2022-09-02今日SH688126股票最新净值和交易情况

上海一张分：

　　造了这么多芯片厂，是不是利好沪硅产业，毕竟国内硅片市场很大

十年八倍：

　　最近半导体市场杂音不断，情绪低落，继续收集整理一些资料及信息!

　　功率半导体主要实现电能的处理与变换，用于电力设备的电能变换和电路控制(包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等)，是弱电控制与强电运行间的桥梁，还起到有效的节能作用，作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低，产品包括二极管(普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等)、晶体管(双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT等)、晶闸管(普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等)。

　　随着国内新能源产业、新能源汽车、储能、智能电网、充电桩等的快速发展，需要多次电能的处理与变换，从而带动了功率半导体大量新增需求，据行业专家测算每瓦大约需要功率半导体5-6分钱，单光伏、风电一年的装机量在200GW以上，这部份就是100亿以上的需求，还有储能、充电桩，电动车等都需要多次的处理与变换，总体新增需求在800-1000亿人民币左右。2019年全球半导体分立器件销售额达为238.81 亿美元，2019年我国半导体分立器件的销售收入为 2,852亿元(该分类还包含光电器件、传感器).

　　功率半导体的大量增加必然会加大对半导体硅片的需求，作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。电子级多晶硅通过在单晶炉内的培育生长，生成硅单晶锭，这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆(SiliconWafer)。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为 12 英寸(300mm)、8 英寸(200mm)、6 英寸(150mm)、5 英寸(125mm)、4 英寸(100mm)等规格;按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料。硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高 CMOS 栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。

　　国内重掺外延硅片做的最好的是立昂微,将会全面受益于这波景气期,公司产品规格齐全从重掺到轻掺,从6寸到12寸,部分产品参数领先于国内同行业厂家，且接近国际一流大厂水平,产品定价策略以跟随国际市场行情为主,基于从单晶到外延片的全产业链模式，采用自产单晶及抛光衬底片形成的产品体系更完整，规格门类更齐全，质量稳定性更高，故定价方面会略高于国内其他几家竞争对手;在重掺系列的某些优势品种上，定价会超过全球前五大硅片供应商。

　　公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求. 全球光伏市场高速增长，新能源汽车业务也蒸蒸日上，带动半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右;沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%;FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。

　　已建成的月产能如下：6英寸抛光片60万片、8英寸抛光片27万片、12英寸抛光片18万片;6-8英寸外延片65万片、12英寸外延片10万片。去年定增15万片/月 12 英寸硅片、20万片/月6英寸外延片目前正在产能爬坡，其余产能均为满负荷生产。公司硅片在建产能分别为月产50万片的6英寸抛光片及月产15万片的12英寸外延片。

　　公司12寸有两个生产基地，分别生产重掺和轻掺，衢州基地负责生产重掺，产能为15万片/月,爬波期产量为6万/月,其中95%为正片,5%为测试片,产线 2021年度实现营业收入16,493.87万元，实现净利润-3,741.53万元，2022年1-6月实现营业收入18,552.88万元，实现净利润1,879.62万元，截止2022年6月30日，累计实现效益-2,133.83万元。嘉兴基地负责生产轻掺现有产量为3万片/月,设计产能为40万片/月,分两期实施, 目前爬波期测试片已大规模出货阶段，正片正在验证中，今年4月1日合并报表至22年6月30日的净利润为-851万元，此基地的技术团队有着非常丰富的12寸轻掺国际大厂的生产经验。

　　晶圆代工龙头台积电8月30日在新竹举办2022台湾技术论坛，总裁魏哲家指出半导体产业的三个改变，包括单靠电晶体微缩已无法满足产品要求，及先进与成熟制程芯片需求持续提升;他也认为，供应链已全球化布局走向在地化，全球化有效率供应系统时代已过去，成本会急速增加。

　　第一，光靠电晶体密度提升，已不足以满足效能升级需求，还需要3D IC 技术协助，透过CoWoc、InFO 等技术，将系统效能向上提升。

　　第二，所有终端装置的半导体硅含量持续增加，无论是先进制程或成熟制程芯片。魏哲家举例，先前与福特高层聊天时曾问他们，「这几年台积电供应这么多车用芯片，但你们还是说不够用，是用到哪去了?」。福特则回应，现在汽车半导体内含量每年都增加15%。

