2022-12-08今日SH603290股票最新净值和交易情况

三月l5v：

　　斯达半导(SH603290)

　　公司主营业务：IGBT芯片和快恢复二极管芯片

　　是工业控制及自动化领域的核心元器件，功能类似于人类的心脏。广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。是下游产品的核心器件，替代成本较高。

　　IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的90%以上，

　　IGBT模块产品，主要为变频器、新能源汽车、逆变电焊机领域。

　　IGBT模块，国际市占率从排名第九已上升至第六，国内市占率第一，虽是国内第一，但份额只有3%左右，赶超欧美企业，未来还有很长的路要走，但同时，也说明未来增长潜力巨大。

功率半导体行业概况及竞争态势

　　据华经产业研究院，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%，同时IGBT在汽车半导体的总成本中占比约40%。工业控制、消费电子(家电)与新能源发电市场分别占比27%、22%、11%，为中国新能源汽车外前三大应用领域。

　　IGBT应用领域

　　全球功率半导体龙头英飞凌汽车相关的业务，在2021年实现约30%左右的增长，下游代工厂龙头台积电实现相关业务约50%左右的增长。

根据相关数据，受益于新能源汽车和工业控制大幅增长的需求，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率将达到19%。若公司市占率2025年能达到10%，则预计将达到50亿左右的营收。（此处只是大胆想象，与下文公司未来三年业绩预估，业绩范围相吻合。从公司的技术和时间优势，市占率超过10%大概率会实现。）

目前行业格局分三大梯队：

　　第一梯队以欧美厂商为代表，其中英飞凌是全球龙头，其次是安美森和意法半导体，目前国内厂商的差距还比较大，像特斯拉IGBT的供应商就仅限英飞凌和意法。

　　第二梯队以日系厂商为代表，主要包括三菱、东芝和富士电机。

　　未来日系厂商的份额或成为国产功率器件厂商突围破局的第一站，原因在于：功率半导体的发展离不开本国工业发展的土壤，目前国内“电动车+风光储”的布局已全球领先。

　　三菱东芝富士均为综合型电机厂商，功率半导体并非其核心业务，从而导致他们资源投入有限。目前，日系厂商在12寸产线上的投入甚至不如中国厂商，这也为中国企业抢夺全球份额创造了机遇。

MOSFET、IGBT、SiC等高端分立器件产品较大程度依赖进口，未来这块国产替代空间较大。

　　我国在功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件大部分已实现国产化。

　　据麦肯锡预测，当前车用半导体日益增长的需求，将长期面临着有限的产量供应。由于车用半导体的特殊性和复杂性，半导体代工厂扩产至少需要6个月以上时间。

　　车用半导体细分市场的流程时间较长，典型的半导体企业若推出汽车半导体，通常至少需要12个月以上的时间进行开发和测试，至少3个月的生产时间，再加上更多针对不同供应商的附加测试验证时间，整体流程走下来的时间相当长。

　　先进入者具有一定的先发优势。

　　据爱集微，2022年一季度国内出货量前五的功率器件供应商中，已经有三家中国本土企业入列，分别为斯达半导、比亚迪半导体、时代电气，三家合计装机量占比约40%。

　　比亚迪半导体具备产业下游的支持，比亚迪前10个月累计销量140.3万辆，随着比亚迪新能源车的销量增长，比亚迪半导体的IGBT高速发展。

　　时代电气具备高压IGBT的丰富经验，并且拥有中车集团的下游支持，2022年新能源车IGBT预计年内交付的在手订单70万台。

　　斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块持续放量，2021年合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套超过15万辆。

　　2022年上半年，公司应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块合计配套超过50万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套超过20万辆，预计下半年配套数量将继续增加。上半年新能源车产销量在260万台，则可估计出斯达半导国内的市场占有率约为19%。(不过，这个市占率不一定准确，首先不确定配套的车型里面是否均为国产车，其次，产销量统计的是否均为国产车还是包括如特斯拉在内的国外品牌的国产车)

　　根据汽车工业协会预测，2022年全年新能源车销量预计为550万辆。若按照市占率预估，则全年有望配套约100万辆新能源汽车。回顾2021年配套60万辆，占全年销量350万辆的17%左右，同一口径比较，2022年市占率有所提升。从数量上来看，国内领先。

