2022-11-18今日SH603936股票最新净值和交易情况

博敏电子(SH603936)：

　　同花顺(300033)金融研究中心10月14日讯，有投资者向博敏电子(603936)提问， 请问贵公司的AMB陶瓷基板是采用哪一家供应商的设备生产的，在相关领域是否有自主研发的设备? 公司回答表示，尊敬的投资者，您好，AMB陶瓷衬板工艺流程... 网页链接

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　　博敏电子(SH603936)富创精密(SH688409)

　　1、2019-2022Q2电子行业营收、归母净利润及毛利率/净利率情况

　　2022 年 Q2 受下游终端需求不及预期，库存持续高位的影响，电子行业营收同比下滑， 环比 Q1 有所改善。电子行业受下游需求牵动全年具备明显周期性，Q1/Q2 通常为行业淡季， Q3/Q4 则为行业旺季，由于 2021 年开年出现疫情及国际政治局势不稳定导致下游终端厂商 出现恐慌性备货，电子行业 2021 年呈现季节性反常情形，四个季度表现较为均衡，尤其上 半年受益囤货现象业绩表现突出。2022 年 Q2 电子行业实现营收 6911 亿元，较 2021 年 Q2 的 7257 亿元同比下滑，较 2022 年 Q1 环比增长 5%，较 2019Q2 及 2020Q2 环比表现有所下滑。

　　我们认为，2022 年全球疫情反复加剧对经济造成较大冲击，下游消费需求受到影响，终端 厂商面临高水位库存压力，当下仍处在去库存阶段，提货周期拉长，同时面对 2021 年上半 年终端厂商恐慌备货带来高基数压力的情况下，电子行业 2022 年上半年表现承压，尤其 Q2 同比下滑明显。

　　利润端来看，2022 年 Q2 电子行业实现归母净利润 415 亿元，较 2021 年 Q2 的 530 亿元 同比下滑，较 2022 年 Q1 环比增长 13%。2020 年 Q4 伊始电子行业出现产能紧缺，缺芯浪潮 下涨价效应显著，毛利率水平持续走高。2022Q2 产能仍处于结构性紧缺状态，但涨价动能 已减弱，部分消费类产品出现价格下跌现象，行业整体毛利率环比出现略微下滑，但随着 规模效应提升，公司费用控制能力增强，行业整体净利率环比有所提升，我们认为产品结 构的调整，高端产品的占比逐步提升接替涨价效应助力行业盈利能力保持稳定。

　　2、2022H1及2021年电子行业细分板块营收及归母净利润分析

　　从申万电子二级分类来看，营收端主要由消费电子和光学光电子板块贡献，净利润端 半导体板块贡献最为突出。营收端来看，2022 年上半年消费电子、光学光电子、半导体、 元件、其他电子 II、电子化学品 II 分别实现营收 5727 亿元、3473 亿元、1958 亿元、1124 亿元、945 亿元、220 亿元，2022 年 Q2 分别为 2982 亿元、1700 亿元、1033 亿元、572 亿 元、520 亿元、111 亿元，整体来看，消费电子及光学光电子是电子行业营收端的主要贡献来源;利润端来看，2022 年上半年半导体、消费电子、元件、光学光电子、其他电子 II、 电子化学品 II 分别实现归母净利润 294 亿元、221 亿元、104 亿元、80 亿元、57 亿元、28 亿元，2022 年 Q2 分别为 167 亿元、123 亿元、56 亿元、21 亿元、34 亿元、17 亿元，整体 来看半导体是电子行业利润端的最大贡献来源。

　　从申万电子三级分类来看，2022 年上半年电子行业营收端贡献排名前五的细分板块均 为消费电子零部件及组装、面板、其他电子 III、印制电路板和数字芯片，2022 年 Q2 营收 分别为 2801 亿元、1369 亿元、557 亿元、484 亿元和 321 亿元，2022 年上半年电子行业利 润端排名前五的细分板块为消费电子零部件及组装、数字芯片设计、集成电路制造、印制 电路板和其他电子 III，2022 年 Q2 前五名归母净利润分别为 109 亿元、61 亿元、41 亿元、 41 亿元和 34 亿元。

　　3、半导体板块细分赛道景气度跟踪

　　2019Q1-2022Q2 半导体板块整体营收及利润呈现快速增长态势。2022 年 Q2 半导体板块 实现营收 1033 亿元，同比增长 38.6%，环比增长 11.7%，实现归母净利润为 167 亿元，同 比增长 13.6%，环比增长 31.5%。毛利率方面，半导体板块毛利率持续改善，2022 年 Q2 达 到 32.5%，同比增长 1pct，环比增长 0.1pct。我们认为，受制于 Q2 为传统淡季及下游库存 仍维持高水位的影响，2022 年第二季度半导体板块业绩同比增速放缓，但较 Q1 有所改善， 环比增长，目前在产品涨价动能减弱的情况下毛利率实现提升亦证明当前半导体行业产品 结构逐步趋于高端化。

