2022-11-22今日SZ002498股票最新净值和交易情况

用户8872247879：

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汉缆股份(SZ002498)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，汉缆股份(002498)10月13日获融资买入721.34万元，占当日买入金额的4.78%，当前融资余额2.43亿元，占流通市值的1.7%，低于历史50%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额10月13日-531.48万2.43亿10月12... 网页链接

莱徳：

　　汉缆股份(SZ002498)来，好好蹦一个。

股降财：

　　辉煌科技今天下跌3.47%，收盘价6.86元。下午市场反弹，久违的普涨 让股民缓了一口气，似乎阶段底部已成。

　　(特别声明：投资有风险，本文仅作个人心得记录，不构成任何投资建议，据此操作，风险自负。)辉煌科技(SZ002296)TCL科技(SZ000100)汉缆股份(SZ002498)

努力的小李子：

　　汉缆股份(SZ002498)晕了 大涨没我们 要开盘了 全TM利空 得 a股开盘利空 全球

说股谈基：

　　东方电缆(SH603606)中天科技(SH600522)亨通光电(SH600487)

　　截至今年3季度我国海上风电累计装机合计26.66GW。按目前各省市十四五能源规划的统计与预测，分析预计2025年我国海上风电将累计并网72.5GW，则至少还需新增装机46GW。

属地资源

　　海上风电项目中，海缆的招标并不是最低价原则。除了技术能力外，最重要的还是，即在项目当地是否投资建厂。一个电缆厂的投资要十几亿元，带动产业链能有几十亿元，还能解决当地就业。因此，在招标海缆时，如果在风电场建设当地有厂区，优势会比较明显。

　　比如在广东省，东方电缆在阳江有厂区，中天科技在汕尾有厂区，亨通光电在揭阳有工厂建设计划。阳江的海上风电项目中海缆基本上都由东方电缆中标，汕尾项目当前开标的项目中基本都由中天科技中标，揭阳和汕头的项目则主要由亨通光电中标。

东方电缆

　　当前国内海缆厂属于第一、第二梯队的有五家公司：东方电缆、中天科技、亨通光电、宝胜股份、汉缆股份。在浙江宁波和广东阳江;在江苏南通、广东汕尾、江苏盐城大丰和山东东营;在江苏常熟，江苏盐城射阳和广东揭阳;在广东青岛;在江苏扬州。

广东省

　　从各省目前已公布但海缆环节尚未招标的项目来看，的项目主要集中在惠州(750MW)、阳江(3000MW)、揭阳(396MW)、汕头(352MW)、湛江(300MW)，惠州没有海缆厂，之前第一个海风项目是中天中标了;中主要集中在盐城大丰(1650MW);中主要集中在台州(800MW)和舟山(300MW);山东省目前项目信息还没有披露得很全(研究过程中作者整理了不同省份的海上风电项目信息，感兴趣的读者可在回复 获取)。

　　如果各位小伙伴有什么更好的跟踪渠道也请后台回复我，请大家多多指教~

用户8872247879：

　　汉缆股份(SZ002498)得，完全没量了。

努力的小李子：

　　汉缆股份(SZ002498)这股票 乍回事 这么安静 没有谩骂声 这。。。。散户主力怎么齐心吗

汉缆股份(SZ002498)：

　　同花顺(300033)数据显示，2022年9月27日，汉缆股份(002498)获外资卖出34.0万股，占流通盘0.01%。截至目前，陆股通持有汉缆股份1269.7万股，占流通股0.38%，累计持股成本2.34元，持股盈利76.19%。 汉缆股份最近5个交易日下跌1.20%... 网页链接

汉缆股份(SZ002498)：

　　汉缆股份：第五届董事会第二十六会议决议公告 网页链接

汉缆股份(SZ002498)：

　　汉缆股份：青岛汉缆股份有限公司投资者关系管理办法 网页链接

心心相印o：

　　汉缆股份(SZ002498)复旦微电(SH688385)扬杰科技(SZ300373)