　　功率行业景气依旧，龙头厂商持续受益。国外安美森2022、2023产能已排满，不再接单。据Digitimes，罗姆计划于10 月1 日起上调产品价格，意法半导体、英飞凌等厂商亦有计划于Q4 提高工业和汽车元器件价格;交期方面，据富昌电子，三季度海外大厂功率器件交期、价格仍维持高位，如英飞凌IGBT 产品交期仍在39-50 周，功率器件景气度依旧，公司作为在新能源光伏、汽车领域布局领先的龙头厂商，有望持续受益。

公司未来的几个增长点－ 国内“电动车+风光储”

1、车规级IGBT

　　新能源汽车方面，公司基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点。

　　公司车规级SiC-MOSFET模块已开始大批量装车应用，并新增多个800V系统车型主电机控制器项目定点，预计将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。

　　目前在高续航和快充的市场需求下，新能源车由400V向800V架构升级趋势已成大局。

　　新能源汽车电压平台升到800V之后，要求功率半导体的耐压等级达到1200V，硅基IGBT的开关导通损耗将大幅提高，而碳化硅器件的表现会更好。

　　未来，在公司碳化硅芯片产线建成后，公司碳化硅产品实力有望得到进一步加强。

　　碳化硅半导体在建产能：

　　去年斯达半导非公开发行股票募资35亿元，投向高压特色工艺功率芯片研发及产业化以及SiC芯片研发及产业化等项目。其中SiC项目总投资5亿元，达产后预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。从募投进展来看，上半年SiC芯片项目累计投入已达到2.4亿元。

若2025年SiC在新能源汽车的渗透率达到60%，那么，6英寸SiC衬底年需求将达到587万片，市场空间达231亿元。则，预计斯达半导未来的6万片产能将带来约2.3亿/年营收

　　特斯拉Model 3 的SiCMOSFET只用在主驱逆变器电力模块上，共含48颗SiC MOSFET，对应消耗约0.25片6英寸SiC衬底。浙商证券预测，如果未来SiC 器件的延伸应用包括OBC、DC/DC转换器、高压辅驱控制器、主驱控制器等，那么单车SiC器件的使用量将达到100-150颗，即约0.5-1片6英寸SiC衬底。。

2、受益于绿电：光伏、储能的快速增长

　　光伏储能行业中 650v/1200v单管IGBT和模块IGBT为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案，已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商。同时，应用于光伏行业的1200v IGBT模块在1500v系统地面光伏电站和储能系统中开始批量应用。

　　光伏逆变器的空间主要来自需求和国产替代。光伏逆变器的寿命周期一般为10-15年，而组建的运营周期为25年，这期间会有一次替代需求。

　　从装机量来说，2020年全球新增装机量127GW，同比增长10.43%;全球2021年光伏新增装机量约为170-180GW，总量接近1000GW，年增速在40%左右。到2025年，新增装机预估在270-350GW。

　　2022年前8个月，国内新的光伏装机容量为44.5GW，同比增长102%

　　截止2021年，我国火电占比65%，风能和太阳能合计占比12%，为实现能源安全，减少对石油、天然气等化石燃料的依赖，预计到2025年，我国风能和太阳合计占比18%，并在2030年增加到27%。

二、财务分析 对比近三年的半年报，主要分析目前的收入结构及增长情况：

　　根据三季报显示，新能源业务已从半年度的47.38%上升至51.44%

　　同期相关行业数据：

　　2021年上半年，新能源车销量较去年同期增长2倍，公司新能源业务增长1.6倍，略低于。因为公司的新能源也包含了新能源汽车、光伏，光伏增速虽然也较大，但相较于新能源车还是小了一些，因此，推测1.6倍是几者综合的结果。

　　从公司业务收入结构和增速来看，是比较符合当前市场趋势的，传统行业增速较低，而新能源行业则高歌猛进。

　　结合三季报数据，预计全年营业收入为26.66-27亿，净利润约为8亿-8.5亿。

　　从公司对车规级半导体产品布局可以看出，已规划到2030，相信未来三五年，会迎来公司业绩的爆发期，如果公司能一直保持住竞争优势的话。

相关财务指标：

资产负债表，较健康。净资产收益率有进一步提升空间。

　　其中货币资金33亿，占比最高50.36%，存货和应收账款合计15%左右，较容易虚增资产的无形资产和商誉占比仅为1.39%，且本期资本化转入无形资产的研发费用为0。(从某种层面反应了公司做账的严谨性和财务健康程度，高新技术企业将大量的研发费用转入无形资产是常有的事，既虚增了资产又虚增了利润)