　　半导体重点细分板块重点公司业绩跟踪情况：将半导体大类按封装、晶圆代工、材料、 设备、IDM、功率、模拟、光学、存储、射频和其他 IC 设计划分，分别统计 2021Q2-2022Q2 所属类别中重点公司的收入同比增速、收入环比增速、利润同比增速、利润环比增速、扣 非同比增速、扣非环比增速情况，细分板块中半导体材料、功率、模拟、 存储和 MCU 维持增长，但同比增幅有所收窄。我们认为，半导体材料板块主要受益于晶圆 厂扩产浪潮，功率、模拟、存储和 MCU 主要受益于汽车电动化及智能化带来的用量提升， 考虑到 2022 全年将处于晶圆厂扩产周期之中以及汽车电动化和智能化的加速推进，以上相 关板块全年将有望维持相对较高景气度，但目前仍然面临下游客户库存压力大，增长已受 到一定压制。

　　国内封装企业 2022Q2 整体利润同比增速出现下滑，收入同比增速明显放缓，其中 CIS封装企业晶方科技由于下游 CIS 行业库存水位高需求放缓导致收入下滑。目前由于下游需 求放缓，封测端产能已缓解。国内封装企业利润率水平基本保持平稳，其中通富微电和晶方科技毛利率水平在 2022Q2 环比上升。国内晶圆代工龙头中芯国际 2022Q2 收入端同比仍表现优异，利润端同比有所下滑，同 时单季度营收环比持续增长创下历史新高，但下游需求下滑产能逐渐缓解情况下晶圆代工 厂增速放缓。中芯国际 2022Q2 利润率水平保持稳定，毛利率环比小幅下滑但净利率环比提升。

　　国内材料企业 2022Q2 收入端仍呈现较高增长，尤其江丰电子、安集科技、鼎龙股份、 华特气体等 2022 年 Q2 归母净利润同比继续大幅增长，环比亦有优异表现。国内材料企业 2021 年和 2022Q1 利润率水平整体持续提升，毛利率和净利率均成上行 趋势。国内设备企业 2022Q2 持续优异表现，受益于晶圆厂扩产和采购国产化率提升，其中北 方华创、中微公司、盛美上海和晶盛机电同比环比均呈增长态势。国内设备企业 2021 年和 2022Q1 利润率水平稳定，表现优异。

　　国内 IDM 企业 2022Q2 同比仍呈增长趋势，但增幅明显收窄，主要原因是需求端衰退， 产能缓解，IDM 厂商存在盈利增长压力，士兰微、华润微、捷捷微电、时代电气、扬杰科技 2022 年 Q2 环比仍有增长。国内 IDM 企业 2022Q2 利润率水平稳定。

　　国内 Fabless 企业受下游需求影响表现分化，其中功率、模拟和存储公司 2022 年 Q2 保持增长趋势，但由于下游需求景气下滑，库存水位高导致各公司增长幅度下降，同时二 季度各公司盈利能力存在一定下滑。射频、CIS 和指纹识别相关公司由于下游手机业务占比 较高，受到消费电子需求不景气影响，二季度业绩出现同比及环比下跌，需等待后续下游需求回暖后困境反转。

　　4、消费电子细分赛道景气度跟踪

　　消费电子板块呈现明显季节性周期变化。2022Q2 消费电子板块实现营收 2976 亿元，同 比增长 25.6%，环比增长 8.4%，实现归母净利润为 123 亿元，同比增长 20.6%，环比增长 26.8%。毛利率方面，2022 年 Q2 达到 11.9%，同比下滑 1.2pct，环比增长 0.1pct。我们认 为，当前疫情影响下经济不景气压制消费电子购买需求，整体板块业绩承压，等待困境反 转来临。

　　消费电子重点细分板块重点公司业绩跟踪情况：2022 年 Q2 消费电子板块整体业绩仍旧 承压，细分来看零部件组装龙头、EMS、电池、被动元器件和 PCB 板块表现相对优异，我们认为，随着疫情影响逐渐减弱，经济恢复后消费电子将迎来困境反转的布局时机。

　　5、电子行业评级及投资策略

　　2022年，半导体供需关系显著改善，但部分高等级的工规和车规芯片依旧紧缺，主要受制于这类芯片验证周期长，技术壁垒高，叠加上游晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长，功率半导体是碳中和时代的“卖水人”，我们持续看好和推荐。汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长，我们建议关注功率，计算，模拟，MCU等车规级产品开发和量产的公司。

