2022-11-20今日SH688173股票最新净值和交易情况

希荻微(SH688173)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，希荻微10月13日获融资买入153.60万元，占当日买入金额的12.09%，当前融资余额4171.30万元，占流通市值的5.48%，超过历史50%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额10月13日13.81万4171.30万10月12日-77.... 网页链接

证券之星财经：

　　10月12日希荻微(688173)涨6.36%，收盘报23.08元，换手率4.17%，成交量1.37万手，成交额3053.36万元。该股为半导体、汽车芯片、国产芯片、无线充电概念热股。资金流向数据方面，10月12日主力资金净流出134.07万元，游资资金净流入21.37万元，散户资金净流入112.69万元。融资融券方面近5日融资净流出80.84万，融资余额减少;融券净流出7.23万，融券余额减少。

　　重仓希荻微的前十大公募基金请见下表：

　　根据2022半年报公募基金重仓股数据，重仓该股的公募基金共340家，其中持有数量最多的公募基金为长城久嘉创新成长混合A。长城久嘉创新成长混合A目前规模为21.07亿元，最新净值1.6598(10月11日)，较上一交易日下跌0.28%，近一年下跌7.68%。该公募基金现任基金经理为尤国梁。

　　长城久嘉创新成长混合A的前十大重仓股如下：

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希荻微(SH688173)：

　　同花顺(300033)数据中心显示，希荻微10月11日获融资买入172.15万元，占当日买入金额的24.75%，当前融资余额4235.43万元，占流通市值的5.95%，超过历史60%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额10月11日75.46万4235.43万10月10日-1.7... 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：希荻微投资者关系活动月度汇总表(2022年9月) 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　广东希荻微电子股份有限公司投资者关系活动月度汇总表(2022年9月) 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微(688173)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者： 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行... 网页链接

心心相印o：

　　纳芯微(SH688052)圣邦股份(SZ300661)希荻微(SH688173)

　　1、纳芯微：国内领先的高性能模拟芯片供应商

1.1、 布局三大产品板块，专业团队奠定发展基础

　　纳芯微是国内领先的高性能模拟及混合信号芯片供应商。纳芯微是国内高性能 高可靠性模拟及混合信号芯片设计企业，公司围绕信号感知芯片、隔离与接口芯 片、驱动与采样芯片领域开展技术与研发布局，致力于成为行业领导者和国内领 先的车规级芯片供应商。 纳芯微技术储备丰富，已形成信号感知、系统互连及功率驱动的产品布局。公司 自 2013 年成立以来从传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展了集成式 传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与 功率驱动的产品布局，已在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计 等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备。

　　纳芯微可供销售产品型号 1100 余款，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电 子和消费电子等领域。截至 2022 年上半年，纳芯微已能提供 1100 余款不同型 号可供销售的产品，2022 年上半年出货量超 8 亿颗。公司凭借过硬的车规级芯 片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局汽车电子芯片领域，产品已成功 进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

　　纳芯微股权结构稳定，实际控制人为王升杨、盛云和王一峰，合计控制公司 46.35% 股份对应的表决权。

　　纳芯微实控人具备技术背景，曾就职于国际模拟芯片龙头亚德诺。公司核心技术 人员均具备丰富的行业工作经验，其中2名拥有博士学历，3名拥有研究生学历， 专业背景过硬。公司实控人王升杨和盛云具备技术背景，曾分别担任国际模拟芯 片龙头亚德诺设计工程师和高级设计工程师;其中盛云兼具公司董事和研发负责 人职位，是公司核心技术团队成员。

1.2、 数字隔离及驱动采样推动公司增长

　　纳芯微近几年收入增长较快，毛利率水平基本稳定，净利率增长较快。受益于芯 片发展国产化率提升及下游市场需求增长的趋势，纳芯微不断向市场投放新品、 优化产品结构，销售规模逐渐扩大，实现营收及利润成倍数增长。公司 2021 年 实现营收 8.6 亿元、同比增长 256.26%，2018-2021 年复合增长速达 178%，营 收业绩增长较为迅速。归母净利润自 2020 年起实现扭亏为盈，2021 年达 2.2 亿 元。公司毛利率水平维持在 50%以上基本稳定，净利率 2021 年达 26%较 2020 年(21%)增长 5pct，费用率水平有所下降、盈利能力持续提升。

　　纳芯微隔离接口与驱动采样芯片业务增速较快，主要受益于工控及汽车领域拓 展。随着产品布局逐渐完善，公司隔离接口芯片和驱动采样芯片业务取得较快增 长，其中驱动与采样芯片业务 2021 年实现“从无到有”营收达 2.64 亿元，2022H1 实现营收 3.53 亿元，成为公司收入的新增长点。公司产品覆盖信息通讯、消费 电子、工业控制和汽车电子四大领域，其中工业控制和汽车电子领域增长较快， 2022H1 营收同比增长 336%/513%，收入占比持续增加。

　　收入扩张规模效应凸显，公司期间费用率持续下降。2019 年公司确认大额股份 支付管理费用率有所上升，此后随公司规模扩张销售费用率及管理费用率水平持 续降低，具体到研发投入金额来看呈逐年增长趋势。

　　2、立足工业、汽车、通讯等领域，壁垒较高

　　模拟芯片市场空间广阔，国际巨头主导国内市场，自给率较低。模拟芯片是产生、 放大和处理各种模拟信号的关键元件，据 WSTS 统计 2021 年全球市场规模为 741 亿美元，中国市场规模占全球市场的一半以上。据 IC insights，2020 年全 球模拟芯片行业 CR10 市占率达 63%，且均为国际厂商。国内模拟芯片自给率 低、中国企业的市场份额较少，整体市场由国际龙头主导。