　　资产负债率17%不到，公司财务杠杆较低，对比可发现，属于行业中较低水平。

　　且通过利润表可以发现，公司的理财利息收入可完全覆盖财务费用。

　　通过杜邦分析，抛开财务杠杆，看总资产收益率可能更能够体现公司的经营成果。

　　截止三季度末，公司总资产收益率为9.8%，公司近三年平均总资产收益率为15.35%，行业近三年平均值为8.57%，行业近三年中值为8.81%，明显优于行业平均。同时，对比可查到数据的意法半导体，公司近五年的总资产收益率在8.4%-13.34%这个区间。

　　若未来公司加大财务杠杆的话，则净资产收益率还有提升空间。

　　经营现金流量净额5.26亿较当期经营净利润5.9亿少0.64亿左右。对比可以发现，主营业务收入18.74亿，经营活动现金流入的金额为18.21亿，差额约为0.53亿，估计为未收回的应收账款。

　　按照各科目的增长幅度可以发现，经营活动现金流入的增幅约为92.3%，相较于净利润120%的增幅，低了约30%，可能为未收回的应收账款，且公司应收账款大部分为一年期以内。税费较去年同期增长约118%，与净利润120%的增幅较一致。

三、未来三年业绩预估及估值分析

　　根据公司的分类原则：

　　1、工业控制及电源行业给予年均10%的增速。公司近三年的增速较不稳定，忽高忽低，百分之十几比较符合行业特征的，2022制造业投资增速约10%左右，因此此处保守给予10%的增长率。

　　2、新能源行业，主要是新能源汽车、光伏和储能等，给予50%-100%的增速。

　　根据前三季度数据，瑞信预计，中国新能源车销量将达到670万辆。2023年，将保持40%的增长，即销量将达到940万辆。相较汽车工业协会全年550万辆的预估，取中值600万辆为基数，则2023年全年销量预计在850万辆左右。

　　因公司的新能源业务模块包含光伏、储能、新能源汽车，具体业绩占比公司并未提供数据，但从产品价格和行业增长率情况来看，新能源汽车应该是占比最大的一部分，因此新能源板块的增长率需要将几个行业的增长率综合或稍微摊平来看。

　　综上，公司新能源业务2023、2024年给予50%-100%的增速。

　　3、白色变频家电及其他占比较小，业绩保持持平。

对未来三年做如下预估：

　　因此，

　　新能源板块 ：2023、2024增长率按50%-100%区间估计，2025按30%的增长率估计。新能源汽车目前已进入稳步增长的态势，车规级半导体相较于新能源汽车则属于初级阶段，未来是市场增速较快的阶段，参考国外一些龙头企业，乐观一点，未来每年50%多的增长率是可以实现的。

　　结合以上数据，可以估计，未来三年大约有1倍左右投资空间。(此处仅从理性的估值角度)

　　从价值创造周期来看，目前属于价值创造的初中阶段，未来随着新能源汽车、光伏等各细分业务的爆发及公司较强的竞争优势和技术壁垒，业绩会进一步大幅提升，估值会进一步下降。

　　截止11.15日，公司市值625亿附近，80倍pe，收盘价366.88元/股行业估值中值为60pe，行业平均为89pe，公司估值处于近五年历史百分位的27%附近。(最近半导体的估值中枢明显上移，板块反弹明显)

从全年业绩角度，2022年年底pe可降至73－78，空间有限。当前来看，估值并不便宜，若市场给机会，股价再调整至300附近，则是比较舒服的买入位置，安全边际会相对较高一些，未来回报也会高一些。

一个细节：

　　2023年2月6日，公司将有8104万股的解禁，占总股本的47.46%，规模较大。

7X24快讯：

　　【比亚迪：终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市】比亚迪公告，董事会同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

三朝元老：

　　为啥终止? 大概率，是比亚迪现在车卖得太好增长太快，比亚迪半导体产品自用都不够，还需要外采斯达半导的IGBT等，现阶段根本满足不了单独上市对于外销比例的刚性要求，再说比亚迪现在根本就不缺这点儿融资款了，现金流太好了。

