2022-09-03今日SZ002409股票最新净值和交易情况

2022-09-03 13:35:48 首页 > 深交所股票

牧云投资札记:

  下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析,非买卖推荐):

  1.EDA(国产渗透率<5%);EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

  2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

  3.设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。

  设备-光刻机(<1%)【奥普光电】

  设备-平台公司【北方华创】

  设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

  设备-薄膜沉积(<5%)2【拓荆科技】设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】

  设备-涂胶显影设备(<5%))【芯源微】

  设备-化学机械抛光(10%)82【华海清科】

  设备-离子注入(3%)【万业企业】

  设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】

  设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

  4.材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

  光刻胶(<5%)25【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

  前驱体(<15%) 【雅克科技】

  大硅片(<10%)12【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

  高端靶材(3%))【江丰电子】

  5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

  6.DPU【左江科技】

  7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

  8.先进制程【中芯国际】

  9.信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。

  CPU【龙芯中科】【中国长城】

  中间件【东方通】【宝兰德】

  数据库【海量数据】

  操作系统【诚迈科技】【中国软件】

  工业软件8【中望软件】【中控技术】

  掩膜版(<5%)【清溢光电】

捕鱼者嗦:

  雅克科技(SZ002409)友情建仓100股

我是稻草人110:

  雅克科技(SZ002409)天天跌 狗鸡

马里奥的马:

  雅克科技(SZ002409)脑子有大病

逍遥龙二哥:

  1、EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

  2、Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

  3、设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。

  设备-光刻机(<1%)【奥普光电】

  设备-平台公司【北方华创】

  设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

  设备-薄膜沉积(<5%)2【拓荆科技】设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】

  设备-涂胶显影设备(<5%))【芯源微】

  设备-化学机械抛光(10%)82【华海清科】

  设备-离子注入(3%)【万业企业】

  设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】

  设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

  4、材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

  光刻胶(<5%)25【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

  前驱体(<15%) 【雅克科技】

  大硅片(<10%)12【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

  高端靶材(3%))【江丰电子】

  5、RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

  6.DPU【左江科技】

  7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

  8.先进制程【中芯国际】

  9、信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。

  CPU【龙芯中科】【中国长城】

  中间件【东方通】【宝兰德】

  数据库【海量数据】

  操作系统【诚迈科技】【中国软件】

  工业软件8【中望软件】【中控技术】

  掩膜版(<5%)【清溢光电】

  #半导体##光刻机#华大九天(SZ301269)#芯片国产化替代#

牛川风:

  下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析,非买卖推荐):

  1、EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

  2、Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

  3、设备:2目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。

  设备-光刻机(<1%)【奥普光电】

  设备-平台公司【北方华创】

  设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

  设备-薄膜沉积(<5%)2【拓荆科技】设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】

  设备-涂胶显影设备(<5%))【芯源微】

  设备-化学机械抛光(10%)82【华海清科】

  设备-离子注入(3%)【万业企业】

  设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】

  设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

  4、材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

  光刻胶(<5%)25【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

  前驱体(<15%) 【雅克科技】

  大硅片(<10%)12【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

  高端靶材(3%))【江丰电子】

  5、RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

  6.DPU【左江科技】

  7.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

  8.先进制程【中芯国际】

  9、信创:自主可控是长期发展战略,信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡,随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持,信创招标有望加速推进。

  CPU【龙芯中科】【中国长城】

  中间件【东方通】【宝兰德】

  数据库【海量数据】

  操作系统【诚迈科技】【中国软件】

  工业软件8【中望软件】【中控技术】

  掩膜版(<5%)【清溢光电】

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