　　汽车、工业等领域对模拟芯片可靠性要求较高，竞争格局较好，利润空间较大。 模拟芯片应用领域包括消费电子、汽车、工控和通讯等，消费电子领域对芯片可 靠性要求较低、模拟芯片供应商进入市场较为容易，致使当前消费电子领域的参与者较多、行业竞争激烈、利润空间偏小。工业、通讯和汽车电子领域需要芯片 长期处于高温/低温、高湿、强盐雾或电磁辐射等恶劣环境中工作，对芯片稳定 性、可靠性、安全性、寿命等要求更为严苛，技术壁垒较高，利润空间较大，据 半导体行业观察统计部分汽车芯片毛利率可达 50%。 纳芯微的模拟芯片产品主要包括信号感知、数字隔离和驱动采样芯片。模拟芯片 产品种类较多，纳芯微从传感器信号调理 ASIC 芯片出发向前后端拓展产品线， 形成了包括信号感知芯片、数字隔离芯片和驱动采样芯片的产品线。

2.1、 信号感知芯片：MEMS 传感器需求有望驱动信号 传感专用芯片市场增长

　　传感器由前端敏感元件与后端信号调理 ASIC 芯片构成。传感器是将现实世界的 信号转化为数字世界信号的装置，由前端敏感元件(测量物理量，如压力、声音、 温度、湿度、磁场、光强等)和后端信号调理 ASIC 芯片构成。敏感元件存在非 线性或受温度影响较大，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感元件输出的电信号进行 调理。

　　纳芯微的各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用。MEMS (微机电系统 Micro Electromechanical System)是利用半导体制造工艺和材料 将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或 系统。MEMS 传感器种类繁多，包括运动(陀螺仪、加速度计、磁力计)、压力、 麦克风、环境、光传感器等。纳芯微的后端调理 ASIC 芯片多与 MEMS 敏感元 件配合使用，对 MEMS 敏感元件输出的电信号进行调理。

　　下游终端市场发展带动 MEMS 传感器需求提升，信号调理 ASIC 芯片市场规模 有望增长。中国 MEMS 传感器市场构成以汽车电子和智能手机相关传感器为主， 包括压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等产品。近年来，中国 3C产品、汽车电子产品的快速增长及全球电子整机产业向中国转移的趋势促进了中 国市场 MEMS 传感器的快速发展。据中商情报网，2020 年中国 MEMS 传感器 市场规模 705 亿元，2022 年有望增长至 1008 亿元。作为传感器信号放大、转 换、校准等处理的重要元件，信号调理 ASIC 芯片的市场规模有望随 MEMS 传 感器的发展持续增长。

　　MEMS 传感器在消费电子、工业控制和汽车电子等领域发展前景广阔。全球 MEMS 传感器市场主要包括消费电子、汽车电子和工业控制领域，据 Yole 统计 2020 年三大领域的市场规模分别占总体市场的 59%、17%和 12%。随着消费电 子设备放量、工业自动化和汽车智能化的发展，传感器有望在消费、工控和汽车 等领域持续增长。据 Yole 预测，2020-2026 年全球 MEMS 传感器市场规模有望 从 12.1 亿美元增长至 18.2 亿美元。传感器市场的发展有望为信号调理 ASIC 芯 片带来广阔的市场空间。

　　新兴消费电子、工业自动化与智能汽车的蓬勃发展驱动 MEMS 传感器的需求增 长。(1)在消费电子领域 MEMS 传感器产品主要包括硅麦克风、加速度传感器、 陀螺仪等。随着智能手机、智能音箱和 TWS 耳机及可穿戴设备等新兴应用的发 展，MEMS 麦克风市场规模有望实现快速增长，Yole 预测 2026 年 MEMS 麦克 风市场规模有望达 18.7 亿美元，2020-2026 年 CAGR 达 5.19%。(2)传感器及 其信号调理 ASIC 芯片产品作为过程控制和测量系统中的前端元件，被大量应用 于工业自动化中的测量、分析与控制等环节;工业自动化的推进带动了 MEMS 传感器等智能工业传感器需求增长。(3)据博世(BOSCH)估计，目前一辆汽 车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，主要为加速度、压力传感器及陀螺仪等。 随汽车智能化水平的不断提升，汽车对 MEMS 传感器数量和种类上的需求不断 增加;Yole 预测汽车 MEMS 传感器的市场规模有望从 2020 年 20.3 亿增长至 2026 年 28.6 亿美元，2020-2026 年 CAGR 达 5.88%。

　　消费、工业、汽车电子等领域 MEMS 传感器需求扩张驱动后端 ASIC 芯片市场 增长，2025 年国内市场规模有望达 13 亿元。参考前瞻经济学人对 MEMS 传感 器市场规模增长的估计，我们预计中国传感器信号调理 ASIC 芯片市场规模 2025 年有望达 13.15 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 16.11%。

