2022-09-12今日SZ000034股票最新净值和交易情况

神州数码集团：

　　海上升明月

　　清辉驻神州

　　认知恒无界

　　数字架苍穹

　　月球，如一盏清朗的眼眸，

　　见证了人类文明的发展历程;

　　未来，人类还将借助数字化的力量，

　　去探索更加深远的宇宙。

　　这个假期，期待与你一起细细翻阅，

　　品味字里行间的悠然余韵，

　　畅想无限可能的未来图景。

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神州数码(SZ000034)：

　　神州数码：关于为子公司担保的进展公告 网页链接

神州数码集团：

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神州数码集团：

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　　9月7日，由全国工商联主办的2022中国民营企业500强峰会正式召开。会上，“2022中国民营企业500强”、“制造业500强”、“服务业100强”榜单和《2022中国民营企业500强调研分析报告》重磅发布。

　　凭借2021年1224亿元的全年营收，神州数码集团股份有限公司(股票代码000034.SZ)位列“2022中国民营企业500强”第69位、“服务业100强”第23位，排名分别较去年上升22位、11位。

规模稳步提升

民营企业数字化转型加速推进

　　作为中国民营经济领域最权威的调研之一，今年是全国工商联连续组织开展的第24次上规模民营企业调研，共有8602家企业参加。纵观历年500强峰会，企业入围门槛年年攀升、企业规模快速扩张、企业利润水平稳步增长、社会贡献持续加大。报告显示，“2022中国民营企业500强”入围门槛达263.67亿元，比上年增加28.66亿元。

　　《2022中国民营企业500强调研分析报告》指出，在创新支持政策引导下，2021年的民营企业500强坚持企业创新主体地位，主动实施数字化转型和绿色低碳发展，进一步加大研发投入力度，提高研发产出率。在各行业更深层次和更广范围数字化应用需求激增的背景下，民营企业500强中80%以上的企业已经从不同层面开始实施或计划实施数字化转型，企业的数字化转型正在加速推进。

积极布局数云融合

神州数码助力实现新价值跃升

　　作为数字中国的探索者、实践者和赋能者，神州数码在技术实力持续夯实、营业收入屡创新高的同时，始终秉承“数字中国”的初心和使命，坚持“理念领先、技术领先、实践领先”，不断推动自身数字化转型，打造数字化最佳实践，以数字技术和服务为各行各业赋能，现已成为推动社会数字化进程和数字经济发展的一支重要力量。

　　在数字经济已经成为中国现代化经济发展新引擎的时代背景下，以数据为核心、以价值为驱动的“数云融合”将成为数字经济的新特征。2022年，神州数码开启“数云融合”战略升级，积极拥抱云原生数字原生带来的技术范式颠覆，帮助企业加速数字化转型进程，为处在不同数字化转型阶段的快消零售、汽车、金融、医疗、政企、教育、运营商等行业客户提供泛在的敏捷IT能力和融合的数据驱动能力。

　　在数云融合战略稳步推进下，神州数码2022年上半年实现营收576.74亿元，战略业务持续保持高速增长。聚焦数云融合战略落地，神州数码未来仍将在数云融合技术、行业探索上持续突破，助力企业构建泛在的敏捷业务能力和融合的数据驱动的价值模型，推动“业务的数字化，数字的业务化”的循环和价值再造。

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神州数码(SZ000034)：

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神州数码集团：

　　9月7日，神州数码集团与绿盟科技签署入盟确认书并授牌，绿盟科技正式加入“数字中国服务联盟”，成为其成员单位，也是首家入盟的厂商。神州数码集团常务副总裁、数字中国服务联盟秘书长叶海强，北京神州新桥科技有限公司副总裁江海标，神州数码集团渠道高级总监姚海香，绿盟科技集团总裁胡忠华、副总裁欧阳闽泽及相关部门负责人出席本次授牌仪式。

　　数字中国服务联盟是由神州数码联合产业内卓越生态伙伴构建的生态联盟组织，秉持“共建，共治，共享”的宗旨，真正做到“做生意、交朋友、享未来”。重新定义合作伙伴生态关系，聚合数字新生态之力，赋能企业数字化转型。成员单位现已覆盖多个行业细分领域，在推动联盟企业自身业务升级的同时，进一步整合资源，拉通能力、拓展朋友圈、探索新价值路径，共赢数字时代。