　　电子测试测量领域，受益于国产化率低及政策推动，替代空间广阔，同时电子测试测量赛道下游需求较为稳定，受到经济环境影响较弱，建议关注国产电子测试测量仪器赛道优质公司。

　　消费电子领域，折叠屏手机已解决大量行业痛点，正式进入大规模量产的时代，随着 规模效应的显现，2022 年折叠屏手机 ASP 将逐步下降，折叠屏手机消费将逐步平民化，出 货量有望快速上升，建议关注相关产业链公司。长期来看 AR/VR 的生态正在逐步建立，元 宇宙会带动 AR/VR 成为未来消费电子的主流赛道，2022 年 VR 设备出货量预计会进一步上升， 我们建议关注 ARVR 相关的整机制造、零部件和芯片公司。

　　汽车智能化除了带来汽车半导体需求大量增加，还将带来智能座舱和车载娱乐系统的 需求提升，大屏多屏以及交互成为主流趋势，预计消费电子类公司会逐步切入汽车相关赛 道，我们建议关注汽车电子零部件和被动元器件以及相应结构件的厂商。 不可忽视的是今年电子行业下游尤其消费电子方向下游需求表现疲弱，行业部分大量 库存积累加速，由于需求短期看不到拐点，预计库存消化周期会拉长，但我们预计当前是 行业最弱势的阶段，往明年去看，行业周期大概率向上，电子行业也会迎来拐点，随着三 四季度行业公司努力去库存，电子行业有望迎来长周期的布局良机。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

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　　博敏电子(SH603936)东威科技(SH688700)振华科技(SZ000733)

　　1 深耕 PCB 领域，打造“PCB+元器件+解决方案”供应商

1.1 公司概况：国内 PCB 产业龙头，丰富解决方案业务

　　深耕 PCB 领域，打造“PCB+元器件+解决方案”供应商。公司成以高精密印制电路板 的研发、生产和销售业务起家，不断通过内生外延的方式，成为能够提供“PCB+元器件+ 解决方案”一站式服务的解决方案提供商，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时有力提 升了产品附加值。

　　深耕 PCB 行业 28 年，产品矩阵不断丰富。公司成立于 1994 年，于 2011 年成功量产 HDI 板，2012 年开发新能源市场，研发厚铜板，2015 年成功登陆主板上市。2018 年公司并 购了君天恒讯，转型为电子电路定制化方案解决商，2020 年成立解决方案事业群，“PCB+ 元器件+解决方案”战略成型，2021 年解决方案事业群扩展至军工、家电、电动自行车领 域。

　　目前公司以产品为导向将业务分为 PCB 及解决方案两大事业群。两大事业群协同并进， 共同筑深公司护城河。 PCB 事业群：主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为高密度互 联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(金属 基板、厚铜板、超长板等)，覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安 防为主，广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT 模块、BMS 及电 机控制模块、Mini LED 显示屏等产品。 解决方案事业群：提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。报告期内，解决方案 事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员，实现了 PCB 业务链的延伸，在元器件采购及生 产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求，打造从供应链 到核心元器件到解决方案的业务闭环，业务实现从家电到军工、新能源(汽车、电单车、 储能)、功率半导体等领域的延伸。21 年公司新增微芯事业部，拥有国内领先的 AMB/DBC/DPC 生产工艺，主要深耕陶瓷衬板、微波无源器件、新能源汽车电子装联三大 业务体系，聚焦于航天军工、轨道交通、5G 云管端、汽车电子、新能源五大领域。

1.2 股权结构：持股比例集中，关联股东持股 29.23%

　　股权结构较为集中，关联股东持股 29.23%。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小梅 为夫妻关系，两人合计持股比例为 21.47%。谢建中与谢小梅为兄妹关系，同时谢建中与刘 燕平为夫妻关系，两人合计持股比例为 7.76%。四人合计持股比例为 29.23%。

1.3 财务情况：营收快速增长，受上游材料价格影响盈利短期波动

　　营收快速增长，22 年上半年短期波动。公司 19、20、21 年营收分别为 26.69、27.86、 35.21 亿元，同比增长 36.95%、4.35%、26.39%，持续增长，主要系下游 5G 基站建设、消 费电子复苏和新能源汽车的发展，同时公司积极建设解决方案事业群。22 年上半年营收 15.34 亿元，同比下降 6.78%，主要由于：1)国内疫情反复，同时叠加智能手机进入存量 时代、PC 和平板电脑增长乏力，消费电子市场需求疲软，2)俄乌危机不断发酵升级，大 宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息。公司 19、20、21 年归母净利润分别为 2.02、2.47、2.42 亿元，同比+61.58%、+22.4%、-1.96%，21 年下滑主要系原材料价格上涨 的影响较大。22 年上半年净利润 1.09 亿，同比-28.35%，主要系收入短期波动与上游覆铜 板价格仍处高位，但已于 22 年 4 月逐渐开始回调，公司盈利能力逐渐修复。

