2022-11-22今日SH603290股票最新净值和交易情况

飞鲸投研：

　　闻泰科技(SH600745)扬杰科技(SZ300373)斯达半导(SH603290)

　　作为制造业大国，功率半导体器件在我国的工业、新能源、军工等领域都有着广泛应用，具有很高的战略地位。

　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可以说是半导体行业非常重要的细分领域。今天呢，飞鲸投研来详细介绍一下功率半导体行业。

一、功率半导体行业概况

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心

　　，主要是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。

1.功率半导体分类

功率分立器件、功率模组及功率IC

　　功率半导体按照封装形式和集成化程度可分为。

①功率半导体分立器件：

　　指二极管、晶闸管等用于处理电能的器件，其本身在功能上不能再进行细分。

②功率模块：

　　由两个或两个以上半导体分立器件芯片按一定电路连接并进行模块化封装，主要应用于高压大电流场合，如新能源汽车主驱逆变、高铁/动车组等。

③功率IC：

　　指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路。

在功率器件中，晶体管份额最大，常见的晶体管主要有BJT、MOSFET和IGBT。

①MOSFET：

　　是金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，更适用于高频场景。

②IGBT：

　　是绝缘栅双极晶体管，是同时具备MOSFET的栅电极电压控制特性和BJT的低导通电阻特性的全控型功率半导体器件，更适用于高压场景。

2.功率半导体产业链

　　功率半导体上游为原材料，包括硅片(研磨片、抛光片和外延片)、钼片、引线框架、管壳及散热器等，涉及材料工业、装备制造业、化学工业等行业，原材料价格直接影响到下游企业整体成本。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业，包括为消费电子、工业控制、电力传输和新能源等领域。

3、功率半导体应用范围

功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。

　　下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。基于不同应用场景所对应的功率和频率，人们选择使用相应的功率器件和基材。

4、功率半导体器件市场规模

受益于下游需求拉动，全球功率半导体市场规模稳步增长。

　　根据Omdia数据，2020年全球功率半导体市场规模422亿美元，预计2024年将达到538亿美元。

全球功率半导体市场基本被欧洲、美国、日本厂商主导。

　　根据Omdia数据，2020年全球功率分立器件和模组市场规模209亿美元，其中英飞凌占比19.7%，排名第1;安森美占比8.3%，排名第2;意法半导体占比5.5%，排名第3;Top10厂商合计占比58.7%，市场集中度较高。

中国功率半导体市场规模也保持持续增长。

　　根据Omdia数据，2020年中国功率半导体市场规模153亿美元，占全球市场36.3%，预计2024年将达到197亿美元。从产品结构来看，电源管理IC占比61%，MOSFET占比20%，IGBT占比14%。

二、功率半导体竞争格局

　　尽管国内发展前景向好，但不管是从技术储备或是营收能力上还与外国企业有着一定的差距。

全球功率半导体市场依旧被美日欧把控

　　根据Omdia发布的2021年全球功率半导体十强榜单。从榜单来看，，如同过去的十几年一样。且前十名中，排名第一的德国英飞凌(Infineon)和第二名的美国安森美(Onsemi)的地位十分稳固，第三名往后的排名变化迅速。

全球功率半导体十强中有一半为日本企业

　　，包括三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10)。欧洲占据3席，除了第一的英飞凌和第三的意法半导体外，还有位于荷兰的恩智浦。美国，此次除了排名第二的安森美外，威世也榜上有名，排名第七。

中国仅有一家企业入选——闻泰科技旗下的安世半导体，排第八名。所以，国产厂商在巨大的成长空间面前仍然要面对高难度的竞争。

闻泰科技、斯达半导、扬杰科技、华润微、士兰微、比亚迪半导体

　　A股约有20余家从事功率半导体相关业务的上市公司，除了等大厂以外，也有一些专注于特定领域的中小企业。

1、捷捷微电

　　捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。

　　目前，公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体;公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。

2、新洁能

　　新洁能是国内功率半导体芯片及器件设计龙头。主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。

　　新洁能具备完善的MOSFET产品矩阵，技术实力和销售规模处于国内领先地位。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超级理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功MOSFET的企业之一;也是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一。

3、东微半导

　　东微半导主要从事高性能功率器件研发与销售，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。

4、华微电子

　　专注于功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。

三、总结

飞鲸投研认为功率半导体在将来有望成为国产替代进度最快的细分领域之一。

　　未来随着车规级IGBT需求驱动以及第三代半导体加速渗透，持续看好IGBT和SiC&GaN布局的“小而美”成长型公司，同时“龙头赛道”具备长期配置价值。

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来源：飞鲸投研

智能电动车ETF：

截至2022年三季度，中国新能源汽车渗透率达26%，全球渗透率达14%。

　　乘联会最新数据显示，9月新能源乘用车批发销量达到67.5万辆，同比增长94.9%，环比增长6.2%，累计新能源乘用车批发销量达到434.1万辆，同比增长115.4%。在新能源汽车高速发展的大背景下，新能源汽车渗透率快速提升，

　　数据来源：乘联会，华宝基金

　　随着“银十”的到来，各大车企也纷纷公布了自家9月的新能源销量数据，其中新能源厂商销量突破万辆的车企共13家，比亚迪以191237辆的销售数据稳居榜首。仅用了半年时间，比亚迪就实现了销量翻番，9月销量是第二名特斯拉中国的1.5倍。

全球唯一掌握电池、电机、电控及车规级半导体等新能源车全产业链核心技术并提供一站式新能源整体解决方案的企业。

　　或许，我们对比亚迪的认识只停留在汽车板块，事实上，比亚迪是

比亚迪的电子代工厂代工生产手机，已经开始抢占富士康的生意，华为、小米都是比亚迪的客户。

比亚迪生产刀片电池的全球领先，旗下新能源汽车均已配备，

　　拥有可靠的安全保障，冬季的续航能力比三元锂电池更优秀。

比亚迪半导体。

　　不仅如此，比亚迪还有一项更硬核的业务板块，就是

比亚迪半导体公司成立于2004年，距今已成立17年，

　　“新能源车上半场是电动化，下半场是智能化。在智能化领域，比亚迪会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。”