肉都要割完了：

　　斯达半导(SH603290)这么弱，明天不绿才怪，垃圾

阿凡提笔记：

　　下午我并没有接斯达半导，走的太弱了。本来上午就买入不多，在372又卖掉一部分买回的，不是炒来炒去，如果真要上去，我也是要试盘的。

　　卓胜微减仓一半，下午价格不高，只又卖了10%，兆易创新明天依然有动力，等待上冲。

王的传说2020：

　　赛力斯(SH601127) 阳光电源(SZ300274) 斯达半导(SH603290) 写在港股大涨的今天。

　　一切都是那么巧，港股已实现从底部上来技术性牛市，这才时隔宣布放开的一个月左右时间，有人说是放开牛，其实哪有放开就有牛市的道理，难道忘记昨天巴厘岛的故事，忘记老美加息预期即将落空的逻辑，巴菲特果然还是老奸巨猾，在恰当的时候重金抄底台积电，不得不说，再次学到了不少，事实证明，他不会告诉我们一个好的企业，不仅仅要一个好价格买入，还要有一个好的时间点买入，太坏了，他说的太少，大多数价投们只学到皮毛，所以还是要看他是怎么做的

　　就在今天，短线认定，12月加息之日起就是小a小牛的开端，一切都是美好的安排，小鹏大涨，赛力斯要加油了

肉都要割完了：

　　斯达半导(SH603290)弱鸡

会点炒股的书生：

　　汽车半导体的产业链有哪些?相关股票?

　　产业链：功率半导体(IGBT、MOSFET等)、计算控制芯片(MCU、SoC等)、存储芯片(DRAM、NAND、NOR等)、传感器芯片(CMOS、雷达芯片、MEMS等)、通信芯片(总线控制、射频芯片)等。

　　车载IGBT：斯达半导、比亚迪半导体、时代电气，分别占市场40%，其余还有士兰微、华润微、扬杰科技等。

　　MCU芯片：主要市场是国外占据中高端市场81.67%，国产替代空间大，国内目前是地段市场，比如四维图新(子公司杰发科技)、比亚迪半导体(拟上市)、国芯科技等，芯海科技、北京君正少量出货。

　　座舱芯片：驰科技、芯擎科技、杰发科技、地平线等，出货量不大，国产替代空间大

　　传感器芯片CMOS：韦尔股份(豪威科技)占13%，其他有布局的公司，思特威、格科微、思比科、比亚迪半导体等

　　存储芯片：北京君正收购北京矽成(ISSI)后切入车载存储芯片赛道，市占率15%位居第二。其次兆易创新也有!

　　(非荐股，仅供参考，关注书生，每日精选)

　　#汽车半导体##斯达半导##士兰微#

磐石1992：

　　斯达半导(SH603290)还犹豫啥呢，降息预期

林荫路夏未央：

　　斯达半导(SH603290)看好斯达半导的igbt，车规级的已经开始上量，igbt国内的一哥

闷得而蜜：

　　大部分人将锂盐商品的价格与股票价格的背离，归咎于主力资金预测了你的预测的预测，提前离场。 这种逻辑有多离谱呢?

　　大家都知道，中国股市是一个多方市场，尤其针对个股，是一个彻底的多方市场。你如果看空一只股票，你很难通过做空赚到钱，绝大部分股票你都无法融到券，唯一的做法就是离开他。对于一个板块而言，更不可能做空。所以，如果真如大家所想，主力资金看空，唯一的结果是大家都纷纷离场，交易清淡。

　　事实情况怎么样呢? 从成交量和活跃性看，锂盐板块是所有新赛道中，最活跃的细分板块之一。 天齐在很多时候的日成交量可以与缺德宁和比亚迪相当，储能逆变器是当红辣子鸡板块，龙头阳光电源的市值规模与天齐相当，日成交量也仅仅是天齐的一半左右。其它个股，如蓉姐、中矿、江特、藏三傻等等，日成交量都很大。另外，大盘稍微有一点点阳光雨露，锂盐个股经常霸榜资金净流入的头版。