　　毛利率 21年受上游材料价格影响短期波动，规模效应带动费用率下降。公司 19、20、 21 年毛利率分别为 20.15%、21.35%、18.66%，21 年波动主要系公司上游原材料价格上涨， 同时公司定制化电子器件解决方案占营收比重提升。同时随着公司营收规模扩大，公司研 发费用率相对稳定，公司销售费用率、管理费用率、财务费用率逐渐下降，公司盈利能力 逐渐提升。

　　2 PCB 业务聚焦四大黄金领域，布局 IC 载板延伸高端布局

2.1 PCB：电子互连件与电子零件装载的基板，“电子系统产品之母”

　　印制电路板(PCB)主要功能是使各种电子零组件形成预订电路的连接，起中继传输 作用。其制造过程是在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺，使导电元件、触点或电感 器件、电阻器和电容器等其他印刷原件组成电路。印制电路板是电子产品的关键电子互连 件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、 机械、化工材料等众多领域之基础产品。按照线路图层数分类，印制电路板可分为单面板、 双面板和多层板等类型。按照工艺要求分类，印制电路板可分为非金属化双面板、金属化 双面板、银(碳)贯孔双面板和 HDI 板等类别。按照基材种类分类，印制电路板可分为纸 基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板(铝基板、厚铜板)、聚四氟乙烯基材板(高频板) 和陶瓷基材板(高频板)等类别。

　　公司产品以高密度互联 HDI 板、多层板、高频高速板、刚挠结合板为主。HDI 板指在 同样符合多层板一般基材属性的基础上，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子 元器件等特点的电路板。多层板指有三层以上的导电图形层，期间以绝缘材料层相隔，经 层压结合形成的电路板，其层间的导电图形按要求互连。主要应用于各种消费电子、通讯 设备和汽车电子等领域。高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的印制电路板。 刚挠结合板指将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合，再层压入一个 单一组件中形成的电路板。2021 年 HDI 板、多层板、高频高速板、刚挠结合板分别占收入 比重 40%、28%、20%、10%。下游应用领域主要为数据通信、新能源、智能终端、工控安 防等。

2.2 市场概况：下游需求拓展带动市场规模增加，中高端技术仍被外厂掌握

　　下游需求拓展带动 PCB 市场规模增加，中国增速高于全球。受下游行业不断向多元化 拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步上升，行业规模从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 804 亿美元。目前，中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位，而且增速较快。根据 Prismark2021Q4 数据，中国大陆产值全年占比 从 2000 年 8.1%上升到 2021 年的 54.2%。从产值增速上看，2000-2021 年全球和中国大陆 PCB产值年均复合增长率分别为 3.2%和 13.0%，中国大陆增速远高于同期其他国家，2000 年产值占比前三的日本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.5%。

　　多层板占比仍然较大，但高密度化和高性能化技术助力封装基板和 HDI 快速增长。根 据 Priskmark2021Q4 统计，2021年全球 PCB产品中，多层板占比高达 39%，在过去的 21 年 里多层板占比一直保持领先。但随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、高密度等方向发展，封装基板、柔性板、HDI 占比逐步上升， 2021 年这三类产品占比分别为 18%、17%和 15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从 增速看，封装基板、多层板和 HDI 同比增速最快，分别为 39.4%、25.4%和 19.4%。

　　PCB 行业亚洲为主导、中国为核心，中高端产品技术仍被欧美日掌握。期间全球 PCB 市场经历过两次产业重心转移，第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域; 由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重心 由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。但 IC 载板等高端 PCB 仍被国外企业所掌控，国内 PCB 行业正进一步提高产品质量并创新生产工艺，在中高 端领域不断缩小与国外先进水平差距。我国的印制电路板行业亦呈现出分散的竞争格局， 企业规模普遍较小，大型 PCB 企业数量较少。公司 HDI 产品的直接竞争对手包括超声电 子、沪电股份和依顿电子等，公司除 HDI 板以外的产品直接竞争对手包括超华科技、中京 电子、方正科技和景旺电子等。

2.3 公司聚焦：聚焦四大黄金赛道，拓展产能+延伸 IC 载板布局

　　公司产品聚焦四大黄金赛道。公司 PCB 业务战略聚焦数据通讯、智能终端、汽车电子、 MINILED 赛道，依托 HDI 技术积累的强大优势，不断技术创新、走高端路线，避免行业内 卷。 公司 PCB 业务客户广泛。PCB 事业群重点形成了智能终端、数据/通讯、新能源/汽车 电子、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心客户三星电子、 Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别; HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国 内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时， 公司还开拓了行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电 子、科大讯飞和美律电子等。

