2022-11-19今日SZ300319股票最新净值和交易情况

Kkni2：

　　麦捷科技(SZ300319) 吃香也太难看了吧

猜出来了：

　　麦捷科技(SZ300319) 确实是太弱了，唉。大概三季报和baw进展都不理想。

好妞妞：

　　麦捷科技(SZ300319)东方银星@麦捷科技

黎子123：

　　麦捷科技(SZ300319)能怎么办呢?装死呗。有更好的办法吗?

余生请你指教2at：

　　麦捷科技(SZ300319)这里现在真安静啊，这量缩的跟一样来

给花花赚大钱：

　　露笑科技(SZ002617) 终于回了口3%的血，7只持仓全红，最好的操作就是露笑接近平盘价加仓3分之一(相对于之前的仓位并不是总仓位)，其他操作挺多对错都有吧，大盘加油啊。最后感谢麦捷和天岳吧，麦捷我有，天岳没有，但是今天敢加露笑，也是因为这两票先把资金意图走出来了。麦捷科技(SZ300319)天岳先进(SH688234)

5GETF：

　　周三(10月12日)，三大指数均收出漂亮的深V反转形态，上证指数日K呈金针探底态势。上证指数涨1.53%报3025.51点，深证成指涨2.46%，创业板指大涨3.6%，连续收复两道短期均线。两市全天成交7110亿元，环比放量超1500亿元，且集中在午后强劲反弹时段。个股午后“无脑”上攻，日内超过4500股上涨，近90股涨停;且午后指数反攻下场外资金出现明显进场痕迹，蛰伏资金集体苏醒。

A股首只5G主题ETF——5GETF（515050）

　　板块方面，TMT板块汹涌反扑，计算机板块掀涨停潮，芯片板块超跌反弹，阴跌多月的电子板块反抽，5G通信亦有强势发挥，今日收涨3.30%，成分股圣邦股份大涨11.75%，麦捷科技涨7.34%，环旭电子涨逾6%，卓胜微、沪电股份、顺络电子、水晶光电、闻泰科技、网宿科技等涨超5%。

机构：通信行业估值近2011年以来最低水平

　　从PE(TTM)情况来看，截至2022年9月30日，通信行业整体TTMPE为25.13倍，相比今年估值最高点(40.33倍)下降15.02，观察通信行业过去十年的PE估值水平，当前估值水平处于历史最低位置。

　　从PB情况来看，截至2022年9月30日，通信行业整体PB为1.77倍，相比今年估值最高点(2.38倍)下降0.61，观察通信行业过去十年的PB估值水平，当前估值水平超过了历史6.84%的区间。

　　银河证券研报认为，热门赛道交易热度及估值已降至较低位置，叠加三季报逐步披露，资金或重新选择主线配置，对市场形成支撑。

　　国信证券认为，9月底通信行业估值相比8月底明显回调，接近2011年以来最低水平，各板块均呈现不同程度的跌幅，光纤光缆板块和IDC板块跌幅相对较小。算力网络相关白皮书接替发布，数字经济发展持续深化。算力技术正在加速融入工业、医疗、教育、交通等经济社会各领域，推动我国的数字化转型进程。

　　5GETF(SH515050) #复盘# 圣邦股份(SZ300661)麦捷科技(SZ300319)

　　风险提示：5G通信指数2016-2021年完整会计年度业绩为：-12.04%、15.45%、-32.86%、27.71%、18.84%、6.05%，指数历史业绩不预示基金产品未来表现。本资料仅为服务信息，不作为个股推荐，不构成对于投资者的实质性建议或承诺，也不作为任何法律文件。5GETF及其联接基金风险等级R4，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准，属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎。

一棵散木：

　　麦捷科技(SZ300319)华为麒麟芯片要回来了。

　　市场还传有工程样机。

　　麦捷科技给华为提供BAW解决射频滤波器看来也有盼头了。

麦捷科技(SZ300319)：

　　同花顺(300033)金融研究中心10月11日讯，有投资者向麦捷科技(300319)提问， 集微网报道：汉天下正式推出自主研发的B1+B3四工器HSQP1213，为射频前端国产化打开新局面。这款产品由四颗BAW滤波器集成打造，不论收发通路之间的隔离度... 网页链接

大A普信男：

　　麦捷科技(SZ300319)问下大佬们，这次半导体制裁，会对麦捷科技有影响吗?

一棵散木：

　　麦捷科技(SZ300319) 的baw目前主要包含B41FULL和B3，未来还会开发四工器

　　1+3等产品。

　　麦捷的B1+B3四工器也在路上。麦捷在双工器方面B1+B3已经量产很长时间了。

　　26、baw晶圆部分设计方案是否已经定型?本部封测的baw据闻6月份有送样给下游测试，测试结果怎样?公司大概什么时候决定委外封测baw?委外封测的baw预计什么时候可以回来?后续量产规划是怎样?baw设计方案包含了哪些频段?未来会主供哪些频段?

　　答：BAW产品预计今年Q4会送样测试，本部/委外封测在同步进行中，预计明年形成10~20M/月的量产规模。目前主要包含B41FULL和B3，未来还会开发四工器

　　1+3等产品。

　　13、年初交流前董秘谈到今年公司有规划多款双 工器研发计划，目前正常出货的双工器主要是哪几个 频段?在研的双工器包括哪些频段?研发进度如何? 在研双工器计划多久可以批量出货?

