手布局2纳米产能。不过，三星未公开3纳米产品的良品率，因此饱受外界猜测。

　　无论如何，晶圆代工已演变成市场与技术之争。今年上半年，中芯国际营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为245.92亿元、62.52亿元，各自同比上涨52.8%、19.3%。技术上，公司已实现14纳米的量产，良品率达到国际先进水平;报告期内的研发费用22.94亿元，同比上涨18.4%。

　　除了工艺竞争，晶圆代工的暗流还在涌动。今年8月，拜登签署芯片法案。该法案对芯片产业实施巨额补贴，但又设置门槛，即接受补贴的企业十年内不能在华扩产制程半导体芯片。《环球时报》评论，美国一系列的举措，或扭曲全球半导体供应链。

设备国产化率约10%

　　作为晶圆制造的上游，半导体设备的产品范围广，但行业集中度高。其中，北方华创是当仁不让的国产龙头。

　　今年上半年，北方华创实现营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为54.43亿元、7.54亿元，各自同比上涨50.87%、143.16%。按行业分类，电子工艺装备、电子元器件分别贡献收入41亿元、13.34亿元，各自同比上涨45.07%、72.53%。业绩上涨的原因，公司表示主要是下游的新能源汽车、高性能计算、光伏装机等需求快速增长。

　　而东方证券在在研报中认为，半导体设备的业绩上涨，国产替代趋势是重要因素之一。根据报告，半导体设备的种类繁多，包括去胶、清洗刻蚀、薄膜沉积等设备，且行业集中度较高，美国、日本、荷兰等前五大企业的市占率超60%，国产率仅为10%左右。

　　这里面，北方华创是国内最全的供应商，半导体设备产品的覆盖率为30%，主要产品涵盖刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等;紧随其后的中微公司(688012.SH)覆盖率达到23%，产品线覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备。

　　工艺方面，北方华创的刻蚀机已做到国内领先水准，已完成12寸集成电路制造设备90-28纳米等多个关键制程的攻关工作，14纳米制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。至于14纳米以下的工艺步骤繁杂， Lam Research和KLA是目前全球为数不多可生产的厂家。

　　今年上半年，北方华创的研发费用为8.21亿元，同比上涨30.94%。同期中微公司的研发费用为3.03亿元，同比上涨80.54%。东方证券在研报中指出，国产设备的业绩增速，将取决于产品线的拓展、市场规模的扩张，以及国产化率的提升等。

韦尔股份业绩受消费电子冲击

　　按产品分类，半导体领域包含众多产品，较为关键的有传感器、存储器等。在传感器领域，韦尔股份是当仁不让的国产龙头。公司的业务由图像传感器、触控显示、模拟等三大解决方案构成。

　　今年上半年，韦尔股份营业收入110.72亿元，同比下降11.06%;归属于上市公司股东的净利润22.69亿元，同比上涨1.14%。其中，半导体设计业务实现收入91.06亿元，同比下降13.68%，占同期收入的82.55%。再对应产品的下游场景，智能手机、汽车电子、安防监控等分别占同期收入的44%、22%、17%。

　　相关收入下降的原因，韦尔股份在半年报里表示，下游的消费电子领域受到较强冲击，并引用CINNO Research数据，指出报告期内我国智能手机的销量同比下降16.96%。不过，公司也指出新能源汽车需求增速加快，报告期内累计出口的数量同比超130%。

　　由此可见，智能手机和汽车将构成产品的主要应用场景，所以该两个领域的市场规模和国产市占率至关重要。

　　根据弗若斯特沙利文的统计，我国生产的消费电子产品占全球总产量70%以上，电动车销量占全球销量50%以上。该机构预测，2024年全球手机图像传感器的市场规模为161.4亿美元(约1105亿元)，我国车载摄像头的规模将超200亿元，两个领域的年均复合增长率分别为6%、140%。

　　中航证券在一份研报中指出，韦尔股份的图像传感器业务在全球智能手机、国内汽车电子的市占率分别为12.9%、21.9%。其中，公司在手机领域的全球占有率仅次于索尼的39.1%、三星的24.9%;汽车电子方面，公司为行业第二，但与龙头美国安森美超60%的份额有较大差距。