　　所以，实际数据清清楚楚地表面，主力资金没有离开锂盐，在这个乱世中，他们反复做T来保护自己而已。真实的情况是，看多而无法做多。

　　但为什么不涨呢? 投资要识别主要矛盾和矛盾的主要方面，然后抓住要点，对症下药。

　　主要矛盾还是宏观因素。 锂盐作为成长板块，与赛道的其它成长股一样，前面有三座大山。

　　第一座大山：疫情导致的需求抑制，需求端扰动人心;

　　第二座大山：美国加息，导致权益资产降估值;

　　第三座大山：房地产硬着地，导致信用无法扩张，宽松货币的水无法流入股市，缺少增量资金。

　　第一个是分子，第二个是分母，第三个是乘数，从数学上算就不具备上涨的条件。当然，现如今我们似乎已经爬过了第二座大山的山顶，美国CPI和美元加息即将过顶。但首要问题还是在第一座大山，疫情向好，需求就会快速改善，同时，也非常有利于房地产着地，有助于信用扩张，有助于增量资金流入。

　　熊市无牛股，牛市无熊股。

　　赣锋锂业(SZ002460)永兴材料(SZ002756)中矿资源(SZ002738)

闷得而蜜：

　　赣锋锂业(SZ002460)天齐锂业(SZ002466)斯达半导(SH603290) 在即将到来的春天、万物复苏的关键节点， 只有两个上游细分板块具备独特的魅力： 锂资源、功率半导体。

　　锂资源、功率半导体是新能源发电(储能)与新能源消费(EV)的交集汇聚点，左右逢源，不为需求增速烦恼，利润分成最高。

　　这两个板块是新经济的总阀门。

　　相对来说，功率半导体是高增长高估值，而锂盐是高增长低估值，性价比更胜一筹。

金算子看热点：

最赚钱的10家第三代半导体公司！

　　据悉，第三代半导体是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体，该类半导体材料禁带宽度大于或等于2.3eV，因此也被称为宽禁带半导体材料。

　　在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面，第三代半导体具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。

　　市场机构表示，第三代半导体国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。

　　相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

　　目前A股三季报业绩已经披露完毕，据此，梳理部分最赚钱的第三代半导体概念股，以供读者参考!

从前三季度净利润看，共有34家第三代半导体概念的盈利超过1亿，其中，长电科技、闻泰科技等5股的净利润超过10亿；

长电科技排在首位

　　，公司在前三季度实现盈利24.52亿，同比增长15.92%;扣非净利润为21.85亿，同比增长30.57%;

已向光伏、充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

　　对于第三代半导体方面的业务，长电科技在国内工厂目前有从事IGBT封装业务，目前已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力，

　　而面对Chiplet行业热点，长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，另外，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5DfcBGA，

　　同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA，为长电开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实基础。

　　自近期低点20.41元以来，长电科技股价小幅反弹14.90%，但相较于2020年高点53.18元，股价累计跌幅仍超50%，依然腰斩。

闻泰科技次之

　　，公司在前三季度实现净利润19.44亿，同比下滑4.79%;扣非净利润为19.57亿，同比增长1.22%;

　　从单季度看，闻泰科技在第三季度实现净利润19.44亿，同比下滑4.79;实现扣非净利润19.57亿，同比增长1.22%，单季度扣非净利润创上市以来新高。

　　得益于下游聚焦车+工控领域需求旺盛，前三季度安世半导体实现归母净利润27.36亿元，同比增长34.80%，单季度安世半导体实现归母净利润10.10亿元，环比增长15.83%。

　　此外，闻泰科技加强在中高压MOSFET、SiC和GaN产品、IGBT及模拟类产品的研发投入，并豪掷30亿元扩建分立器件、模拟&逻辑IC、MOS封装产能;

　　伴随着新能源车渗透率提升带来的机遇，闻泰科技的产能扩张及产品拓展有望助力公司打开新的成长空间。

　　股价方面，闻泰科技与大多数第三代半导体概念股走势相似，进入2022年，公司股价持续回落调整，按照最新收盘价52.10元计算，年内股价累计跌幅接近60%;

晶盛机电、华润微、北方华创

　　前三季度扣非净利超10亿的还有，扣非净利润分别为19.09亿、18.62亿、14.76亿;

　　对于第三代半导体方面的业务，晶盛机电的首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，公司已组建原料合成+长晶+切磨抛的中试产线,完成6-8英寸长晶热场和设备开发。