　　1、先看行业：产业逐渐分化，预计2025年中国集成电路测试规模达550亿元

1.1、概念解析：芯片测试是集成电路产业链中的重要环节

　　集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件，是通过采用氧 化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的一定数量的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，最终成为具有所需电路功能的微型 结构。集成电路在 20 世纪 50 年代后期发展起来，是一种新型的半导体器件，它使 得电子元件在微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面产生了很大的进步。

　　其中集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。 测试贯穿于集成电路生产过程，分为设计验证、检测筛选、质量控制等。设计阶段的可测性设计和设计验证，制造阶段的圆片接受测试和圆片测试(Circuit Probe)，以及封装阶段的成品测试、失效分析等，都属于测试技术领域。

　　集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题 的方法。如果一个电路未能通过测试，可能的原因包括测试本身、产品设计、制造 过程等方面。测试技术研究就是在兼顾品质和经济性的条件下制定合适的测试方案， 即用最低的成本检出最多的故障。按测试方案区分，集成电路测试可分为片内测试 和片外测试;按测试项目分，集成电路测试可分为参数测试和功能测试。

1.2、分类探析：多数设计及代工厂将晶圆/成品测试外包给第三方测试厂

　　芯片从设计到最终应用到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶 圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要 主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的合作伙伴来主导或 者完成。

　　设计验证和过程工艺控制测试较难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节 是专业测试公司主要业务形态。设计验证部分由于涉及到信息保密以及市场需求不 高的问题，难以外包，而过程工艺控制测试则对洁净程度和生产过程中稳定性上的 高要求，因此也难以独立分工。晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分， 其信息保密及生产环境控制要求相对均不是太高，再加上第三方测试厂商的独立性 和专业性，可保证测试结果的有效性并能及时向上游反馈，提升芯片生产效率。目 前多数设计及代工厂商将晶圆测试和芯片成品测试外包给第三方专业测试厂商。

　　晶圆探针测试(Probe)是测试晶圆上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效 能是依照设计规格制造出来的。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关，通过电 气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。

　　从测试流程中具体应用到的测试设备角度来看： 晶圆测试(CP-Chip Probering) 晶圆测试(Chip Probing)，简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对 晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传 送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接， 测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规 范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记， 形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。

　　成品测试(FT- Final Test) 芯片成品测试(Final Test)，简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐 个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片 功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机 据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

1.3、产业逻辑：第三方测试厂商具备独立性和专业性，可实现规模效应

　　自发明集成电路至今几十年以来，集成电路产品从小规模集成电路逐步到目前 的极大规模集成电路，整个集成电路产品的发展经历了从 传统的板上系统 (System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip，SoC)的过程，世界集成产业为 适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一阶段——以加工制造为主导的 IC 产业发展阶段。上世纪七十年代，集成 电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期集成电路制 造商(IDM)在行业中充当主要角色，集成电路由制造商(IDM)自行设计，并由 自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售，集成电路测试与半导体工 艺密切相关，并且仅作为附属部门而存在。集成电路产业仅处在以生产为导向的初 级阶段。

　　第二阶段——标准工艺加工线与设计公司格局出现。上世纪八十年代，集成电 路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用 IC(ASIC)。行业中 的无生产线的集成电路设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的 方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

　　第三阶段——IDM 与“四业分离”并存产业结构形成。上世纪九十年代开始， 随着互联网的兴起，集成电路产业跨入以竞争为导向的阶段，产业竞争由原来的资 源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。此时，越来越庞大的集成电 路产业体系并不有利于整个产业发展和壮大，集成电路产业结构向高度专业化转化 成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。集 成电路产业从此进入制造商(IDM)继续发挥重大作用，设计业、制造业、封装业 和测试业“四业并举”的产业格局。

　　我国集成电路测试业起步于 21 世纪初，在经历了萌芽阶段和积累阶段后，2018 年至今，在国内集成电路需求高速增长和集成电路高端的测试订单从中国台湾地区 逐步回流到中国大陆两大因素相互作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。