　　公司技术国内领先。正公司成功开发 300 余项新产品，其中与各赛道头部企业开发的 具备行业里程碑意义的项目 20 余项，并掌握了全新的高密度多工艺融合技术。专利方面， 新增专利 33 项，其中发明专利 19 项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021 民营企 业发明专利 500 家”。公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速 PCB产品已获得客户认可 并批量生产，标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案，为下一代新能源汽 车的续航与性能提升做好了准备，也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。

　　公司积极布局 IC 载板领域，延伸高端产品布局。IC 载板也叫封装载板，是 IC 封装中 用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封 装载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是封装载板的技术门槛要远高 于 HDI 和普通 PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在 线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。鉴于公司具备成熟和先进的 HDI 生产工艺技术， 子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，从 2018 年开始在管理、人才和技 术等方面进行筹备和投入，团队成员囊括国内外封装载板领域的专家，拥有丰富的封装载 板生产经验并具备量产能力，在二期扩建项目中已规划 5,000 平米/月的产能，实现 PCB 向 高端技术的又一延伸。公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏 IC封装载板产 业基地项目战略合作协议》，计划与相关产业基金共同投资约 60 亿元在合肥经开区投资建 设博敏 IC 封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括 存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等，致力于打造国际一流的 IC 封装载板产业基地项目。

　　公司有序拓展产能，增加供给能力。1)江苏博敏二期，于 22 年 8 月正式投产，预计 新增高端产品产能 4 万平方米/月，标志着公司将有足够的高端产品产能去满足客户订单， 夯实公司在以 HDI 为代表的高端产品市场的优势地位。2)梅州新一代电子信息产业投资 扩建项目，主要配置高多层板、多层板和特种板生产线，产品主要应用于 5G 通信、服务 器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。该项目已于 2021 年底开工建设，目前处于 三通一平阶段，预计 2024 年开始首期投产，2026 年全部建成投产后年产量达 360 万平方 米。

　　3 陶瓷基板解决方案开花结果，打开新成长曲线

3.1 陶瓷基板：用于散热需求大场景，SiC 与 IGBT 带动需求增加

　　陶瓷基板在大功率、散热需求高场景应用广泛。陶瓷衬板又称陶瓷电路板，是在陶瓷 基片上通过覆铜技术形成的基板，再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。1) 陶瓷基板和普通 PCB 基板材料不同，陶瓷基板是无机材料，核心是三氧化二铝或者氮化铝， 而普通 PCB板采用 FR4玻纤板，是有机材料。所以陶瓷基板易碎，不能压合，普通 PCB板 可以多层压合。2)陶瓷基板性能和应用不同，陶瓷基板主要应用于散热需求较大的行业， 比如大功率 LED 照明、高功率模组、高频通讯、轨道电源等，而普通 PCB板则应用广泛， 多在民营商用商品上面。

　　陶瓷基板按照工艺主要分为 DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC 等基板。国内常用陶 瓷基板材料主要为氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)，其中氧化铝陶瓷 基板最常用，主要采用 DBC 工艺;氮化铝陶瓷基板导热率较高，主要采用 DBC和 AMB 工 艺;氮化硅可靠性优秀，主要采用 AMB 工艺。公司主要生产 AMB 基板。 AMB 陶瓷基板在碳化硅器件与 IGBT 中优势明显。传统硅基半导体由于自身物理性能 不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生，第三代 半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，在高频、高压、高温等工作场景中，有易散热、小体积、低能耗、高功率等明显优 势，碳化硅已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。AMB 优先采用氮化硅 陶瓷基片作为基板，其与第三代半导体衬底 SiC 晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更 稳定，是第三代半导体功率器件芯片衬底的首选。另外，目前以硅基材料为主的 IGBT 模 块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采 用 AMB 陶瓷衬板替代原有的 DBC 陶瓷衬板。

3.2 市场概况：AMB 基板复合增速最快，市场主要由外厂占据

　　全球陶瓷基板市场空间持续增长，AMB 基板复合增速最快。根据 GII 数据，陶瓷基板 分工艺来看，AMB 基板市场规模复合增速最快，2020-2026CAGR 为 25%，预计 2026 年可 达 16 亿美元。LTCC 基板目前市场空间最大，2020 年市场规模 65 亿美元，预计 2026 年可 达 127 亿美元，CAGR 达 10.1%。

　　AMB 工艺因其可靠性更优，有望成为主流。Ferrotec 统计显示，采用 AMB 工艺的氮化铝 陶瓷基板(AMB-AlN)主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体 中;采用 AMB 工艺的氮化硅陶瓷基板(AMB-SiN)主要应用在电动汽车(EV)和混合动 力车(HV)功率半导体中。