　　答：双工器产品目前正常出货的频段包括 1/2/3/5/7/8/25/26/28/66等，在研的还包括 20/71/12/13/14等，在研的预计会在23Q1~Q3陆续MP。

股所不及：

　　麦捷科技(SZ300319) 美爹大跌!半导体大跌!大A节后跟不跟?大概率是要跟的!空仓是福哦!

心心相印o：

　　赛微电子(SZ300456)数源科技(SZ000909)麦捷科技(SZ300319)

　　1 赛微电子：成功转型为半导体企业，Silex 是 MEMS 纯代工领域龙头

　　赛微电子深耕 MEMS 微系统领域，通过收购瑞典 Silex 逐渐转型为 MEMS 技术开 发服务和纯代工厂商。赛微电子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在创业板上市， 主要从事导航业务和航空电子业务。2016 年通过全资收购瑞通芯源获得全球领先的 MEMS 纯代工领域龙头瑞典公司 Silex 控股权，同年公司在北京开始筹划建设 FAB3 8 英寸 MEMS 代工厂。2019 年公司完成非公开发行引入战略股东国家集成电路产业基金， 2021年公司再度完成非公开发行募资23亿元表明了加码进军MEMS本土制造的决心。 自 2020 年初开始，公司逐步剥离非半导体业务，至 2022 年一季度已基本完成。目前公 司主营业务分为 MEMS 工艺开发、MEMS 代工制造、氮化镓外延材料和功率器件。

1.1 Silex 深耕 MEMS 领域 20 年，竞争力领先

　　赛微电子全资子公司 Silex 在 MEMS 工艺开发和代工领域深耕 20 年，MEMS 营 收排名连续多年全球第一。公司的快速发展主要得益于独特的技术组合能力，适应了爆 发式的传感器革命时代带来的代工需求。公司自 2012 年起，在全球纯 MEMS 代工厂商 排名中稳居前五，2019/2020/2021 年 MEMS 纯代工领域分别以 8000 万美金、1.03 亿 美金和 1.23 亿美金连续三年营收排名全球第一。

　　赛微电子定位中游代工环节，工艺开发能力强。MEMS 行业存在产品品类多、工艺 非标准化的特点，无法通过单一工艺支持整个产品世代。针对每个单独产品采取不同的 工艺策略，面对每个客户高度定制化的属性，代工厂需要不断进行工艺开发, 因此工艺 平台的 Knowhow 和生产的管理需要长期经验积累。公司全资子公司 Silex 拥有 164 项 国内/国际 MEMS 核心专利，同时具备多项目并行开发的能力，满足客户多样化多批次 需求。

1.2 公司产品管线丰富，客户群体优质

　　赛微电子产品覆盖领域广泛，具备全球性的销售渠道、坚实的客户基础，市场储备 良好。公司 MEMS 产品包括消费电子领域的硅基麦克风、工业生产领域的惯性传感器、 汽车和光通信领域的微镜、生物医学领域的微流控/芯片实验室、无线通信领域的射频芯 片,以及光通信领域的硅光子等。公司客户遍及全球各个行业，包括全球 DNA/RNA 测序 仪龙头、光刻机巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行 业的领先企业等。

1.3 公司股权结构稳定，创始人及团队行业背景深厚

　　赛微电子股权结构稳定，国家大基金作为公司第二大股东，与公司合作深度布局 MEMS 代工。公司实控人是杨云春博士，持股比例 26.82%。国家集成电路产业投资基 金 2019 年定增进入公司，目前是最大机构投资者，另外还直接持有塞莱克斯微系统北 京公司 30%股权。公司于 2016 年以发行股份方式 7.5 亿人民币全资收购瑞通芯源(Silex 国际)，目前全资控股 Silex 瑞典 FAB1&2 产线(Silex 瑞典)，拥有北京 FAB3 产线(Silex 北京)70% 股权。GaN 业务板块主要由聚能创芯(主要产品包括功率器件和快充)和 聚能创芯全资子公司聚能晶源(负责提供氮化镓外延材料)构成，此外聚能创芯参股公 司聚能国际布局 GaN 代工业务，未来有望形成 IDM 优势。公司通过子公司微芯科技参 与产业投资，并直接投资武汉光谷信息、湖北北斗产业创投、青岛海丝民合半导体基金 等。

　　实控人和核心研发人员具备深厚的行业背景，研发实力积淀深厚。实控人杨云春先 生毕业于美国加州大学河滨分校,电子工程博士, 主要研究领域为惯性导航、卫星导航及 组合导航技术。参与国家科技部创新基金资助项目“MEMS 惯导的姿态测量系统”，同时 作为课题组长和负责人负责国家“863”计划中多个课题，2008 年至今历任公司执行董事 兼总经理、董事长。在 MEMS 领域公司拥有多位超 20 年研发经验骨干，首席科学家沈 勇博士、陆原博士先后在美国多家著名半导体公司担任重要职务，具备超过 20 年先进 微电子研发经验。GaN 领域核心研发人员具有参与领导国家 “973”、“863”计划重点项 目经验，发布和开发了国内首例 8 英寸 GaN 功率器件产品，以及国内首款 8 英寸高可 靠性硅基 GaN 外延晶圆产品。