　　因此，为了扩大市场份额，韦尔股份继续加强研发和推出产品。报告期内，公司研发费用为11.56亿元，同比上涨14.86%。

存储器转向NAND Flash和DRAM

　　与韦尔股份类似，兆易创新是国产存储器的A股龙头。截至8月31日，兆易创新(603986.SH)的市值为774.06亿元。

　　资料显示，兆易创新的主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发销售。具体到核心产品，存储器包括NOR Flash、NAND Flash、DRAM，微控制器为MCU。

　　今年上半年，兆易创新的营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为47.8亿元、15.27亿元，同比上涨31.32%、94.34%。按商品分类，同期存储芯片、微控制器和传感器营收分别为27.9亿元、17.46亿元、2.14亿元。

　　兆易创新营业收入同比增加约11.4亿元。其中，微控制器业务MCU增加约9.49亿元，工业场景应用和海外市场实现较大提升;存储芯片增加约1.96亿元，汽车是增长最快的应用领域。

　　这里面，MCU的增长尤为明显。咨询公司Omdia预测，2022年该领域的全球规模将同比增长5.3%至230亿美元。目前，瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等前四大外资企业的市占率超60%;而兆易创新已量产37大产品系列，市占率位列全球第八，为国产龙头。

　　存储芯片方面，全球市场的集中度较高。2021年，兆易创新的NOR Flash市占率23.2%，仅次于来自中国台湾的华邦电子和旺宏电子。不过，平安证券在研报中指出，由于NOR Flash的市场规模较小，海外龙头已纷纷缩减相关业务，将产能优先分配给NAND Flash和DRAM。

　　该两个领域，兆易创新与全球龙头还有不小差距。以NAND Flash为例，三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等美日韩企业合计的市占率超90%。兆易创新通过差异化产品切入，在巨头间抢占份额。

　　与之类似，DRAM产品目前也被境外企业高度垄断。三星、美光、SK海力士等美韩企业占据全球90%以上的份额。国产同类中，长鑫存储和长江存储的研发能力较为拔尖，前者是全球第四家可量产20纳米以下DRAM的厂商。2019年，兆易创新通过参股长鑫存储切入该领域，双方进行紧密合作，涵盖采购原材料、IP授权等。

　　今年上半年，兆易创新的研发费用为4.98亿元，同比上涨35.4%。按领域分类，中颖电子(300327.SZ)在MCU领域紧随其后;存储芯片的追赶者为东芯股份(688110.SH)等。同期，中颖电子、东芯股份的研发费用分别为1.52亿元、0.55亿元，截至8月31日，对应市值各自为136.1亿元、144.04亿元。

长电科技技术不输全球龙头

　　半导体产业链的最末端是封测。该领域涉及的上市公司，包括长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等。

　　值得一提的是，虽然中国大陆在半导体其他产业链上处于追赶者的角色，但封测业务方面，三家上市公司的市占率位居全球前列。

　　根据Trendforce集邦咨询统计，长电科技、通富微电、华天科技的全球市占率分别超14%、7%、5%，分列全球第三、第六、第七。因此，长电科技是当仁不让的国产龙头，全球份额能超过该企业的，仅有中国台湾的日月光、美国的Amkor，两家企业的市占率约20%左右。截至8月31日，长电科技的市值为441.15亿元。

　　今年上半年，长电科技的营业收入、归属于上市公司股东的净利润分别为155.94亿元、15.44亿元，各自同比上涨12.85%、16.74%。对于业绩表现，公司表示报告期内国际订单保持稳步增长，但国内消费电子类客户出现订单不足的情况。同期，公司在中国大陆、其他国家或地区分别实现销售额48.41亿元、106.75亿元

　　资料显示，长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地。东方证券在研报中认为，长电科技的先进技术覆盖面，如倒装、扇出、凸块技术等已不输全球龙头日月光集团。

　　与之相比，通富微电和华天科技与长电科技的技术差距，主要在PoP(堆叠封装)的细分业务。今年上半年，通富微电和华天科技的营业收入分别为95.67亿元、62.2亿元，归属于上市公司股东的净利润各自为3.65亿元、5.14亿元;截至8月31日，对应市值各自为246.9亿元、307.63亿元。(思维财经出品)■