　　独立第三方测试厂商的比较性优势。(1)与封测一体公司相比：封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试 更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片 的基本电性能测试和接续测试。独立第三方集成电路测试公司专注于测试领域的研 发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差 异，提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观;(2)与晶圆代工企业相比：独 立第三方集成电路测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的匹配度，交期 也具有明显优势，测试成本相对较低;

　　(3)与 IDM 厂商相比：独立第三方集成电路 测试可接受订单的范围较广，IDM 厂商一般不接受外部订单，测试产能规划全部服 务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于 IDM 厂商，测试服务客户范围更加广 阔;(4)与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司一般不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展 的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。IC 产业继续高度细化分工，芯片测试 走向专业化也会是大势所趋，规模化成本优势明显。

1.4、行业规模：2021年我国集成电路测试业营收规模约为316亿元

　　半导体行业目前呈现专业分工细化、产业链条集中的特点。从历史进程看，全 球半导体行业已经完成两次产业转移：第一次是 20 世纪 70 年代从美国转向日本， 第二次是 20 世纪 80 年代半导体产业转向韩国与中国台湾地区。目前全球半导体行 业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。目前，中国是全 球半导体消费市场中体量较大、增速较快的市场之一，同时国家产业政策给予充分 鼓励，加上资本市场的积极参与，我国半导体行业正迎来一轮新的发展契机。我国 在集成电路设计、制造、封装及测试领域均取得了长足进步，同时集成电路设备、 材料等领域也逐渐进行追赶。随着半导体产业链相关技术的不断突破，集成电路测 试行业也预期迎来新的发展机遇。

　　根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)数据，2013-2018 年，全球集成电路行 业基本呈现扩张态势。2019 年受国际贸易冲突与摩擦影响，集成电路产业收入同比 下降 15.99%;2020 年受 5G 建设提速、汽车电气化需求扩张等影响，全球集成电路市场规模为 3,612 亿美元(+9.32%);2021 年，随着芯片公司在全球芯片短缺的情况 下提高产量以满足高需求，全球集成电路市场规模为 4,608 亿美元(+27.57%)。

　　聚焦于中国的集成电路市场，根据中国半导体行业协会公布的数据，2017 年至 今，中国集成电路产业始终保持着每年 15%左右的同比增长率的增长。在 2021 年首 次突破万亿元，市场规模达到 10,458 亿元，同比增长 18.20%。从产业结构看，目前 设计业是 2021 年我国集成电路行业销售额最高的板块，占比约 43.21%，而制造业、 封装测试业占比分别约为 30.37%、26.42%。

　　需求面：集成电路制造行业基本以中国台湾的台积电等企业所垄断，但近年来 随着国外对我国集成电路制造光刻机等产品的封锁，我国大陆本土的集成电路企业 开始发力，因各个集成电路制造企业的能力不断增强，我国集成电路制造领域市场 规模也在不断提高。根据中国半导体协会数据显示，2017-2021 年，我国集成电路设 计业和制造业销售额均以每年 20%左右的增速快速增长，我国集成电路制造产业逐 渐走向成熟，正在朝着更核心的集成电路设计方向发展。2021 年我国集成电路设计 业和制造业的市场规模分别为 4519 亿元和 3176 亿元，近 4 年 CAGR 分别为 21.5% 和 21.7%。

　　封装测试行业作为位于集成电路制造产业链的中下游，市场需求随着集成电路 产业链的整体发展而有望扩容。根据中国半导体行业协会数据，2021 年我国集成电 路封装测试业的销售规模为 2,763.0 亿元(+10.10%)，2016-2021 年 5 年规模增幅达 76.63%。