　　公司践行全球化产能布局，目前已形成瑞典+北京双产线，并继续通过投资、收购 布局远期产能。北京 FAB3(8 英寸 MEMS 产线)定位为量产线，总投资为 25.97 亿元， 于 2021 年 6 月正式投产。其中一期设计为月产能 10000 片，截至半年报有效产能 5000 片;二期设计月产能 20000 片，目前已完成超净间建设，设备陆续订购到位;公司计划 能在 2022 年底实现 Fab3 一期 100%有效产能，并在 2024/2025 实现 3 万片/月产能。 瑞典 Fab1&Fab2 定位为中试+小批量产线，目前产能为 84000 片每年，由于工艺 开发业务占比较高，产能利用率还有较大提升空间。此外，为解决北京客户重新导入需 要重跑工艺开发的痛点，公司在怀柔规划建设独立自主的 MEMS 中试线&晶圆级封测量产线 Fab7，年初已和怀柔经信局签订《合作协议》。在境外，基于 Silex 成熟的中试线， 公司正计划收购 Elmos 位于德国的汽车芯片产线，可迅速扩容兼容 MEMS 产能，目前 正在政府审批流程中。长期来看，公司拟规划在合肥建设 12 寸 MEMS 制造线，总投资 51 亿元，达产后将形成 2 万片月产能和 30 亿年收入。

1.4 MEMS 收入稳步增长，公司积极投入未来量产潜力巨大

　　MEMS 是公司主营业务，收入体量稳步提升。MEMS 业务从 2016 年完成对于瑞典 Silex 收购后，收入稳步提升，从 2017 年的 3.19 亿元提升至 2021 年 8.16 亿元，年复 合增长率为 26.42%。截止 2021 年底，MEMS 占比公司营收的 88%，截至 2022 年第 一季度原有航空电子业务、惯性导航业务已完成彻底剥离，尚余部分卫星及组合导航业 务，公司从以军用导航设备和航空电子为主营的企业，转变为以 MEMS 晶圆代工为核心 业务的企业，未来公司还将持续拓展 GaN 业务。

　　公司紧扣 MEMS 市场规模最大主力赛道，未来成长天花板高。根据知名咨询机构 YOLE 预测，2026 年全球 180 亿美金 MEMS 芯片市场中，前四大市场分别是射频 MEMS (滤波器)40.5 亿美元、压力传感器 23.6 亿美元、惯性器件 IMU 21.3 亿美元以及硅麦 18.7 亿美元。基于瑞典 Silex 长期积累客户优势和对于设备选型、工艺流程的经验，北 京 Silex 前期量产工艺主要为硅麦、电子烟开关、FBAR/BAW 滤波器，目前已公告的战 略合作客户包括硅麦的通用微、滤波器的武汉敏声以及国际头部 Lidar 客户等。 随着 5G 的普及以及向 IoT 的渗透，MEMS 滤波器需求量快速上升，目前我国具有 芯片设计能力的公司只有武汉敏声、开元通信等，同时符合要求的代工产能屈指可数。 此外，VR/AR 的出货量快速增长、汽车 L2+ ADAS 以及军用精确制导等也将拉动对 IMU 器件的需求。而在微振镜领域，MEMS 扫描成为 Innoviz、Luminar、图达通、速腾聚创 等主流 Lidar 公司首选，微振镜低成本、国产化产能需求急迫。而在蓬勃发展的 MEMS 新赛道，如超声波传感器(用于医疗检测、屏下指纹等)、微型扬声器(TWS 耳机)等， 北京已有产品处于风险试产阶段。

　　瑞典产线目前贡献主要业绩，北京产线还处于工艺导入和小批量试产期。目前公司 MEMS 主要业绩来自瑞典 Silex，2020 年底，公司完成了瑞典产线由 6 寸线向 8 寸线的 切换，在原有场地上实现了产能的大幅提升。2019-2021，瑞典 silex 分别贡献了 5.4 亿、 6.8 亿、7.7 亿营收，同时毛利率持续保持在 40%-50%。北京目前产能利用率较低，一 方面由于工艺开发占据了部分有效产能和人力(后续将逐步向 Fab7 等中试线转移)，一 方面由于终端消费电子景气度下滑，客户量产订单有所延迟。从项目进展来看，北京目 前生产良率达到 76.9%，未来有望实现收入的快速突破。目前北京硅麦、电子烟开关已 实现量产，BAW 滤波器正在进行小批量试产，加速度计、气体、振镜、微流控、压力、 微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等正积极从工业开发向验证试产推进。

　　公司 MEMS 业务稳步向前，工艺开发服务价值量高，带动毛利率持续攀升。 2017-2021 年 MEMS 业务总体收入 CAGR 26% 远高于全球 MEMS 市场增速的 5%， 我们认为主要来自瑞典 Silex 收购后扩产以及竞争力的提升，根据我们测算，silex 2021 在全球 MEMS 纯代工市场份额为 17.1%，稳居龙头。其中 MEMS 晶圆制造收入从 2017 年的 1.8 亿增至 2021 年的 5.16 亿，复合增速 29%，随着北京 FAB3 产线投入量产，规 模效应将不断凸显，未来晶圆制造毛利率也有望逐步提升;MEMS 工艺开发依托强劲的 开发实力和高价值量客户，收入从 2017 年的 1.37 亿增至 2021 年的 3 亿，由于近年来 具有合格工艺的中试线愈加紧缺，客户项目价值量有所提升，公司工艺开发毛利率提升 至 2021 年的 81%。

