2022-09-12今日SH688262股票最新净值和交易情况

浪尖研报：

　　国芯科技最新纪要，更多当天纪要请关注：“浪尖研报”

　　要点

　　1、能否介绍一下各类汽车芯片的进展及下游客户情况? 答:车身控制领域:公司于 2022 年上半年推出的 CCFC2012BC 中高端车身及网

　　关控制芯片，可对标国外产品如 NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST(意法半导体)的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增 加较快，客户包括多家 Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用 自主可控的 PowerPC 的指令集。

　　1、能否介绍—下各类汽车芯片的进展及下游客户情况?

　　答:车身控制领域:公司于 2022 年上半年推出的 CCFC2012BC 中高端车身及网 关控制芯片，可对标国夕卜产品如 NXP (恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST(意法半导体)的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家 Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的 PowerPC 的指令集。 截至 2022 年 6 月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得 超过 200 万颗订单，并实现几十万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身 网关、安全气囊、无钥匙启动及 T-BOX 等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖 新能源车和传统乘用车等;预计下半年还会有新的订单。

　　汽车动力总成控制领域:公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成 控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。 汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。公司已研发成功 CCFC2003PT、 CCFC2006PT 等型号芯片产品，其中 CCFC2003PT 对标 NXP(恩智浦)MPC5634、CCFC2006PT 对标 NXP(恩智浦)MPC5554,并已在重型发动机中获得 实际应用，对标 NXP(恩智浦)MPC5674 的 CCFC2007PT 已内测成功，对标 NXP(恩 智浦)MPC5777 的 CCFC3007PT 芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动 机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行 应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。 目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。

　　汽车域控制器领域:公司正在开发汽车域控制器芯片 CCFC2016B，进展顺利，该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。 新能源电池 BMS 控制领域:公司新能源电池管理芯片 CCFC2007PT 已成功流片 并且内测成果，公司已开展新一代高端新能源电池管理控制芯片 CCFC3008PT 的 研发，进展顺利。车规级安全 MCU 芯片:公司已成功开发 CCM3310S-T、CCM3310S-H 和 CCM3320S 等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中 CCM3310S-T/CCM3310S-H 已批量供货，CCM3320S 正在进行客户验证阶段并实现小 批量销售，主要对标国际领先厂商恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。 上述芯片产品已获得车规级认证，并获得国家密码管理局的信息安全产品的型号 认证，已进入汽车 T-BOX 和 OBD 等领域的产品应用，成为公司大型汽车模组厂商 的前装 OBD、T-BOX 和 ETC 等领域的产品序列，在国内车规安全芯片市场影响力 逐步扩大。在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产 化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B 的研发，实现对国夕卜产品的替代。上半年汽车电子芯片加车规 级安全芯片销售收入比去年同期增长 300%以上。受国家对汽车产业政策带动、 汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，今年下半年国产汽车芯片需求继续旺盛。 汽车电子芯片的客户包括埃泰克、科世达等 10 多家的模组厂商，潍柴动力等多 家发动机厂商，和长安、奇瑞、上汽和比亚迪等众多汽车整机厂商。

　　2、公司明年产能情况会不会缓解?明年订单情况如何看?

　　答:目前，公司大部 分工艺线的产能现在已经缓解或部分缓解。汽车电子工艺产能依旧紧张，但预计 明年上半年会得到一定缓解。明年订单情况请以公司的临时报告和定期报告上披 露的数据为准。

　　3、可否介绍一下今年公司芯片定制服务业务的情况?

　　答:上半年，公司的定 制芯片业务情况良好，自主可控与国产替代需求旺盛。从上半年的经营数据上看， IP 授权 4043.39 万，同比增长 57.99%;芯片定制服务和量产服务 8368.06 万，同 比增长 318.76%(其中定制设计服务 3753.84 万元，同比增长 413.58%;量产服务 4614.22 万，同比增长 264.08%)。就目前我们了解的情况来说，下半年的公司的IP 授权与定制服务需求在很大程度上会继续强劲，具体业务情况请以公司在定 期报告和临时报告上的信息披露结果为准。

　　4、我们如何看带芯片定制服务业务的增速?主要由什么原因决定的?

　　答:由于 自主可控与国产替代需求旺盛，我们的芯片定制服务业务也保持了较强的增长。 部分国内行业龙头企业希望提高核心竞争力，自己定义具有更大竞争力、融入自 己算法、技术、知识产权的更适合市场需求的芯片，从而提高自主可控性。

　　5、云安全芯片产品情况和单价如何?下游客户主要是?