　　授牌仪式上，神州数码集团常务副总裁、数字中国服务联盟秘书长叶海强表示，过去的实践充分验证了数字中国服务联盟之路的正确性，高净值合作伙伴带来的优势资源将进一步赋能联盟生态，实现共享价值的大幅跃升。绿盟科技加入联盟，是技术与生态的联合，让联盟生态更加完整、更具多样。随后，叶海强从“一个总部、两个方向、三个平台”联盟战略出发，围绕行业解决方案汇聚、行业安全场景、大数据、工程师资源共享、网络安全人才培养等方面进一步明晰双方合作思路与举措。

　　绿盟科技集团总裁胡忠华表示，绿盟科技将尽其所能，为联盟的发展贡献己力。胡忠华指出，数字化驱动下的业务模式正在从产品向服务、运营转型。面对不断增长的客户需求，绿盟科技要与更多合作伙伴一起，各司其职，实现双方分工互补。同时，网络安全专业性的模式特点，对厂家、合作伙伴和客户之间的信任度提出了更高要求，只有彼此信任才能将价值发挥到极致。此外，合作伙伴之间专精领域的不同，将进一步推动双方相融互补，优势赋能。

　　未来，神州数码将与绿盟科技一道，共享优势渠道资源，各展所长，彼此赋能，为数字化转型提供全面支撑，为构建数字新生态添薪续力。

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三少归来：

从入门到精通，量身打造交易系统，三少这里有“鱼”更有“渔”

我们认为中长期维度看，随着国产替代需求不断增长，国产芯片厂商有望凭借技术追赶和相对稳定的供应能力加速切入国内供应链，渗透率有望提升。

　　交换芯片是交换机实现数据转发功能的核心部件，在实现终端互联互通上发挥关键作用。交换芯片在下游算力及高性能需求驱动下扩容并迭代，增量及存量替换空间可期，灼识咨询预计2025年国内商用交换芯片市场空间将达到171亿元，其中数据中心用交换芯片市场规模2021-25年CAGR为15%;但当前国内交换芯片市场的国产化程度仍较低，境外厂商占据垄断地位，

摘要

交换芯片下游应用生态丰富，数据中心用交换机贡献主要增长动能。

　　交换芯片主要应用于数据中心、运营商网络、企业网、工业、消费等领域的交换机中。其中，受益于人工智能、数字化趋势，数据中心发展势头较为强劲，Dell’ Oro预计到2025年数据中心交换机市场规模有望超过200亿美元;根据Lightcounting预测，数据中心用高端交换芯片的市场规模则有望从2021年的2.7亿美元增长至2025年的7.4亿美元，2021-25年CAGR高达28.7%。

数据流量端边际变化及车载新场景演进，推动交换芯片高速迭代及需求成长。

　　我们认为，数据量攀升以及网络架构转型有望共同驱动交换机数量和端口速率上行，而交换芯片作为交换机的性能锚点，亦将持续向更高密度、更高转发速度演进。根据Dell’Oro，2019-21年400G端口数量实现每年翻番，到2025年800G端口数量有望超过400G。此外，汽车智能化发展新浪潮下，车载以太网渗透率提升有望提振交换芯片新的跨界需求。

政策扶持叠加疫情冲击催生国产替代需求，国内厂商有望凭借技术进步受益。

　　交换芯片具有平台型、长生命周期等特点，我们预计国内交换机整机厂商在短时间内将现有产品上应用的芯片全部切换为国产芯片作为替代方案的可行性较低，但在国家政策大力扶持及疫情冲击全球供应链稳定性的背景下，中长期维度看国产交换芯片厂商有望凭借芯片设计和制造技术的升级，加速导入下游整机客户，并逐步向中高端产品市场渗透。

风险

　　数字经济建设不及预期;国内芯片技术迭代不及预期;中美贸易摩擦加剧。

正文

交换设备：实现终端互联互通的关键设备

以太网交换机：当下以太网拓扑结构的中心环节

交换式以太网已取代共享式以太网，成为当下主流网络拓扑结构。

　　早期的共享式以太网采用总线型拓扑结构，将所有终端设备直接连接到一根共享的总线上。由于通过同轴电缆接入的终端设备会共享总线的带宽，共享式以太网存在传输速度慢、网络利用率低、易出现严重网络冲突等缺陷。为应对网络提速和高带宽需求，交换式以太网应运而生。

