2022-11-23今日SZ300429股票最新净值和交易情况

强力新材(SZ300429)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，强力新材(300429)10月12日获融资买入221.18万元，占当日买入金额的15.43%，当前融资余额3.29亿元，占流通市值的11.1%，低于历史10%分位水平，处于低位。 融资走势表 日期融资变动融资余额10月12日-24.47万3... 网页链接

红旗招展666：

　　当前，半导体领域的全面“军备竞赛”已经启动，我国在大力投入做半导体，美国参议院通过520亿美元芯片补贴法案，欧盟也公布《芯片法案》高调加入全球芯片竞赛。作为半导体产业的基石，半导体材料领域大有可为。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

半导体材料的具体分类与构成、相关重点材料的发展现状、发展趋势及市场规模、相关公司等相关问题进行梳理，试图了解半导体材料的市场空间及未来发展方向

　　下面我们就。

01

半导体材料分类与构成

1.流程

　　芯片生产包括晶圆制造、封装测试等流程。其中晶圆制造包括清洗、氧化、沉积、光刻、刻蚀、CMP、掺杂等工艺流程;封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、电镀、终测等工艺流程。芯片生产流程复杂，生产环节需要应用到种类广泛的半导体材料，种类繁多的芯片生产所需材料构成了半导体材料产业。

2.分类

　　下面我们来具体分析下半导体材料行业细分品类。

　　半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料;封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

　　下面我们着重了解下晶圆制造材料中的硅片、光刻胶等半导体材料。

02

硅片：供需持续紧张，国产替代加速

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。在众多半导体原材料中，硅具有明显的优势，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件。此外，硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时可减少沉积绝缘体工序，从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量丰富，在地壳中约占27%，硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势，硅片成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据全部产品的90%以上，是半导体产业链基础性的一环。

1.生产工艺

　　半导体硅片的生产流程复杂，涉及工艺众多，主要生产环节包含晶体生长、硅片成型、外延生长等工艺。

2.长晶：直拉法和区熔法

　　长晶是硅片生产最核心的环节，单晶制备阶段决定了硅片的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、碳氧浓度、晶格缺陷等技术参数。单晶硅制备方法包括直拉法(CZ法)和区熔法(FZ法)两类，直拉法市占率高。采用直拉法的硅单晶约占85%，12英寸硅片只能用直拉法生产。

3.硅片分类

　　按照硅片尺寸分类，可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品。按照产品工艺分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。

4.硅片大尺寸化趋势明显

　　8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间较早，设备折旧已经完毕，芯片制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。

5.不同硅片价格比较

　　SOI硅片价格远高于同尺寸外延片和抛光片，8英寸外延片主要是功率器件用重掺外延片，外延层较厚，相比抛光片价格更高。12英寸的外延片的外延层较薄，通常在3um以内，主要用于改善硅片的表面性能，价格是同尺寸抛光片的1.2倍左右。

6.全球半导体硅片市场规模达140亿美元

　　2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。其中晶圆制造材料与封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。晶圆制造材料市场以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。

　　硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。

7.竞争格局：市场高度集中，日本企业领先

　　全球硅片市场高度集中，前五大厂商约占89%的市场份额，日本硅片企业领先。日本企业一直在半导体硅片领域处于领先地位，信越化学(Shin-Etsu)和胜高(Sumco)合计市场份额超过50%。

8.硅片行业特征

（1）产线投入大，折旧费用高

　　12英寸硅片技术水平要求更高，产线投资更大。月产能10万片8英寸抛光片需投资3.85亿元，而12英寸投资规模是8英寸的4倍，约16亿元。

（2）毛利率波动剧烈

　　硅片毛利率波动受硅片销售价格和产能利用率的影响。硅片行业毛利率在2018之前持续提升，2019年需求减弱，毛利率下降，2021年半导体迎来景气周期，硅片企业毛利率回升。

（3）长协(LTA)占比持续提升

　　长期供货协议(LTA)占比持续提升，有助于减少硅片价格波动。

9.硅片市场预期

（1）需求端

①8英寸和12英寸出货量创历史新高。

　　受益于全球半导体需求的高景气，根据SUMCO统计，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月，创历史新高。