　　答:云安全芯片属于高端 SoC 芯片，公司产品具有国际先进水平。上半年， 公司的云安全芯片产品与去年上半年同比增长 76%;平均单价在 1000 元以上。根 据目前的市场开拓情况看，我们该类产品预计下半年应用量会更大。该产品主要 应用于服务器、VPN 网关、防火墙、安全路由器、密码机、视频监控中心、电力 隔离设备、5G 基站、智能驾驶路侧设备等，实现可信计算、数字签名、加解密 运算等功能。主要客户包括深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网等等。

　　6、终端安全产品的下游应用主要为哪些领域?不同领域产品单价是差不多的 吗?

　　答:公司终端安全产品主要应用领域有智能门锁、POS 机、视频监控安全、 加密存储设备、物联网安全、智能电网设备安全等。我们的终端安全产品有不同 的系列，单价根据性能、销售量等的要求，从几元到几十元不等。

　　7、公司汽车电子业务的下游的客户主要有哪些?

　　答:公司汽车电子芯片的下 游客户主要有比亚迪、长安、长城、奇瑞、上汽、东风等国内汽车整机厂商，还 包括埃泰克、科世达等 Tier1 汽车电子模组厂商，公司与下游的客户有较为密切 的合作。

　　8、公司下半年和明年研发投入及费用的预期?

　　答:公司会根据市场需求和公 司发展规划增加研发投入，尤其是在汽车电子芯片、Raid 芯片和云安全芯片等 领域会加大投入，研发出具有国际先进水平的产品系列，占领国内市场，实现国 产化替代.

　　9、下游晶圆厂的产能是否仍然处于紧张状态?目前价格情况如何?

　　答:大部分 工艺的晶圆产能已缓解，汽车电子芯片工艺的产能依旧紧张，公司已落实今年的 产能，并正在和晶圆厂落实明年的产能，预计可以获得保障。下游晶圆厂价格属于敏感信息，我们需要负保密责任，不方便透露。

　　10、云安全芯片的产品进展以及市场需求情况?

　　答:“云"安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有高性能 CPU 内核和 PCIe/USB/SPI 等多种夕卜设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性 能达到 7Gbps，哈希算法性能达到 8Gbps，非对称算法 SM2 的签名速度达到 2 万 次/秒、验签速度达到 1 万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场 竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面 PC、VPN 网关、路由器、智能交 通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新-代 CC P908T 系列云安全芯片对称算 法的加解密性能达到 30Gbps，哈希算法性能达到 30Gbps,非对称算法 SM2 的签名 速度达到 15 万次/秒、验签速度达到 8 万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同 类产品的技术指标，具有国际先进水平。“云"安全芯片上半年完成销售比去年同 期增长 76%。

　　11、目前公司的汽车芯片的在手订单情况如何?车身控制芯片比如 2012BC 在下游客户推广的进展如何?对于未来产品的价格趋势如何展望?

　　答:公司于 2022 年上半年推出的 CCFC2012BC 中高端车身及网关控制芯片， 可对标国夕卜产品如 NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST(意法半导 体)的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客 户包括多家 Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的 PowerPCCPU。截至 2022 年 6 月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制 芯片已经获得超过 200 万颗订单，并实现几十万颗出货和装车，应用场景包括整 车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及 T-BOX 等应用，可实现对国外产品 的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、 上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加， 芯片的订单及出货增长量会进―步增加。预计未来产品价格保持稳定。

　　12、公司在 Chiplet 领域有没有相关的规划?如何看待 Chiplet 对公司的 IP 授权及其他产品业务的影响?

　　答:公司在积极布局 Chiplet 技术。目前公司国家重 大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有多个 SoC 芯片正在进行多芯 片合封，最多已经实现 6 颗裸 Die 的合封。公司目前正在研究规划合封多 HBM 内存的 2.5D 的芯片封装技术，积极推进 Chiplet 技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。

　　13、公司的 IP 授权与定制服务业务情况是怎么样的?从目前时间点来看，下半年 IP 授权与定制服务的下游需求情况如何?明年如何展望?

　　答:上半年，IP 授权 4043.39 万，同比增长 57.99%;芯片定制服务和量产服 务 8368.06 万同比增长 318.76%(其中定制设计服务 3753.84 万元，同比增长413.58%;量产服务 4614.22 万，同比增长 264.08%) 公司将架构设计、自主可控的嵌入式 CPU 内核关键外围 IP、SoC 软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽 车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的 SoC 芯片设计平台。通 过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅 提高芯片设计一次成功率。公司 SoC 芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项 目，实现了14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm 等工艺节点芯片的快速开发。目 前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、 稳定、可靠。目前国产化替代需求日益增强，在国家重大需求、汽车电子和工业 控制、边缘计算和网络通信等领域下游客户需求强劲，下半年和明年的 IP 授权 与定制服务业务的具体情况请以公司在定期报告和临时报告上披露的信息为准。

　　14、公司上半年收入结构占比拆分，从下游应用领域怎么分?从产品看，自 主芯片和模组产品中端安全、云安全和汽车芯片的收入占比?