比亚迪半导体在长沙的8英寸汽车芯片生产线已经顺利完成安装，

　　据悉，目前正在进行生产调试，毫无疑问，这将是比亚迪布局半导体领域的重要一步，推动国产芯片产业更快速的发展，解决新能源汽车智能化核心功率器件“卡脖子”问题，

一、缺芯潮重塑国产芯片产业链格局，A股公司加速布局

　　以比亚迪半导体的车规级产品在新能源汽车中的应用来看，在电机驱动控制系统、电池热管理系统、照明系统、车身控制及车载系统、充电逆变系统和整车热管理系统中均有半导体相关产品。

【比亚迪半导体的车规级半导体产品在新能源汽车中的应用】

　　数据来源：公开资料整理

　　市场格局看，汽车半导体市场主要为欧美日等国际半导体厂商，尤其是汽车 SOC、 MCU 类芯片领域国产化率较低。据统计国内主流车企 2020 年采购数据，其中 SOC 类和 MCU 芯片占采购额的近 60%。

　　【国内主流车企的汽车芯片采购统计】

　　资料来源： Hisilicon 报告

2022年，对中国半导体产品进出口的限制也推动中国半导体产业国产化进程，国内芯片厂加速布局。

　　广汽成立芯片应对小组，探索重点芯片替代方案，对国产芯片全面评估;吉利提出计划 25 年主流芯片采购提升，自主可控到 50%以上;长安汽车与多个自主芯片厂商建立战略合作。

　　政策方面，相关部门加速推进汽车芯片国产化。2021年2月，工信部牵头编制汽车芯片国产对接手册，推动芯片自主可控。 2021年4月，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立汽车芯片保险专项工作组，联合保险行业推动汽车芯片保险机制上线。汽车芯片保险机制的上限将有助于国产汽车芯片产品推广应用。2022年3月14日，国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。重点集成电路设计领域：高性能处理器和FPGA 芯片;存储芯片;智能传感器;工业，通信，汽车和安全芯片;EDA，IP 和设计服务。选择领域的销售收入占本企业集成电路设计销售的比例不低于50%。

国产化缺芯潮重塑产业链格局，除了比亚迪外国内芯片厂商积极布局汽车芯片产品线，国产车规级芯片逐步进入推广期。

　　从进展看，已有多家芯片厂商推出汽车芯片，产品已进入推广期或已开始批量供货，后续将逐步进入上量阶段。国产车载半导体领域，

“IGBT头龙头”斯达半导：

　　2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名位居首位，是国内汽车级IGBT模块的主要供应商。2022年上半年，斯达半导体实现营业收入11.54亿元，同比增长超60%，归属于上市公司股东的净利润3.47亿元，同比增长1.25倍。值得注意的是，斯达半导也在积极拓展碳化硅(SiC)赛道，据披露，斯达半导应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块开始大批量装车。

“ODM+IDM 行业双龙头”闻泰科技：

　　公司是 ODM 龙头企业，2020 年收购全球半导体 IDM 龙头厂商安世半导体，切入半导体领域。2021 年收购广州得尔塔，布局光学模组领域。公司三大业务覆盖“上游半导体+中游模组+下游终端”的全产业链，未来公司将逐步整合三大业务，协同效应进一步体现。

“国内CIS龙头”韦尔股份：

　　2022上半年车载CIS占公司图像传感器收入比重提升至22%，现收入约16亿元，继续保持较高增速，市场份额快速提升。目前公司汽车CIS已覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。

“车载存储新龙头”北京君正：

　　2020 年，公司完成了对美国 ISSI(北京矽成)及其下属子品牌 Lumissil 的并购，通过并购拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存 储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，布局车规DRAM、SRAM、Nor存储芯片，LEDDriver芯片和互联芯片。

值得注意的是，这四大车载芯片龙头，均为智能电动车ETF(SH516380)成份股。

　　中邮证券认为，汽车芯片的结构性短缺仍然存在并将持续，伴随着汽车智能化、电动化升级的持续深入，单车芯片含量成倍式提升，汽车芯片需求旺盛，相关产业链龙头个股将迎来黄金时代。

　　注：智能电动车ETF(516380)成份股已标红

二、汽车电动化、智能化飞速发展，汽车芯片市场空间超千亿美元

由于续航里程的要求，电动车对电能管理的需求也更加精细，因此，功率半导体用量大幅增加。

　　与传统燃油车相比，新能源车电池、电机、电控取代燃油车的油箱、发动机、变速箱，通过逆变器将直流电转换成交流电驱动电机。根据 SA 数据，电动车单车芯片用量为燃油车的 2 倍，价值量有望达到 950 美金。

另一方面，汽车智能化升级下，芯片算力需求不断提升

　　。因此对于处理器、存储器、传感器及相关芯片需求也大幅提升。 传统燃油汽车搭载的芯片数量约在500-600颗左右， 新能源汽车搭载芯片数量预计为传统燃油车的2 倍，

　　据此，中邮证券测算，汽车电动化、智能化拉动单车芯片用量成倍增长，预计到 2030 年全球汽车芯片的年需求量有望超过千亿颗。

　　【全球汽车市场芯片用量预测】

　　数据来源：EV sales， SA 等，中邮证券研究所测算

　　从市场规模看，根据 SA 预测，预计到2027 年全球汽车半导体市场规模将接近千亿美元，国内汽车半导体市场规模将超 2000 亿元。

　　【汽车芯片市场规模】

　　资料来源：SA，中邮证券研究所

三、兼顾电动化+智能化，智能电动汽车指数聚焦汽车业两大高景气风口

汽车芯片的供应辆格局有望重塑，产业链龙头个股有望量利齐升。

　　随着汽车产业电动化、智能化升级，以及新势力等车企的发展，推动着汽车半导体市场的增长，功率半导体用量大幅增加和相高级别智能驾驶对芯片算力需求的提升，大幅推动了国产半导体的价值量，另外，在汽车缺芯影响下，车企对芯片供应链的重视程度大幅提升，纷纷加强与芯片企业的战略合作，

　　回到投资角度，如上述内容展示，车规级芯片涉及的领域繁杂，体系精深，专业度较高，涉及功率器件、模拟芯片、MCU 、SoC、传感器、存储芯片等数个领域，研究和学习门槛较高，实操难度较大，所以越来越多的越来越多看好汽车智能化、电动化大趋势的投资者，已经持续借道ETF进行布局。

