2022-12-09今日SH688262股票最新净值和交易情况

巅峰斯基：

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　　行业研报

汽车智能化系列专题之一“SOC芯片”：数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代

　　汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力;展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

　　汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。(1)自动驾驶SOC：“硬件预埋+OTA升级”是驱动自动驾驶SOC增长的核心因素，我们测算中国自动驾驶芯片市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，CAGR为25.1%。(2)座舱SOC：车内智能化感知、交互、场景应用升级，是驱动座舱芯片由“单芯单屏”向“一芯多屏”的核心因素。我们测算2025年国内座舱SOC市场规模将达到112亿元，CAGR为24.5%。

　　汽车SOC的核心壁垒：大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解AI算法;硬件架构方面需要有足够的资金进行先进制程流片;软件架构方面后续可以通过编译器不断去优化芯片性能;除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。

　　汽车SOC的竞争格局：海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。(1)全球自动驾驶SOC竞争格局：地平线在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。(2)全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

　　复盘国产“芯”地平线成长历程：为什么地平线可以拿下这么多定点?为什么多家产业资本以及财务投资方选择在2020年前后投资地平线?核心还是地平线在“国产替代缺芯”和“汽车智能化”的大背景下推出了下游客户最需要的产品。主机厂为了在2023~2025年落地L2+车型，那就需要在2020年前后进行芯片选型。地平线凭借“芯片+算法+工具链+开发平台”产品生态矩阵，赢得长安背书后续接连俘获众多OEM/Tier1的青睐。

　　当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”，2025年之前为国产“芯”上车的关键时点：“天时”——进入2021年后，传统消费电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”，使得一、二级市场芯片投资风向转向了汽车芯片;“地利”——国家政策扶持，助力提升国内汽车芯片供给能力;“人和”——下游主机厂积极配合导入，给予国产供应商一定试错机会。我们认为2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期，一方面为俄乌冲突、疫情、美国对华AI芯片禁令等因素导致国产供应链导入在这两年加速替代;另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。

　　建议关注两条主线：(1)汽车SOC/MCU厂商：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易创新、富瀚微、国芯科技、四维图新(杰发科技)、地平线(非上市)、黑芝麻(非上市)、芯驰(非上市)、芯擎(非上市)、寒武纪行歌(非上市);(2)地平线产业链生态：映驰科技(非上市)、觉非科技(非上市)、追势科技(非上市)、领骏科技(非上市)、宏景智驾(非上市)、东软睿驰(非上市)、MAXIEYE(非上市)、轻舟智航(非上市)、英恒科技。

　　风险提示：中美关系不确定导致先进制程代工受限，新技术替代风险，高级别自动驾驶落地不及预期，行业竞争加剧。

以内内容来自财通证券电子行业张益敏团队，研报对外发布时间2022年11月9日，涉及个股不构成投资建议，据此交易风险自担。

　　一、扬杰科技分析师会议1104

（一）介绍公司经营情况及近期发展概况

　　公司集研发、生产、销售于一体,专 业致力于功率 半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领 域的产业发展。 公司主营产 品为 单晶硅棒、 硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等 各类电 力电子器件芯 片、MO SF ET、IGBT、SiC系列 产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等 ,产品广泛应 用于汽 车电子 、新能源、5G通讯、电力电子、安防 、工业 、消 费类电子等诸多领域 ,为 客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。

　　公司2022年第三季度经营状 况良好,公司保持 稳定增长,营 业收入实现了14.67亿元,较上年同期增长26.30%。归母净利 润为3.40亿 ,较去年同期 增长54.44%。扣非归母净利润为2.85亿,较去年 同期增长39.18%。前三季度累计 数实现营业收入44.18亿元,较上年同期增长36.32%。归母净利 润为9.28亿 ,较去年同期 增长64.30%。扣非归母净利润为8.58亿,较去年同期增 长59.71% 。下游领域,深度 布局汽车电子应用领域,获得多家海内外著名汽 车零部件企业认 可,新 能源领域行业继 续保持较快增长水平,工业控制领域和消费领域等传 统板块增速相 对稳定。

　　同时公司始终坚持海内外双循环的 模式, 海外客户 对公司产品的认可 度和购买力持续增强,海外业务销售收入 也同比翻倍增长 。鉴于 此,为拓展进一 步公司的国际融资渠道,满足公司海内外业务 发展需求,提升 公司国际化 品牌 和企业形象 ,公司拟筹划境外发行全球存托凭证(以下简称 “GDR”)。

（二）问答环节

Q1:烦请介绍一下公司发行境外发行GDR的规划及相关情况?