　　第三，过去供应链为全球化，但现在为供应安全，走向在地化，当全球化已达到最佳经济效益时，要改变这个趋势，成本就会增加，消费性产品的客户绝对不会愿意多付钱，供应链管理变成重要的事。

　　据TrendForce集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

　　TrendForce集邦咨询补充，疫前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，但同一时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等，其中以DUV光刻机(Lithography)缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。

　　值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。然今年以来，宅经济红利退场，电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高叠，订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。据TrendForce集邦咨询调查，目前各厂仍仰赖产品组合的调整，以及资源重新分配至供货仍然紧缺的产品，支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。

　　观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。TrendForce集邦咨询认为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于2023年供过于求的担忧，但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局，以平衡长短料资源分配不均的情势。立昂微(SH605358)沪硅产业-U(SH688126)TCL中环(SZ002129)

沪硅产业-U(SH688126)：

　　同花顺(300033)数据显示，2022年8月30日，沪硅产业获外资买入19.81万股，占流通盘0.01%。截至目前，陆股通持有沪硅产业2688.84万股，占流通股1.70%，累计持股成本28.46元，持股亏损29.12%。 沪硅产业最近5个交易日下跌3.86%，陆股通... 网页链接

价值下的成长：

　　沪硅产业-U(SH688126)长周期，重资产，投产慢，验证周期长;但一旦确立优势，就是长牛股;但投资见效以及股东减持还会延续到明年初

星空财富：

　　作者/星空下的锅包肉

　　编辑/菠菜的星空

　　排版/星空下的竹笋

第三代半导体

　　碳化硅(SiC)，俗称材料之一。

　　据悉，相比主流的第一代半导体——硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8-10倍;电子饱和漂移速率为硅的2-3倍。

　　来源：浙商证券

　　总而言之，就是耐高压、耐高频、耐高温，且低损耗。

90%

　　听上去很完美。但请注意，目前市场上，硅材料仍占据以上的市场份额。

　　那么问题来了，既然碳化硅这么优秀，为什么市场份额这么低?碳化硅的崛起之路，是否真有想象中的这么容易?

碳化硅衬底

　　龙头天岳先进(SH688234)，凭借不到5个亿的营收，以及亏损的净利润，撑起了四五百亿的市值。频繁蹭热点的露笑科技(SZ002617)，靠着活在公告中的碳化硅衬底产能，股价屡次翻番。

　　资本市场对于碳化硅的预期，是否过分超前，甚至过分乐观了?

一、前途或许光明，道路一定曲折

　　先介绍一下碳化硅。

衬底

　　产业链上，上游生产衬底和外延，中游制造器件和模块，下游应用。其中上游的，技术难度最大，成本最高，约占器件成本的一半。

　　外延就是在衬底上面再覆盖一层薄膜

最大阻碍

　　对碳化硅而言，衬底是核心，也是制约其发展的。

　　1►生产效率低

生产效率极低

　　碳化硅衬底最大的问题，就是。

过程极慢

　　第一，晶体生长，平均每小时只能长0.2-0.3mm。相较于传统晶硅生长速度，慢了!

50%

　　第二，良率低。传统硅基良率可达90%以上。而碳化硅，即便是衬底龙头天岳先进，晶棒环节的良率也只有。到最后成型还将再有25%的。

　　2►产品价格高

　　这种生产工艺上的差距，致使二者价格天壤之别。

　　2021年度，天岳先进销售衬底5.72万片，收入3.87亿元。平均单价高达6766.63元/片。而同期，生产传统硅片的沪硅产业-U(SH688126)，单价大概只有300-400元/片。

20多倍

　　按此计算，碳化硅衬底的价格，大概是传统硅片的。

　　来源：2021年度数据

　　3►市场规模小

　　如果没有一种颠覆性的技术，助力碳化硅衬底降成本，那么它就永远只能属于少数市场。就好像奢侈品，即便再好，也走不进大众。

5亿美元

　　2021年，全球碳化硅功率器件市场规模不到11亿美元。其中，碳化硅衬底约占一半，算下来大概也就。

全球

　　请注意，这个数字，是的市场规模。

技术水平

　　而在全球，国外还有几大龙头虎视眈眈。而且不得不承认，国内外生产衬底的，确实还存在不小的差距。

8英寸

　　衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一。2015年，科锐公司已具备8英寸衬底量产能力，而同年，天岳先进才刚刚达到4英寸量产。时至今日，天岳先进仍不具备量产能力。全球市场，科锐一家独占了62%的份额。

两道阻碍

　　综上来看，国内厂商面前，摆着。第一道是与国外的技术差距。第二道是与硅基材料的技术差距。

　　诚然，新技术的成熟总需要时间。但大家觉得，跨越这两道鸿沟，需要多久?