②手机和数据中心占比最高，汽车增长最快

　　根据Sumco预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%。具体细分应用中，智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用，而汽车芯片是增速最快的细分应用。

　　外延片的需求更为旺盛，2022至2026年CAGR达11.3%。12英寸外延片主要用于生产逻辑芯片，随着高性能计算、物联网等应用的发展，外延片需求快速提升。

（2）供给端

主要新增产能在2024年之后释放。

　　硅片的扩产周期在2年以上，全球硅片产能至少至2023年下半年才会有明显增长。根据Sumco的数据，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房在2021年之后逐渐释放产能，产能释放的高峰期将在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然将处于供不应求的状态

　　下游晶圆厂硅片库存持续降低，验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单，而非LTA的订单无法供应，缺货情况为国产硅片提供验证良机，硅片国产替代有望加速。

10.国内硅片相关公司

11.国内公司如何破局

（1）国内12英寸晶圆厂积极扩产

　　国内晶圆厂商中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等IDM厂商积极扩产，12英寸逻辑扩产主要集中于28nm及以上的成熟制程，预计到2023年形成产能106.5万片/月，相较2020年产能提升270%。3DNAND预计从2020年的5万片/月扩产至2023年的27.5万片/月。DRAM从2020年的4万片/月扩产至25万片/月。

（2）国内8英寸晶圆产能增加50%

　　国内8英寸晶圆厂产能将从2020年的80.5万片/月扩产至2023年的121.5万片/月，增长50%，8英寸扩产主要在国内。

（3）国内硅片公司营收快速增长

沪硅产业、立昂微

　　国内硅片公司梯队效应明显，龙头公司发展迅速。等凭借在大尺寸硅片的技术积累以及产能优势，在营收端逐渐与其他硅片公司拉开差距，实现更快增长。

（4）国内硅片企业加速产能扩充

　　国内积极扩产8英寸和12英寸硅片产能，8英寸产能产能将增加90万片/月达298万片/月。12英寸现有产能90万片/月，计划扩产180万片/月，满产后将达到270万片/月。

　　12英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为国内硅片企业提供战略发展期，国内硅片企业加速产品认证和客户导入，后续需密切关注各硅片公司客户认证和产能扩充进度。

03

光刻胶：半导体工艺核心材料，国产替代道阻且长

1.光刻是光电信息产业链中核心环节

　　光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。

2.光刻胶是光电工艺核心材料

　　光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。

3.光刻胶组成与分类

　　光刻胶主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂组成。光刻胶树脂和光引发剂是影响光刻胶性能最重要的组分。树脂主要是用于把光刻胶中不同材料聚在一起的粘合剂，给予光刻胶机械和化学性质。光引发剂，又称光敏剂或光固化剂，系光刻胶材料中的光敏成分，在吸收一定波长的紫外光或可见光能量后，可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应。

光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶

　　根据应用领域不同，，技术门槛逐渐递增。

　　下面我们主要来了解半导体光刻胶。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻，光刻胶需经预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节，将掩膜版上的图形转移到硅片上，形成与掩膜版对应的几何图形。

　　近年来，半导体光刻胶技术不断提升。随着IC集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级(1.0μm)、亚微米级(1.0-0.35μm)、深亚微米级(0.35μm以下)进入到纳米级(90-22nm)。为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长也由紫外宽谱向g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)的方向转移，曝光波长越短，光刻胶技术水平越高，适用的集成电路制程也更加先进。

4.光刻胶相关壁垒

（1）技术壁垒

　　光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。

　　光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程，配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方，这对技术及经验积累有非常高的要求。

　　同时，产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。

　　而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。

　　此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据7席，富士胶片以422件排在第一;美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席;韩国三星电子占据一席。

（2）设备壁垒

　　除项目研发需要持续资金投入外，光刻胶生产还需光刻机进行配套测试，而光刻机造价高昂，且价格持续上升。

　　除成本高昂外，受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。

（3）客户壁垒

　　光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试(1-3年)。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。