交换式以太网以交换机为中心构建星型拓扑结构网络。

　　交换机可以识别从以太端口接收到的数据帧中的MAC地址信息，并通过自主学习根据该信息建立动态MAC地址表，将数据帧转发到目标主机或网络节点。由于交换机各个端口之间的帧传输互相屏蔽，分割出更小的冲突域，因此终端设备可以独享端口的带宽，大幅提高了以太网的交换效率并减少了网络冲突。

图表1：共享式以太网vs交换式以太网

　　资料来源：CSDN，中金公司研究部

图表2：以太网交换机广播帧转发的工作原理

　　资料来源：以太网交换机的工作原理[J].科技信息(科学教研),2007(17):114-115.，中金公司研究部

以太网交换机下游应用市场

交换机作为各种类型网络终端互联互通的关键设备，下游应用场景广泛。

　　交换机的下游应用市场可分为消费级市场、企业级市场(包括教育、医疗、金融、政府等)、工业市场和服务商市场四大类，其中服务商市场为交换机最大的应用领域，又可进一步划分为运营商市场和云计算市场。四大类市场在市场规模、网络设备解决方案复杂程度、设备性能要求、业务回报率、客户壁垒等多方面均存有差异。

图表3：交换机主要下游应用细分市场的特点

　　资料来源：IDC，锐捷网络官网，盛科通信招股书，中金公司研究部

►消费级市场：

　　主要为家用交换设备，方案复杂程度及设备性能要求最低，传输速率一般为百兆、千兆级，价值量也相对较低，因此市场容量较小。由于消费者对产品价格较为敏感，市场准入门槛也较低，因此消费级交换设备的供应商品牌数量众多。

►企业级市场：

　　企业网是传统以太网交换机的主要应用领域。企业网市场存在明显的行业结构，百行百业中信息化建设需求市场空间较为突出的有四类用户——政府用户、金融行业用户、教育行业用户、医疗行业用户：政府、金融行业的网络设备市场容量较大，市场成熟度较高，其中金融客户对价格最不敏感;教育、医疗行业的网络设备市场容量相对较小，但受益于智慧校园、智慧医疗建设浪潮保持快速发展。

►工业市场：

　　工业市场可进一步细分为电力行业、交通行业、能源行业等，以大规模制造业为主。近年来随着国内基础设施侧投资力度持续加大以及供给侧结构改革成效初显，工业交换设备市场规模迎来稳健成长。

►运营商市场：

　　运营商市场的采购属于集采类型，确定参数后采购规模较大，标准化相对较高。我们认为随着通信数据量的持续增长，运营商对于交换设备的需求也将保持稳定增长。

►云计算市场：

　　受益于云计算技术的发展，企业信息化向云端转化的趋势较为明显，新冠疫情则进一步加速企业上云，云计算市场成为交换机增速最快的下游市场，其特点是门槛高、毛利率低、定制化高、合作稳定。

　　根据IDC数据，2021年全球以太网交换机市场规模约376亿美元，同比增长9%，IDC预测到2026年全球交换机市场空间有望达到479亿美元，2021-2026年CAGR近5%。其中，数据中心交换机市场受益于人工智能、数字化趋势，发展势头较为强劲。根据Dell’Oro预测，全球以太网数据中心交换机市场将持续扩容，预计到2025年市场规模有望超过200亿美元，云厂商、企业和运营商构成其主要客户。

图表4：全球以太网交换机市场规模及预测

　　资料来源：IDC，中金公司研究部

图表5：全球数据中心以太网交换机市场构成

　　资料来源：Dell’Oro，中金公司研究部

以太网交换机产业链

交换机按照外观形状可分为盒式交换机、机架式交换机和机框式交换机。

　　虽然三类交换机的模块形态和安装位置有一定差异，但三者内部主要的功能硬件基本相同，均包含以太网交换芯片、CPU、PHY芯片、存储器件、外围硬件(散热器、电源模块等)、接口/端口子系统等。