　　答:上半年营收达到 20,924.05 万元人民币，同比增长 49.16%;归属上市股东的净利润达到 6,103.68 万元人民币，同比增长 1,823.09%;扣非后净利润达 1946.25 万元人民币，与上 年同期相比扭亏为盈。

　　从应用端来看，信息安全方向收入为 10,519.05 万元，同比增长 12.95%;汽 车电子和工业控制方向收入为 4,756.39 万元，同比增长 172.51%，业务领域呈 扩大趋势;边缘计算和网络通信方向收入为 5,421.32 万元，同比增长 117.59%， 同样增长强劲。

　　从业务结构来看，芯片定制服务收入达到了 8368.06 万元，比上年同期增长 318.76%。自主芯片和模组收入 8,285.31 万元，其中国家重大需求应用、汽车电 子、云安全和端安全芯片收入占比分别为 24.84%、16.49%、8.94%和 49.73%。#国芯科技##芯片##汽车#

爱集微APP：

　　集微网消息，中国IC设计业正在引领整个产业链发展。据中国半导体行业协会(CSIA)公布的数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，其中IC设计业的销售规模为4519亿元，同比增长19.6%，占产业链比重已达43.2%，高于晶圆代工和封装测试业。

　　在这一瞩目的成绩背后，IC设计公司成为重要的推动力量。基于此，9月8日晚间，爱集微精心筹备、倾情呈现的2022百校千企直播带岗公益活动第四期芯片设计专场暨中秋特辑，再次聚焦引领行业发展、岗位火爆的IC设计公司，且在佳节期间进行了爱心“大放送”。

　　在直播活动期间，全国各地多家IC设计企业对公司概况、岗位需求及产业发展等方面进行了详尽概述及介绍，并为各高校学子的相关问题“知无不答”、倾囊讲解。热门赛道叠加爱集微职场精心构建的沟通渠道以及自身品牌影响力，促成了本次直播带岗公益活动的持续火热。

　　值此国人重要传统佳节期间，爱集微职场联合多家IC设计企业特别推出了众多重要岗位，以让各高校学子在“双重”喜悦下充分选择。在本期活动上，进行宣讲的六家企业别是北京集睿致远科技有限公司、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司、珠海迈巨微电子有限责任公司、恒烁半导体(合肥)股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、珠海市杰理科技股份有限公司。

　　显而易见，这些IC设计公司在业界各领域均具备不俗实力和影响力。其中，集睿致远独立自主研发的高速接口与显示系统芯片已覆盖USB、HDMI、Type C等各种终端应用方向;英迪芯微的车规级混合信号系统芯片、HCT血糖仪芯片等产品出货量都处于行业领先地位;迈巨微在高精度数据采集、高压保护、电池计量算法、功率器件领域都有深厚技术积累。

　　此外，恒烁半导体主营业务是存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，多款产品进入一线终端用户供应链体系;国芯科技致力于为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品;杰理科技则专注于射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)设计，产品主要应用于多个物联网智能终端产品。

　　在本期直播带岗公益活动上，与以往有所不同，各IC企业在节庆期间首次推出众多工程师等重点岗位，其中包括杰理科技释放出IC研发和应用产品研发两大类34个校招岗位，恒烁半导体释提供模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、版图设计工程师等12个校招岗位，国芯科技也提供IC设计工程师、芯片验证工程师、IC前端实现工程师等12个岗位等等。

　　“不惟人间惜此月，天亦有意于中秋”。值此佳节期间的直播带岗活动，在各企业精彩有序、扣人心弦的宣讲过程中，爱集微职场继续特设了三轮激动人内心的抽奖环节，依次送出爱集微月饼礼盒、中秋贺礼套装和挂耳咖啡礼盒，以让为了学业和事业奔赴在天南地北的学子们共同感受佳节之喜、甄选未来之悦。

　　没抽中的同学仍可以去关注“爱集微职场”公众号，在后台回复“中秋快乐”即可继续参与中秋节的抽奖活动。

　　随着第 4期活动的成功举办，下一期直播活动也在筹备中，将于9月15日(周四)19:00-20:00上线，欢迎企业和学子们继续关注。另外，错过第4期直播的学子们也不要着急，大家可以登录集微招聘小程序，找到对应企业进行简历投递即可。