　　此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有企业竞争，签约新客户的难度高。

5.光刻胶市场前景

（1）光刻胶下游结构分布均衡，市场规模持续增长

　　光刻胶下游应用分布较为较为均衡，其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%，半导体用光刻胶、PCB用光刻胶占比均为24%，其他类光刻胶占比达25%。近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，同时，随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元，快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。

（2）国内面板光刻胶需求快速增长，半导体光刻胶市场稳中有升

　　分领域看，近年PCB光刻胶市场需求增长稳定，国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元，年均复合增速达4%。受益于LCD产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求快速增长，国内面板光刻胶需求高速提升，市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27%。而光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模也稳定增长，国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9%。未来，随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。

（3）多项政策支持光刻胶发展，进口替代有望加速

　　据我们测算，2022-2025年我国光刻胶市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔;全球光刻胶市场规模将达98、103、109和114亿美元，稳步提升。目前日美厂商占据全球光刻胶市场绝大份额，国内半导体光刻胶进口比例高达九成。2021年信越限供KrF光刻胶以及当前国际大环境的变化，国产替代势在必行。近年，我国也陆续出台多项政策支持光刻胶行业发展，推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额。

6.国内光刻胶现状

（1）全球光刻胶供给高度集中，海外龙头已实现高端制程量产

　　光刻胶属于技术和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额。同时，海外龙头已实现高端制程量产，其中日本主要厂商已实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现ArF光刻胶的量产。

（2）国内光刻胶以中低端产品为主，高端领域逐步突破

　　我国光刻胶行业起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口，而EUV胶还仍处研发阶段。

北京科华

　　而随着半导体产业链配套需求的提升，国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV胶方面，已通过02专项验收;ArF胶方面，上海新阳(SZ300236)正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证。

（3）光刻胶上游组分随光刻技术发展变化，国内企业产能持续扩张

、久日新材、万润股份

　　光刻胶上游原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等，其中树脂和光引发剂是最关键的组分。目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场份额。但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，强力新材(SZ300429)等相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。

7.国内光刻胶相关公司

04

CMP：半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即

　　CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP已成为0.35μm及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通的机械抛光相比，具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液，机械摩擦的主要耗材为抛光垫，两者共同决定了CMP工艺的性能及良率。

1.CMP系统复杂，抛光液和抛光垫为核心

　　CMP系统主要耗材可分为抛光液和抛光垫，分别占据抛光材料成本的49%和33%。抛光液是一种由去离子水、磨料、PH值调节剂、氧化剂以及分散剂等添加剂组成的水溶性试剂。根据应用工艺环节的不同，可分为硅抛光液、铜抛光液、阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、介质层(TDL)抛光液、浅槽隔离(STI)抛光液和硅通孔(TSV)抛光液。

　　根据配方中磨粒的不同，可分为二氧化硅、氧化铈、氧化铝磨粒等三大类。根据PH值的不同，可分为酸性抛光液和碱性抛光液。

　　抛光垫是负责输送和容纳抛光液的关键部件。抛光垫可以根据是否含有磨料，材质和表面结构的不同四种方式进行分类。

2.工艺制程持续升级，CMP市场稳定增长

　　半导体行业高景气带动CMP市场稳定增长。伴随半导体材料行业景气度向上，CMP材料市场有望受下游市场驱动，保持稳健增速。2020年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为13.4和8.2亿美元。中国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致，2021年抛光液和抛光垫市场规模分别为22和13亿元。中国正全面发展半导体材料产业，CMP抛光产业未来增长空间广阔。

　　先进制程为CMP材料市场扩容提供动力。随着芯片制程不断微型化，IC芯片互联结构变得更加复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也逐渐变多。专用化、定制化抛光材料为未来发展趋势。