图表6：某数据中心盒式交换机的硬件构成

　　资料来源：Facebook，中金公司研究部

图表7：华为某型号机框式交换机的硬件构成

　　资料来源：CSDN，中金公司研究部

►以太网交换芯片：

　　交换芯片是交换机的核心部件之一，负责交换机底层数据包的交换转发。

►CPU（中央处理器）：

　　CPU也是交换机的核心部件之一，负责管理登录和协议交互的控制，通过专门的PCI-E总线与交换芯片互连，从而实现对交换芯片的快速调用。

►PHY芯片：

　　PHY(物理层子系统)负责将链路层设备(如交换芯片)连接到物理介质(如光纤)，并将链路上的模拟信号转化为数字化的以太网帧。

►端口子系统：

　　端口子系统负责读取端口配置、检测已安装端口的类型、初始化端口以及为端口提供与PHY芯片交互的接口。

►PCB板：

　　电路板是电子元器件电气相互连接的载体，在机框式交换机中PCB背板主要用于连接主控单板、交换网板、接口单板、风扇、电源等。

►光模块：

　　光模块可以实现光信号传输过程中的光电转换和电光转换，保障交换机之间的交流连通。

　　以锐捷网络为例，根据招股书披露，2021年公司芯片、元器件、光模块、电源模块和PCB板采购金额分别占原材料成本的51.9%、13.1%、9.9%、6.7%和6.1%。其中，芯片包括主芯片(涵盖以太网交换芯片、PHY芯片、CPU等)和辅助芯片(其他数字芯片、电源管理芯片、信号链芯片等)，主芯片承担核心转发功能，其采购单价远高于辅助芯片，为交换机硬件中的主要价值构成。元器件则主要包括存储器、接插件、散热器。

图表8：2021年锐捷网络各类原材料采购金额占比

　　资料来源：锐捷网络招股书，中金公司研究部

交换机整机品牌众多，国内市场集中且国产化程度较高。

　　根据IDC数据，全球交换机品牌超四十家，近几年各公司的市占率基本保持稳定，竞争相对温和。再看到国内交换机市场，中国厂商具有显著优势。根据IDC数据，CR4厂商(新华三、星网锐捷、华为和TP-LINK的市场份额合计达89%)均为国产品牌，海外交换机龙头Cisco在国内的市场份额则持续下滑，2021年市占率不到1%，可见我国在交换机整机环节已基本实现国产替代。

图表9：2018-2021年全球交换机市场竞争格局（按出货量）

　　资料来源：IDC，中金公司研究部

图表10：2018-2021年中国交换机市场竞争格局（按出货量）

　　资料来源：IDC，中金公司研究部

交换机产业链上游涵盖各类芯片公司（以太网交换芯片、PHY芯片、CPU）、网络操作系统公司、光模块厂商、PCB公司和其他电子元器件公司。

　　其中，最核心的芯片环节国内自给率较低，以太网交换芯片和PHY芯片主要采购自博通、美满电子等海外龙头，高度依赖进口;CPU侧，Intel、AMD两大海外巨头领跑，国产CPU厂商正在全力追赶。软件环节的网络操作系统可以选择第三方或自研，海内外厂商均有参与。光模块、PCB电路板以及其他电子元器件国内基本可以实现自给自足，但其上游环节(光电芯片等)仍以海外供应商为主。

图表11：交换机产业链一览

　　资料来源：Wind，Bloomberg，中金公司研究部

交换芯片：交换机的核心组成部分

交换芯片是交换机实现数据转发功能的重要部件。

　　交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用集成电路(ASIC)，是交换机最核心的部分之一。为了在协同工作的同时保持较高的数据处理能力，交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，架构设计复杂。

交换芯片的工作原理为：

　　需要传输的数据包由端口进入交换芯片后，首先进行数据包头字段匹配，为流分类做准备;而后经过安全引擎进行硬件安全检测;符合安全的数据包进行二层交换或者三层路由，经过流分类处理器对匹配的数据包做相关动作(如丢弃、限速、修改VLAN 等);对于可以转发的数据包根据优先级放到不同队列的缓冲管理中，再由调度器进行队列调度，并执行流分类修改动作，最终从目标端口发出。