　　从细分的单独的测试行业来看，2011-2021 年，我国的集成电路测试市场的 10 年 CAGR 达 24%，在 2021 年的市场规模达到 316 亿元，同比增长 19.70%。近年来， 测试服务在封测业市场规模中的占比逐年提升，由 2016 年 7.35%提升至 2021 年的 11.44%，为封装业规模增长贡献主要上升动力，其背后，也体现了我国集成电路产 业在转向高端制造的道路上，对测试环节与日俱增的需求。

　　随着集成电路产业向专业分工的趋势不断发展，专业化的集成电路测试的市场 需求面十分广泛。近年来，我国大力推动 IC 产业的发展，国内 IC 设计企业数量以 及晶圆制造规模持续增长，在上游 IC 设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试 市场有望保持持续增长。根据 Gartner 的预测，中国的芯片测试服务市场预计继续蓬 勃发展，到 2025 年，预期全球测试服务市场达到 1094 亿元，其中，中国测试服务 市场达到 550 亿元，占比 50.3%，5 年内有望存在超过 200 亿元的增长空间。

1.5、竞争格局：利扬芯片、伟测科技同属第三方测试，公司毛利率出众

　　综合考虑行业属性、业务模式等因素，选取京元电子、利扬芯片、伟测科技三 家独立第三方测试厂商和华天科技、长电科技、通富微电三家封测一体厂商，作为 华岭股份的同行业可比公司。 从发展历程看，中国大陆的封测一体厂商的成立时间基本早于独立第三方测试 厂商。从地域分布来看，公司和可比公司多位于上海、江苏和广东等长三角和珠三 角区域，以在这些半导体产业集群地获得协同效应。从业务覆盖角度出发，各家业 内公司大多立足于自身定位，单独从事测试业务或同时经营测试和封装业务，并在 其他配套服务上稍有拓展，其中长电科技同时从事分立器件的制造和销售。

　　从晶圆测试和成品测试的能力来看，华岭股份在大部分指标上达到行业较好水 平，但在成品测试的封装尺寸上较其他公司存在劣势;京元电子晶圆测试的最高 pins 数、最大同测数等技术指标优于华岭股份，成品测试封装类型较华岭股份更为广泛; 利扬芯片的成品测试规模较大，在比特币矿机芯片、指纹识别芯片的条带模块测试 领域具有一定的技术特色;伟测科技在晶圆测试的尺寸上较公司覆盖更广。

　　规模及成长：2021 年，利扬芯片、伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电 和华岭股份的营收分别为 3.91 亿元、4.93 亿元、120.97 亿元、305.02 亿元、158.12 亿元和 2.84 亿元。封测一体厂商的营收规模均大于独立第三方测试厂商，其中长电 科技规模最大，伟测科技在第三方测试企业中规模较大。2018-2021 年，利扬芯片、 伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电和华岭股份的营收 3 年 CAGR 分别为 41.40%、124.32%、19.32%、8.54%、29.85%、29.58%，可见独立第三方测试企业的 规模成长性整体好于封测一体企业，其中伟测科技规模成长性较为出众。

　　盈利能力：2021 年，利扬芯片、伟测科技、华天科技、长电科技、通富微电和 华岭股份的毛利率分别为 52.78%、50.46%、24.61%、18.41%、17.16%和 53.92%。 整体而言，独立第三方测试企业的盈利能力均高于封测一体企业，主要是由于华天 科技等企业的封装业务占比较大且毛利率较低，而华岭股份的盈利能力较为突出， 近年来高于第三方测试厂商的平均水平。

　　2、再讲公司：背靠复旦微电，是专业的第三方芯片测试厂商

2.1、发展历程：成立至今二十余载，承担8项国家科技重大专项

　　华岭股份是国内知名的第三方集成电路专业测试企业，为集成电路企事业单位 提供优质、高效的测试解决方案，主营集成电路测试及与集成电路测试相关的配套 服务。公司自成立以来，一直专注集成电路测试领域，依托强大的技术实力与长期 的经营经验积累，成为该领域领先、具有持续竞争力的测试企业，先后多次获得多 项奖项奖励，承担了 8 项国家科技重大专项项目，多项其他国家集成电路技术和上 海市科技攻关等测试技术开发项目。公司历年来开发超过 1000 种不同类型产品测试 程序，能够覆盖市面 80%以上集成电路产品。截至 2022 年 6 月 30 日，复旦微电持有公司 50.29%股份，为公司控股股东。复 旦微电作为上市公司，股权结构较为分散，不存在控股股东及实际控制人。因此， 公司无实际控制人。