3.CMP壁垒较高，产品配方具备较强know-how

　　为匹配晶圆加工制程，CMP技术平整度要求高：配方的调配为一大技术难点;试错成本高、认证时间长;聚氨酯孔洞结构规整程度至关重要。

4.竞争格局高度集中，国内厂商加速追赶

　　CMP抛光液市场，美国Carbot是国际龙头，安集科技为国内龙头。目前全球抛光液市场主要由美日厂商垄断。安集科技为国产CMP抛光液龙头，国内市场占有率超两成。

　　全球抛光垫市场“一家独大”，国产替代稳步前进。当前全球抛光垫市场主要由美国的陶氏杜邦垄断，市占率高达79%，其他公司如美国Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以内。内资企业中，鼎龙股份、江丰电子和万华化学具备相应的生产力。其中，鼎龙股份为国内抛光垫龙头企业，生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。随着国内晶圆厂扩张，需求提升，为确保供应链的稳定，内资企业迎来发展潮。

5.国内相关公司

05

湿电子化学品：半导体制造材料关键一环

　　湿电子化学品贯穿整个芯片制造流程，是重要的晶圆制造材料。湿电子化学品又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。在IC芯片制造中，湿电子化学品常用于清洗、光刻和蚀刻等工艺，可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。

1.湿电子化学品种类众多，硫酸和双氧水占比较高

通用化学品和功能性化学品

　　根据应用领域的不同，湿电子化学品可分为。

　　国内半导体用湿电子化学品以硫酸和双氧水为主。

2.全球市场空间超50亿美元，国内增速更快

　　受益于三大下游市场扩容，湿电子化学品需求量有望实现稳定增速。近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下游市场规模不断扩大，产业迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。据智研咨询数据，2020年全球湿电子化学品市场规模为50.84亿美元，受疫情影响略有下滑。国内湿电子化学品市场规模于2020年达到100.6亿元，同比增长9.2%。

　　中低端领域国产转化率较高，产业升级主要面向G4-G5级产品。

3.纯化和复配为湿电子化学品核心，半导体要求最高

　　集成电路对超净高纯试剂纯度的要求非常高。按照SEMI等级的分类，G1级属于低档产品，G2级属于中低档产品，G3级属于中高档产品，G4和G5级则属于高档产品。集成电路用超高纯试剂的纯度要求基本集中在G3、G4级水平，中国的研发水平与国际仍存在较大差距。

　　湿电子化学品技术制造复杂，且品类众多，每种产品的制备要求各不相同，无法设计加工通用设备。研发能力及技术积累。

4.外企垄断高端湿电子化学品市场，国内厂商有所突破

　　欧美、日、韩企业长期垄断G4及以上级别高端市场。国际市场上G4及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等海外公司垄断。

　　中低端领域国产转化率较高，G5级产品有望突破高技术壁垒。经过多年的发展，我国化学工业体系已经较为完善、成熟，因此相对光刻胶、硅片及CMP材料领域，市场占有率更高。根据赛瑞研究数据，国内半导体湿电子化学品市场中国企业占有率为31%，虽低于显示面板的35%和99%，但在众多半导体材料细分领域中处于较高水平。国内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为23%，以G3及以下中低端产品为主。国内湿化学品企业有望凭借政策、成本、物流优势突破技术壁垒，攻克G4级以上高端市场。目前国内已有部分企业实现技术突破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。

5.相关企业

江化微

　　国内湿电子化学品市场百舸争流。由于进入壁垒相对较低，我国湿电子化学品制造企业众多，约有40余家。其中，以和为首的湿电子化学品专业制造商，主要产品集中在湿电子化学品，产品种类丰富且毛利率高;以和为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。此外还有例如等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的优势。目前国内制造商产能主要集中在G3、G4级领域，多数已开始布局G5级产品产线，预计在2022年实现逐步放量。但目前相较于国际主流公司，国内企业产量较小。

06

电子特气：半导体制造的血液

　　电子特种气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜(CVD)、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。

1.电子特气种类较多，广泛应用于半导体工艺

　　电子特气可以根据其化学成分本身和用途的不同进行分类。根据化学成分的不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。

　　根据用途和对应工艺的不同，可分为化学气相沉积(CVD)、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂和外延生长工艺。