图表12：Broadcom交换芯片架构

　　资料来源：Broadcom公司官网，中金公司研究部

图表13：交换芯片工作原理

　　资料来源：盛科通信招股书，灼识咨询，中金公司研究部

交换芯片是交换机的性能锚点。

　　交换芯片的重要性能参数包括总带宽、端口数量及速率、缓冲能力：1)总带宽：又称吞吐量，直接决定交换机整机的交换容量，交换容量又直接决定交换机的数据处理能力。2)端口：端口数量即端口密度，高密度交换芯片能够实现低时延。3)缓冲能力：以太网的数据一般需要在缓冲区进行暂存，交换芯片的高缓冲能力能够承载交换机的大数据流量，从而减少丢包率。

交换芯片下游应用生态丰富，数据中心用交换机为重要驱动

交换芯片主要应用于云计算数据中心、运营商网络、企业网、工业、汽车、家用消费领域的交换机中。

　　根据灼识咨询数据，2021年全球以太网交换芯片总体市场规模为386亿元，同比增长5%;灼识咨询预计2025年该市场规模有望达到434亿元，2021-2025年CAGR约3%。其中，受益于数据中心交换机市场的蓬勃发展，数据中心用高带宽(12.8Tbps及以上)、低时延交换芯片市场增长态势强劲，Lightcounting预测数据中心用高端交换芯片的市场规模有望从2021年的2.7亿美元快速扩容至2025年的7.4亿美元，2021-2025年CAGR高达28.7%。

图表14：全球以太网交换机芯片市场规模预测

　　资料来源：灼识咨询，中金公司研究部

图表15：数据中心用高端交换芯片市场规模及预测

　　资料来源：Lightcounting，中金公司研究部

聚焦国内商用市场，

　　灼识咨询预测到2025年，中国商用交换芯片在数据中心、企业网、运营商和工业应用领域的市场规模占比分别为70%、21%、8%和1%，其中数据中心用交换芯片市场规模2021-2025年CAGR达到15%。我们认为，数据中心用交换机市场有望成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要驱动力。

图表16：中国商用以太网交换芯片各应用场景市场规模

　　资料来源：灼识咨询，中金公司研究部

竞争格局：海外厂商主导，国产化程度低

交换芯片按照用途可分为自用和商用两种。

　　自用芯片主要用于自产交换机，一般不直接对外销售，代表厂商为Cisco、华为;商用芯片通常直接销售予交换机整机厂商，市场参与者包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。

目前全球以太网交换芯片呈现寡头垄断的市场格局，集中度较高。

　　Cisco凭借其在交换机整机市场中较高的市占率，在自研芯片领域中占据主导地位。商用芯片领域侧，美国博通(Broadcom)为绝对龙头，其次是美满电子，根据650Group，博通和美满在4Q20单个端口速率为50G的全球商用交换芯片市场中的出货份额分别为70%、29%，合计垄断99%的市场。

图表17：4Q20全球商用交换芯片（单个端口速率为50G）竞争格局（按出货量）

　　资料来源：650 Group，中金公司研究部

图表18：2020年中国商用交换芯片竞争格局（按销售额）

　　资料来源：650 Group，中金公司研究部

我国交换芯片尚落后海外2~3代，国内市场基本由境外厂商主导。

　　根据各公司官网，国产品类目前最高的交换容量与之相比仍有2-3代的差距，国内市场被境外品牌垄断。根据灼识咨询，2020年中国商用以太网交换芯片市场中CR3厂商(市场份额合计98%)均为境外品牌，大陆厂商盛科通信销售额排名第四，市占率为1.6%。

行业特点：产品规格多样，优质在位厂商拥有多条产品线

交换芯片产品具有多规格、性能跨度大的特点。

　　由于交换芯片下游应用广泛，我们在前面也讨论到不同应用场景中所需要的交换设备性能要求存在差异，因此交换芯片的性能参数迥异。从总带宽看，交换芯片产品可分为低端(百兆、千兆及万兆)、中端(100Gbps-12.8Tbps)、高端(12.8-51.2Tbps)和超高端(51.2Tbps及以上)，带宽区间横跨百兆到51.2Tbp。