2.2、业务概要：主营测试服务（晶圆+成品），近年产能产量呈上涨态势

　　公司主要提供晶圆测试、成品测试等集成电路测试及相关的配套服务，测试能 力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖 7nm-28nm 等先进 制程，同时可以在芯片的设计验证阶段、小批量阶段等各个生命周期内提供测试技 术服务。此外，应客户需要，公司同时提供的其他服务包括测试部件销售和经营租 赁等。

　　量价分析：2019 年至 2021 年期间，公司的产能产量稳步增长，服务均价略微下 滑。由于公司的业务以服务为主，公司主要按产品的测试工时向客户收取测试费用， 获得测试收入，因此将产能定义为理论产能总工时，产量定义为测试总工时。由于 公司实行“以销定产”的运营策略，集成电路测试的产量与销量基本一致，公司 2021 年的产能和产量分别为 929500 小时和 801900 小时。2019-2021 年期间，公司的产能 利用率不断提高，从 2019 年的 62.66%提高到了 2021 年的 86.27%。不过公司的服务 均价有所下降，从 2019 年的 379.81 元/小时下降到了 348.75 元/小时。

2.3、商业模式：采用第三方测试经营模式，业务集中于华东、华南地区

　　公司自设立以来始终采用第三方测试经营模式，业务覆盖集成电路产业的主要 流程。公司属于独立第三方测试厂商，不参与芯片封装环节。与封测一体厂商相比， 第三方测试厂商专注于测试环节，专注于测试技术研究、测试方案开发、软硬件结 合进行产品测试、测试数据的收集与分析，通过长期积累具备了更好的测试专业性; 产能不与半导体制造、封装绑定，因此产能上调配更为灵活，不存在内部封装产能 与测试产能错配的情形;且作为第三方独立测试方，在芯片测试方面具有更好的独 立性或公正性。

　　公司采购分为测试设备采购、测试辅料采购以及能源采购。测试设备主要为进 口设备，一部分按需采购，一部分采用预见性采购，多选择以日本爱德万、美国泰瑞达、日本东京精密、日本爱普生等企业为主的行业内知名测试设备供应商。测试 辅料的采购主要根据订单及生产计划按需进行采购。公司采用直销的销售模式。直销的具体方式是销售团队通过市场调研、参加行 业会议、客户引荐等方式，建立与新客户的沟通渠道，经过商务洽谈和合格供应商 认证等工作，使双方建立正式合作关系，签署框架协议或合同，后续，客户会根据 需求下达采购订单或工单给公司安排生产。公司以此方式建立的客户群体囊括了集 成电路产业链上各类型的企业，例如集成电路设计企业、制造企业以及封装企业等。

　　从销售地域看，公司的销售收入主要来自于华南地区和华东地区。2019-2021 年， 二者的销售收入之和分别为 13,300.10 万元、17,931.00 万元和 26,179.58 万元，占主 营业务收入的比重分别为 91.19%、93.60%和 92.05%，均在 90%以上，销售区域较 为集中。公司总部地处上海市，而中国集成电路产业集群也主要以长三角、环渤海 和珠三角三大核心区域为主，因此公司的主要客户多处于华南或华东地区。