相对聚焦智能化产业链的，主要为中证智能电动汽车指数。

　　目前而言，市面上主流指数是以新能源车产业链指数产品ETF为主，下面小智来详细拆解一下中证智能电动汽车指数相对常规新能源车指数的特色和优势。

【板块布局上：相对新能源车指数，智能电车指数更聚焦汽车产业电动化、智能化】

电力设备、有色金属

　　智能电动车ETF(516380)标的指数——智能电车指数相比CS智汽车指数而言，等电动化板块占比更高，相比新能源车指数和CS新能车指数而言，等智能科技板块占比更高，锁定汽车产业电动化、智能化，更聚焦把握汽车行业未来两大高景气风口。

　　数据来源：Wind，截至2022.6.30

在锂电的基础上，往智能科技的方向做了延展，一键囊括深耕智能化的软件和硬件公司

　　智能电动车ETF(516380)标的指数(中证智能电车指数)前十大重仓股覆盖智能电动车全产业链优质龙头，涵盖宁德时代、比亚迪和立讯精密，，集齐了智能电动车的三大要素，，全方位把握汽车产业变革机遇。

　　数据来源：Wind,华宝基金，截至2022.9.15

R3-中风险。

　　风险提示：智能电动车ETF被动跟踪中证智能电动车指数，该指数基日为2014.12.31。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本基金由华宝基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，选择与自身风险承受能力相适应的产品。基金管理人评估的本基金风险等级为基金过往业绩并不预示其未来表现，基金投资需谨慎。销售机构(包括基金管理人直销机构和其他销售机构)根据相关法律法规对本基金进行风险评价，投资者应及时关注基金管理人出具的适当性意见，各销售机构关于适当性的意见不必然一致，且基金销售机构所出具的基金产品风险等级评价结果不得低于基金管理人作出的风险等级评价结果。基金合同中关于基金风险收益特征与基金风险等级因考虑因素不同而存在差异。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎选择基金产品并自行承担风险。中国证监会对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证。基金投资需谨慎。

　　宁德时代(SZ300750)比亚迪(SZ002594)#芯片国产化替代##新能源车#@痛快舒畅@Apandnc@雪球基金

西北偏北z：

　　斯达半导(SH603290)

　　昨天发邮件问了几个问题，昨天得到的回复，仅供参考

　　您好：

　　感谢关注，回复如下：

　　1、请问最新的半导体制裁新规，对公司产品设计，研发和生产环节有影响吗?

　　具体到设备、技术和研发人员的限制，公司有受到影响吗?

　　-目前对我司没有影响。

　　2、斯达半导在igbt的设计，研发环节是否做到了自主可控?--是的。

　　3、最后，最新的制裁新规涉及到美籍技术人员的限制，请问，这对公司人才层面的影响存在吗

　　--目前没有影响。

　　谢谢百忙之中抽空回答，感谢

心稳致远：

　　【纯电快充平台：800V高压与SiC -IGBT】

　　1)【800V高压】纯电快充平台可提高充电速度，降低部分零部件成本，减少能量损耗。例如【小鹏G9】搭载800V高压SiC平台，配合480kW高压充电桩，充电5分钟最高可补充200公里续航。预计2025年国内产电产业市场规模可达到265亿，全球市场规模达到854亿。

　　2)在新能源车的电驱动系统中，【SiC】具高效高频特性，可替代【IGBT】应用于多个部件，如电源转换、DCDC、OBC及电机电控等。据Yole数据，SiC全球市场将在2025年达到25.6亿美元，CAGR30%。

　　天岳先进(SH688234)斯达半导(SH603290) 比亚迪(SZ002594)

咩花糖：

　　斯达半导(SH603290)反弹力度都跟不上板块

看到一万零一点：

　　斯达半导(SH603290)都到医药去了，这里寂静一片。

心心相印o：

　　斯达半导(SH603290)时代电气(SH688187)三安光电(SH600703)

　　产业链概况：高压性能击中新能源痛点

SiC产业链概况

　　定义：碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是第三代半导体材料，因具 备宽禁带特性，也被称为宽禁带半导体材料。 优势：SiC材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特性,以SiC 材料制成的半导体器件相比硅基器件具有耐高压、耐高温、功耗低、体积小、重量轻等优势。 SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造及下游应用四大环节。

　　衬底：衬底即通过沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适当电学、光学和 机械特性，用于生长外延层的洁净单晶圆薄片，可分为半绝缘型及导电型。

　　外延：外延即在晶片的基础上，经过外延工艺生长出的特定单晶薄膜，衬底晶片和外延薄膜合称外延片。 若外延薄膜和衬底的材料相同，称为同质外延片，若不相同，称为异质外延片。

　　器件：SiC器件主要分为功率器件和微波射频器件，分别由同质外延片和异质外延片加工而成，其中功 率器件主要包含SiC二极管、SiC晶体管(

　　SiC-MOSFET/SiC-BJT/SiC-IGBT等)，主要用于高温、高压场 景，下游应用涵盖新能源汽车、光伏发电等领域。微波射频器件主要包含HEMT等，主要用于高频、高 温场景，下游应用涵盖5G通讯、卫星、雷达等领域。

　　需求端：电动车技术升级拉动市场扩容，低耗优势契合能源发展潮流

SiC市场空间：电动汽车成需求扩容最大推力，节能减排顺应发展潮流

　　目前SiC的主要应用于汽车、能源、工业、交通运输、通信等领域，主要产品形式有电动车逆变器、车 载充电器、 DC/DC变换器;充电装置;光电能量转换器和铁路。这些应用的首代技术在2017-2018年已 实现了商业化，并已进入快速增长阶段，最快将在2023年实现商业价值，预计2024-2026年这些应用将实 现大规模出货。 SiC市场空间有望快速扩张。根据Yole预测，2021年到2027年，SiC器件市场规模将由10.9亿美元增长至 63.0亿美元，CAGR将超过34%。 据三安光电预测，2025年碳化硅在高压平台需求量将达到219万片，中高压平台需求将达到437万片。而 2025年碳化硅衬底/芯片的产能预计为242-282万片，预计存在约400万片的产能缺口。