　　公司持续加大研发投入，攻关 MEMS 工艺开发，为未来北京 FAB3 量产奠定基础。 公司研发人员比例在 2020 年之前基本维持在 50%左右，随着非半导体业务被逐步剥离， 生产人员增加，研发人员占比略有下降，但研发投入持续增加，自 2018 年起，公司研 发投入占比从 7.62%提升至 2021 年的 29%。公司通过引进高水平人才，进一步提高 MEMS 代工领域技术壁垒，巩固竞争优势。

　　2 MEMS 传感器产业政策持续支持，国产替代空间大

2.1 物联网时代到来，MEMS 迎来高景气发展机遇

　　MEMS 传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关 键节点技术。MEMS 是利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、 微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统，具备微 型化优势。通过接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、 处理的电信号，当今在物联网蓬勃发展的背景下，移动设备中大量使用各类 MEMS 传感 器。

　　物联网终端连接规模庞大，带动 MEMS 全球市场空间不断提升。根据 IDC 的数据， 预计到 2025 年物联网总连接数达到 102.7 亿，中国物联网规模占比全球 26%，5 年复 合增速 17.8%。物联网需求带动 MEMS 市场规模不断提升。根据半导体权威机构 Yole Development 的数据，预计到 2026 年，全球 MEMS 市场规模将达到 183 亿美金。按 照应用场景分类，消费电子市场是 MEMS 第一大市场，稳定占比 MEMS 市场份额的 60% 以上。按照产品应用分类，2020 年 MEMS 市场规模前三名分别为射频传感器(20.5 亿， 占比 17%，CAGR 12%)、压力传感器(17.68 亿，占比 14.7%，CAGR 4.9%)和 MEMS 惯性(15.03 亿，占比 12.47%，CAGR 5.2%)。

2.2 MEMS 国内需求强劲，国产替代空间大

　　MEMS 产品应用领域广泛，国内市场空间大。MEMS 应用领域广泛，包括智能汽 车、智能家居、智能工厂、健康医疗、智慧社区等多个领域。根据赛迪咨询的数据，2019 年中国 MEMS 整体市场规模达到 597.8 亿元(包括设计、代工、封测)，同比增长 18.3%。 中国是世界主要的电子器件消费大国，每年消耗近一半的 MEMS 器件，未来国产替代空 间大，MEMS 代工自主可控重要性将愈发凸显。未来随着工业互联网、智能制造、人工 智能等战略的实施，将加速推动智慧城市建设、智能制造、智慧医疗，将为 MEMS 市场 及企业带来高景气发展机遇。

　　国内 MEMS 产能包括纯代工厂、承接代工业务的 IDM 厂、IDM 厂和中试线，其中 IDM 模式是主流。拥有 MEMS 产能的纯代工厂包括自建北京 FAB3 产能的赛微电子、一 期规划 10 万片 8 英寸产能的中芯集成(绍兴)、转型 MEMS 代工设计月产能 3000 片的 上海先进和拥有 6 英寸 MEMS 产线的浙江芯动科技。IDM 厂如华润微、华虹宏力、睿 创微纳、罕王微等在满足自己供应的基础上提供代工服务。其次国内还拥有像苏州纳米 城、淄博高新区、中科院微电子所上海微技术工研院等院所背景的多条中试线，但相对 能够覆盖的工艺平台种类有限、客户群体有限。我们认为，虽然国内布局 MEMS 产能的 厂商众多，但真正有能力提供大批量量产，具有相关经验的产能相当稀缺，目前国内 MEMS 产能自给率估计不到 20%(不包括 IDM 公司)。

　　国内 MEMS 设计企业数量快速增长，MEMS 代工需求强烈，纯代工厂在技术保密 性&成本优势更为凸显。根据 YOLE 数据，目前全球纯 MEMS 代工厂市场份额仅有 5%， 大量的产能掌握在 IDM 公司手里。一方面由于 MEMS 大部分市场集中于射频滤波器、 硅麦等消费电子领域以及压力、惯性、加速度计、IMU 等汽车领域，传统欧洲 IDM 厂商 已占有先发优势;另一方面 MEMS 不用产品、不同客户之间工艺差别较大，需要摸索模 块化的工艺 IP 复用和多产品平行管理，代工厂较难实现盈利。但是展望未来，随着 MEMS 市场需求逐渐增多，未来垂直分工模式的行业空间将进一步提升。由于国产替代大势下， 近年来 MEMS 设计初创公司快速增加，对于国内中试&流片产能具有刚需，而 IDM 厂商 由于自身也销售产品，设计公司寻求 IDM 厂商合作存在技术泄密风险。此外，纯代工厂 通过工艺经验积累，能帮助设计公司迅速实现商业化，这对于传感器仍在从传统机械/ 化学向 MEMS 升级的国内 MEMS 产业至关重要。

2.3 国家政策持续支持国内 MEMS 传感器的国产化和自主能 力

　　国家产业政策聚焦并大力支持智能传感器 MEMS 的发展。国家颁布了多项鼓励支 持集成电路行业的产业政策及措施，2014 年提出的《国家集成电路产业发展推动纲要》， 2016 年提出的《“十三五”国家科技创新规划》、2018 年《战略性新兴产业分类》将集 成电路制造列为战略性新兴产业，纳入关键制造装备研发项目,提出提升核心装备自主能 力。2017，2020 和 2021 年的《智能传感器产业三年行动指南》和《工业强基重点产品、 工艺“一条龙”应用计划和示范项目》中，兼顾 MEMS 技术，针对关键环节重点基础产品 工艺，推动相关重点项目建设和技术突破。《加快推进传感器产业发展行动计划》提出到 2025 年重点领域满足战略新兴产业，工业互联网、国防等领域需求，涉及国防等重点领 域高端产品和服务市场占有率提高到 50%以上，解决行业主干产品智能化，可靠性和安 全性等关键问题，迈入世界先进行列。