　　A:GDR作为上市公司跨境融资的新 选项,能 够为上市 公司进一步提供 跨境投融资便

　　利,促进要素资源全球配置,加强上市公 司的海外业 务布局。公司前 三季度海外业务占比超过总营收的三成,且致力于在海外市场布局多元化的产品类型和应用领域,加快对全球市场的覆盖。因此公司希望通过本次GDR发行,进一步推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局,持续扩充和拓展核心业务领域的产能以及补充流动资金等。公司当前已经确定本次GDR会在瑞交所发行,具体项目正在按照计划有序推进。

Q2:请介绍一下湖南楚微当前的运营进展情况。

　　A:公司自今年下半年开始正式接管楚微的全面管理工作:一方面是在原有生产能力的基础上根据建设要求进一步进行产线的建设和产能的优化;其次 公 司将零缺陷质量管控、精益生产等质量管理模式,及智能化、数字化系统也对楚微进行全面覆盖;再者公司同时引进了大量的高端人才,有效扩充了楚微的人才队伍,提升公司八寸的研发和制造能力。目前楚微的产能、产品良率在不断提升,成本和费用在不断优化,处在一个很好的转型状态。

Q3:请问公司三季度业绩较二季度稍有波动的影 响因素主要有哪些 。

　　A:公司前三季度业绩总体保持在较为均衡的状态,第三季度业绩成长逻辑也与前两季度保持一致。其中三季度略有波动主要受到个别因素的影响,其中受七八月份上游硅原料价格上涨影响,其次材料涨价对部分产品的出货速度造成影响,故而会引起业绩略有波动。不过上述影响都是短期因素,当前已经全部消除,产品出货也都恢复到正常状态。

Q4:欧美因为通胀的原因,可能会影 响到中 下游的需求 ,不知道对贵公司的 三季度和四季度海外销售有没有影响?公司如何看待未来海外 市场业务情况。

　　A :汇率波动风险是任何已经涉及到 进出口 业务公司都需 要面对 的。公司出口主要还是依靠产品核心竞争力和市场供 需关系等因素, 通过增强海 外客 户对公司产 品的认可度从而带来海外业务销售收入和利润的 提升。首先公司拥有MCC海外品 牌优势,已经得到众多海外知名客户的验证和 认可。其次纵观海外半 导体市场,无论 是存量还是未来的增量都是非常庞大的,所以纵使未来半 导体市场需求放 缓,公司依 旧有充足的海外市场空间去拓展。再者公司的海外业务已 经由原来以消费 行业客户为 主逐步进军到新能源、汽车等板块。公司当前 在国内的新能源 及汽车电子 板块 发展良好, 得到众多头部客户的认可,这也为后续在 海外市场拓展版 图奠定良好 基础 。因此公司 的海外市场业务会继续蓬勃发展。

Q5:烦请介绍公司碳化硅业务的新进展。

　　A:公司在今年年中顺利研发出了SiCMOSFET1200V80mohm系列产品,该产品当前已经量产且在客户端的验证 过程顺利, 预计 明年会拿到 相应的批量订单 。按照当前研发进程,SiC MOSFET1200V 40mohm的产品也预计会在今年第 四季度推出,该产品在产品性能和参数上会有更 进一步的改善。 后续公司会 按照 市场需求进一步向车载方向研发推进。

Q6:介绍一下公司海外布局建厂的主要思路。

　　A:首先,公司拥有的“MCC”海外品牌在知名度和客户认可度上面都具有充足的优势。通过海外建厂,可以让该品牌更好的接近客户、服务客户。其次公司通过海外建厂,可以在一定程度上降低制造成本,减少相关整治等因素影响,提高海外市场供应链的安全可靠性。

　　二、博敏电子路演1111

Q1:公司在新能源领域都跟哪些客户合作?进展如何?