二、导电型衬底片，短板中的短板

半绝缘型

　　进一步来看，碳化硅衬底又可分为和。其中半绝缘型主要用在信息通讯、无线电探测等领域。主要用在、轨道交通、大功率输变电等领域。

　　从下游来看，新能源汽车是碳化硅功率器件的第一大应用场景，也是市场炒作的支撑。可惜，国内企业的导电型碳化硅衬底，更是短板中的短板。

　　1►天岳先进，导电型刚起步

天岳先进

　　是国内衬底届的老大。但细看就会发现，它的主要产品是4英寸碳化硅衬底。

　　来源：天岳先进2021年年报

批量供货

　　在导电型衬底领域，天岳先进的上海临港项目，去年才刚开工建设。据说今年已实现。接下来，上海临港项目预计2026年达产，之后可实现30万片/年的产能。

　　这个规模很夸张。别忘了，去年一整年，天岳先进衬底销量才只有5.7万片。按照这个规划，未来几年，天岳先进产销量或将翻几番。

　　理想很丰满。只是不知现实是否会如其所愿。

存货周转天数

　　今年一季度，天岳先进销售费用同比增长了55.88%，与此同时，增至455.7天。这俩数据共同说明了一个问题，销售明显变难了。

　　来源：同花顺-天岳先进

　　那么日后，即便有产能，但在技术上不去，成本下不来的情况下，又是否真能有销量?

　　2►露笑科技，批量供货一拖再拖

　　天岳先进处境尚且除此，露笑科技又凭什么能够一飞冲天?

横空出世

　　露笑科技原本主要生产漆包线，2020年碳化硅业务。如果非要说它在碳化硅领域有什么技术基础，最多算是拥有一定的设备(长晶炉)生产经验。

　　来源：露笑科技2020年中报

长晶炉设备

　　时至今日，露笑科技真正实现的，也不过是的生产。对于导电型碳化硅衬底片，露笑科技说，截止去年底，就已具备10万片/年的产能规模。但到今年8月，还未实现大批量供货。

　　来源：iFinD-露笑科技

　　财报上(2021年年报)，露笑科技的衬底片，几乎看不出任何业绩贡献。

三、好或许真好，难也是真难

　　综上来看，横亘在国内厂商面前的，一是与硅基材料的价格差距;二是与国际厂商的技术差距。前者决定了这个市场不会太大。后者意味着这块小的可怜的蛋糕，还要接受国际大厂的瓜分。

刚刚起步

　　未来，新能源汽车或有望成为新的增长驱动，但受益的也只是导电型碳化硅衬底。而这类产品，国内才。技术不成熟，需求不稳定。即便是天岳先进，有了产能也未必会有市场。遑论一直在发展，从来未大批量供货的露笑科技?

增加研发

　　与此同时，新产品需要投入，新市场需要费用，新产线需要费用。随之而来的，或将是产能利用率的下降，是经营费用的增加，是亏损的进一步扩大。

　　总而言之，碳化硅衬底这个赛道，好或许是真好，但是想要发展，难也是真难。

　　注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。

　　#碳化硅产业链崛起，露笑科技两连板##第三代半导体概念火爆多股涨停##第三代半导体集体走高露笑科技涨停#

恺骐：

　　想问球友们一个问题，我看研报上都说半导体硅片产能要到24年才释放，之前都相对紧缺，那为啥现在包括sumco、环球晶圆、沪硅等半导体硅片股价表现都是景气度向下的样子立昂微(SH605358)沪硅产业-U(SH688126)

迷路的小N：

　　沪硅产业-U(SH688126) 20.15开仓

三少归来：

从入门到精通，量身打造交易系统，三少这里有“鱼”更有“渔”

碳化硅产业主要上市公司：

　　目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(688126.SH)、天岳先进(688234.SH)、有研新材(600206.SH)和中晶科技(003026.SZ)等;

本文核心数据：

　　碳化硅产业链，碳化硅企业区域分布，碳化硅代表性企业布局

碳化硅产业链全景梳理：行业处于中游区位

　　碳化硅器件制备的完整产业链可分为衬底加工——外延生长——器件设计——制造——封测等步骤，国内目前已催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖，正在通过不断研发以及大规模投资逐渐缩小与美欧日企业间的差距。