　　3 公司产能释放在即，产品市场空间广阔

3.1 Silex 工艺开发积淀深厚，瑞典、北京产线优势互补

　　Silex 深耕 MEMS 领域 20 年，历经量产考验，在 MEMS 领域工艺技术储备全面， 经验丰富。公司熟练掌握 SilVia TSV、MetVia TSV、MetVia TGV 等国际领先的核心工 艺模块，在三维集成电路中实现多层芯片互联，实现堆叠度最大而外形尺寸最小，提升 芯片速度和低功耗性能。其中 SilVia TSV 具备 15 年量产经验，是世界最成熟的大批量 生产通孔解决方案。公司代表性产品除了 MEMS 硅基麦克风之外，主流产品如压力传感 器、片上实验室(Lab on chips)、微流控传感器、微镜等均使用 Sil-Via TSV 技术进行开 发生产。公司在材料创新方面，掌握压电材料、磁性材料 MagMEMS、聚合物材料 Polymer 等业内领先技术的核心模块。公司开发基于锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)薄膜微 系统器件，实现机械能(应力、形变)和电能(电荷、电压、电流)之间的双向能量转 换，通过微型的压电式能量收集器，具备小型无线传感器自供电功能，避免外接电源和 断电等问题发生。

　　MEMS 客户定制化程度高，公司通过可复用 SmartBlock 工艺模块优化开发流程， 实现工艺标准化和规模量产定制化的有机结合。Silex 通过 400 余项 MEMS 工艺开发项 目，积累提炼可反复使用的工艺制程模块，以标准化工艺模块为集成基础，对关键工艺 进行定制化开发和优化，并整合进客户产品，实现工艺标准化和规模量产定制化结合。

3.2 瑞典产线（FAB1 & FAB2）：工艺开发服务和小规模量产 有机结合的精品 MEMS 产线

　　瑞典产线依托长期工艺开发经验获得大客户青睐，下游市场需求持续爆发，工艺开 发业务高景气势头有望延续。 瑞典 FAB1&FAB2 以 6 英寸产线主攻工艺开发，8 英寸 产线主攻量产的方式，在瑞典 Fab 工厂同步运行。代表性产品包括新型 MEMS 惯性器 件(用于 AR/VR 等领域)、MEMS 硅光器件、新型 MEMS 医学器件(微流控)和传统 医学压力传感器。2021 年公司来自 AR/VR、硅光、光刻机三家厂商收入占比工艺开发 的 63%，收入 1.88 亿元，三家客户的平均毛利率近 70%。 AR/VR 需求激增带动工艺开发营收大幅提升，是公司工艺开发第一大应用领域。 公司 2021 年工艺开发总收入中 25.06% 来自 AR/VR 客户贡献，主要来自对 MEMS 惯 性器件的开发，较上年同期增长 30 倍。随着 AR/VR 市场需求的增长，未来对工艺技术 开发的迭代和需求有望持续。根据 IDC 的数据，AR VR 设备出货量将从 2021 年的 1120 万台，提升至 2026 年的 5050 万台，复合增速为 35%。AR/VR 设备的持续放量，将带 动 MEMS 器件的迭代开发，未来有望继续保持在该领域的增长势头。

　　硅光需求强劲，公司和硅光子领域新兴公司开发高度通用的第三代硅光子学平台。 硅光芯片在保持光器件高灵敏度的基础上兼具低成本、低功耗、高速、超小型化和超轻 超薄等独特优势。主要应用领域涉及电信、数据中心、超级计算等领域。硅光芯片增长 强劲来自数据中心对高速光模块需求。根据 Gartner 的数据，到 2025 年，基于硅光芯 片的应用规模将达到 26.15 亿美金， 2020-2025 年复合增速达到 38%。到 2025 年，硅 光模块总和市场规模将达到 18.91 亿美金，占据硅光芯片应用的近 72.3%。同时硅光技 术在光模块中的总体应用占比将从 2020 年的 5.7% 提升至 2025 年的 15% 以上。硅光 需求持续增长，未来有望带动 MEMS 硅光工艺开发持续放量。

　　光刻机是芯片制造核心设备，公司是全球领先的高端光刻机厂商核心部件供应商。 根据公司 2020 年度创业板定向增发募集说明书中披露，公司主要为该公司提供高端光 刻机中核心透镜系统零部件，该光刻机客户为目前全球绝大多数半导体厂商提供光刻机 设备。以 ASML 为例，ASML 在 2021 年合计出货 309 台，占比全球出货量的 65%，在 全球高端光刻机 EUV 方面，ASML 为独家供应商占比 100%。未来随着晶圆厂扩产，对 光刻机需求会进一步提升，公司有望持续完成该龙头企业微镜技术开发迭代任务。