　　A1:新能源汽车业务是公司战略聚焦的重要赛道之一,在徐董的带领下实现“五年研发、三年推广”。公司依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”,为客户提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务,该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。考虑到未来新能源汽车的供应链会发生较大变化,公司从设计方面进行创新,从简单的模块开始推进,目前与造车新势力合作的是两个车型的模块产品,单车价值量约为几百元。未来,公司一方面会推进强弱电一体化在电控等核心子模块中的应用,提升单车价值量;另一方面也在积极探索与其他新能源汽车厂商的认证与合作。公司致力于成为新能源汽车领域电子装联的头部企业。

Q2:AMB陶瓷衬板未来的市占率,产能的投放节奏及客户的认证周期如何?

　　A2:AMB产品市场份额:公司从军工领域开始孵化,向工业轨道及新能源汽车延伸,已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB市场竞争格局相对较好,国内真正具备规模化产能的公司只有3-5家。公司AMB技术已达到国际先进水平,产品可靠性高,主要从以下几个指标衡量:1)空洞率控制在0.3%-0.5%;

　　2)冷热冲击(-55~175℃)可承受次数在5000次以上;3)覆铜厚度在0.8毫米以上,甚至可达2毫米。随着SiC器件在新能源汽车领域的普及,AMB市场规模有望呈指数型增长,公司凭借自身技术及产能优势有望实现较高市占率。

　　AMB产品认证周期:由于下游军工及汽车客户对可靠性要求较高,产品应用领域较为复杂,认证周期较长,预计市场整体认证将于今年年底完成,与公司产能释放节奏一致。

　　客户合作及投产情况:客户合作方面,公司AMB产品主要有三大应用领域:1)公司从16年开始与军工客户合作,军工产品是目前公司AMB产品的主要应用领域,需求驱动因素包括高可靠性要求及传统PCB陶瓷化趋势。2)轨交电网客户集中,公司产品在特高压等方面较为成熟,已开始批量生产。3)汽车领域,公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系,部分开始小批量生产。

　　投产方面,公司已具备月产能8万张,预计明年年底达到20万张,未来产能爬坡速度可观。

Q3:公司近几年ROE及毛利率较低的原因?

　　A3:公司上市前的整体毛利率为20%-25%,属于行业中等偏上水平。2015年,公司因筹建重大项目江苏博敏,毛利率受到一定影响,随着上市后募集资金到位,2017年毛利率恢复到行业较好水平,后期在“PCB+”盈利模式下,各项盈利能力指标向好,剔除大宗商品涨价因素,2021年的毛利率达23%左右。今年由于疫情、供应链阻断、芯片结构性短缺等因素,公司消费类电子产能稼动率不足,影响了毛利率。公司预判未来消费类需求会反弹,同时公司也会进行调整,将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场,预计毛利率将有所提升。另外,公司在行业低迷期主动进行调整,包括产能规划、组织架构、供应链等等,导致公司在建项目较多,折旧较高,拉低毛利率。

　　随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地,届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。

Q4:消费电子对公司传统PCB业务的影响情况?

　　A4:公司前期在业务布局上消费类产品占比较大,前期由于缺芯,叠加二季度疫情影响,消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况来看,市场正在逐步回暖。公司正在进行产品结构的调整,降低消费电子在公司产品下游的占比,将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前景更好的产品。

Q5:请问合肥项目生产的IC载板产品是否已有储备客户以及载板下游的需求情况如何?

　　A5:公司首先在江苏二期工厂建立了一条月产能1万平米的IC载板试产线,已于今年8月初投产,尚处于产能爬坡阶段。目前已有部分客户实现小批量供货,另外有部分客户处于打样阶段。江苏试产线从投产到满产需要半年至一年左右时间,届时将对公司的PCB业务起到正向促进作用。

　　合肥项目是作为公司IC载板的扩产线,与合肥当地的完整电子产业链紧密合作,作为“补链”填补合肥当地封装载板的空缺,目标是配套包括长鑫存储及其下游封测厂在内的诸多客户。

　　三、国芯科技线上交流1028

1、请介绍一下前三季度的业绩情况?