　　新能源车产业驱动 IGBT 和 SiC 器件市场增长。DBC 和 AMB 基板不仅可应用于 Si 基 功率半导体如 IGBT，还可应用于 SiC 基功率半导体。IGBT 是电力电子行业中的核心器件， 凭借着高功率密度、驱动电路简单以及较宽安全工作区等特点，成为了中大功率、中低频 率电力电子设备的首选。全球 IGBT 市场规模持续增长，根据华经产业研究院数据，全球 IGBT 市场规模从 2017 年 46.8 亿美元增长至 2021 年的 70.9 亿美元，期间 CAGR 为 11%， 预计 2022 年将达到 80.8 亿美元。新能源汽车是 IGBT 最重要的增量市场，一方面，新能源 车销量的快速增长驱动 IGBT 需求增长，另一方面，汽车电动化提升了功率半导体的单车 价值量。另外，IGBT 广泛应用在光伏和风电等行业，在双碳政策下，IGBT 有望跟随新能 源发电行业稳步增长。SiC 作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体 材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射 能力强等特点。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和 低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加 800V 高压平台的逐步实现，SiC 器件市场 将高速增长。根据 Yole 数据，2021-2027 年，全球 SiC 功率器件市场规模将由 10.9 亿美元 增长到 62.97 亿美元，CAGR 为 34%;其中新能源车用 SiC 市场规模将由 6.85 亿美元增长 到 49.86 亿美元，CAGR 为 39.2%，新能源车(逆变器+OBC+DC/DC 转换器)是 SiC 最大 的下游应用，占比由 62.8%增长到 79.2%，市场份额持续提升。

　　陶瓷基板市场主要由外企占据，国内企业正快速崛起。2019 年，第一、二大供应商分 别为村田和京瓷，营收合计占据全球总额的约 33.15%。从全球供应格局来看，日本是全球 最大的陶瓷基板生产市场，主要企业包括，村田、京瓷和丸和。欧洲为第二大生产市场， 主要企业为罗杰斯，市占率全球第三。国内企业在陶瓷基板方面布局晚，主要包括博敏电 子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。

3.3 公司聚焦：16 年开始与客户协同推进，产品广受认可

　　公司 2016 年开始布局陶瓷基板，与客户协同推进产品落地。公司 IGBT 陶瓷板项目在 2016 年开始研发，2018 年正式立项，2020 年正式形成产线规模，在研发阶段与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作，客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中，共 同推进产品落地。 公司客户领域广泛，技术受客户认可。目前公司与航天系列、轨道交通、工业电网、 车规级四个维度的客户进行了合作，得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可，作为 器件国产化替代的中流砥柱。公司微芯事业部的 IGBT 衬板主打 AMB 技术路线，结合对钎 料的研制能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势，IGBT 衬板在产品性 能及性价比方面上拥有明显优势。公司目前产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取 得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展 样板验证和量产使用。

　　公司产能持续释放。公司 AMB 陶瓷衬板目前具备产能 8 万张/月，处于国内前列，后 续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产，预计 2023 年有望达到 15-20 万张/月的产能 规模。 公司微芯事业部同时也发力电子装联业务与电子器件业务，后续有望带来新增长点。 1)大功率模组电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，依托 PCB 事业群的专利产品 ——强弱电一体化特种电路板衍生而来，业务聚焦新能源汽车赛道，是集设计、生产、装 联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业 PCBA 方案解决商。 公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量产品、快速 响应的服务需求。此外，强弱电一体化 PCB 助力三电系统的模块化，并实现装配自动化、 模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、 合作。2)公司具备电子器件的研制和生产能力，一方面，基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术 制造出高性能的无源器件，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、 螺旋电感等八大货架产品，产品性能达到国内外较高水平，实现国产化替代。另一方面， 公司还通过为客户开发定制化产品及解决方案，以足够规模的订单委托元器件上游原厂按 照定制化标准大批量生产，现有供应链合作原厂包括亿光电子等世界级的电子元器件厂商， 形成了高效、优质、低成本的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源(汽车、 电单车、储能)、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求， 实现多方共赢。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

证券之星财经：

　　浙商证券股份有限公司吴若飞,蒋高振近期对博敏电子进行研究并发布了研究报告《博敏电子深度报告(首次覆盖)：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线》，本报告对博敏电子给出买入评级，当前股价为11.65元。

　　：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线》研报附件原文摘录)　　博敏电子(603936)　　深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰　　公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、MiniLED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变(软硬一体板)。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。　　陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力　　PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板(CCL)，是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1)焊点可靠性高;2)气体吸附能力弱，适用于真空环境;3)耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜(镀铜)工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景(汽车、军工等)对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。　　军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线　　新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺(活性金属钎焊工艺)。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。　　盈利预测与估值　　预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25XPE(对应111亿元)，首次覆盖给予“买入”评级。　　风险提示　　原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