　　MEMS医疗压力传感器微型化实现对患者术中术后监测需求，公司产品曾获得FDA 认证。 Silex 开发的经 FDA 认证的医学压力传感器通过导管和导丝的结合，植入疑似 病变的血管中，用于术中或术后长期压力监测。与传统血压监测系统相比，使用 MEMS 压力传感器成本低。MEMS 压力传感器的微尺寸(0.1x0.1x1.3 毫米)满足细血管和复 杂的狭窄病变对压力传感器微型化的需求，占用较少空间且不会阻挡医生的视线。MEMS 压力传感器通过周围流体的压力对组织类型和位置进行分类，拾取电信号来识别，提供 外科医生在手术过程中所需的实时反馈数据，监测患者的生命体征。 MEMS 压力传感器是 MEMS 医学应用第一大市场，占比医疗 MEMS 市场的 37.4%。 根据 Yole 的数据 MEMS 医学电子市场将从 2018 年的 6.7 亿美金，提升至 2025 年的 10.95 亿美金。19-26 年复合增速为 7.5%。预计 2022 年 MEMS 压力传感器为 MEMS 医疗应用第一大市场，占比 37.4%。从商业价值来看，医疗电子上的 MEMS 器件附加 值较高，平均售价高于其它 MEMS 领域。

　　MEMS微流控是医疗 MEMS领域第二大应用，是公司新兴医学器件工艺开发产品， 公司和全球龙头合作未来市场空间广阔。随着市场对基因组学和 DNA 测序需求的不断 增长，MEMS 微流控领域持续增长，DNA 测序通过对活体生物进行全面分析，有助于 了解其功能和特性，具有开发个性化药物的潜力。未来在农业种业领域，基因测序也有 巨大市场空间。随着检测成本的持续下降，未来将实现广泛的办公室和居家测试。公司 2021 年在微流控代工领域实现营收近 1900 万美元，市场占比近 5%。 Silex 微流控产品主要布局 DNA 测序领域，下游客户是该领域龙头企业。DNA 测 序领域门槛高，以 Oxford Nanopore(ONT)为例，其是第一个也是仅有唯一一家实现 纳米孔测序商业化的公司，专利申请数量在欧美市场占比高达 49%。根据 Yole 的数据 统计和预测，预计到 2024 年 ONT 的测序机器装机量将达到 2.8 万台，占全球测序设备 的 43%，排名全球第一。未来随着 DNA 测序设备持续放量，MEMS 微流控需求有望显 著提升。基因测序供应商进入壁垒高、客户粘性强，公司产品已成功导入全球主流 DNA 测序厂商，同时也参与客户新一代产品研发。

3.3 北京产线：未来有望以大规模量产为驱动的量产 MEMS 产 线

　　北京 Fab3 产线产能逐步释放，主要涵盖 MEMS 麦克风和射频滤波器。尽管 ISP 否决了瑞典继续向北京工厂提供技术，但北京产线最终仍完成了工艺技术积累并完成开 发系列产品、服务客户等既定目标。北京产线以实现量产为目标导向切入 MEMS 领域最 大市场消费电子领域，目前进入量产和试生产的产品，涵盖 MEMS 麦克风、电子烟开关、 射频滤波器等。 MEMS 麦克风性能优异，应用领域广泛，也是高端智能手机标配。MEMS 麦克风 具备体积小轻薄、硅基材料性能稳定，抗射频电磁干扰，逐步替代 ECM 麦克风，广泛 应用于智能手表、智能眼镜、智能家居和车辆语音控制等场景。同时 MEMS 麦克风也是 高端智能手机标配。根据 Yole 数据统计，智能手机使用麦克风的数量从 2007 年 iphone 初代麦克风的 2 颗，增至 iphone 11 的 5 颗，单个麦克风聚焦一个功能控制，包括语音 采集、噪音消除和语音识别。

　　MEMS 麦克风市场，耳机和音箱是未来主要增量应用。一台智能音箱的 MEMS 麦 克风搭载量约为 4~8 颗，一副 TWS 无线耳机的 MEMS 麦克风数量则达 4~6 颗，随 着智能手机的不断成熟，TWS 二级和智能音箱渗透率的不断提升，MEMS 硅基麦克风 的市场将从 2018 年的 10.77 亿增至 2024 年的 15.08 亿，其中第一大市场为智能手机占 比 50%;到 2024 年智能音箱将成为 MEMS 麦克风领域第二大市场，市场占比 15.5%， 复合增速 25%;无线耳机将成为 MEMS 麦克风领域第三大市场，市场占比 14.7%，市 场复合增速为 8%，两者复合增速超过 MEMS 麦克风总体增速。将成为 MEMS 麦克风 主要驱动因素。

　　公司披露和通用微战略合作协议，未来硅基麦克风和电子烟 MEMS 开关有望实现 批量出货。公司 2021 年 6 月公告北京 FAB3 代工厂生产的首批 MEMS 麦克风芯片通过 客户通用微认证，FAB3 芯片性能和良率达到设计指标并与瑞典同类产品相当。今年 7 月，通用微公众号披露其 MEMS 电子烟开关实现批量出货，未来随着赛微产能逐步释放 和技术成熟度的提升，有望进一步实现客户多品种横向拓展。

　　滤波器是射频MEMS市场核心器件，公司布局BAW滤波器领域已进入试生产阶段。 滤波器是射频前端重要器件，手机射频市场主要采用声学滤波技术。声学滤波器可分为 声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave，SAW)和体声波滤波器(Bulk Acoustic Wave， BAW)两大类。滤波器使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分，从而提高 信号的抗干扰性及信噪比。BAW 滤波器插损低，性能优秀，适用于 5G 高频滤波。公司 BAW 滤波器经过多项技术验证，性能和良率达到设计指标和国际射频巨头的同类产品指 标相当。目前客户已签署试生产订单，北京 FAB3 启动首批 BAW 滤波器 8 英寸晶圆小 批量生产。