2.2、 数字隔离芯片：逐步替代光耦，成长空间广阔

　　隔离器件是实现输入、输出两端电气隔离的安规器件，广泛应用于信息通讯、电 力电表、工业控制、新能源汽车等领域。隔离器件保证强电和弱电电路间信号传 输的安全性，可阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，使电子系统具有更高的安全 性和可靠性。隔离器通常应用于高电压(强电)和低电压(弱电)间信号传输场 景。 光耦隔离芯片可满足数字隔离需求但应用场景有限。隔离器件主要包括光耦隔 离芯片和数字隔离芯片，其中光耦是最早出现的隔离芯片，在 2000 年之前是唯 一的解决方案。光耦利用“电—光—电”转换原理，实现信号的隔离传输，常见 结构由发光二极管和光敏三极管组成，两者之间采用导光胶实现隔离和光信号传 输。光耦可以满足基本的数字隔离需求，但功耗大、速率低、寿命短，严重限制 了其在低功耗、高性能、高可靠性场景的使用。

　　基于 CMOS 工艺的容耦、磁耦、巨磁阻等数字隔离芯片更具性能优势，有望逐 渐替代光耦隔离芯片。2000 年以来电子系统对数字隔离器的性能需求不断提升， 行业中涌现出基于 CMOS 工艺的电容耦合隔离器(容耦)、电磁耦合隔离器(磁 耦)、巨磁阻隔离器等新产品。采用 CMOS 工艺制造的数字隔离器在功耗、速率、 寿命方面更具优势，尤其是电容耦合和电磁耦合方式正在加速取代传统的光耦合 器，成为数字隔离器的首要选择。

　　通讯、工控、新能源等下游需求增加有望持续推动数字隔离芯片市场规模扩张。 数字隔离芯片主要用于工业控制、信息通讯和汽车电子等领域。随着带隔离驱动 的电机在工业领域使用增加，工业物联网对隔离接口的需求增加以及新能源汽车 电气化对安规的需求提升共同促进了数字隔离类芯片市场的发展。据 IC 交易网 数据，2020 年全球数字隔离芯片出货量 7 亿颗，与光耦隔离芯片年出货量 300 多亿颗相比仍有较大差距，主要因光耦在价格和安规方面的优势在中低端领域具 有竞争力，数字隔离对光耦隔离的替代空间较大。

　　5G 时代基站部署及电源模块需求增加推动数字隔离芯片的需求扩张。在信息通 讯行业数字隔离芯片主要应用于通信基站及其配套设施的电源模块中。进入 5G 时代以来国内不断增加 5G 宏基站及小基站的部署，带动电源模块及数字隔离芯 片需求增长。同时，电源功率提升使得功率器件数量、内部通道数及模块数增加， 单个电源模块的数字隔离芯片需求量增加。另一方面，5G 设备散热需求对基站 中的器件提出集成化、耐高温、耐高压的需求，从而推动性能较强的数字隔离芯 片替代光耦隔离芯片。

　　数字隔离芯片需求有望随新能源汽车渗透率提升持续增长。新能源汽车电气化 程度比汽油车更高，拥有车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽车电子系统，安规要求和 对电子设备保护的需求更高，数字隔离芯片应用更加广泛。国内新能源汽车发展较快，2021 年国内新能源汽车销量达 352.1 万辆，渗透率 13.4%，据中汽协预 计今年国内新能源汽车销量有望 600 万辆，提前实现 2025 年新能源车渗透率 20%的目标，数字隔离需求有望持续增长。

　　工业 4.0 时代，人机交互有望增加数字隔离需求。据 BCG，工业 4.0 时代制造 型企业将越来越多地使用机器人和其他先进技术成果为工人提供协助，人机交互 情形会随机器设备增长而增多。因此在人机交互的各个节点，对高低压之间的信 号传输进行隔离以保护操作人员免受电击的安全性需求将会持续增加，数字隔离 芯片的需求有望不断提升。

2.3、 驱动与采样芯片：新领域应用驱动市场稳定增长

　　驱动芯片用于驱动功率器件，2023 年全球有望出货 1221 亿颗。驱动芯片是用 来驱动功率器件的芯片，能够放大控制芯片(MCU)的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力以实现快速开启和关断功能。驱动芯片广泛应用于工业、 电源、能源及汽车等领域。据弗若斯特沙利文统计，2021 年全球及国内驱动芯 片出货量分别达到 1078 亿颗和 382 亿颗，2023 年分别有望达到 1221 亿颗和 457 亿颗，全球及国内驱动芯片出货量稳定上升，国内出货量占比持续提高。

　　电机驱动芯片的出货量占比最高，广泛应用于工业自动化、数字电源、光伏和新 能源汽车等领域。驱动芯片主要包括电机、显示、照明、音频、音圈马达等驱动 芯片。其中电机驱动芯片广泛应用于工业自动化、数字电源、光伏和新能源汽车 等领域，出货占比最高。据弗若斯特沙利文，电机驱动芯片市场 2018 年占比超 50%，2023 年市占率有望达 47%。 采样芯片有望随下游领域需求增加放量，2028 年 ADC 采样芯片市场规模有望 达到 38.8 亿美元。采样芯片可实现高精度信号采集及传输，主要用于系统中电 流、电压等模拟信号的采集，下游应用领域包括通信、汽车、工业、消费电子等。 随着下游产业的发展以及电子系统精度、复杂度的不断提升，更多采样芯片被用 作闭环控制及系统监控等。据 Reports and Data 预计，2020-2028 年全球 ADC 市场规模有望从 26.6 亿美元增长至 38.8 亿美元，CAGR 达 4.83%。