2.4、财务变化：2022H1受上海疫情影响，公司营收小幅同比下滑2.81%

　　2022 年上半年，公司芯片测试服务占总营收的 99.42%，产品销售收入占总营收 的 0.58%。近年来，公司的芯片测试服务贡献主要收入，占比维持在 95%以上。营收变化：2016-2021 年，公司营收规模呈现持续上涨态势，近 3 年营收 CAGR 达 29.58%。2022 年上半年，公司实现营收 1.24 亿元(-2.81%)。其中，2022 年上半 年受上海疫情等方面的影响，公司芯片测试业务收入小幅下滑 1.51%;产品销售收入 比上年同期减少 51.05%，原因为测试部件属于企业偶发性业务，业务占比较小，下 降属于正常性波动。毛利率变化：2016-2021 年，公司毛利率稳中有升，由 50.55%上升至 53.92%。 2022 年上半年，公司毛利率下滑至 45.09%。其中，芯片测试业务毛利率较 2021H1 同比下滑 9.21pcts。

　　费用率情况：2022 年上半年，公司销售费用和管理费用分别为 225.93 万元、 1676.68 万元，销售费用率和管理费用率分别为 1.82%、13.50%。公司销售费用在 2020 年达到较高值 711.83 万元，随后 2021 年减少至 638.84 万元;公司管理费用近年来 维持在每年 3000 万元左右的平稳水平。利润变化：公司净利率水平自 2017 年出现下滑后，2018-2021 年呈现稳步爬升 的趋势，2022 年上半年，受毛利率下滑等方面的影响，公司净利率下滑至 18.94%。 2020-2021 年，公司归母净利润增速较大，利润规模分别为 5580.82 万元(+49.16%)、 9012.24 万元(+61.49%)，2018-2021 年 3 年利润 CAGR 达 38.75%。2022 年上半年， 公司实现归母净利润 2353.17 万元，同比减少 36.20%。

　　2022 年上半年，公司利润水平的下滑主要源自于上海疫情影响所致，公司位于 长三角集成电路产业聚集地，疫情下的封控政策使得公司与上下游业务进展受阻， 预计下半年随着上海乃至全国疫情的逐步平缓，公司业务有望回归正常发展态势。

　　3、亮点讨论：研发、业务合作并重，募投项目旨在突破瓶颈

3.1、研发创新：2022H1研发费用1463.57万元，研发费率有可比性优势

　　2018-2022H1，公司研发费用分别为 4627.39 万元、4951.80 万元、3803.15 万元、 4325.05 万元、1463.57 万元，研发费用率分别为 35.39%、33.94%、19.84%、15.21%、 11.78%。由于公司承担的国家科技重大专项陆续验收，相关项目研发投入减少，公 司研发费用呈下降趋势。2019-2021 年行业可比公司研发费用率均值分别为 8.81%、 7.82%、7.62%，公司研发费用率处于行业上游水平。

　　在标准化的测试设备和服务之外，公司进行了针对性的设备装置研制，对现有 设备进行改造升级，以提升测试质量并降低测试成本，目前已经形成相关的多项核 心技术。

3.2、产业集群：身处长三角地区，与多家业内名企建立长期合作

　　公司位于上海，贴近下游客户，有着较强的地缘优势。我国半导体产业目前有 京津冀、长三角、珠三角三个产业聚集区，其中中芯国际、上海华力、华虹半导体 等晶圆代工厂商都集中在长三角地区;晶晨股份、中微半导体等知名集成电路设计 企业也立足于此;长电科技、通富微电等封装厂商也以华东为中心提供封测服务。 因此，长三角地区被认为是我国集成电路产业集中度最高、产业链最为完整、制造 水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司在上海开展业务，有利于贴 近下游客户，提升服务响应效率，并产生协同效应。

　　由于集成电路测试厂商需要经过客户较长时间的工艺认可，才能达成长期合作 意向，故存在较高的准入门槛。并且在合作建立后，后续客户的转换成本也相对较 高，为保证产品稳定供应，客户一般不会更换测试服务供应商，于是这造就了一定 的壁垒和先发优势，公司已经建立的这些客户关系可以帮助公司在应对潜在竞争者 时获得一定的优势。