2.电子特气占比仅次于硅片，国内市场规模快速增长

　　半导体市场发展迅速，为上游电子特气市场打开成长空间。根据SEMI数据，在晶圆材料328亿美元的市场份额中，电子特气占比达13%，43亿美元，是仅次于硅片的第二大材料领域。近年来，伴随下游晶圆厂的加速扩张，特气市场景气度向好，需求量有望持续扩容。根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造电子气体市场规模为43.7亿美元。在全球产业链向国内转移的趋势下，中国电子特气市场规模在过去十年快速增长，2020年达到了173.6亿元。

　　特气市场毛利率高、盈利能力强。在各半导体材料领域中，电子特气公司的平均毛利率处于较高水平。

3.纯度为特种气体重要指标，提纯为核心技术瓶颈

　　特种气体纯度提升为核心技术瓶颈。集成电路对电子特气的纯度有着苛刻的要求，因为在芯片加工过程中，极微量的杂质也可能导致产品重大缺陷，特种气体纯度越高，产品的良率越高、性能越优。伴随IC芯片制程技术的不断发展，产品的生产精度越来越高，用于集成电路制造的电子特气亦提出了更高的纯度要求。

　　电子特气的纯度主要受三个因素影响：提纯技术、气体检测技术、气体的储存和运输。

　　专业人才缺乏，技术人员培养目前面临较大困局。目前国内各大院校基本未设立工业气体学科，因此企业需要花费大量时间和资金成本对新进人员进行深度培养，制约了我国企业技术创新水平的提升速度。

4.外企垄断电子特气市场，国内企业本土化优势显著

空气化工、德国林德集团、液化空气

　　电子特气市场正处于稳定增长阶段，从地理位置上看，亚太地区是电子特气的最大消费市场。国内电子特气相关需求一直依赖进口，主要市场由和等国外厂商占据，CR4约88%，形成寡头垄断的局面。

　　国际局势叠加国内新兴产业迅速发展，国产替代本土化优势显著。新兴终端市场加速成长，国内企业经过多年技术积累有望迎来国产化全面“开花”。伴随俄乌战争、经济制裁等事件的频繁发生，国际局势变得更加复杂动荡。在此背景下，进口产品价格昂贵、运输不便，本土化产品供应稳定、性价比高等特点更为显著，国内下游企业逐步转向国产供应。电子特气国产化是必然趋势，将在市场化因素主导下全面加速。

　　截至2022年Q1，我国拥有众多生产工业气体的企业，其中约一半位于华东地区。由于行业技术壁垒高且客户粘性大，短期内行业的马太效应将继续延续，但近些年国家推出的相关支持政策及法律法规有望在往来助力相关细分行业的内资企业大力发展。

07

靶材：PVD核心耗材，技术壁垒较高

　　靶材又称为“溅射靶材”，是制作薄膜的主要材料。在溅射镀膜工艺中，靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料，可通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)，以实现导电和阻挡的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分组成，工作原理是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。

1.半导体制程升级，铜钽靶材有望成为主流

　　靶材可以根据制造工艺、形状、化学成分和应用领域的差异进行分类。

　　根据靶材制造工艺的不同，可分为粉末冶金法和熔融铸造法。

　　根据靶材形状的不同，靶材可分为长靶、方靶和圆靶三种。

　　根据化学成分的不同，靶材可分为单质金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材三种。

　　根据应用领域的不同，可以主要分为半导体芯片靶材、平板显示靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材等。

2.产业转移叠加政策支持，国内半导体靶材快速增长

　　全球半导体靶材市场涨幅稳定，中国市场增速更为显著。根据华经情报网数据，2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元，同比上涨4%，2021年预计达10.4亿美元。近年来国内半导体行业高速发展，半导体靶材市场规模不断扩大。自2019年起，受新冠疫情影响，国内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%，涨势明显。2022年市场“缺芯”现象仍将持续，有望进一步促进半导体靶材市场需求量的上升。

　　除行业自身需求的增长外，政策的扶持也为国内靶材行业的发展提供了有力保障。

3.靶材技术壁垒较高，高纯+大尺寸为核心难点

　　超高纯金属提纯技术是核心壁垒。先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上，一般的金属提纯技术无法满足此要求。