　　车载领域，SiC功率器件主要应用于电机驱动系统、车载充电系统(OBC)、电源转换系统(车载 DC/DC转换器)、非车载充电桩等核心电控领域，提供更高效的电能转换。在整车性能方面，搭载SiC 的车辆损耗将会降低80%，充电速度可提高2倍，功率密度提升80%，体积减小50%。 800V平台的应用能够大幅提高电动汽车的充电效率，进一步满足远距离行驶的需求。相较于600V平台， 在同等充电功率下，工作电流更小，节省线束体积，降低电路内阻损耗，提高充电效率和安全率;而在 同等电流的情况下，800V平台可大幅提升总功率，显著提高充电速度，已成为快速直流电充电的新解决 方案。 据ST测试数据显示，在800V电压平台下，SiC器件损耗显著低于IGBT，在25%的负载下损耗低于 IGBT80%。未来随着电压平台的升级，车载充电系统、电源转换系统和非车载充电等均需要迭代升级， SiC器件将发挥重要作用。

SiC市场空间：提升电动汽车结构短板，高压技术平台快速拉动需求

　　2022年1月-8月，中国新能源汽车销量达到386万辆，同比增长114.8%。随着未来更多国家新能源汽车推 广政策的实施，新能源汽车的产销量将会持续快速增长，拉动SiC器件需求爆发。 多个整车厂例如特斯拉，比亚迪，蔚来等车企搭载SiC模块，车企已开启800V电压平台时代。

SiC市场空间：契合新能源发展趋势，能源领域需求多点开花

　　光伏领域，目前光伏产业正在迈入“大组件、大逆变器、大跨度支架、大组串”的时代。通过元器件升 级，提高功率密度可以极大地帮助光伏逆变器提效将本。 与Si器件相比，SiC器件的高击穿电压、低导通电阻、栅极电荷、反向恢复电荷等特性，使其可以在更高 的电压、频率以及电流下切换，同时进行有效散热。 光伏电压等级从1000伏提升至1500伏，要求必须使用第三代半导体材料SiC功率器件。随着光伏电压等 级的不断提高，未来光伏功率器件将会以SiC为主。

　　2020年SiC功率器件在光伏逆变器的渗透率为10%，随着光伏电压等级的提升，SiC功率器件的渗透率将 不断提高，预计2050年达到85%的渗透率。 在全球光伏产业迅速发展的推动下，全球光伏逆变器市场保持良好发展态势，全球光伏逆变器出货量由 2017年的98.5GW上涨至2021年的201GW，CAGR高达17.90%。预计2022年增长至221GW。 20世纪90年代起，中国崛起了如阳光能源、SMA等跨国光伏逆变器企业，占据了全球市场的主要份额。 目前华为占据了全球光伏逆变器市场的23%。本土光伏逆变器企业的崛起，为SiC的应用创造了优良的下 游市场环境。

SiC市场空间：低损耗降低系统能耗成本，商用市场更添助力

　　服务器电源为服务器提供电能，保证服务器的正常运行。在服务器电源中应用碳化硅器件，可以提升服 务器电源的功率密度和效率，整体缩小数据中心的体积，降低建设成本，提高环保效率。 GaN-on-SiC是通过在半绝缘型SiC衬底上生长GaN薄膜制成的微波射频器件，在高温、高频、大功率射频 组件应用中具备独特优势。据工信部资料显示，中国5G基站数量从2019年的13万个增长至2022年的 185.4万个，增长势头迅猛。以每万人拥有26个5G基站，全国14亿人进行估算，预计2025年将建成364万 个。GaN-on-SiC作为5G基站的重要核心材料，未来必会随着5G基站大规模建设，产生更大的市场空间。 轨道交通车辆中需要大量应用功率半导体器件，SiC器件可用于牵引变流器、辅助变流器、主辅一体变 流器、电力电子变压器、电源充电机等。据CASA预测，未来碳化硅器件将会逐渐取代硅基器件，2050 年以碳化硅为原料的器件占比将达到90%。

　　供给端：衬底成制造工艺关键点，IDM更具发展潜力

SiC竞争格局：巨头紧密强化布局，技术路径渐成行业共识

　　SiC上游产业链包括原材料、衬底材料及外延材料，中游包括芯片结构设计、芯片制造、器件及模块， 下游应用领域包括太阳能光伏、半导体行业、汽车行业、轨道交通行业、5G基站、建材行业和钢铁行业。

　　SiC的生产有着一百多年的历史，早期应用于LED(发光二极管)和避雷器。1989年，B. Jayant Baliga (NCSU)首次描述了SiC用于电力电子设备的好处。SemiSouth Laboratories在2008年推出了第一款商用 JEFT(结型场效应管)，Cree则于2011年推出了第一个SiC功率MOSFET。以SiC为代表的第三代宽禁带半导体电力电子器件已实现商品化，目前SiC器件在600V-1700V中低压领域 实现了产业化，国际巨头Wolfspeed、罗姆、英飞凌等已批量供应额定电流40A的SiC SBD(肖特基二极 管)及MOSFET(场效应晶体管)产品。SiC的应用使得器件性能突破Si材料的理论极限，展现出巨大的 潜力。

SiC竞争格局：衬底成制造工艺关键点，产能扩充释放行业发展约束

　　碳化硅产业链中，衬底材料是产业链的基础，产业链价值占比达46%，处于核心地位。从SiC晶圆成本来 看，衬底成本占比44%，良率损失占比32%，提高良率是SiC降本的核心。 据Wolfspeed预测，2022年SiC材料的市场规模为7亿美元，器件市场规模为43亿美元。2026年SiC材料的 市场规模达到17亿美元，器件市场规模将达到89亿美元。2022至2026年，材料市场规模年均复合增长率 为24.84%，超过器件市场规模的年均复合增长率。由此可见，SiC衬底产能的扩大对行业的发展有极大 的推动作用。