　　3、技术驱动，受益于光伏与新能源汽车行业发展

3.1、 信号传感与数字隔离技术达到国际水平

　　纳芯微主要产品核心技术指标达到国际先进水平，广受下游客户认可。纳芯微拥 有专业的模拟芯片研发能力，拥有传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 12 项核心技术，主要产品核心技术指标达到或优于国际竞品水平。产品可满足 消费级、工业级及车规级需求，取得了包括客户 A、中兴通讯、汇川技术、霍尼 韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份在内的众多行业龙头标 杆客户的认可。

　　传感器信号调理专用芯片设计技术壁垒较高，主要难点在于微小信号采集和低 噪声信号处理。传感器信号调理及校准技术是传感器信号调理专用芯片对前端敏 感元件输出信号进行放大、转换和校准的核心技术。纳芯微传感器信号调理及校 准技术涵盖多种校准模式和校准算法，适用于多种类型传感器的应用，校准精度 可达 0.1%，传感器信号调理专用芯片可实现等效输入偏置电压<1uV，ADC 信 噪比高于 100dB 等指标，能够精确处理多种敏感元件输出的小信号，解决类似MEMS 麦克风芯片在前置放大过程中信号过大带来的谐波失真等问题，满足不 同下游客户的应用需求。

　　纳芯微传感器信号调理专用芯片各项性能指标优于国际竞品，2020 年全国市占 率达 18.74%。纳芯微的传感器信号调理专用芯片主要应用于汽车电子、工业控 制和消费电子等领域，代表产品与国际可比公司竞品在 ADC 位数、DAC 位数、 过反压保护和校准能力方面性能更优。公司据 Markets and Markets 数据统计其 2020 年国内市占率为 18.74%。

　　纳芯微可提供全量程 MEMS 压力传感器芯片，是“中国半导体 MEMS 十强企 业”之一。纳芯微可提供涵盖微压到中高压的全量程 MEMS 压力传感器芯片， 其中微差压力传感器能够实现对微小压力差的准确测量，量程范围低至 200pa。 公司车规级集成式压力传感芯片支持贵金属焊盘技术，可有效提升可靠性和耐腐 蚀性，使芯片适用于恶劣环境下的压力检测，并可满足最新车规级 MEMS 压力 传感器标准 AEC-Q103。纳芯微于 2018-2020 年连续被中国半导体协会认定为 “中国半导体 MEMS 十强企业”，具有较高市场声誉。

　　纳芯微 MEMS 压力传感器芯片性能指标优于国际竞品，2020 年国内市占率达 32.19%。公司集成式压力传感器芯片在过压保护、精度、响应时间和功耗等性 能指标均优于国际竞品，且能够根据客户需求提供定制化标定参数曲线等以满足 系统应用的多样化需求。凭借优异的产品性能，据Transparency market research 数据纳芯微集成式压力传感器芯片产品 2020 年国内市场占有率已达 32.19%。

　　纳芯微独创“ADAPTIVE OOK”调制解调技术，数字隔离芯片产品适用于多种 高压、高频场景。基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术是数字 隔离类芯片产品最具有代表性的技术之一，解决传统OOK 技术抖动过大的问题， 将信号抖动控制在 1ns 左右，使数字隔离芯片可满足更多高速高精准传输场景 需求。

　　纳芯微是国内较早量产数字隔离芯片的公司，产品通过众多安规认证、性能指标 优于国际竞品，2020 年全球市占率达 5.12%。数字隔离技术在 2000 年后发展 较快，2009 年 Silicon Labs 首发电容耦合数字隔离技术，自此后 TI 等国际龙头 基于电容耦合数字隔离技术路线陆续推出相关产品。得益于“Adaptive OOK” 技术的应用，公司各品类数字隔离芯片产品的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。关键隔离性能指 标达到或优于国际竞品，CMTI(共模瞬变抗扰度 Common Mode Transient Immunity)大于±200kV/μS，相关数字隔离芯片可应用于耐压更高、开关频率 更快的场景。凭借技术优势不断开拓市场，据 Markets and Markets 统计纳芯微 2020 年数字隔离芯片全球市占率达 5.12%。

3.2、 积极拓展汽车领域，有望受益于智能驾驶

　　汽车领域是半导体市场第三大应用场景。据 SIA 数据，2021 年汽车用半导体在 全球半导体市场中的份额高达 12.4%，已成为第三大应用场景，且汽车芯片种类 型号较多，为国内厂商提供发展机遇。

　　汽车芯片产品要求具备可靠性、安全性及长效性。车上部件工作环境较为恶劣， 高湿度环境、粉尘、以及汽车行进过程中的振动、冲击均会车上部件造成影响， 因此汽车芯片正常工作的温度范围，预期使用寿命、故障率等可靠性要求较高。 同时汽车产品具备开发周期长、使用寿命长的特点，对汽车芯片供应具有长效性 要求。

　　“车规级”标准多、验证周期长，定价显著高于消费电子，利润空间较大。为了 确保从电子元器件到零部件、再到整车的可靠性，汽车行业制定了严格的零部件 制造和测试质量标准，包括 IATF16949、AEC-Q 及 ISO16750 等。由于汽车器 件需要经过以上标准验证且需具备长生命周期，车规级芯片通常具有部分溢价， 毛利水平往往较高，已成为瑞萨、意法半导体、英飞凌等头部半导体厂商的主要 增长驱动力。