　　目前在该领域我国以天科合达、山东天岳、同光晶体、中科钢研等衬底产品竞争优势相对明显。以露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表，竞争优势不断提升。另外，泰科天润、华润微、基本半导体、杨杰科技等涵盖了SiC器件的设计、研发和制造等，是我国IDM模式下的典型代表企业。

碳化硅产业链区域热力地图：东部沿海地区拥有聚集优势

　　中国碳化硅企业分布较为集中，主要在江浙沪及周围领域和东南沿海区域分布。目前江浙地区的企业最多，且龙头企业效应明显，其次为广东地区，拥有一大批中小型厂商以及数字化方案提供商。

　　截至2022年6月，碳化硅行业内的上市企业主要集中于东部沿海区域，且分布较为广泛。碳化硅、第三代半导体行业作为近年来的主要技术突破口，同样也是国家“十四五”重点规划的内容，预计行业规模将会持续扩大，企业规模、技术水平将会进一步提升。

碳化硅产业下游应用

　　近年来中国碳化硅功率器件市场规模快速增长，其主要驱动因素之一是新能源汽车市场的快速渗透。2021年，新能源汽车占下游应用市场的份额为38%。特斯拉率先在汽车逆变器模组上采用了SiC材料，指明了未来产业的发展方向，各大整车厂也开始跟进，推动力SiC在汽车领域的发展。其次是消费类电源，占比为22%;光伏逆变器占据着15%的份额。

碳化硅主要企业产能分析

　　从衬底来看，据不完全统计，国内目前已有30余家碳化硅衬底企业，投资金额已经超过500亿元。据CASA Research不完全统计，2021年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，总体来看国内至少已有7条6英寸Sic晶圆制造产线(包括中试线)，另有约10条SiC生产线正在建设。GaN射频产线方面，目前有5条4英寸GaN-on-SiC生产线，约有5条GaN射频产线正在建设。

碳化硅产业发展总结

　　碳化硅以及第三代半导体行业的发展来对于国家来讲是关键的技术突破环节，近年来欧美国家对中国进行的“技术封锁”迫使我国在半导体等尖端技术环节逐步加快脚步，以追赶技术环节有较大领先的国外龙头，从行业内主要上市企业的发展规划来看，加强半导体硅片国产化率、提升产业链自主水平是聚焦的重点。

　　来源：前瞻产业研究院

　　@今日话题@雪球创作者中心#半导体##碳化硅#中晶科技(SZ003026)三安光电(SH600703)立昂微(SH605358)

三少归来：

从入门到精通，量身打造交易系统，三少这里有“鱼”更有“渔”

碳化硅行业主要上市公司：

　　目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业(688126.SH)、天岳先进(688234.SH)、有研新材(600206.SH)和中晶科技(003026.SZ)等;

本文核心数据：

　　碳化硅行业区域竞争、竞争格局

1、 碳化硅行业区域竞争

　　中国碳化硅企业分布主要集中在华东地区，在西部甘肃、宁夏等地也形成了一定的聚集效应。目前江苏地区的企业最多，超过1200家企业，河南、宁夏等地碳化硅企业通常超过1000家。从整体规模来看，碳化硅企业分布较为广泛，企业数量较多。

2、 中国碳化硅行业竞争梯队

　　从目前中国碳化硅竞争业务规模来看，第一梯队被闻泰科技和天岳先进所占据，且企业在碳化硅行业内具有前沿水平的研究技术，在国内都具有相对优势的半导体垂直领域技术规模;在第二竞争梯队中，主要由中国其他上市企业组成，三安光电、沪硅产业以及铭普光磁也在国内半导体领域具备一定程度的技术沉淀。

3、 中国碳化硅行业竞争力分析

　　中国碳化硅行业中，具备一定规模优势的企业在技术水平和市场规模程度上都有着一定程度的优势，其中天岳先进在碳化硅行业技术研发实力上有着较为明显的优势，但是由于是新上市企业的缘故，在市场规模、营收上还有待提升。其他主要上市企业均在半导体、新能源汽车、LED等领域进行了多业务涵盖战略，市场规模和营收上相对有一定保障。

4、 碳化硅行业竞争现状

　　碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的Wolfspeed，其覆盖了整个碳化硅产业链的上下游(衬底-外延-器件)，具有核心的技术。国内厂商主要有中电55所、中电13所、世纪金光、扬杰科技、中车时代电气、嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华等。