SiC衬底供给格局：市场份额呈现集中状态，巨头营收快速增长

　　从全球SiC衬底整体市场份额来看，Wolfspeed占据了45%的市场份额，Rohm排名第二，占据20%的市场 份额，国内仅有天科合达和山东天岳，分别占据5%和3%的市场份额。 从导电型SiC衬底的市场份额来看，Wolfspeed占据超60%的市场份额，在SiC单晶市场价格和质量标准上 有极大的话语权。从半绝缘型SiC衬底的市场份额来看，Wolfspeed、II-VI和山东天岳三家公司平分秋色， 占据约30%的市场份额。 2021年，Wolfspeed的SiC材料收入为2.81亿美元，预计2026年将达到10.28亿美元，年均复合增长率为 21%，市场占有率保持在40%以上。据Wolfspeed预测，2022年的毛利率约为30%-40%，至2026年毛利率 将提高至50%-54%，盈利空间不断扩大，利润收入可观。 2021年Wolfspeed导电型衬底产能为18万片/年，据Yole、HTI预测，2026年Wolfspeed导电型衬底产能将达 到100万片/年。

SiC器件供给格局：IDM模式仍占据主动，资本开支进入高峰期

　　从全球SiC器件市场份额来看，ST意法半导体占据的市场份额达到40%，排名第一，英飞凌其次，占据 22%的市场份额。 2021年，英飞凌SiC营业收入增长100%，超13亿元，预计2022年SiC营收增长90%，超24亿元。英飞凌 2025年的SiC营收目标为64亿元，预计占据30%的市场份额。 英飞凌计划投资额为24亿欧元，将在奥地利和马来西亚增加两条SiC产线，扩大碳化硅的制造能力;ST 意法计划在2022年前将SiC器件产能扩大2.5倍，2023年实现8英寸SiC晶圆商业化生产;安森美花费15亿 美元收购GTAT，总投资约40亿元，计划将SiC晶圆产能扩产4倍;罗姆投资1700亿日元，计划2025年前 碳化硅功率半导体营收超1000亿日元/年，产能增加至2021年时的6倍。

SiC供给格局：国产化率亟待提升，本土企业布局加速

　　国际龙头企业，如Wolfspeed、II-VI、SiCrystal，起步早，有着生产技术成熟、规模化生产等天然优势， 占据大部分SiC市场份额。目前国内厂商仍处于发展初期，与国际巨头存在一定的差距。 衬底方面，国内厂商正加速布局，部分厂商已实现6英寸衬底量产销售，有望未来2-3年内具备大规模量 产能力，与国际巨头间的差距正在不断缩小。 器件方面，国内厂商正建设并逐步投入使用SiC功率器件生产线，部分企业投产后可实现超10万片/年的 产能，未来产能空间广阔。

　　公司分析

斯达半导

　　公司简介：嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研 发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系 列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等;产品可用于功率范围从0.5kW至 1MW以上的不同领域,包括:变频器、电焊机、感应加热、激光、太阳能、风能发电装置、高压直流输 变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布 的最新报告,2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八,市场占有率2.2%,是唯一进入前十的中国企业。

时代电气

　　公司简介：株洲中车时代电气股份有限公司主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并 提供相关服务，具有“器件+系统+整机”的产业结构，产品主要包括以轨道交通牵引变流系统为主的 轨道交通电气装备、轨道工程机械、通信信号系统等。公司牵引变流系统产品型谱完整，市场占有率 居优势地位，根据城轨牵引变流系统市场招投标等公开信息统计，公司2012年至2019年连续八年在国 内市场占有率稳居第一。

天岳先进

　　公司简介：山东天岳先进科技股份有限公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材 料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。 公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品，实现了 我国核心战略材料的自主可控。同时，公司的6英寸导电型碳化硅衬底正在全球知名的电力电子领域 客户中进行验证，并开始批量供货。

三安光电

　　公司简介：三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化 硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司作为国家人事 部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，公司曾获得国家科学技术进步奖一等奖,二等奖和多项 福建省市级科技进步奖一等奖,二等奖，公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头 企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位。

士兰微

　　公司简介：杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有 集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国 家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项” 多个科研专项课题。

　　报告节选：

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)

BILL088：

　　药明生物(生物医药)、东方财富(证券)、爱美客(医美)、三安光电(LED)、迈瑞医疗(医疗设备)、片仔癀(中药).、斯达半导(功率芯片)、紫金矿业(有色)、东方盛虹(EVA)、华友钴业(钴镍)、人民网+新华网(传媒)、中航西飞(军工)、北方华创(半导体设备)、三七互娱(游戏)、光威复材(碳纤维)、山西焦煤(煤炭)和金地集团(房地产)，今天被杀祭天的白马是容百科技(锂电正极)。

证券之星财经：

　　截至2022年10月13日收盘，斯达半导(603290)报收于316.15元，下跌2.0%，换手率1.99%，成交量1.79万手，成交额5.76亿元。

　　资金流向数据方面，10月13日主力资金净流出1203.86万元，游资资金净流出1890.49万元，散户资金净流入3094.36万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　斯达半导融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1913.18万元，融资偿还2009.58万元，融资净偿还96.4万元。融券方面，融券卖出1.43万股，融券偿还0.11万股，融券余量39.78万股，融券余额1.26亿元。融资融券余额3.13亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　该股主要指标及行业内排名如下：

　　斯达半导(603290)主营业务：主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。 斯达半导2022中报显示，公司主营收入11.54亿元，同比上升60.53%;归母净利润3.47亿元，同比上升125.05%;扣非净利润3.32亿元，同比上升134.1%;其中2022年第二季度，公司单季度主营收入6.12亿元，同比上升55.23%;单季度归母净利润1.95亿元，同比上升147.4%;单季度扣非净利润1.87亿元，同比上升143.18%;负债率13.12%，投资收益464.38万元，财务费用-5106.89万元，毛利率40.89%。

　　该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级17家，增持评级3家;过去90天内机构目标均价为473.29。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，斯达半导(603290)行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性良好。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标4.5星，好价格指标1.5星，综合指标3星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

　　以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

胜者孤勇：

　　1

　　美国围堵中国半导体，祭出10年来最大出口禁令。

　　运用多管齐下的手段，阻止中国得到先进芯片。

　　包括进一步封锁长江储存等31家公司。

　　以及美商跟台湾、韩国厂商对大陆的芯片出口。

　　当然，先进半导体设备也在禁止之列。

　　然后呢，又对韩国几家厂商开了后门，豁免他们在大陆厂区的设备更新。

　　2

　　全球半导体大跌，当然是因为业绩直接受影响。

　　很多人就认为，美国这样搞，美商不是也受伤吗?

　　那美国为什么还这样做?