　　单车芯片需求量增加驱动市场空间增长，国内厂商或迎发展机遇。据纳芯微统计 传统燃油车的芯片数量约在 500-600 颗，随着新能源汽车渗透率提升及智能驾 驶的发展，高端汽车的芯片数量可达 1000-1200 颗，单车芯片需求量显著受益 于汽车智能化程度提升。据中商情报网和 ASML 数据，汽车芯片的市场规模有 望从 2021 年的 503 亿美元扩大到 2030 年 1310 亿美元。目前汽车半导体市场 以海外供应商为主，国内新能源汽车产业的蓬勃发展或为上游半导体厂商提供历 史机遇。

　　纳芯微积极布局车规芯片，在传感器、隔离与接口和驱动方向均有成熟产品通过 AEC-Q 测试。AEC-Q 是由 AEC 汽车电子协会为提高车载电子稳定性和标准化 而建立的汽车车载电子零部件测试标准，目前已成为公认的车规元器件的通用测 试标准。基于其高性能高可靠性 MEMS 传感技术、Adaptive OOK 数字隔离芯 片技术等领先技术，纳芯微当前已有多款产品完成了 AEC-Q 的测试验证。

　　纳芯微车规级芯片已成功进入国内主流汽车供应链并规模出货。目前，公司车规 级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁 德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。2021 年底公司获得了德国 TÜV 莱茵颁发的 ISO26262 功能安全管理体系 ASIL-D 等级认证证书。

　　持续研发加强市场覆盖，纳芯微汽车电子领域收入增长较快。凭借逐渐完善的车 规级芯片布局，纳芯微在汽车电子领域的营收保持较高增长态势，2022H1 汽车 电子领域营收达 1.45 亿元，同比增长 513%。募投的研发中心项目主要方向包 括车规级嵌入式电机控制芯片及车规级环境传感器芯片，近期公司针对汽车电池 为系统供电的应用场景已推出业界领先的 NSR31/33/35 系列车规级高压低功耗 LDO 芯片。

　　未来，纳芯微计划面向汽车应用提供包括车身/整车(域)控制器、燃油/混动车 动力总成、智能座舱/自动驾驶、汽车照明，以及特别针对新能源汽车的电池管理 系统、逆变器/动力总成和 DCDC/OBC/PDU/热管理等的汽车电子解决方案，结 合自身的产品和技术优势进行更广泛的布局，有望持续拓展汽车领域市场。

3.3、 工控领域受益于光伏及储能行业发展

　　“双碳”目标指引下，光伏、储能、电力电子等工业市场发展迅速。(1)随着技 术的不断发展，光伏发电有望逐渐在制氧、5G 通信、建筑等领域大规模应用， 装机量持续增长。据中国光伏行业协会，2022H1 国内新增光伏装机 30.88GW， 同比增长 137.4%，“十四五”期间我国年均新增光伏装机有望达 70-90GW，2027 年有望达 100GW，2021-2027 年 CAGR 达 10.51%。(2)储能是解决光伏、风 电等新能源间歇性和波动性问题的重要手段，2021 年在“双碳”战略下，国家 及地方政府密集出台了 300 多项储能相关政策，其中国务院《2030 年前碳达峰 行动方案》提出我国新型储能装机容量到 2025 年达 30GW 以上。据 CNESA， 2021 年新型储能累计装机量为 5.73GW，2026 年新型储能累计装机量有望达 48.5GW，2021-2026 年 CAGR 达 53.30%。

　　光伏逆变器作为光伏发电系统核心设备受益于光伏装机量增长。光伏逆变器是 将光伏发电产生的直流电转化成交流电的电气设备，直接影响光伏发电效率、运 行稳定性和使用寿命。在政策支持下国内光伏装机量增长较快，同时国内企业向 海外市场发力进一步拉动需求，中国光伏逆变器年产量从 2017 年的 62GW 提 升至 2021 年的 120GW，CAGR 达 17.95%，据中商情报网预计，中国光伏逆变 器产量 2022 年有望达 140GW。

　　储能逆变器作为新型储能系统核心设备受益于储能装机量增长。储能是通过介 质或设备把能量存储起来、在需要时再释放的过程。其中逆变器具备将直流转换 为交流、将交流转换为直流、并离网快速切换等功能，能为用户提供电能与蓄电 池之间的双向转换。受益于新能源产业的蓬勃发展，储能逆变器未来市场空间广 阔，起点研究院预计我国储能逆变器出货量有望从 2021 年 6.5GW 增至 2025 年 90GW，CAGR 达 93%。

　　纳芯微隔离产品性能优异，有望受益于光伏、储能逆变器市场需求扩张。纳芯微 隔离/非隔离驱动、隔离电流电压采样、霍尔电流传感器、数字隔离器/隔离接口 /隔离电源/通用接口均在光伏逆变器/储能变流器、光伏阵列/优化器、储能电池 /BMS 等领域中有着广泛应用。公司产品性能优异，相关产品包括 NSi6801x 系 列及 NSI6611A 等具备 150kV/μS 的高 CMTI，其中 NSI6611A 可支持 10A 以上 驱动电流，为目前国内第一家可做到该电流等级的国产隔离驱动芯片。受益于逆 变器市场的需求扩张，公司 2022H1 工业控制领域营收达 4.73 亿元，同比增长 335.7%。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

知胜投资：

两个地方写，结果有的时候漏发了，补发一下。

作者：知胜投资笔记

引言：

　　芯片设计行业关注很久了：IGBT，模拟芯片，MCU，IP，EDA等都粗粗的看过，说实话没有确定性特别高的标的。

　　本都要打算放弃这个行业了，但想到未来3-5年中国半导体行业会越来越大这个确定性是有的：不管是晶圆厂投资，还是需求端，中国都是全球增量最大的市场，而且未来第三国家还会迎来需求高增长。