我们认为，有竞争力的交换芯片公司需要维护多条不同规格的产品线，以满足下游不同用户场景的需求，从而获得更多的市场份额。

　　以美国博通公司为例，公司拥有丰富的交换芯片产品矩阵，拥有StrataXGS和StrtaDNX两大系列，实现低、中、高、超高端市场全覆盖。

图表19：商用交换芯片厂商主要产品线一览

　　资料来源：各公司官网，中金公司研究部

行业边际变化：多场景驱动数据流量持续攀升，国产替代机会来临

发展趋势#1：数据流量增长叠加网络架构转型，推动交换芯片高速迭代

5G、物联网、人工智能、云计算及元宇宙等技术产业的发展，共同助推全社会数据量快速增长。

　　根据IDC数据，2020年全球数据总量为40ZB，华为全球产业链展望报告预计2025年全球数据总量规模有望达到180ZB，2020-2025年CAGR达35%。随着数据量持续攀高，用户对高带宽、低延迟的数据传输需求日益增长，全球及国内数据中心规模快速扩张，大型和超大型数据中心数量增加。

人工智能发展推动东西向流量增长，驱动数据中心网络结构向二级叶脊架构转型。

　　随着人工智能的发展，计算资源池化，数据中心内部流量交换快速增长，传统三层网络架构遭遇横向数据传输的瓶颈。二级叶脊架构下，叶交换机与脊交换机实现全交叉互联，以更扁平的结构、更高的延展性和更短的通信路径满足新型数据中心对高带宽、低延迟及长传输的需求，较传统三层网络架构存在显著优势。

图表20：传统三层网络架构示意图

　　资料来源：Cisco官网，菲菱科思招股书，中金公司研究部

图表21：二层叶脊架构示意图

　　资料来源：CSDN，中金公司研究部

META推出三层叶脊架构和F16网络架构，推动数据中心网络架构持续发展。

　　META于2014年公开三层叶脊架构，并于2019年提出了F16网络架构。三层叶脊架构在二级叶脊的基础上额外增加中间层的光纤交换机，向下与叶交换机交叉互联，向上与48个脊交换机交叉互联，形成扩展性高的脊平面。F16网络增加各平面高速交换机的数量来增加上行带宽，将数据中心容量扩大了4倍，从而完成对更高网络流量需求的承载。

综上，我们认为数据中心扩容以及网络架构迭代有望驱动交换机数量和端口速率上行，加速市场对新一代高速交换机的需求，而交换芯片作为交换机的性能锚点，亦将持续向高密度、高转发速度演进。

　　根据Dell’ Oro数据，当前交换机市场仍以10G/25G/40G的中低速率为主，但100G/200G/400G/800G及以上高速率交换机收入占比持续上升，我们认为400G速率及以上的端口有望成为下一代数据中心网络内部主流端口形态，Dell’ Oro预计到2026年400G及以上端口速率的交换机市场规模将占到全球交换机市场的26.3%。

图表22：全球10Gbps以上端口速率交换机市场规模

　　资料来源：Dell’ Oro，中金公司研究部

　　从交换芯片市场看，根据Dell’ Oro数据，2019-2021年数据中心中400G端口数量实现每年翻番，到2025年800G端口数量有望超过400G。中国商用交换芯片领域中，根据灼识咨询，高密度25G和100G及以上交换芯片的市场规模持续上行，2021-25年CAGR分别为26.8%和23.3%，到2025年100G及以上带宽的交换芯片市场规模占比有望达到44%。

图表23：全球数据中心高端口速率交换芯片端口数量

　　资料来源：Dell’ Oro，中金公司研究部

图表24：中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模

　　资料来源：灼识咨询，中金公司研究部

发展趋势#2：车内通信网络变革，催生以太网交换芯片新的跨界需求

车载以太网是承接高速车内通信需求的最优解。

　　随着智能驾驶的不断普及，所要传输的数据量呈指数级上升，传统车载网络难以应接智能化时代的高速车内通信需求。我们认为，车载以太网具备高带宽、经济轻量、软硬件解耦、内外网络顺畅互联等优势，与未来E/E架构的长期演进方向更匹配，长期有望逐步实现对现有整车车内通信技术的全面替代。

车载以太网从计算机以太网的基础上发展而来，是以太网在汽车领域的跨界应用。

　　和计算机以太网类似，车载以太网亦基于OSI参考模型构建。计算机领域将应用层、表示层、会话层合并为应用层，提出TCP/IP协议。基于TCP/IP协议，OPEN、AVnu等联盟对其进行补充，OPEN Alliance关注车载以太网物理层，与IEEE合作将车载以太网标准化，AVnu Alliance关注的AVB、TSN技术则涉及传输层直至数据链路层，解决数据流冲突问题，适合车载领域的网络通信体系逐渐形成。