晶盛机电

　　此外，计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，计划于2022年试生产。

华润微

　　而加快高压超结MOSFET产品规模化推向市场，加速8寸IGBT产品系列化与产能建设，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产。

　　今年三季度，北方华创发布CCP刻蚀设备，为8寸工艺设计，应用于Logic，BCD，Power(Si/SiC/GaN)，MEMS等多种领域，已在5家客户完成验证并实现量产，实现对刻蚀领域的全覆盖。

扬杰科技、士兰微、立昂微、斯达半导

　　前三季度扣非超过5亿的还有，扣非净利润分别为8.58亿、6.70亿、5.72亿、5.45亿。

　　第三代半导体行业最赚钱的10家企业!

　　长电科技：前三季度实现扣非净利润21.82亿，扣非净利增速30.57%;

　　长电科技作为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前公司已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

闻泰科技：前三季度实现扣非净利润19.57亿，扣非净利增速1.22%；

　　闻泰科技旗下安世半导体的第三代半导体GaN产品特别针对新能源汽车电驱及高压充电系统，目前已在全球范围内与众多行业头部Tier1展开合作。

晶盛机电：前三季度实现扣非净利润19.09亿，扣非净利增速81.54%；

　　公司在第三代半导体碳化硅市场方面，已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，该品将成为市场主流产品。

华润微：前三季度实现扣非净利润18.62亿，扣非净利增速19.84%；

　　公司目前碳化硅功率器件的产能有1,000片/月，目前有扩产计划。同时华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目开工仪式在深圳市宝安区举行，该项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

北方华创：前三季度实现扣非净利润14.76亿，扣非净利增速181.08%；

　　北方华创依托二十余年的半导体装备技术积累，多年来持续为新能源光伏行业提供专业的设备解决方案，是国内重要的光伏电池片设备供应商之一， 并且公司可以提供第三代半导体相关设备。

扬杰科技：前三季度实现扣非净利润8.58亿，扣非净利增速59.71%；

　　公司已组建了第三代半导体相关设计、测试等人才，持续增加对该芯片行业的投入，并且公司成功开发出此领域的相关产品，目前已经得到国内知名光伏逆变器客户的认可，成功实现量产与批量出货。

士兰微：前三季度实现扣非净利润6.70亿，扣非净利下滑2.51%；

　　公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖多方面全技术链。目前公司拟定增募集资金用于SiC功率器件生产线建设项目，该项目在现有芯片生产线及配套设施的基础上提升SiC功率器件芯片的产能。

立昂微：前三季度实现扣非净利润5.72亿，扣非净利增速52.72%；

　　立昂微射频芯片是行业的领先者，公司目前拟发行可转换公司债券募资不超33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

斯达半导：前三季度实现扣非净利润5.45亿，扣非净利增速116.75%；

　　斯达半导拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

盛美上海：前三季度实现扣非净利润4.81亿，扣非净利增速403.62%；

　　盛美上海作为世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一，公司独创的电镀技术已在第三代半导体应用领域实现了质的飞跃，并推出了在客户端产线表现出优异性能的产品。

注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；

　　北方华创(SZ002371)斯达半导(SH603290)士兰微(SH600460)

概念爱好者：

　　前言：晶圆代工厂三强会师，Sic功率期间产能有望进一步释放，前面在《SiC系列一》中我重点聊了聊碳化硅的需求情况和产业链情况，看完那篇的话可以对碳化硅行业的一些情况进行一些大致的了解，本篇再从行业现状和行业前景等角度补充介绍一下碳化硅行业。

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　　本篇目录

　　1.行业现状

　　2.行业前景

　　3.市场空间

　　4.相关上市公司

　　5.独家核心提示

一，行业现状

　　SiC衬底处于行业上游，1970年代SiC单晶生长方法取得突破，1990年代SiC衬底实现产业化。SiC衬底本身具有较高的成本。SiC外延材料和SiC基电力电子器件性能及其可靠性仍然受到衬底结晶缺陷、表面加工质量的制约。晶圆生长过程中易出现材料的基面位错，以致 SiC 器件可靠性下降。另一方面，晶圆生长难度导致SiC材料价格昂贵，想要大规模得到应用仍需一段时期的技术改进。

