2022-09-14今日SH688262股票最新净值和交易情况

证券之星财经：

　　9月13日国芯科技公开信息显示，国芯科技股东西藏津盛泰达创业投资有限公司因未及时披露公司重大事件被上海证券交易所科创板公司管理部采取监管措施。

详细违规行为如下：

　　经查明,2022年1月5日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称公司)披露《首次公开发行股票科创板上市公告书》称,西藏津盛泰达创业投资有限公司(以下简称西藏泰达)为公司第二大股东,本次发行后持有公司股份19,414,800股,占公司总股本的8.09%。2022年5月31日,西藏泰达将其所持有公司4,280,000股限售股份质押给上海浦东发展银行股份有限公司天津分行,占公司总股本的1.78%。西藏泰达作为上市公司大股东,未及时将前述股份质押事项告知公司,导致公司迟至2022年7月21日才披露上述股份质押信息。西藏泰达作为公司持股5%以上的大股东,其股份是否被质押以及质押比例大小,对投资者决策可能有重大影响。但西藏泰达未将上述股份质押情况及时告知公司,导致公司未能及时对外披露,逾期披露时间约两个月。西藏泰达有关股份质押的信息披露不及时。

处罚决定如下：

　　对苏州国芯科技股份有限公司股东西藏津盛泰达创业投资有限公司予以监管警示。

国芯科技财务数据及主营业务：

　　国芯科技2022中报显示，公司主营收入2.09亿元，同比上升49.16%;归母净利润6103.68万元，同比上升1823.09%;扣非净利润1946.26万元，同比上升447.12%;其中2022年第二季度，公司单季度主营收入1.59亿元，同比上升39.71%;单季度归母净利润6072.94万元，同比上升198.0%;单季度扣非净利润3538.61万元，同比上升150.01%;负债率7.65%，投资收益2062.01万元，财务费用-658.39万元，毛利率53.4%。

　　国芯科技主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计

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国芯科技(SH688262)：

　　国芯科技9月13日公告，上交所对公司股东西藏津盛泰达创业投资有限公司(以下简称西藏泰达)予以监管警示。 经查明，2022年1月5日，公司披露《首次公开发行股票科创板上市公告书》称，西藏泰达为公司第二大股东，本次发行后持有公司股份1941.... 网页链接

国芯科技(SH688262)：

　　览富财经网讯：苏州国芯科技股份有限公司(以下简称公司)股东 西藏津盛泰达创业投资有限公司(以下简称西藏泰达)收上交所监管函。 经查明，2022 年 1 月 5 日，苏州国芯科技股份有限公司(以下 简称公司)披露《首次公开发行股票科创板上... 网页链接

国芯科技(SH688262)：

　　国芯科技：关于对苏州国芯科技股份有限公司股东西藏津盛泰达创业投资有限公司予以监管警示的决定一般股东 网页链接

MrRight1996：

　　芯海科技(SH688595) 开盘放弃 转战国芯科技(SH688262)

MrRight1996：

　　国芯科技(SH688262) 反包!

风再起时up：

　　科信技术(SZ300565) 国芯科技(SH688262) 云铝股份(SZ000807) 大盘反弹了好几日了!目前看企稳了!但是盘面还是很难做!冰火两重天!目前看最好的品种还是风储!其它没有持续性!什么一带一路短期炒作而已，没有先手拒绝追买! 有色尤其是铝又被各种吹!现在买还没有意义，已经涨了20%，还没有正式突破所以不着急!别盲目追!

　　我觉得大盘现在虽然反弹了，但是风险没有解除，一点量没有，且赚钱效应太差!从整个K线今年的走势看，大盘4季度回到3000点上下才是最好的机会，我也认为后期会有稳定不错的牛行情!但是不是很多人吹的金九银十，9月要想有作为，大盘必须要突破年线和6月底高点，否则都是徒劳!我个人觉得现在很难!

　　总之，不要追高!风储可能还有最后一波冲顶阶段!随之而来的就是见顶回落，大盘也将被带下来!假如大盘再次回到3000-3050附近，很多股也跌不动了，所以坚决不要追高，有辨识度的短线股也要快进快出!否则套住又将是半年解不了套!耐心耐心耐心等待大行情启动前的底部到来!

　　我现在不是吹新能源!但是目前盘面能看得见的赚钱效应还是光储，集中在几个头部股!套死的就躺平，别瞎动!赚钱的要时刻关注盘面情况变化，短线客随时撤退!千万不要追高、追题材!现在就是以时间换空间!………千万不要等到行情来了本金没有了…

心稳致远：

　　【第三代半导体的性能】

　　1)第三代半导体是指以碳化硅、氮化镓等为主要材料的宽禁带半导体，是对传统半导体材 料和性能的双重升级。第三代半导体材料具有【击穿电场高】、【热导率高】、【电子饱和速率高】、 【抗辐射能力强】等优势，采用碳化硅衬底制成的半导体器件可以更好满足高温、高压、高频、 大功率等条件下的应用需求，能更好适配【5G 通信】、【新能源】等应用场景

　　2)与传统硅基衬底器件相比，碳化硅衬底器件的导通损耗更小，以伺服驱动应用为例，在高温条件下的损耗几乎不变，可以在类似工作温度下将功率提升 65%。目前，海外和国内 厂商均对第三代半导体进行积极布局，成为行业内进行技术演进的主流趋势。

　　国芯科技(SH688262)闻泰科技(SH600745)天岳先进(SH688234)

心稳致远：

　　【国内车规级MCU厂商】

　　1)主流的车规级MCU厂商中，瑞萨、英飞凌、恩智浦、ST、TI、Microchip这6家就占据了90%以上的市场份额，国内MCU厂商目前的占比在2%~3%之间。其中8位MCU供应商主要是英飞凌、恩智浦和Microchip，Microchip的量最大; 32位MCU的供应商主要有瑞萨、恩智浦、英飞凌和ST四家。

　　2)国内MCU厂商针对汽车市场的产品几乎都集中在32位。目前已经进入前装市场的有芯旺微、杰发科技和小华半导体等，另外还有不少在MCU厂商已经推出，或即将推出车规级MCU产品，比如兆易创新、复旦微电子、中颖电子、航顺、中微、芯海科技、国民技术等。

　　国芯科技(SH688262)中颖电子(SZ300327)复旦微电(SH688385)