　　滤波器市场空间巨大，国产替代空间大。根据 Yole 的数据显示，BAW 滤波器 (BAW-SMR 和 FBAR)从 2021 年的 23.13 亿将增至 2026 年的 36.44 亿，BAW 的营 收占比也将从 2021 年的 35%，提升至 2026 年的 44%。在高频通信时代，供应链安全 使得下游客户对滤波器国产替代需求迫切，随着本土厂商技术不断积累，未来有望打破 日美厂商垄断的市场格局。

　　武汉敏声与赛微电子共建的 BAW 滤波器生产线持续加速推进，预计年底实现 BAW 滤波器规模量产。赛微电子于 2021 年 8 月与武汉敏声签署射频滤波器 8 英寸晶圆代工 战略合作协议。今年 6 月公司公告 BAW 滤波器验证通过已启动试产，并于 7 月顺利搬 入首台核心设备。预计年底赛微电子与武汉敏声共建德 8 英寸 BAW 滤波器生产线将在 年底前实现通线生产。

　　激光雷达市场空间广阔，公司与国际知名激光雷达公司签署战略合作协议框架。根 据 Yole 的数据，激光雷达市场空间将从 2019 年的 16 亿美金，增至 2025 年的 38 亿美 金，年复合增速 19%。MEMS 激光雷达主要应用于汽车自动驾驶领域，2021 年使用 MEMS 微振镜作为技术路径的激光雷达占比 17%，国内厂商中有镭射智能、速腾聚创， 国外厂商包括法雷奥、AEye 和 Velodyne 等知名企业。赛微电子北京 FAB3 厂与国际知 名激光雷达厂商及其子公司签署战略合作框架协议，将在应用于汽车雷达 MEMS 微镜产 品的 8 英寸晶圆代工领域展开长期战略合作，赛微电子将依据合作客户提供的工艺需求 建立并维护 MEMS 微镜产品的 8 英寸晶圆生产线。

3.4 青岛产线：GaN 外延材料产能逐步释放，功率器件紧抓千 亿规模移动充电市场

　　第三代半导体 GaN 器件相比硅基材料优势显著。GaN 功率器件具有禁带宽度大、 热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性。与传统硅器件相比导通 电阻式硅器件的近 1/1000，极大降低了导通损耗，开关频率是硅器件的 10 余倍，减小 设备体积和贵金属材料损耗，同时耐高温抗辐射属性提升系统可靠性，在能源转换领域 技术优势明显，应用价值显著。

　　通过控股子公司聚能创芯布局 GaN 器件。聚能创芯在已开发成功 650 V GaN HS 功率器件平台的基础上，推出系列 GaN 功率器件产品。为客户提供高紧凑性、高效率、 高速度的快充体验，研制并发布了 65 W QR、65 W ACF、120 W PFC/LLC 等多型 GaN PD 快充方案，支持主流品牌智能手机和新型笔记本电脑。聚能创芯全资子公司聚能晶 源为客户提供大尺寸、高性能 GaN 外延解决方案和材料。公司掌握业界领先的 8 英寸 GaN-on-Si、6 英寸 GaN-on-SiC 外延技术，产品线包括 AlGaN/GaN-on-Si、P-cap AlGaN/GaN-on-Si、GaN-on-HR Si、GaN-on-SiC，覆盖 GaN 功率与微波器件应用。

　　公司 GaN 产品深度布局移动充电市场，移动快充领域是未来 GaN 功率器件主流应 用，市场空间巨大。移动充电市场空间广阔，使用 GaN 移动快充渗透率将逐步提升。 根据 Yole 的报告预测显示，从 2019 年开始，GaN 功率器件市场进入快速增长期，复 合增速高达 91%，而从 2019 年开始，充电市场规模将是 GaN 功率器件中规模最大的 市场，达到 2220 万美金，占比 30%。而到 2022 年，GaN 功率器件应用于充电市场的 规模将达到 2.42 亿美金，复合增速 124.5%，高于 GaN 功率器件整体增速，占 GaN 功 率器件应用的比例将达到 52%。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

五星蟀哥：

　　麦捷科技(SZ300319)熊大，该你出手了，跌得没信心了

证券之星财经：

　　2022年9月27日麦捷科技(300319)发布公告称财通证券白宇 张益敏、招商证券刘文平、平安基金李鑫、中融基金杨鑫桐、若汐投资童敏龙于2022年9月23日调研我司。

　　具体内容如下：

问：请消费类电子产品Q3的景气度情况？

　　答：今年消费类电子市场整体进入低谷，一方面是市场需求低迷，客户有意识有节奏的去控制库存，缩短库存周期，导致整体出货较差。但目前市场已实现触底反弹迹象，部分客户和产品订单在缓慢爬升中;另一方面，宅经济形成的平板/笔电需求有所透支，同时手机平均换机周期也在拉长，对整个全球市场的消费能力有所影响。年初时业内对市场的看法普遍较为乐观，预测全球智能手机销量在14亿部左右，但目前全年出货预估已下调至10亿部。