2.碳化硅 MOS 难点集中于制造工艺

　　工艺难点包括但不限于掺杂工艺、欧姆接触、封装材料的耐温性等，目前国内暂时只有时代电气、新洁能、华润微、瞻芯电子、基本半导体、世纪金光、泰科天润等少数几家公司推出SiC MOSFET 产品。以掺杂工艺由为例，于 SiC 材料具有牢固而稳定的 Si-C 化合键，扩散温度需要达到 2000℃左右才能够获得合理的扩散系数，而此时 SiC 材料本身也会面临不稳定因素，因此 SiC 材料很难通过热扩散方法实现掺杂，而需要采用高温离子注入工艺来完成掺杂。

3.碳化硅优势明显，在光伏逆变器市场的渗透率将逐步提升

　　相比于硅基 IGBT ，SiC MOS 具有更低的导通损耗、更低的开关损耗、无 Si 器件的电流拖尾显现、高开关频率等优点，还有利于提高光伏逆变器使用寿命。

　　从碳化硅成本降低的角度看，假设碳化硅成本每年降低 10%，预计到 2025 年左右碳化硅成本有望降到目前硅基 IGBT 成本的 2 倍，同时考虑光伏发电各方面技术的提升，届时采用碳化硅方案有望在 2-3 年左右回本，如果同时考虑碳化硅在空间、散热、功率密度对系统整体成本的优化，渗透进展有望加速。

二，行业前景

1. 我国出台多项 SiC 产业发展鼓励规划

　　第三代半导体材料是信息产业、5G 通讯、国防军工等重点战略领域的核心材料，近年来，我国出台一系列半导体产业鼓励规划，以推动以碳化硅为代表的第三代半导体材料发展。《战略性新兴产业分类(2018)》分类，碳化硅晶体与晶片属于“1.2.3高性能和关键电子材料制造”和“3.4.3.1 半导体晶体制造”，为我国重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

2.国内企业积极投产，全力 追赶国际龙头

受益于我国 5G 通讯、新能源等新兴产业的技术水平、产业化规模的世界领先地位，国内碳化硅器件巨大的应用市场空间驱动上游半导体行业快速发展，国内碳化硅厂商具有自身优势。

　　SiC 行业是技术密集型行业，对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。国际巨头半导体公司研发早于国内公司数十年，提前完成了技术积累工作。国内企业存在人才匮乏、技术水平较低的困难，制约了半导体行业的产业化进程发展。碳化硅行业整体处于产业化初期，我国企业与海外企业的差距相对较小。

3.国际大厂引领碳化硅在光伏逆变器中应用，国内公司积极跟进

在国内光伏逆变器的市场占有率不断提升，碳化硅器件势必将优先使用国产替代，国产碳化硅市场迎来新的历史机遇。

　　根据光伏逆变器龙头公司官网信息，多个国际大厂已经布局了 SiC 模块，如英飞凌、安森美、富士电机等国际大厂已经实现了规模化应用，国内阳光电源也在 2014 年推出第一款采用 SiC MOSFET 器件的光伏逆变器，并于 2017 年规模化应用。

三，市场空间

1.光伏逆变器 SiC 市场

粗略估计，2025 年全球光伏逆变器 SiC 市场规模达到 69.96 亿元。

　　根据 CPIA 预测，2021 年-2025 年，我国光伏装机容量持续上涨。IGBT 单位成本大约为 2000-2500 万元/GW，SiC 方案成本是 IGBT方案的 3.5 倍即 7000-8750 万元/GW，假设碳化硅成本每年降低 10%。预计2023 年下半年是导入碳化硅的小高潮，目前碳化硅在光伏中的渗透率是 2%，2025 年碳化硅在光伏逆变器领域的渗透率有望达 30%-50%，取中值按 40%测算。

2.车用 SiC市场

　　据 Yole 统计，新能源汽车是 SiC功率器件下游最重要的应用市场，预计到 2024 年新能源车用 SiC 功率器件市场规模将达到近 12 亿美元。目前以特斯拉 Model 3、比亚迪汉为代表的车型在逆变器中采用 SiC 功率模块只是车用 SiC 器件的起步，未来随着 SiC 在车载充电器、DC/DC 转换以及充电桩中渗透率提升，市场空间有望快速扩大。

四，相关上市公司

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六，独家核心提示

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