　　3

　　美国这样蛮干，当然就是要摧毁中国的经济。

　　所有的科技产品，里里外外都靠芯片。

　　控制芯片，就是控制科技。

　　控制科技，就是控制经济。

　　美国没打算让中国活。

　　4

　　美国盘点过去以来对中国的封锁，有得有失。

　　可能比较得意的，就是对华为的打击。

　　本来华为在5G通讯，就是全球霸主。

　　手机的技术能力跟市占率，也是第一段班，隐隐然威胁苹果。

　　5

　　美国对华为发动全球追杀，逼迫各国不但放弃华為5G系统，还要连运作多年的4G系统，也要铲除。

　　手机更别提了。

　　所以，美国这是要用对华为的追杀，追杀中国科技。

　　6

　　对美商的伤害，是在预料中。

　　但是美国过去也对英特尔直接开后门，就像这一次对韩国也开个小后门。

　　宣布禁令，但随时开后门。

　　这是什么意思?

　　就是大杀四方，对中国造成实质损害。

　　小开后门，图利我要图利的厂商，以做为奖赏。

　　这样，就号令天下，莫敢不从了。

　　7

　　美国对中国的围堵与追杀，只是开始。

　　不会只限于半导体。

　　半导体可以这样硬干，那哪个产业不能用半导体模式?

　　美国要用一切能量，极限施压中国，逼中国跪下。

　　跪下就可以饶了中国吗?

　　不。

　　8

　　跪下之后，就是下一轮的制裁。

　　因为中国太大太强，横竖都会威胁美国的霸主地位。

　　你跪了，他就软土深掘。

　　用你这次的妥协，更深入欺压你。

　　中国弱，他要吃中国。

　　中国强，他要吃中国。

　　中国ㄧ切听他的，他更是要欢畅吃中国。

　　没完没了的。

　　9

　　人类和平的发展，在于各个国家，遵守一个游戏规则。

　　科学跟技术走到今天，每一个发明，都要站在过去的无数发明之上。

　　美国现在的泼皮做法，简单来说，是只要任何人的产品有0.1%使用到美国技术或是用美国技术做的设备，所做的发明，那就受美国禁令控制。

　　这样ㄧ来，没有一个国家会不受控制。

　　10

　　问题是，如果其他国家也对等报复呢?

　　美国不会用到中国或欧洲或日韩专利技术

　　为什么只有美国可以用霸王条款，对付地球上的人类呢?

　　为什么大家就要这样乖乖听话做人家奴隶?

　　11

　　日本韩国可能市场小。

　　但是如果欧洲跟中国联合反制美国呢?

　　当然，欧洲也许自甘供美国差遣。

　　那么，中国呢?

　　12

　　中国这几年来，一直被美国不断以各种手段攻击。

　　用各种理由封锁围堵，各种栽赃抹。

　　中国ㄧ直委曲求全。

　　可是，当美国步步进逼，卡脖子，出刀子、枪杆子抵住、偷走我们的粮食，烧了我们的屋子。

　　中国难道只能挨打不还手?

　　13

　　当然不是。

　　中国兜里的工具箱，是有很多工具的。

　　只是中国ㄧ直想要温良恭俭让。

　　中国ㄧ直等待国际上的公平正义。

　　ㄧ直以为会有正义。

　　但，国际上，过去现在未来，都不会有正义。

　　正义是靠我们努力争取的。

　　中国必须想清楚，当美国不遵守游戏规则，中国要如何保护自己的饭碗跟性命。

　　14

　　当美国ㄧ直在打中国，中国至今没有还手。

　　所以，美国根本不怕。

　　反正攻击中国，不用付代价。

　　还可以逼中国妥协。

　　15

　　有些论者，处处考虑，万一美国制裁中国怎办?

　　所以，现在美国不叫做围堵中国?

　　不是制裁中国?

　　16

　　有人认为，中国要委曲求全，要“斗而不破”。

　　因为，他们认为，中美关系，是中国最重要的关系。

　　这样的认为，错很大。

　　因为，美国就是要让中国委曲求全。

　　17

　　当中国真的从工具箱拿出一点工具出来。

　　美国可能就会收敛。

　　因为啊，要让恶棍守规矩，道德劝服是没有用的。

　　委屈忍让，会鼓励恶棍继续为恶。

　　18

　　当中国坚定、强悍地保卫自己的权益。

　　美国有没有收到讯号，已经不重要了。

　　地球，不能活在美国的淫威下。

　　中国的生活、生存跟发展，不能让美国说了算。

　　韦尔股份(SH603501) 斯达半导(SH603290) 中芯国际(SH688981)

　　好文要分享出来，文章出复制于黄智贤中国，如有侵权，请联系删除

飘逸的鹰：

　　斯达半导(SH603290)是老板辞职还是放弃美国籍，总不至于关了吧

早日突破1000万：

　　今日盈亏：盈利1千

　　总资产：71万9

　　总资产历史最高值：82万7

　　是否创下新高：否

　　投资目标：总资产达到1000万

　　所需时间：5年

　　离目标还差：928万1

　　实盘开始时间：2022年6月10日

　　实盘证券app：招商证券

　　实盘成本资金：71万5

　　今日微微涨，冲高回落，美国加息的因素短期还会影响到我大a市场，不过，我不care，我的视距已经超越了众人，看到了几年后我的实盘的丰厚盈利。另外加了一个字段，表示我的实盘公布后，总资产曾经达到过的最高值。海目星(SH688559) 斯达半导(SH603290) 德业股份(SH605117)

今有日月在我心：

　　半导体的终局推演 zhuan

　　铁幕已经落下，未来如何演化?

　　有两个终局：

　　2025年『14nm划江而治』

　　这是美国对先进工艺筑起的壁垒，防止中国的芯片技术超越，所以此次封锁的节点就是Fab的14nm，DRAM的18nm，NAND的128层。

　　为什么美国选择14nm?