　　靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象，直接影响产品良率。因此在制造过程中，工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。

4.CR4高达80%，国内厂商加速追赶

　　日本、美国企业为全球靶材市场主要厂商。亦如大多数半导体材料行业的细分市场，全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。

江丰电子、阿石创、隆华科技

　　中国靶材市场呈外资垄断格局。海外靶材公司凭借先发优势和数十年技术研发的沉淀，在国内靶材市场中占据绝对优势，市场份额达70%。国内靶材企业包括等，市场份额在1%-3%左右。目前我国靶材行业相关联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。美国、日本等高纯金属制造商主要集中在技术壁垒较高的高端靶材产品领域，国内厂商竞争集中在中低端产品领域。

08

封装材料：芯片成功出厂的重要保障

　　芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。所以说封装材料是芯片成功出厂的重要保障。

1.封装基板：封装领域第一大材料，中国大陆厂商积极扩产ABF载板

　　传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package，简称QFP)、方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leads，简称QFN)等。随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)、芯片尺寸封装(Chip Scale Package，简称CSP)为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。

　　在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

　　预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板(含外资厂商在国内工厂)市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。

　　封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。

　　目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾。

　　按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

　　按封装工艺的不同，封装基板分为引线键合封装基板(WB)和倒装封装基板(FC)等，使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。按照FC基板材质又分为BT载板和ABF载板。ABF材料是由Intel主导研发的材料，用于导入Flip Chip等高阶载板的生产。从产业的趋势来看，ABF基材可以跟上半导体先进制程的发展，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。ABF载板已成为FCBGA封装的标配，下游应用主要有PC、服务器、AI芯片等。目前全球ABF载板主要有7大供货商，中国台湾和日本厂商占据主导地位。中国厂商兴森科技、深南电路等已经有所布局，未来有望实现量产。

2.引线框架：IC与功率器件载体，自主化率较高

　　引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。

（1）分类

　　根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式。

冲压型和蚀刻型

　　根据生产工艺不同，引线框架分为两种。按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。

（2）市场规模

　　根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，，日本三井高排名第1，占比12%;中国台湾长华科技(收购日本住友金属引线框架部门)排名第2，占比11%;日本新光电气排名第3，占比9%;韩国HDS(2014年由三星Techwin剥离)、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%;中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。

　　根据Tech Search数据，2019年全球引线框架市场结构方面，IC引线框架市场规模17.6亿美元，排名第1，占比56%;其次分别是功率引线框架和光电引线框架，市场规模分别为7.3亿美元和6.8亿美元，占比分别为23%和21%。根据SEMI数据，功率引线框架厂商中，由中国台湾厂商主导，其中顺德工业/界霖科技/长华科技分列第1-3名，占比分别为16.9%/13%/10.4%。

　　全球引线框架下游各应用领域方面，主要包括汽车、工业和消费者业务。根据SEMI数据，2021年汽车占比40%，工业占比28%，消费者业务占比29%，随着新能源车渗透率提升，2022Q1汽车占比进一步提升至45%，工业和消费者业务均下降至26%。

　　中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。

（3）我国相关公司

华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子

　　中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。

（4）未来发展方向

　　引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高(Mitsui High-tec)预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新。

3.键合丝：IC与引线框架电气连接的桥梁，本土厂商需迈向多元化高端化

　　键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。上游原料主要为黄金、白银、铜、铝等金属，中游为键合丝生产，下游应用为集成电路和分立器件等。

（1）分类

　　根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝;合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。黄金化学性能稳定、抗氧化、不与酸碱反应，由黄金制成的键合金丝延展性好、导电性能佳、可靠性高，因此是使用最早、用量最大的一类。但由于黄金价格成本较高，键合铜丝市占率持续提升。作为集成电路和半导体分立器件内引线的键合金丝纯度为99.99%(4N)。

