2022-09-06今日SH688728股票最新净值和交易情况

展新聊股：

　　格科微公告，2022年8月31日，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

证券日报：

　　本报记者 郑馨悦 见习记者 孙文青9月2日晚间，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平。...

格科微(SH688728)：

　　9月2日晚间，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。 该项目投产后，格科微将具备12... 网页链接

爱集微APP：

　　集微网消息，9月2日，格科微有限公司(以下简称“格科微”)发布公告称，8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

　　该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

　　公告还称，该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

　　2022年3月31日，格科微在互动平台表示，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。

　　8月22日晚间，格科微发布公告称，公司今年上半年营收约为32.94亿元，同比减少10.63%;净利润约5.14亿元，同比减少20.23%。(校对/姜羽桐)

爱集微APP：

　　集微网消息，近日，格科微在接受机构调研时表示，由于市场供求关系的突然翻转，我们预见将有竞争对手由于高企的库存压力采取激进的的价格策略，对行业的毛利率将有一定影响。我们采取必要的措施和供应链伙伴密切合作，在维持市场份额的同时尽量维持毛利率相对稳定。

　　格科微指出，整体库存比较健康，存货和半成品分布均匀。整体来看，CIS库存轻微下降，显示驱动逐步恢复了一定安全库存，公司从去年三季度开始安排存货管理。从像素角度，库存以2M/5M为主，该类产品通用性强，产品性能成熟，迭代速度比较缓慢，加上我们保持了很高的市场份额，对于存货消化很有信心。接下来新推出的高性能高性价比产品，也将进一步提振中低端产品库存消化速度。

　　据格科微透露，公司自主研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。优秀的成像质量加上单芯片集成的显著成本优势，是格科微新产品的核心竞争力。而设计复杂度带来的技术壁垒，有助于格科保持在单芯片解决方案的技术领先。

　　格科微优化设计的单片式高像素CIS解决方案，确保了很好的产品性能，也具备良好的成本优势。

　　目前，16M的单芯片产品通过主要手机品牌的测试标准，即将小批量量产。32M产品已排在品牌客户评测计划中。

　　在汽车后装市场，格科产品已经广泛用于行车记录仪和舱内环视等。格科微的专利FPPI技术使产品在民用泛安防市场享有超高口碑，其卓越的高动态范围性能，高温成像性能和超低照度成像性能，将是我们在车规CIS市场的核心竞争力。

　　我们去年在汽车后装市场营收数千万美金。目前正在和晶圆以及封测等供应商密切合作，准备进行汽车行业的质量体系认证。预计明年完成认证，进入汽车前装市场。

　　(校对/李正操)

笃定与耐心：

　　格科微(SH688728)

　　韦尔股份(SH603501)

Q1: 请公司重点介绍下目前库存情况？

　　A：整体库存比较健康，存货和半成品分布均匀。整体来看，CIS库存轻微下降，显示驱动逐步恢复了一定安全库存，公司从去年三季度开始安排存货管理。从像素角度，库存以2M/5M为主，该类产品通用性强，产品性能成熟，迭代速度比较缓慢，加上我们保持了很高的市场份额，对于存货消化很有信心。接下来新推出的高性能高性价比产品，也将进一步提振中低端产品库存消化速度。

Q2:公司如何看待下半年行业毛利率情况？

　　A: 由于市场供求关系的突然翻转，我们预见将有竞争对手由于高企的库存压力采取激进的的价格策略，对行业的毛利率将有一定影响。我们采取必要的措施和供应链伙伴密切合作，在维持市场份额的同时尽量维持毛利率相对稳定。

　　有竞争对手由于库存压力采取激进的价格策略，对行业的毛利率有影响，残酷的价格战就要开始了，说得应该就是韦尔没错了。不过思特威也是，上半年大本营安防下降30%，手机cis翻倍，但是也才1.2亿，增长算很快了但是份额还是不高。后面就是残酷的价格战阶段，下半年利润还会下降，看谁卷死谁吧

恒温箱：

　　格科微的12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目

　　已经投产

　　但依旧比较难捍卫 韦尔股份(SH603501) 的江湖老大地位

　　2022年8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研

　　发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标

　　志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

　　该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12

　　英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶

　　CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的

　　竞争能力与市场地位。该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整

　　合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速

　　度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感

　　器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

　　由于该项目达到预计产能尚需一定时间，且未来的市场变化尚存在不确定性，

　　未来可能存在产品销售价格或原材料价格波动、因市场需求变化导致产能消化能

　　力不足、资产折旧摊销增加等风险。敬请投资者谨慎决策，注意投资风险。

证券之星财经：

　　格科微公告，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。

　　截至2022年9月2日收盘，格科微(688728)报收于16.99元，上涨1.31%，换手率0.4%，成交量3.09万手，成交额5222.59万元。资金流向数据方面，9月2日主力资金净流入391.74万元，游资资金净流入524.16万元，散户资金净流出915.9万元。融资融券方面近5日融资净流入739.58万，融资余额增加;融券净流入0.62万，融券余额增加。

　　根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，格科微(688728)行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、存货/营收率增幅。该股好公司指标3.5星，好价格指标2星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家;过去90天内机构目标均价为21.95。

　　格科微主营业务：CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司董事长为赵立新。

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财联社：

　　【格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产】财联社9月2日电，格科微公告，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。

7X24快讯：

　　【格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产】格科微公告，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。

格科微(SH688728)：

　　格科微：有限公司关于募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产的自愿性披露公告 网页链接

格科微(SH688728)：

　　格科微公告，2022年8月31日，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI... 网页链接