　　1)28nm是12年前的成熟技术，与FinFET的14有着质的区别

　　2)美系今年量产3nm，比中国的28nm领先了4代，足够有安全感

　　3)已经知晓中国的能力，再封杀成熟工艺已经没有意义

　　未来中国半导体之路，四大方向：

　　1)回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。

　　2)回归产能扩充：之前fab的精力都是在突破更先进工艺，现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占全球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。

　　3)继续加大外循环：欧美日韩不是铁板一块，各自有利益约束，未来国产化进度是按照加大工艺侧(45/28/14)和地缘侧(去A/去J/去O)两条国产晶圆厂路径演变，但是目前中间循环体日本和欧洲依旧，参考《光刻机的三大误区》

　　4)防止陷入美国的蜜糖陷阱：对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作，只有突破成熟才能演化到先进。

　　客观看待，中美竞合关系，美国守先进工艺，中国回炉再造成熟工艺，成熟工艺占据大部分芯片需求，但国内供给依旧接近于空白，先站稳成熟，再图先进。

　　2030年『7nm分而治之』

　　DUV是20年前日本和荷兰发明的技术，不受美国管辖

　　但EUV是美国科技最后的碉堡，锁住了7nm高阶~1nm

　　理论上，中国未来的科技树止步于多次曝光的DUV 7nm

　　但7nm的潜在天花板依旧足够了，因为：

　　1)除手机外，其他终端对功耗和单位体积的性能不敏感

　　2)CHIPLET：服务器/车/基站可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺

　　美国的本意是通过芯片封锁，来实现经济上的封锁

　　之前可以基于美国的地基(芯片)建大厦(用车/手机/互联网)

　　现在不一样了，

　　有多少nm的国产芯片设备，才能造多少nm的国产晶圆厂,才能代工生成多少nm的真国产芯片，才能用芯片实现多少nm级别的产品

　　晶圆厂及其上游设备材料，将成为一国经济发展的系统级变量。上证指数(SH000001) 半导体ETF(SH512480) 韦尔股份(SH603501)

不死之药：

　　可读! 兆易创新(SH603986) 北方华创(SZ002371) 斯达半导(SH603290)

成长行业垄断企业：

　　斯达半导(SH603290)

　　未来十年依然两位数复合增长、持续性强、确定性强、国内第一但正常毛利率低于40%。

　　1、IGBT，按2026年中国IGBT市场规模将达到600亿人民币。此后保持15%左右复合增速(新能源汽车及光伏等继续两位数增长)。2026年按公司国内14-18%市占率，2026年收入86-108亿(按公司2021年16亿IGBT则年复合增速40-47%，公司国内市占率目标30%以上)，未来净利率16-17%则净利14-18亿，此后按15-20%复合增速(已考虑碳化硅对IGBT部分替代)，给25-40倍则2026年估值350-720亿。

　　2、全球Sic碳化硅功率器件按2026年600亿rmb，中国200亿。按2026年公司10-12%份额则20-24亿收入、4-4.8亿净利，此后20-25%复合增速给35-45倍则140-216亿估值。

　　以上不含未来大概率的海外拓展。

　　合计2026年收入106-132亿(按2021年17亿收入则年复合增速44-50%)，2026年估值490-936亿。

　　合理2022年402-730亿(加流动资产减负债)。

　　硕博仅35人。研发投入占收入10%以内，每年研发投入增加30%以上。

　　ROE未来预计25%左右/正常毛利率30%/应收良(占收入20%以内)/库存良(占年收入20%以上)/经营现金流优/商誉优/有息负债优/在建工程是现有固定资产30%/质押优/十大股东正常

咩花糖：

　　斯达半导(SH603290)你不是汽车芯片

海量纪要007：

　　<每日发布当天纪要汇总见主页置顶 >

　　功率为成熟制程供应链自主可控，估值已回调至合理位置

　　近期美国出台新一轮制裁，加大对我国先进逻辑、存储芯片限制，使半导体板块整体下跌。但功率半导体为0.13-0.35um成熟制程，供应链自主可控，不受美国制裁影响，板块下跌系情绪错杀。目前功率企业对应23年pe已调整至20-40多倍，修复至合理水平。

　　SiC快充化，打开第二增长曲线

　　目前功率企业均已开始积极布局SiC产品，打开第二增长曲线。斯达SiC模块批量供应小鹏G9主驱/超充桩，时代电气SiC模块小批量供应轨交客户，其他功率厂商的SiC产品也纷纷在新能源车、光储客户测试。在强劲的快充化内生增长动力下，有望再次复刻IGBT高景气趋势。

　　建议关注下游结构优质的投资标的

　　当前经济环境下，新能源汽车、风光储、高端工控依然是为数不过的高景气β赛道，叠加国产化率提升α，建议关注下游结构优质的投资标的。【斯达半导】【时代电气】【宏微科技】【东微科技】等

　　<每日发布当天纪要汇总见主页置顶 >

　　斯达半导(SH603290)时代电气(SH688187)东威科技(SH688700)

BILL088：

　　药明生物(生物医药)、东方财富(证券)、爱美客(医美)、三安光电(LED)、迈瑞医疗(医疗设备)、片仔癀(中药).、斯达半导(功率芯片)、紫金矿业(有色)、东方盛虹(EVA)、华友钴业(钴镍)、人民网+新华网(传媒)、中航西飞(军工)、北方华创(半导体设备)、三七互娱(游戏)、光威复材(碳纤维)，今天被杀祭天的白马是山西焦煤(煤炭)和金地集团(房地产)。

戒掉欲望：

　　*ST西源(SH600139)西源，终于等到你!!!

　　明天开始数一字板，哈哈哈哈哈哈，今天多少英雄豪杰倒在最后的黎明前????

　　沃森生物(SZ300142) 传艺科技(SZ002866)

　　舍得酒业 宁德时代 海光信息 盛美上海 兴齐眼药 拓荆科技 斯达半导 赛力斯 康希诺 ST必康 ST鹏博士 ST博天 酒鬼酒

凭亿进人：

　　江丰电子(SZ300666) 斯达半导(SH603290) 兆易创新(SH603986) 这些玩意儿用不用发公告?

我的逻辑买卖：

　　10月7日，美国超威公司(AMD)股价大幅下跌，收盘价58.44美元/股，跌幅达 13.87%，创2020年7月以来最低水平。AMD之外，存储芯片巨头三星电子也于近期披露了二季度业绩，成绩同样不理想。

　　权威调研机构Gartner称，芯片销售增长速度远低于预期，并将在2023年开始下降，标志着该行业最大的繁荣周期即将结束。Gartner分析师理查德·戈登(Richard Gordon)也称：“全球半导体市场正在进入疲软期，并将持续到2023 年。届时，半导体营收预计将下滑2.5%。”

　　半导体行业似乎走向了疫情间一“芯”难求的反面——产能过剩。与全球市场显露疲态不同，国内对于半导体的需求和研发热情，在面临美国日益升级的限制条款之下，均是节节攀升。

　　国内芯片市场正在积极进行转型，那么，目前进展如何?