（2）市场格局

　　根据CEPEM数据，2019年键合丝细分产品方面，键合金丝占比32%，镀钯铜丝占比29%，纯铜丝占比25%，键合银丝占比12%，铝丝占比2%。

一诺电子

　　中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。根据CEPEM数据，德国贺利氏占比21%，韩国铭凯益(MKE)占比20%，日本日铁和田中占比分别为13%和10%。中国厂商是本土产能最大的厂商，占比11%，和占比分别为6%、5%和2%，此外在键合金丝、键合铜丝上也有所布局。

4.陶瓷基板：新兴散热材料，日本3大厂商合计占比50%

　　随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接，因此金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，根据制备工艺及金属化方法不同，现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。

　　与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

　　常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、氮化硼(BN)等。Al2O3和AlN综合性能较好，分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由于综合性能突出，在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域发挥重要作用。从目前市场综合价格和产品性能来看，Al2O3和AlN是最常见的两种基板。虽然AlN的价格是Al2O3的4倍左右，但由于其高导热性和更好的散热性能，AlN是目前最常用的基板，其次是Al2O3

　　根据全球封装材料市场规模及陶瓷基板占比，我们推算2021年陶瓷基板市场规模约为11亿美元。主要厂商中，根据market insights reports数据，京瓷+村田+西铁城合计占比50%。

5.芯片粘接材料：实现芯片与底座或封装基板连接，DAF及CDAF有望逐步取代DAP

　　芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。主要包括芯片粘接胶水(die attach paste，DAP)、非导电芯片粘接薄膜(non-conductive die attach film，DAF)以及导电芯片粘接薄膜(conductive die attach film，CDAF)等，其中DAP技术门槛相对较低，DAF技术门槛相对较高，CDAF技术门槛要求最高。

　　德国汉高是唯一可以量产所有主流芯片粘接材料的公司。随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，已成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗以及提高带宽的重要手段。先进封装技术未来将朝着更多I/O数、更轻薄、器件封装微小化、复杂化和集成化以及三维高密度等方向发展，芯片粘接薄膜DAF及CDAF有着其独特的优势，越来越多地在中高端封装领域取代传统的DAP胶水。

09

市场展望

1.中国为全球最大半导体市场，半导体材料国产化提升大势所趋

　　复盘半导体行业发展历史，共经历三次转移。第一次转移：1973年爆发石油危机，欧美经济停滞，日本趁机大力发展半导体行业，实施超大规模集成电路计划。1986年，日本半导体产品已经超越美国，成为全球第一大半导体生产大国;第二次转移：20世纪90年度，日本经济泡沫破灭，韩国通过技术引进实现DRAM量产。与此同时，半导体厂商从IDM模式向设计+制造+封装模式转变，催生代工厂商大量兴起，以台积电为首的中国台湾厂商抓住了半导体行业垂直分工转型机遇;第三次转移：2010年后，伴随国内手机厂商崛起、贸易摩擦背景下国家将集成电路的发展上升至国家战略，半导体产业链逐渐向国内转移。

　　中国为全球最大半导体市场，占比约1/3。随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。据WSTS数据显示，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，而中国仍然为全球最大的半导体市场，2021年销售额为1925亿美元，占比34.6%。

　　国产化率极低，提升自主能力日益紧迫。近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输成本;从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA数据显示，2020年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。

2.晶圆厂迎扩产潮，中国大陆自主化率亟待提升

（1）中国大陆半导体材料自主化率10-15%

　　根据我们统计和推算，中国大陆半导体材料目前基本实现了重点材料领域的布局或量产，部分产品如电子气体、湿电子化学品、引线框架等自主化率达到20-40%不等，但是大部分产品自主化率仍然较低，不足10%。综合来看，晶圆制造材料自主化率<15%，封装材料自主化率<30%，半导体材料整体化自主率10-15%，国产替代需求十分迫切。

ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌

　　从技术水平讲，中国大陆厂商整体仍然以中低端产品为主，高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。但是经过不懈努力，部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，而在硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品已经取得突破并打入等行业龙头公司供应链。

（2）晶圆厂扩产有望加速国产半导体材料验证导入

　　自疫情爆发以来，居家办公、教育等刺激了电子产品需求量，此外，新能源车渗透率快速提升，亦拉动了芯片需求量大幅增长，芯片短缺问题日益严重。随着美国对中国半导体发展限制，加速了全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先，在此背景下，全球各主要国家/地区半导体晶圆厂纷纷开始扩产以应对芯片短缺。