　　答:截至2022年9月30日,公司的营收达到3.22亿元人民币,同比增长21.78%;归属上市股东的净利润达到9,664.76万元人民币,同比增长163.98%;扣非后净利润达3,737.45万元人民币,与上年同期相比49.14%。

2、前三季度业绩变动的主要原因是什么?

　　答:对比上年同期,本报告期内公司持续调整产品结构,抓住行业发展机遇,围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用等重点领域,积极开拓市场和客户,克服疫情带来的影响,有效保障产能需求,使得公司营业收入实现了持续增长。另外,本报告期公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长。

3、公司在汽车电子上的布局怎么样?最新进展如何?

　　答:在汽车电子芯片领域,公司的芯片产品覆盖面较全,已在多个方向上实现产品系列化,继续与科世达(上海)管理有限公司、埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系,汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式,在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持,形成公司汽车电子芯片产品的先发优势,并获得了市场的认可和良好的业界口碑,公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。2022年10月,国芯科技建设的"江苏省汽车电子芯片工程研究中心"被认定为2022年江苏省工程研究中心。具体布局及进展包括:

　　(1)汽车车身控制芯片领域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片,可对标国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,受到市场的普遍欢迎,订单增加较快,客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商,该芯片采用自主可控的PowerPC的指令集。截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单,并实现超过130万颗出货和装车,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用,可实现对国外同类产品的替代,覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加,芯片的订单及出货增长量会进一步增加。

　　(2)汽车动力总成控制领域:公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品,其中CCFC2003PT对标NXP(恩智浦)MPC5634、CCFC2006PT对标NXP(恩智浦)MPC5554,并已在重型发动机中获得实际应用,对标NXP(恩智浦)MPC5674的CCFC2007PT已经内部测试成功,对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中,可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证,公司目前正在和相关厂商紧密合作,争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少,公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局,共同定义新产品,实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大,但市场急需国产化。8月31日,公司发布公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品,是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片,是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nmeflash工艺开发和生产。CCFC2007PT芯片按照汽车电子Grade1等级进行设计和生产,具有高可靠性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等,可以广泛应用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理,有望为解决我国汽车和新能源产业"缺芯"问题作出贡献。

　　(3)汽车域控制器领域:公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B,进展顺利,目前已经完成流片,该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时,我们也正在研发高端的域控制芯片3007PT。

　　(4)新能源电池BMS控制领域:8月31日,公司公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT(中端的BMS芯片)芯片产品,可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片。同时,公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发,进展顺利。

　　(5)车规级安全MCU芯片:公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品,形成高、中、低产品系列,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S正在进行客户验证阶段,主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品,主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等;在其他应用领域,公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产化替代机会,启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发以及安全气囊点火芯片、降噪芯片等的研发工作。受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动,今年国产汽车芯片需求继续旺盛。就汽车电子MCU整个市场情况,有第三方数据显示到2026年,中国的32位MCU的市场大概是50亿美金,海外市场可能会到150亿美金,整个市场,不论国内还是海外,都处在增长的时期。公司汽车电子芯片的客户包括埃泰克、科世达等10多家的模组厂商,潍柴动力等多家发动机厂商,和比亚迪、长安、奇瑞、上汽和东风等众多汽车整机厂商,公司与下游客户有较为紧密的合作。

4、公司目前的产能情况怎么样?

　　答:公司与下游晶圆厂维持非常良好的合作关系,能保证晶圆产能的获得,以实现公司确定的销售目标。

5、智能门锁、金融POS等业务,受疫情影响大吗?是否有复苏迹象?

　　答:智能门锁、POS机整个市场受房地产、疫情、商业景气度影响,今年前三季度影响较大,四季度有所恢复,预计明年应该会有更好的恢复。

6、请介绍一下公司信创领域相关产品情况?

　　答:公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片,具体包括:

　　(1)云安全芯片产品,主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域,公司目前正在根据原有产品CCP907T用户使用反馈,在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进;

　　(2)RAID控制器芯片,主要面向服务器应用,可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理,基于公司自主C*CoreCPU内核C8000研发的一款磁盘阵列控制芯片,具备多个独立的接口通道支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘,兼容PCIE标准开发,实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理,具有全面的RAID数据保护机制,提供RAID0/1/5/6/10/50/60模式,实现阵列管理软件功能;

　　(3)边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片,主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控,正在研发的多款新产品采用国芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎,具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。在信创领域,除以上云应用芯片外,公司的端应用芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能,多款产品通过相关部门安全认证,已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域等。

7、公司在数字人民币上的布局怎么样?