3.3、募投情况：拟建设5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台

　　据公司招股书披露，公司本次拟将募集资金全部用于临港集成电路测试产业化 项目及研发中心建设项目，其中 67,000.00 万元投入临港集成电路测试产业化项目， 13,000.00 万元投入研发中心建设项目。临港集成电路测试产业化项目总投资预算为 80,000.00 万元，项目将在临港新 片区建设集成电路技术研发与产业应用基地，通过建设 5nm-28nm 12 英寸测试线、 特色封装研发平台，打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。项目 建成后，可以突破公司现有测试业务的发展瓶颈，提升公司在高端集成电路测试领 域的市场份额。此外，项目还拟为公司在集成电路新技术与新产品的开发提供研发 平台，为公司在集成电路行业的产业链延伸、新产业培育建立基础，助力持续发展。

　　研发中心建设项目总投资预算为 18,000.00 万元，项目将通过配置一系列国内外 先进研发测试设备，配备相应的技术研发人员，建设集成电路测试技术研发中心。 项目的实施，有望不断提升公司高端产品测试解决方案研发及应用能力，并进一步 增强公司盈利能力。 本次募集资金项目成功实施后，公司产能预期有较大幅度的提升，预计募集资 金的投入会增加公司的营业收入和盈利能力，有利于公司加强品牌宣传能力、市场 开拓能力、售后服务能力，巩固市场地位，进一步增强公司的核心竞争力。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

海量纪要007：

　　汕头谋划60GW海风开发，利好大金/亨通/中天/东缆

　　事件：9月26日，汕头日报发文称，汕头市委、市政府谋划推动60GW海上风电资源开发，相当于3个三峡电站，依托广澳港打造集施工建设、运维和出口为一体的海上风电母港，打造2000亿元新能源产业集群。甚至超福建漳州50GW。

　　根据广东省2017年至2030年的海上风电发展规划，汕头将拥有超过35GW的风电规划装机容量，约占全省深水区规划装机容量的一半，占整个粤东区域规划的60%以上

　　塔筒管桩仅大金布局汕头，得天独厚。公司已布局阳江和汕头，阳江产能预计今年20万吨+，明年年中50万吨，总规划70万吨;汕头产能规划预计大于阳江。天能在汕尾有布局产能，也能受益。

　　亨通目前汕头海缆市占率100%，受益于汕头海风爆发。2021年底，大唐汕头勒门Ⅰ245MW海上风电项目实现全容量投产，另有352MW的扩建项目预计今年年底前开工，此外华能汕头勒门(二)594MW海风也将在年内开工。这两个项目的集中缆+送出缆均由亨通提供，未来亨通有望在汕头继续取得业绩。此外，我们也很看好在广东有布局的中天(汕尾)和东缆(阳江)。

　　需求外溢利好起帆电缆(广西+上海)、宝胜股份、汉缆股份;海力风电、天顺风能;大轴承的新强联和恒润股份。

　　宝胜股份(SH600973) 汉缆股份(SZ002498) 海力风电(SZ301155)

汉缆股份(SZ002498)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，汉缆股份(002498)9月23日获融资买入321.61万元，占当日买入金额的10.6%，当前融资余额2.59亿元，占流通市值的1.89%，超过历史50%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月23日-926.04万2.59亿9月22日... 网页链接

价值投机22：

　　举报：双塔食品董事长杨君敏，涉嫌侵占国有资产罪名。2020年，杨君敏用公司账上的钱以15.15的均价回购4亿人民币;2022年，杨君敏用公司账上钱以8.2的均价回购2亿人民币，通过股票对倒，杨君敏将公司账上的6亿，变相塞进自己的口袋，尤其第一次回购，诱导散户高位买入，严重残害A股股民.汉缆股份(SZ002498)张裕A(SZ000869)蓝帆医疗(SZ002382)

大胖先生无：

　　汉缆股份(SZ002498) 多好的票子，就等流动性了