国内自研芯片进程如何？

　　自研芯片，成为美国限制法案颁布后，大厂和科技企业的主攻方向，芯片行业迎来创业潮。

　　就在7月，长电科技官宣称实现了4nm手机芯片封装工艺，可以承接封装需求。除4nm工艺的封装以外，PC、笔记本等电脑设备所用的CPU，以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。

　　这只是中国自研芯片众多成果的一个。

　　为了不被长期卡脖子，有关部门接连颁布利好政策，促进半导体产业的发展。下文，三林试图着眼整个半导体产业链，“跟踪”目前内地企业的进展。

　　在看企业之前，我们不妨先对半导体行业进行简单分类，以便了解内地企业在整个半导体行业的业务分布。

按照行业习惯，我们可大致将半导体行业分为：1.上游原材料端；2.中游半导体产品设计及制造；3.下游半导体应用端。

　　目前内地企业多集中在中下游，特别是下游应用，涉及到的企业数量繁多。囿于行业过于细分，本文仅列举产业链中较为核心或备受关注的领域，读者朋友若有其他感兴趣的方向，可在评论区和大家交流。

我们先看上游原材料端。

　　材料端是半导体行业发展的命脉，我们常说芯片被卡脖子，很大一部分原因是指这部分材料的自主研发和制造，在国内仍然欠缺。

　　1.硅晶圆

　　作为芯片的载体，硅晶圆的重要性不言而喻。

　　作为占据全球半导体市场70%左右份额的两大晶圆代工厂，三星和台积电都表示正在量产3nm制程的芯片，并将尽快完成交付。

国内最大的晶圆代工厂则为中芯国际，今年二季度，其销售收入为19.03亿美元，同比增长41.6%。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一；华虹集团排名第五，紧随其后。

　　不过在制程上，大陆企业仍然存在差距。还看中芯国际，8英寸晶圆和12英寸晶圆的收入占比分别为31.7%和68.3%，更先进的制程生产仍然不足。

　　2.光刻胶及光刻机

　　全球半导体设备的生产，主要集中在美国、荷兰和日本制造商手中。

目前全球最大的光刻机设备供应商为荷兰光刻机巨头ASML（中文为阿斯麦），垄断了全球光刻机高端市场的83.3%，

　　以光刻机为例，我国长期依赖进口，高端光刻胶也是如此。

　　光刻胶厂商主要包括日立化成、东京应化、日本富士胶片等日本企业，日企占据了绝对主导地位，囊括了全球72%的市场份额。

　　不过，不同于光刻机，门槛相对低一些的光刻胶生产，目前在内地进展迅速。

　　A股13只光刻胶概念股中，彤程新材(603650.SH)旗下北京科华的半导体光刻胶业务，在今年上半年实现营业收入8543.16万元，同比增长51.3%。此外，晶瑞电材(300655.SZ)、南大光电(300346.SZ)等公司的半导体光刻胶业务也是进展积极。

　　硅晶圆和光刻机、光刻胶这类上游供应之外，我们再看中游半导体产品设计及制造公司，主要是芯片(也即集成电路)的设计、制造及封测。

　　1.芯片设计

　　可能有人对半导体、芯片、集成电路之间的关系不是很清楚。

半导体产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类，其中集成电路在半导体产品占比中超过80%，因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业。

　　援引新华社报道，

　　而将众多缩小的晶体管集中布置到一个半导体硅片上，得到的产品就叫大型集成电路，即芯片。这也是为什么说起半导体就是指芯片，说到集成电路也还是指称芯片的原因。

　　全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而用作芯片设计的软件设计工具，即电子设计自动化(EDA)软件，则全部被美国公司垄断。

　　作为芯片设计最重要的软件设计工具，在限制法案出来后，国内也出现不少EDA企业，包括华大九天、概伦电子、杭州广立微等，前两者均为A股上市公司。

　　2.芯片封测

　　封装是将芯片在基板上布局、固定、连接，最后灌封的过程，主要是为了保护芯片免受损伤，同时确保其能正常工作。

　　封装测试处于半导体产业链的中下游，其中还能再细分，包括上游的封装材料及下游应用。

国内从事芯片封测业务的企业不在少数，且不乏A股上市公司，包括长电科技、华天科技、新朋股份等等，业务发展态势和业绩表现也是不错。

　　以长电科技为例，其今年上半年营收为155.94亿元，同比增长12.85%，净利润15.43亿元，同比增长16.74%。国内企业在封装测试这一细分领域，还有很大潜力。

　　最后是下游应用端企业。

　　半导体的下游应用在各行各业都有，包括消费电子、网络通信、汽车电子、工业制造等等，这些是半导体原件的进口商，因其领域过于细分，本文就不做过多介绍。

尾声

　　根据海关公开数据，2019年中国芯片进口额为3040亿美元，而同年的原油为1662亿美元，铁矿砂为929亿美元，粮食为425亿美元，芯片进口额差不多是后三者总和。

制裁后，2020年中国芯片进口额约为3499亿美元，同比增长14.6%，2021年进口金额约为4326亿美元，同比增长23.6%，创历史新高。

　　金额的持续增长，既有疫情带来的一“芯”难求、价格上涨等因素，也有我国信息通讯等行业发展带来的需求增长。

可见，虽然美国限制出口，虽然全球半导体市场或将进入疲软期，但国内需求仍然旺盛，自研芯片自然也成为优先级最高的事情。

　　随着国内企业和有关部门的重视，国内半导体蓬勃发展，且成效初显。根据国家统计局发布的2021年经济运营数据，我国集成电路产业在去年的产量达到了3594亿元，同比增加33.3%，未来这个成绩还将更好。

　　半导体产业发展囿于历史原因，和国外的差距非一夕可追赶超越，好在我们已经在路上。北方华创(SZ002371)斯达半导(SH603290)兆易创新(SH603986)