　　所以，还是准备继续跟踪关注。既然没有好办法，那就从最笨的方法开始，一个个撸，先撸一遍，再谈感受，希望有个量变到质变的结论。

一、公司所在IC行业介绍

　　希荻微(688173)是一家模拟芯片公司，位于广东省佛山市南海区，成立于2012年9月，2020年1月21日在科创板上市。

　　借机会简单介绍下集成电路(Integrated Circuit，IC)行业，IC是一种微型电子器件或部件，采取一定工艺，把一个电路中所需的晶体管，电阻，电容和电感等元件及布线互联一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

IC产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片。

　　数字芯片是指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，微处理器MCU，存储器和逻辑芯片，企业比如兆易创新，乐鑫科技。

　　模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片(信号链产品)，企业比如圣邦股份，思瑞浦，芯海科技等。

　　目前数字芯片和模拟芯片占比分别为84.8%和15.2%，数字芯片的市场空间明显高于模拟芯片。但是数字芯片通用性更强，竞争更加激烈;模拟芯片因为定制化明显，反而更像是一个蓝海。

　　集成电路行业大概多大规模呢?这个行业分芯片设计，制造和封装测试三个环节，行业总体市场容量和三个环节所占比例未来发展情况预计如下：

　　中国IC市场增速更高，2020年8764亿元，将近万亿市场，2025年有望达到18931亿元，再造一个万亿市场。

这也是我常说的，中国半导体行业未来3-5年会是一个已经有足够大的体量，并且能够保持快速增长的市场，这一点的确定性很强，所以这个行业还能够容纳很多新的创业机会，很多从10到100做强的机会，甚至未来通过整合，收购从100做到1000，10000的机会。

　　半导体行业整体高容量高增长，相应的半导体设备，材料，服务类，设计，晶圆厂，封测厂等公司都值得跟踪投资机会：

　　设备类公司因为上市的早，很多都被炒作过一番，估值相对较高。

　　材料，服务类属于耗材，连续性更强，而且公司规模不大，国产替代很明显，后续的看点会比较多。

　　晶圆厂，封测类因为固定投资较高，而且为了保持领先优势要持续重投资，要注意投资折旧太大侵蚀利润。

　　芯片设计类公司则因为竞争比较激烈，避免红海，选择蓝海，选择业绩突破可能性比较大的公司。

二、公司主营业务介绍

　　芯片设计行业产品众多，希荻微主要做的是电源管理类芯片和端口保护以及部分信号链传递(音频，数据)芯片。

　　看这个图更清晰应用在什么地方：

　　电源管理类芯片主要包括充电管理：锂电池快充芯片和超级快充芯片，以及DC/DC高低压直流转换芯片。未来还打算切入AC/DC高低压交流直流转化芯片，也还是属于电源管理类芯片。

　　端口保护也是从温度，压力角度保护充电端口，然后信号链芯片主要是实现信号切换，传递，包括音频，数据等。

　　希荻微做的信号链产品和芯海科技做的不太一样，希荻微做的产品主要是接口产品，用于电子系统之间的数字信号传输，而芯海科技(圣邦，思瑞浦等)做的主要是线性产品和转换器产品，后者的技术含量更高一些，对模数转换的精度，速度要求更高。

　　希荻微的客户主要集中在消费电子，包括手机，笔记本电脑，可穿戴设备，智能家居，汽车电子已经开始供货，主要是日韩汽车公司，量还不是很大。未来产品计划拓展到数据中心，服务器，固态硬盘等应用场景。

　　公司业务做起来，主要是因为打通了和高通，MTK平台合作，通过高通，MTK切入众多手机品牌商，陆续打开市场，切入AIOT，家电等应用场景。

　　公司一直强调自己在“非主芯片平台集成领域”、“非平台厂集成领域”市场占有率较高，招股说明书的解释如下：

　　作为独立提供芯片商，公司DC/DC产品、快充产品、端口保护产品在细分领域里边的市场份额还是比较高的，在全球出货量中都占有一席之地。

　　车规级DC/DC市场目前还是国外企业为主，这个会是公司投入的一个重要方向，以延续自己在DC/DC产品的优势。

　　当然这一块的竞争也会是比较激烈的，公司列出来的国内竞争对手上市公司就有很多家。

　　看过去四年销售数据，公司核心产品DC/DC的收入增速的确是非常快的。

　　看相应芯片的价格，真是白菜价，以2020年为例，DC/DC芯片单颗只有0.89元，最贵的充电管理芯片单颗均价2.27元。

　　总的来说，芯片价格呈下降趋势，但是如果做的东西越高端，会明显提升附加值。

　　2020年前五大客户，了解一下，主要是高通，手机品牌商(华为)，贸易商等。公司的销售模式经销和直销差不多各占一半，比较稳定。

　　2020年五大供应商，了解一下，没有特别大的晶圆厂，可能是成本控制或者目前做的东西技术要求没有那么高?