　　答:在数字货币方面,公司云、端安全芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能,产品通过相关部门安全认证,可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖数字钱包、交易机具及后台服务厂商,公司主要提供芯片、基于芯片的模组,并与客户联动开展新一代芯片产品开发,CCM4202S-EL是根据市场反馈,基于原CCM4202S-E增加了内部存储容量,拓展了满足数字货币场景应用的功能,目前该芯片完成设计,工程批正在流片中。

8、怎么理解公司的边缘计算业务,公司在边缘计算业务上是怎么布局的?

　　答:随着物联网、5G等技术的飞速发展,可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据,并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性,云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求,在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理,减少云、端间的数据传输,极大提升效率,很适合高交互、大带宽的5G时代。此外,在对数据采集和传输日益敏感的环境下,边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。公司边缘计算芯片目前首先针对信创领域应用进行布局,主要包括:高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2040,基于28nm工艺设计,采用国芯32位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口,已完成流片,芯片测试应用中,主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理。在此基础上,公司基于14nm工艺开发了新一代高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2048/H2068,增加了高级数据链路控制协议引擎等。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片S1020,基于14nm工艺设计,采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID算法引擎等,具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,设计中,可实现对国外产品如NXP的T2040系列相应产品的替代,主要用于边缘计算、网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片。

　　四、创耀科技业绩说明会1110

（一）营业收入：

　　第三季度的营业收入为两亿左右,比去年同期增长了15.5%。1月份至9月份的营业收入为6.75亿,较去年增长显著。营收来源为三块,电力线载波业务营收为0.7亿左右,接入网业务营收约5.4亿,其余为芯片版图设计业务收入。

（二）归属于上市公司股东的净利润

　　：第三季度为2,000万左右,比去年同期有所增长。1至9月份净利润约为7,100万。

（三）研发费用：

　　第三季度研发投入5,286万,较前两个季度有所增加,主要投入点为新增流片,新购IP。1至9月份研发投入合计1.3个亿左右。

　　四、总资产本报告期末和上年度末都增长较多,主要系企业盈利和上市募资所致,所有者权益增长也是同样的原因。

Q&A环节

Q1:国内抄表已经向双模时代演进了,请问对公司相关业务会有什么样的影响,后续双模订单如何?

　　A:2022年PLC前三个季度出货是比较均匀的,出的均为单模芯片,三季度后国网的采购会全部转向双模。从客户后续备货的情况来讲,我们估计四季度及明年都是比较旺盛的双模出货阶段。基于如下原因,对于双模的出货,公司存有相对乐观的预期:1.我们合作伙伴的数目有所增加;2.合作伙伴经过这几年市场渠道的建设,他们的市场能力也在逐渐的增强。

Q2:双模的毛利和营收会有什么样的变化?

　　A:因为单模出货进入尾声,公司前三季度毛利有所下降,进入到双模时期后,我们的毛利率水平会有所回升。随着因客户数量增加带来的订单数量的增加,营收也将会有所提升。

Q3:公司在光伏领域的新的应用领域进行开拓,从长期发展来看,对于智能家居、光伏、非电力领域的PLC的布局情况大概是怎么样的?

　　A:公司在非抄表领域的PLC,目前还处于技术投入或储备期。在光伏领域,我们已经跟逆变器厂商在通信模块上有过合作,但因逆变器市场比较分散,故创耀短期内不会将这个市场作为重点。应用于光伏组件上的PLC双模通信芯片,目前已经流片,预计在今年年底回片。但在这些应用市场上何时会放量出货,我们认为还有待行业统一标准的建立和应用市场的认可。

Q4:从PLC就是领域来看,配网侧是大家比较关注的一个新市场,不知道从今年来看配网侧国网和南网有没有新的招标动作,包括未来的预期情况?