5、 碳化硅行业竞争主体

　　当前国内竞逐SiC的企业，基本可以分为四类：第一类是专注于碳化硅领域的厂商，如天岳先进、天科合达、世纪金光等;第二类是本身做半导体的半导体企业，代表如北方华创、士兰微、斯达半导、比亚迪半导体等知名厂商;第三类是互联网科技公司，代表如华为、阿里巴巴等企业;第四类是以新能源汽车为代表的新能源厂商，比如蔚来、小鹏、比亚迪等汽车厂商。

　　从企业的成立时间上来看，中国碳化硅企业由超过50%的企业均成立10年以上，超过20%的企业成立时间在5-10年的范围内。从企业分布的规律可以看出碳化硅作为半导体行业内未来的重要科技发展道路，其技术密集程度处于非常高的位置，行业内的企业均有较高的技术水平和经营规模。

　　注：数据查询时间截止到2022年6月24日

6、 中国碳化硅行业企业布局及竞争力评价

　　在碳化硅行业上市企业的业务布局以及竞争力评价方面，有研新材和天岳先进在全国碳化硅市场中具有一定的技术、规模优势，在碳化硅衬底等产业环节的研发实力和经验也相较于国内其他厂商有着一定的突出性。

　　注：企业业务竞争力满分为5颗星，☆为半星

7、 中国碳化硅行业竞争状态总结

　　运用波特的“五力”模型，对碳化硅(SiC)行业的竞争环境分析中，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，行业处于成长期阶段，行业数量较多，现有竞争者和行业潜在进入者威胁指数较高;行业技术密集性较高，下游应用环节对碳化硅的需求较大，购买者议价能力较弱、供应商议价能力较高;总体来看碳化硅(SiC)行业的竞争情况如下图所示：

　　来源：前瞻产业研究院

　　@今日话题@雪球创作者中心#半导体##碳化硅#沪硅产业-U(SH688126)天岳先进(SH688234)有研新材(SH600206)

用户7885498702：

　　沪硅产业-U(SH688126) 明天继续低开低走，坐等跌停

7X24快讯：

　　【东兴证券：液晶面板价格有望触底 把握业绩确定性强的标的】东兴证券指出，液晶面板价格已连续近5个月低于成本线，中小尺寸面板有望率先企稳。液晶面板价格自2021年6月以来持续下跌，目前已经连续近5个月低于成本线。据群智咨询数据，预计32寸液晶面板9月价格为26美金，环比持平，我们认为中小尺寸面板有望率先企稳。建议把握业绩确定性强的相关标的，强烈推荐统联精密;另外继续推荐江丰电子和沪硅产业。(证券时报网)

股海骑牛牛：

　　1、半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子

　　2、设备及材料：北方华创、万业企业、鼎龙股份、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪

墨逍：

　　【直击业绩会 | 沪硅产业(688126.SH)：300mm硅片月出货量连创新高 已实现累计出货超500万片】8月26日，沪硅产业(688126.SH)在半年度业绩说明会上表示，2022年上半年，公司实现了扣非后净利润扭亏，首次为正，达到2800万元;300mm大硅片产能利用率一直在持续攀升，出货量也逐月创出新高，2022年上半年实现历史累计出货超过500万片;200mm硅片方面，包括新傲科技和OKMETIC在内的两个子公司累计实现收入9.9亿元，较上年同期增长20%，这两家的产能利用率一直都持续处于高度饱和状态;子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月。

　　网页链接

NING-1982：

　　沪硅产业-U(SH688126)一年更比一年弱啊这硅材料也没谁了

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，中银证券08月26日发布研报称，给予沪硅产业(688126.SH，最新价：20.11元)增持评级。评级理由主要包括：1)300mm硅片销量显著增长，市占率不断提升;2)200mm及以下硅片产能利用率维持高位，扩容项目巩固市场地位;3)募集资金足额到位，研发投入持续增加;4)年结日：12月31日;5)年结日：12月31日;6)经营利润(息税前利润)。风险提示：行业景气度带来的需求波动;扩产项目进度不达预期;开工率受限等。

　　AI点评：沪硅产业近一个月获得7份券商研报关注，买入4家，增持1家。

　　每经头条(nbdtoutiao)——山城骑士战山火!民间志愿者搭起2公里物资接力传送带

　　(记者 蔡鼎)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