三、公司核心团队和创立过程

　　公司2012年9月由核心团队一起创立，其中戴祖渝是创始人目前董事长总经理TaoHai的母亲，何世珍是唐娅的母亲，其他人是公司的核心技术研发和管理层人员。所以可以理解为公司一开始主要是TaoHai和唐娅持股(合计90%)。

　　IPO前公司经过多轮融资，股权转让，前十大股东如下：

　　里边有不少投资公司，包括第3,4,5大股东都是投资机构，所以公司后续上市后，过了解禁期之后，投资公司肯定是要陆续减持的。

　　核心创始人陶海和唐娅介绍，二人没有夫妻关系。

　　技术方面主要是陶海和几个核心创始人负责，上市时核心团队成员如下：

　　其中核心技术人员范俊，郝跃国等团队介绍如下：

　　根据2021年年报显示，核心团队薪酬在100-500万之间，David年薪578万，任总经理，应该是也负责美国业务。刘锐260万，引进的核心技术人员。其他联合创始人年薪都在100-150万之间。

　　现在总经理David，杨松楠，刘锐尚未持股，但都做了股权激励。

四、公司业绩

　　公司成立以来，业务保持高增速，2021年收入5.38亿，同比增长81.82%，尤其是DC/DC产品提高明显，在全球市场中都占据一席之地。

　　2021年Q1开始公司开始持续盈利，之前都是亏损，2020年亏损一个多亿，应该是受上市前股权激励支付费用影响。

2022年公司收入，利润保持稳定增长，但是增速明显也开始降下来了，应该是传统业务所在市场的份额可能到了一个瓶颈，加上近一年全球手机销量下滑，消费电子市场不振。

　　根据公司近期调研介绍，公司未来发展重点是夯实消费电子传统业务优势，认为手机市场还有较大的替代空间。

　　公司规划向汽车电子等领域继续扩进，但是遇到的竞争，挑战会更大，需要时间来推出产品，抢占市场。

整体的感受是公司通过技术积累和突破，加上和高通，MTK的合作，在手机为主的消费电子领域从国外企业手中夺得一定的市场份额，公司的竞争对手主要是国外企业，逐步提高国产替代的比例。

　　收入高速增长，上市的时候公司还没有盈利，2021年开始迎来盈利拐点，但是目前主营业务也到了一定的体量，维持之前的增速有难度。后续要看公司持续升级，往高端产品走，提高附加值，另外就是新开辟AC/DC产品，以及汽车电子产品的技术突破，产品突破和市场突破情况。在汽车电子领域，公司延续了和高通合作的模式，通过高通主芯片进入合作厂商，这个提高了公司扩大汽车电子行业市场的一些确定性。

五、上市后至今股价走势

　　希荻微2020年1月21日上市，上市发行价33.57元，募资总额为13.43亿元。

　　今日公司股价24.17元，相对IPO发行价破发-28%，市值97.78亿，TTM PE 334倍，估值并不便宜。

六、综合评价：

总的来说，希荻微是一家典型的留美博士回国创业，通过技术和人脉打开芯片细分领域的一个国产替代产品。

公司所做的东西还比较窄，是刚需，但是竞争激烈，最后就要拼价格。

未来公也是延续自身技术优势积累往新的场景进发，但是技术产品所覆盖的领域还是相对有限，依然是要去吃汽车电子国产替代逻辑。

同时已有，新进领域都还会面对大大小小对手的竞争，整体来说不是很看好未来公司的市值持续提升。

后记：

分析希荻微算是一个开始，因为之前泛泛看，却很难看清楚企业之间的真正差别。而希荻微重新看一遍，会发现他做的产品领域是比较聚焦，但也比较窄。后边陆续会再看几家代表性企业，慢慢发现他们之间的异同，然后构建对整个芯片设计行业的认识。

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　　希荻微(SH688173)芯海科技(SH688595)圣邦股份(SZ300661)

概念爱好者：

　　前言：前面《汽车芯片系列一》中我介绍了汽车芯片的几大重点赛道，本篇就来聊聊汽车芯片的行业现状以及行业前景，此外探讨一下新能源汽车能为汽车芯片行业带来多大的增量空间。

关于个股选择？声明如下：

　　1)根据规定，不能对具体标的进行推荐;

　　2)我的选择标准是参考「公司业务匹配度」的内容;

　　3)「公司业务匹配度」来源于各类机构的一手调研资料;

　　4)相关内容在文末有介绍。

重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。

　　本篇目录

　　1.行业现状

　　2.行业前景

　　3.市场空间

　　4.相关上市公司

　　5.独家核心提示

一，行业现状

1.车规级芯片开发、认证和导入测试周期长，上车门槛高

　　相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长(3-5年)，进入Tier1或车厂需要进行严苛的认证工作。认证工作主要有两项：1)北美汽车产业所推的AEC-Q100(IC);2)符合零失效(ZeroDefect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949 规范。

　　整体来看，汽车芯片主要关注三个方面：1)可靠性要求，相关标准包括AEC-Q100、 IATF 16949规范、各国法规及车厂要求等;2)设计寿命，20年以上;3)高安全性要求，包括功能安全国际标准ISO 26262、ISO 21448预期功能安全、ISO21434等。

2.汽车芯片以 Tier2 的身份参与市场

汽车芯片厂商一般作为Tier2（二级供应商）参与整个汽车供应链，传统芯片（功能芯片）厂商竞争格局相对稳定，

　　英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等公司位居市场前列，在MCU、功率半导体、传感器等细分赛道上，都有着自己的专长，与Tier1(一级供应商)形成了牢固的供应关系。近年来，随着自动驾驶对算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能计算、消费级赛道的玩家开始进入该领域，我国一些创业企业在该领域也有了一席之地。