图表25：车载以太网网络拓扑结构

　　资料来源：中国信通院，佐思汽研，中金公司研究部

我们认为车载以太网正在成为新一代车内通信网络，产业内渗透率不断提升。

　　2013年宝马X5将100Base-TX车载以太网引入360°环视摄像头中，标志着车载以太网的首次“乘车”。到目前，宝马最新一代汽车架构中已全面采用车载以太网，捷豹、大众帕萨特、奥迪等均纷纷入场。造车新势力中，特斯拉在Model 3的CCM中采用车载以太网通信，蔚来ES8搭载千兆以太网。可见，车载以太网陆续从外资车企向自主品牌乃至造车新势力渗透，已成为未来车内通信的发展方向，我们预计到2023年国内外主机厂有望普遍搭载以太网。

由于车载以太网仍属于点对点通信，各种传感器之间的互通互联需要通过交换机实现。

　　交换机主要部署在汽车中央网关和每一个分域网关，其工作在Layer2，基于MAC地址进行智能转发。以Aquantia的ADAS以太网架构为例，单车共计搭载3台交换机，即配备3颗交换芯片。

图表26：ADAS车载以太网架构示意图

　　资料来源：Aquantia官网(Marvell)，中金公司研究部

车载以太网正在成为交换芯片数十亿级的增量市场。

　　当前车载以太网的应用场景主要包括主干网和ADAS域、IVI信息娱乐域。1)我们假设以太网在车载通信的综合渗透率将从2021年的3%提升至2025年的24%;2)结合Marvell和奔驰S级的搭载方案，我们预计未来单车将平均搭载3颗交换芯片，并随着汽车智能化发展搭载数量有望提升;3)在批发采购条件下，2020年交换芯片的ASP约为70元/个。我们认为在高分辨率摄像头、激光雷达、ADAS域控等装配上车趋势下，10G以上速率的以太网应用将快速上升，高速率产品的占比有望提升，我们假设交换芯片的ASP在2021-25E年均增长10%。

图表27：国内车载以太网交换芯片市场规模（2020-2025E）

　　资料来源：Mouser，中金公司研究部

发展趋势#3：国内政策加持及疫情冲击下，交换芯片供应链迎来国产替代机会

当前国内交换芯片和海外最高规格产品相比，在交换容量、端口速率、芯片制程等方面均有一定差距。

　　交换芯片的技术难点主要在于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景的流水线设计、配套的SDK软件接口研发以及芯片制程的突破。根据我们的梳理，主要海外芯片产品的交换容量均已迭代至25.6Tbps，博通和英伟达在今年甚至推出面向超大规模数据中心的51.2Tbps超高带宽产品，端口最大速率除Intel外均达到800G，芯片制程则均采用7nm及以下工艺;而国产品类的交换容量与之相比存在代际差异，端口最大速率仅上行至400G，芯片制程工艺还多停留在28nm。

图表28：国产以太网交换芯片与海外的性能对比

　　资料来源：各公司官网，盛科通信招股书，中金公司研究部

我们认为，国内交换机整机厂商在短时间内将现有产品上应用的芯片全部切换为国产芯片作为替代方案的可行性较低，但在国家政策扶持及疫情冲击全球供应链背景下，国产替代的需求持续增长，叠加国内芯片技术不断追赶海外，中长期看国产交换芯片厂商有望加速导入下游整机客户。

►国家政策大力扶持：

　　2015年至今，我国政府相继出台数字经济、互联网+、新基建、东数西算等一系列政策鼓励和支持网络信息技术产业发展以及推动各行业信息化建设，积极推进5G、物联网、车联网、工业互联网、人工智能等新型基础设施投资。我们认为，政策面驱动性的持续加强有望为数字经济产业链上游带来良好发展机遇，有助于全面提升我国网络核心芯片、网络设备、模块、器件等环节的研发制造水平。

►疫情影响叠加贸易摩擦：

　　近两年受新冠疫情及贸易摩擦加剧的影响，全球供应链面临一定挑战，芯片供应形势较为紧张，加强国产供应链保障的需求进一步提升。我们认为，提高国产交换芯片的自供率有利于交换机供应链的安全稳定，且采用国产芯片有望降低网络设备厂商的原材料采购成本。