　　证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，西部证券沈钱研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为67.37%，其预测2022年度归属净利润为盈利2.45亿，根据现价换算的预测PE为24.27。

　　最新盈利预测明细如下：

　　该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级7家;过去90天内机构目标均价为23.32。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子(603936)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标3星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

博敏电子(SH603936)：

　　同花顺(300033)金融研究中心9月30日讯，有投资者向博敏电子(603936)提问， 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水... 网页链接

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，天风证券09月28日发布研报称，给予博敏电子(603936.SH，最新价：13.11元)买入评级，目标价格为25.4元。评级理由主要包括：1)国内领先PCB供应商、稀缺AMB陶瓷基板供应商，以PCB业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间;2)AMB陶瓷衬板业务受益于车用SiC放量进入高速成长期;3)IC载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。风险提示：新能源汽车SiC应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大。

　　AI点评：博敏电子近一个月获得1份券商研报关注，买入1家。

　　每经头条(nbdtoutiao)——专访兆科眼科董事会主席李小羿：当下最要紧是拿到阿托品“入场券” ，新药企业首先要活下来

　　(记者 尹华禄)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，博敏电子(SH 603936，收盘价：12.62元)9月26日晚间发布公告称，截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为约18.68亿元，占公司最近一期经审计净资产51.67%;公司对控股子公司提供的担保总额为约18.68亿元，占公司最近一期经审计净资产的51.67%。

　　2021年1至12月份，博敏电子的营业收入构成为：印制电路板占比68.84%，定制化电子器件解决方案占比27.6%。

　　博敏电子的董事长、总经理均是徐缓，男，56岁，学历背景为硕士。

　　截至发稿，博敏电子市值为64亿元。

　　道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒：1. 近30日内无机构对博敏电子进行调研。更多个股趋势信息，请搜索微信公众号“道达号”，回复“查询”，领取免费查询权限!

　　每经头条(nbdtoutiao)——对话九安医疗董事长刘毅：我们不是妖股，糖尿病诊疗照护业务突破是长期目标

　　(记者 蔡鼎)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

博敏电子(SH603936)：

　　博敏电子：博敏电子关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告 网页链接

证券之星财经：

　　2022年9月23日博敏电子(603936)发布公告称公司于2022年9月22日接受机构调研。

　　具体内容如下：

问：定增项目的最新进展情况

　　答：公司已于近日获得非公开项目的核准批文，将结合市场行情及投资者认购意向择机发行，感谢关注。

问：持有博敏股票好多年了，至今账户还是绿油油。博敏抖音频繁出现游资荐股，请和贵司是否有关系？

　　答：您好，公司官方对外披露信息为上海证券交易所网站(网页链接)，请勿轻信其他渠道信息，敬请投资者谨慎决策，注意投资风险，谢谢。

问：合肥的项目，这个月底之前签约吗？

　　答：目前公司正积极与合作方进行商务谈判，具体进展请以公司披露的公告为准，感谢关注。

　　博敏电子主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售

　　博敏电子2022中报显示，公司主营收入15.34亿元，同比下降6.78%;归母净利润1.09亿元，同比下降28.35%;扣非净利润9782.56万元，同比下降30.46%;其中2022年第二季度，公司单季度主营收入8.74亿元，同比下降7.7%;单季度归母净利润6887.71万元，同比下降35.15%;单季度扣非净利润6619.35万元，同比下降32.37%;负债率44.81%，投资收益308.84万元，财务费用648.03万元，毛利率16.75%。

　　该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家;过去90天内机构目标均价为22.63。

　　以下是详细的盈利预测信息：

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3555.44万，融资余额增加;融券净流入737.9万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子(603936)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标3星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

博敏电子(SH603936)：

　　博敏电子(603936)09月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者： 尊敬的董秘，你好。请问博敏电子现在AMB基板的销售额和毛利率是多少?谢谢 博敏电子董秘： 尊敬的投资者，您好。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压... 网页链接

博敏电子(SH603936)：

　　博敏电子2022年9月22日投资者关系活动记录表 网页链接

证券之星财经：

　　截至2022年9月22日收盘，博敏电子(603936)报收于13.52元，上涨1.5%，换手率2.52%，成交量12.89万手，成交额1.73亿元。

　　资金流向数据方面，9月22日主力资金净流入283.08万元，游资资金净流入499.61万元，散户资金净流出782.7万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　博敏电子融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入931.91万元，融资偿还1395.88万元，融资净偿还463.96万元。融券方面，融券卖出12.27万股，融券偿还18.83万股，融券余量61.58万股，融券余额832.5万元。融资融券余额4.82亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　该股主要指标及行业内排名如下：