问：请一体成型电感的收入占比，以及磁性器件的发展前景？

　　答：依照公司去年合并口径的销售额来看，一体成型电感的收入占比为15-16%，总体接近5个亿，今年的数据还要等待Q4的表现。子公司金之川受成都地区限电、疫情管控、地震等多项不利因素影响，产能和交付受限。公司仍坚定看好磁性器件产品的发展前景，将广泛拓展新能源和智能汽车领域的新产品应用。

问：请一体成型电感相比绕线和叠层的优势？

　　答：一体成型电感的优势一方面在于其结构优势，完全磁闭路的结构使得其对外面的磁干扰较少;另一方面在于其电性能指标更好，例如饱和电流高等。现在公司一体成型电感出货主要是1412、2012、2016等小尺寸。同时，一体成型电感在智能手机中广泛应用于IC驱动、DC/DC转换等方面。通常，一部高端手机中会用到30多颗一体电感。同时，一体电感可广泛应用于汽车电子领域，其用量更大且用途更广泛。

问：请公司产品在新能源领域的占比和展望？

　　答：公司本部、星源及金之川三块业务均有涉足新能源领域。其中本部刚刚起步，主要拓展新能源磁性器件领域;星源电子新能源汽车业务占业务总量约10%;金之川新能源业务占比约20-30%。公司在新能源相关业务领域的拓展也相较顺利，未来公司新能源领域的主力发展重点为汽车电子和储能等。目前金之川已着手建设汽车电子大楼，未来主要扩展新能源汽车三电、三域等方面，主力供应包括OBC、DC/DC、电驱等用到的大变压器、升压逆变电感等产品。本部同时在布局拓展变压器、定制电感等产品。

问：请公司在逆变器领域有哪些客户？公司如何切入其中客户？

　　答：公司在逆变器等新能源领域的客户拓展进程较为顺利，目前已实现部分客户批量供货。公司主要竞争优势在于长年技术积累、稳定的工艺优势以及较高的产品性价比。

问：请公司汽车业务的发展情况？

　　答：公司车载业务的目标客户主要是比亚迪、安波福、汇川、麦格米特、英博尔等企业。本部的电感、金之川的变压器等都已形成供应，应用场景覆盖自动驾驶控制域、底盘域、座舱域等。现有车载产品的多数功能板块公司都可以参与进去，DC/DC只是其中之一。由于车规级产品认证周期都比较长，公司未来将继续加强资源投入，争取尽快做大汽车电子业务占比。

问：请公司各块业务产能利用率怎么样，后续的扩产节奏如何？SAW产能和稼动率的情况？

　　答：目前公司SW的理论产能约为300kk/月，产能稼动率较高，而电感产品的产能稼动率受市场订单下滑拖累相对较低。后续扩产主要根据市场判断和订单情况来进行，会以积极稳妥的方式进行。

问：请公司SAW跟日美厂商的差距，以及和国内厂商的质量对比？

　　答：公司SW滤波器业务与日美厂商仍有一定差距，主要是品种仍欠齐全，质量良率仍有不足。同时，上下游供应链完善度不足也影响了交付能力。目前国内各厂商的发展方向并不相同，单论SW产品的质量表现，公司在国内处在第一梯队。

问：请公司BAW滤波器的进展？

　　答：公司BW滤波器产品目前还未实现出货，预计Q4会有样品出来，争取尽快送样测试。

问：请公司电感上游的原材料是外购还是自产？

　　答：公司绕线电感的磁芯及漆包线是外购;一体电感粉料是购置原粉后再配粉加工。公司一直在向产品的上游领域拓展，以期对主要原材料形成更好的保障，公司期望与优质上下游企业形成深度合作。

问：请公司SAW滤波器的客户情况？

　　答：目前公司SW滤波器主要服务手机和通讯模块两大类市场，相关产品广泛应用于各主要客户。

问：请公司Mini-LED的收入规模及未来规划？

　　答：公司Mini-LED处于起步阶段，尚未形成有效营收。目前Mini-LED产品相关设备的成熟度还不够，量产仍有难度，总体成本较高，公司争取明年拉通试产产线。

问：请公司电感设备的主要采购来源和供应商？

　　答：公司电感产品的生产设备主要包括绕线机、测包机等，主要来自国内和国外的主流供应商。

　　麦捷科技(300319)主营业务：研发、生产及销售片式功率电感、射频元器件等新型电子元器件和LCM显示屏模组器件,并为下游客户提供技术支持服务和元器件

　　麦捷科技2022中报显示，公司主营收入15.92亿元，同比下降3.45%;归母净利润8984.14万元，同比下降35.39%;扣非净利润7678.91万元，同比下降32.91%;其中2022年第二季度，公司单季度主营收入7.93亿元，同比下降18.96%;单季度归母净利润4605.25万元，同比下降36.77%;单季度扣非净利润4266.93万元，同比下降32.31%;负债率30.56%，投资收益507.65万元，财务费用-1144.75万元，毛利率17.39%。

　　该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，麦捷科技(300319)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

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Jamesking1：

　　麦捷科技(SZ300319) 吹一千亿的，能否告知一下，能跌到5块钱吗

麦捷科技(SZ300319)：

　　同花顺(300033)数据显示，2022年9月28日，麦捷科技(300319)获外资卖出49.01万股，占流通盘0.07%。截至目前，陆股通持有麦捷科技354.94万股，占流通股0.48%，累计持股成本9.16元，持股亏损16.69%。 麦捷科技最近5个交易日下跌5.57%... 网页链接