►国产厂商技术追赶：

　　根据盛科通信招股书，Arcitc系列在交换容量、端口速率等性能参数上均对标国际竞品水平，目前正处于研发的后端设计阶段，公司预计该系列将于明年上市。根据启明创投，网络芯片初创企业云合智网致力于自研国产芯片架构，预计将于今年实现芯片各模块前端设计、验证以及后端的布线，并于年内开始流片。我们认为，随着国产交换芯片设计商技术不断迭代升级，国产芯片有望进一步导入中端交换产品，并逐步向中高端市场渗透。

图表29：国内鼓励和支持网络信息技术产业发展的相关政策

　　资料来源：工信部，国务院，中金公司研究部

发展趋势#4：可编程、多芯片融合为交换芯片未来技术演进方向

“白盒交换机模式”向开放演进，可编程交换芯片占比持续提升

当前网络系统软硬件耦合程度较高，海外品牌已形成生态。

　　当前网络系统中仍多采用封闭的专用交换机，软件开发包(SDK)、操作系统、网络服务等软件应用均是基于交换芯片的特定接口所定制，一体化程度较高。以博通为例，其商用芯片覆盖范围广泛，在全球市场已形成丰富生态。我们认为在传统的网络系统中，国产芯片品牌想要突围还需不断积累。

“白盒模式”向开放演进，交换芯片可编程能力的重要性凸显。

　　白盒交换机支持硬件数据面可编程和软件容器化部署，通过软件定义的方式定制数据面的转发逻辑，具有较高的开放性和灵活度。白盒交换机通过芯片可编程化，使得软件应用的搭建不必基于特定型号、特定品牌的芯片。根据Omdia预测，至2024年可编程芯片在数据中心交换芯片出货占比将达到23%，2019-2024年CAGR达26%，保持持续提升态势。我们认为开放的网络系统架构将打破传统封闭架构下先入者的竞争壁垒，为新兴国产品牌发展打开空间。

图表30：网络系统生态演进

　　资料来源：AT&T官网，中金公司研究部

图表31：数据中心以太网交换机芯片出货量结构

　　资料来源：Omdia，中金公司研究部

交换芯片融合PHY、CPU，向集成化发展

集成PHY芯片，简化交换机系统结构。

　　早期的以太网交换芯片只包含以太网的第二层(MAC)，还需通过第一层的PHY芯片来实现物理连接。随着集成电路制造水平的发展以及用户对系统结构简化需求的提升，集成了PHY的交换芯片诞生并逐渐实现广泛应用。海外龙头厂商Broadcom率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片中，其Roboswitch系列产品支持快速千兆网(FE)和千兆以太网(GbE)，将高速交换系统的所有功能(包括数据包缓冲区、PHY芯片、媒体访问控制器(MAC)等)结合到单个CMOS中，呈现出较高的集成度。

可选择集成CPU，交换芯片集成度进一步提高。

　　数据中心、深度学习网络等场景对芯片集成度提出更高需求，部分厂商将CPU也直接集成在交换芯片上，在不添加外部处理器的情况下实现支持级联模式的单CPU管理交换平台。

风险提示

数字经济建设不及预期。

　　随着全社会数字化转型及智能化渗透率的提升，数据量快速增长，用户对高带宽、低延迟的数据传输需求日益增长，对交换机的数量和性能提出更高要求。若数字经济建设不及预期，可能会使上游硬件设备受到需求侧的压制，作为交换机核心部件之一的交换芯片亦受到影响，市场规模增长和技术升级的驱动力不足。

国内芯片技术迭代不及预期。

　　当前国产交换芯片在交换容量、端口速率等性能上仍与海外有代际差异，国内技术积累不及国外，且相关企业规模相对较小、产品线丰富度较低。若国内相关企业研发资源不足，技术迭代速度放缓，交换芯片国产化进程可能不及预期。

中美贸易摩擦加剧风险。

　　当前国际局势存在不确定性，中美贸易摩擦加剧背景下，若国际制裁、技术出口限制等措施加剧，或给国内先进制程扩产、芯片设计企业技术突破带来一定难度。

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神州数码(SZ000034)：

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