华虹半导体、士兰微、华润微、闻泰科技、粤芯半导体

　　中国大陆厂商中，中芯国际计划在北京、上海、深圳、天津分别新建10/10/4/10万片/月的12英寸芯片产能，工艺制程为28nm及以上，此外，等厂商均有扩产计划，从投产时间来看，绝大部分新建产能计划在2022-2025年陆续投产。

　　晶圆厂新建阶段将带动半导体设备需求量景气度高涨，而在晶圆厂投产后，随着产能利用率和良率不断爬坡，将会带动半导体材料开始逐步放量，在半导体供应链安全的背景下，我们认为将有利于国产半导体材料厂商加速导入国产新建晶圆厂，随着在晶圆厂不断验证调试和优化，国产半导体材料将有望驶入技术突破提速的过程，产品将不断向着先进制程去突破，不断迈向高端化，相关产业链厂商有望充分受益。

3.成长空间巨大叠加行业高景气，看好国内半导体材料厂商

　　半导体材料作为芯片之基，其重要性不言而喻。

　　①受益于半导体工艺升级+全球产业链转移，中国半导体材料市场规模增速将显著高于全球增速。

　　②半导体材料细分领域众多，技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒高企，2020年国内厂商全球市占率仅13%，光刻胶等部分细分领域不足5%，成为制约我国半导体发展的一个重要因素。

彤程新材、南大光电(SZ300346)、鼎龙股份、江丰电子、安集科技、沪硅产业、神工股份、兴森科技

　　③目前半导体材料龙头厂商以日企为主，扩产相对保守，且短期受到地缘政治和自然灾害影响，提升国产化率迫在眉睫。伴随国内晶圆厂积极扩产，国内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期。随着相关厂商逐步实现突破，业绩有望迎来快速增长。相关公司包括等。

　　@今日话题@雪球创作者中心#全线重挫!半导体板块多股跌停##今日看盘#

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，强力新材(SZ 300429，收盘价：7.61元)10月10日晚间发布公告称，“强力转债”2022年第三季度未发生转股。截至2022年9月30日，尚未转股的可转债金额约为8.5亿元，尚未转股的可转债数量约为850万张。

　　2021年1至12月份，强力新材的营业收入构成为：电子化学品销售占比99.28%。

　　强力新材的董事长是钱晓春，男，58岁，学历背景为本科。

　　截至发稿，强力新材市值为39亿元。

　　道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒：1. 强力新材近30日内北向资金持股量减少1311.0股，占流通股比例减少0.00%;2. 近30日内无机构对强力新材进行调研。更多个股趋势信息，请搜索微信公众号“道达号”，回复“查询”，领取免费查询权限!

　　每经头条(nbdtoutiao)——股价三日跌近70%、市值缩水250亿港元!华晨中国怎么了?

　　(记者 贾运可)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

强力新材(SZ300429)：

　　强力新材：关于2022年第三季度可转换公司债券转股情况的公告 网页链接

江中一叶蝶：

　　中国股市有很多典型的案例可以对比，格力和美的胜负基本上已经分出来了，现在的有玲珑轮胎(SH601966) 赛轮轮胎 ，强力新材(SZ300429) 和久日新材(NQ430141) 。雪球上大道理一套一套的大V特别多，你们谁能说说预测谁是最后的王者?

强力新材(SZ300429)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，强力新材(300429)9月21日获融资买入80.56万元，占当日买入金额的10.19%，当前融资余额3.33亿元，占流通市值的10.52%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月21日-78.20... 网页链接

猪肉王子jojo：

　　强力新材(SZ300429)经过查询，此股不会回答投资者问题的，深交所平台上很多问题没有回答。大家谨慎购买，公司态度有问题。

强力新材(SZ300429)：

　　强力新材：中信证券股份有限公司关于常州强力电子新材料股份有限公司2022年半年度跟踪报告 网页链接