　　该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家;过去90天内机构目标均价为22.63。

　　注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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阿布爱吃鱼：

　　当前净值：58.45万

　　盘面上，由于美联储加息靴子落地，指数如期低开，随后资金开始抄底，不过依旧只是抄底，这几天资金似乎形成了共识，一边抄底，一边跑路，根本没有做多意愿，指数依旧表现低迷。

　　操作方面：冀东装备躺平，新进海量数据。

　　风险提示：本文所涉及标的仅代表个人观点，不作推荐，据此买卖，盈亏自负，祝好!

　　海量数据(SH603138)冀东装备(SZ000856)博敏电子(SH603936)

古一小：

　　博敏电子(SH603936)

　　新华网(SH603888)

　　中船防务(SH600685)

爱集微APP：

　　集微网消息，9月20日，博敏电子公布，公司于近日收到中国证监会核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2022]2134号)。中国证监会核准公司非公开发行不超过约1.53亿股新股;该批复自核准发行之日起12个月内有效。

　　据悉，博敏电子拟定增募资不超过15亿元,其中11.5亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、3.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

　　其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。

　　补充流动资金及偿还银行贷款项目以缓解资金压力、优化公司财务结构，提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。

　　博敏电子表示，通过本次博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI 板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。

　　(校对/李正操)

老虎券商：

　　博敏电子公告称：公司非公开发行方案或证监会核准批文。核准公司非公开发行不超过153,303,629股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

　　未被市场发掘的第二增长极

　　变化点：碳化硅功率器件的大功率、高散热、高可靠性要求下，封装材料需要由原先的氮化铝DBC衬板向氮化硅AMB衬板切换。

　　公司率先布局AMB衬板，公司目前拥有AMB衬板产能8万张/月，明年计划提升到20万张/月产能，该业务单车价值量300-400元。多家客户验证稳步推进，将为公司带来业绩增长弹性。

　　传统PCB业务

　　下半年原材料价格回落，公司盈利水平逐步修复。新能源车细分市场带动PCB行业增长，叠加公司盐城二期工厂逐步投产。公司PCB业务将稳步增长。

大啧啧三四郎：

　　博敏电子(SH603936) 天岳先进(SH688234) 斯达半导(SH603290)

　　AMB基板处于产业爆发前夕，享受自身0-1替换DBC基板的市场占有率爆发。同时公司作为国内amb产品的龙头，优先一个身位投身蓝海市场，22-24年目前计划产量为22/8万片每月，23/15万片每月，24/20万片每月。该产业预期复合增速为58%，单片价值量300元，则23/24年产值约5.4亿/7.2亿。若该产业净利率23/24年为20%/22%，则23/24年该产业净利分别为1.08亿/1.584亿。

　　基于AMB优异的散热等物理性能，搭乘新能源功率半导体、SiC器件，享受行业增量属性的同时，享受自身高速增长的动力，易享强阿尔法属性。

　　由是，对于amb业务，若自23年10年期cagr50%高速增长，应当给予183亿估值。其他业务给予50亿，则应有基础的233亿估值。

　　取可比公司天岳先进，2021年营收4.9亿，对应市销率94倍。而已知单个SiC终端器件中，amb占价值量的15%，下游公司高速增长显然推动上游景气。以天岳的94P/S，则以23年产值5.4亿，则可估至507亿。就算其PS为天岳一半，也有253亿的估值。而其不仅有SiC增量，还有igbt增量，增速显然会强于天岳先进。若取253亿估值，其他业务50亿估值，则303亿估值合理。

　　取可选公司p/s估值法303亿和dcf估amb业务233亿，取中位值，目标市值268亿。

小女子无才SXB123y：

　　海通硬科技(金属+汽车)

　　【博敏电子非公开发行方案获证监会批文】

　　博敏电子公告称：公司非公开发行方案或证监会核准批文。核准公司非公开发行不超过153,303,629股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

　　未被市场发掘的第二增长极

　　变化点：碳化硅功率器件的大功率、高散热、高可靠性要求下，封装材料需要由原先的氮化铝DBC衬板向氮化硅AMB衬板切换。

　　公司率先布局AMB衬板，公司目前拥有AMB衬板产能8万张/月，明年计划提升到20万张/月产能，该业务单车价值量300-400元。多家客户验证稳步推进，将为公司带来业绩增长弹性。

　　传统PCB业务

　　下半年原材料价格回落，公司盈利水平逐步修复。新能源车细分市场带动PCB行业增长，叠加公司盐城二期工厂逐步投产。公司PCB业务将稳步增长。