3.汽车芯片占全球半导体应用的 12% ， MCU 和模拟电路等占比居前

　　整体规模看，汽车芯片占整个集成电路市场的 10% 上下，2020年汽车芯片收入规模达到501亿美元，同比下降0.3%，占整个芯片市场的比重为12%。 从产品结构上看， MCU 、模拟电路占比居前。据ICVTank数据显示，2019年全球汽车芯片中，MCU占比达到30%，模拟电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器件和存储器市场份额均为7%。

二，行业前景

1.国内汽车芯片正在快速崛起，国产替代曙光显现

在相关规划支持再叠加上汽车缺芯的大背景下，国内车厂开始考虑多供应商策略，扶持国产厂商，国产替代面临机会。

　　随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级，以及新能源汽车的占比在迅速提升，汽车芯片的需求随之持续增加，但汽车芯片国内整体自主率不足5%。刚刚结束的“大会”期间，多位来自汽车厂的代表指出，发展车规级芯片已经迫在眉睫;相关部门也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新，提升国内芯片的供给能力。

2.汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升

电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的 N 倍，新能源汽车将开启半导体行业新一轮成长趋势。

　　未来智能电动汽车将成为主流产品，为消费者带来极致的出行体验。其中所需的关键应用发展，包括语言识别，手势识别，环境感知系统，AI 智能算法等等都将依托于核心芯片(传感器、功率半导体、AI 芯片等等)。

3.汽车芯片将成为汽车新的利润增长点

　　汽车智能化带来的是汽车整体产业价值链构成的升级，在汽车产业价值链的“微笑曲线”中，汽车芯片将在智能化赋能下重估，将成为汽车新的利润增长点。随着汽车步入智能化时代，产业链两端高附加值区域将出现新的利润增长点及企业，高附加值将不再来自传统车身、底盘等领域而是集中在核心芯片、软件、服务等等领域。

三，市场空间

预计 2026 年传统汽车销量 6780 万台测算，新能源汽车 4420 万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为 903 亿颗每年。

　　全球汽车销量变化对于半导体芯片的需求增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为 500-600 颗芯片/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000 颗芯片/辆：以 2020 年传统汽车销量 7276 万台测算，新能源汽车 324 万台测算，整体全球需要的汽车芯片为 439 亿颗每年。

2021 年全球汽车半导体市场约为505 亿美元，预计 2027 年汽车半导体市场总额将接近 1000 亿美元，2022-2027 年增速保持在 30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020 年约 1000 亿人民币。

　　根据海思在 2021 中国汽车半导体产业大会发布的数据，

四，相关上市公司

见下图。

　　为方便大家对我每天整理的题材、概念涉及的个股进行收集、归纳、整理，即日起，我按照发布时间将每天涉及的板块个股做合集清单，方便大家翻阅，

PS：关于图片显示不完整

　　1)个股大家可以自己收集，关键还是看逻辑

　　2)图片较大，全部上传，清晰度不够

　　3)「高匹配度个股核心内容解读」涉及商业利益，不适合在公众平台发布

五，独家核心提示

　　「前瞻系列」，自然是有些超前的，超前并不等于没有表现，但至少说明目前还没有被市场充分挖掘，而其中最容易出现的就是个股行情带动板块行情，所以在个股的把握上更为重要，这时候特别要关注「「公司业务匹配度」的情况，也就是「高匹配度个股核心内容解读」中的内容，只有关联度高才能有持续表现。

　　以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

　　本人不推荐任何个股，不收会员，没有QQ群，也没有微信群，也从不与任何人发生利益关系，所有信息只为自己学习使用，不作为买卖依据，买者自负，卖者也自负。

老概不求名不求利，但求各位乡亲看完之后点个赞，关注下，如果能留个言表个态更好，赠人玫瑰，手有余香，如果有说得不理想的地方，还求大家轻拍。

　　希荻微(SH688173) 南方精工(SZ002553) 复旦微电(SH688385)

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：2021年股票期权激励计划第一个行权期第三次行权结果暨股份变动公告 网页链接

证券之星财经：

　　截至2022年9月23日收盘，希荻微(688173)报收于24.13元，下跌5.34%，换手率6.14%，成交量2.1万手，成交额5133.27万元。

　　资金流向数据方面，9月23日主力资金净流出662.09万元，游资资金净流出75.64万元，散户资金净流入737.72万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　希荻微融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入343.64万元，融资偿还463.19万元，融资净偿还119.55万元。融券方面，融券卖出7.37万股，融券偿还16.18万股，融券余量45.24万股，融券余额1091.56万元。融资融券余额5642.9万元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　该股主要指标及行业内排名如下：

　　该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

　　注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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希荻微(SH688173)：

　　格隆汇9月22日丨希荻微(688173.SH)公布，公司《2022年第三期限制性股票激励计划(草案)》规定的公司2022年第三期限制性股票激励计划授予条件已经成就，根据公司2022年第三次临时股东大会的授权，公司于2022年9月22日召开第一届董事会第... 网页链接

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　　希荻微：希荻微关于2022年第三期限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票的自查报告 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：希荻微第一届监事会第十九次会议决议公告 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：希荻微关于向2022年第三期限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告 网页链接

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　　希荻微：希荻微独立董事关于第一届董事会第二十九次会议相关事项的独立意见 网页链接

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　　希荻微：北京金诚同达(上海)律师事务所关于广东希荻微电子股份有限公司2022年第三期限制性股票激励计划授予事项之法律意见书 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：希荻微2022年第三期限制性股票激励计划激励对象名单(授予日) 网页链接

希荻微(SH688173)：

　　希荻微：希荻微监事会关于公司2022年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见(截至授予日) 网页链接