　　A:我们配网侧的合作伙伴作为系统及设备方案厂商,一直在积极地参与相关市场的招投标,且在配网市场上已经有一些出货量,但他们目前采购的是ADI的芯片。我们公司专用于配网的采样类的ADC芯片已经流片,预计春节前后回片。目前我们更关心的是该芯片各项性能指标有没有达到设计预期。

Q5:公司三季度存货大概有1.8亿,二季度大概是1.55亿,环比增长了16%左右,存货增长的原因是?存货的结构能不能分析一下?

　　A:三季度的营收相较一二季度是有所回落的,一季度约有2.3亿,二季度约有2.4亿,三季度营收约2亿,其中发出商品大概有3000多万。除外剩余的大概有1.5亿左右,主要是原材料和半成品,其中半成品包含在研的研发项目。半成品约占30%,原材料约50%。

Q6:公司四季度的新签订单会是怎么样,合同负债的3.4亿今年会不会都会转化成收入,还是需要到明年确认订单?

　　A:公司3.4亿合同负债里大多数是接入网业务的在手订单,我们希望能尽快完成这些订单,但目前根据产能及研发项目的验收进度来看,截止到2022年底只能完成部分。

Q7:从接入网整个业务情况来看,现在公司局端芯片的情况是如何,是否已经形成了一定的销售?

　　A:我们局端芯片原计划是在四季度开始出货,但目前来看,因为晶圆生产交付延后的原因,这个节奏比预计的会晚几个月,即要到明年才会有一些出货量。

Q8:请问目前国际局势对公司的影响?公司会采取怎样的应对措施?

　　A:目前在设计生产制造环节,我们还没有感受到国际局势对公司的不利影响。但为公司贡献主要营收的接入网业务,穿透看来,目前终端客户均在海外。海外市场及我们的客户对中国芯片的态度及后续的订单情况,我们还在密切跟进中。公司已加大对国内市场通信芯片的研发投入,如可以用于无线路由市场的路由网关SoC芯片,WiFiAP6以及短距无线芯片等。

Q9:创耀加入“星闪联盟”后的主要方向是?

　　A:星闪联盟是基于短距无线标准的联盟,星闪联盟成立的主要目的实际是推行国内主导的短距通信的标准,希望能够在车载这个领域进行市场化的落地。目前的联盟会员,包括整车厂、芯片厂以及汽车配套的一些方案厂商,公司在星闪联盟中将与联盟会员一起完成一些核心IP的设计以及提供配套解决方案。将重点瞄准智能车载、智能家居、智能制造等领域拓展市场,预计于2023年年中推出首款星闪芯片。

　　五、卓胜微电话纪要1101

（一）简要介绍公司

　　2022年前三季度经营业绩情况由于受到终端需求疲软和国内疫情反复等多方面因素的影响,公司前三季度经营业绩和净利润均受到一定影响。2022前三季度,公司实现营收30.17亿元,同比下降13.41%;归母净利润9.85亿元,同比下降35.50%。芯卓半导体产业化建设项目今年正处于大力推进阶段,公司持续加大研发投入力度,积极加强人才梯队的建设,前三季度研发投入2.8亿元,较去年同期增长约44%;货币资金12亿元,资产负债率7.64%,主要系备货及芯卓产业化项目投入产生的应付款,现金流和经营情况仍然保持健康、稳健状态。整体而言,卓胜微目前正处于加强“内功”修炼的阶段,注重产品技术、工艺的积累和制造能力的建设,为能够抓住未来面临的诸多机遇夯实基础。卓胜微十多年来一直致力于打造价值型企业,持续提升创新技术和迭代更新能力,虽然短期内受到市场等多方面因素的影响,但是随着芯卓项目的逐步推进和公司高端产品线的进一步布局,卓胜微将发挥自身的研发、技术及资源平台等优势,稳步提升公司竞争力。

（二）在问答环节,主要回复如下:

1、目前芯卓产线稳步推进,请问今年下半年的折旧进展如何以及明年的折旧情况是怎样的?

　　A:尊敬的投资者,您好!随着部分芯卓半导体设备转固,预计四季度折旧有所增加。按照规划明年转固设备逐步增加,预计明年折旧的金额将有所提高。感谢您对公司的关注!

2、请问公司适用于5GNR频段的L-PAMiF产品目前进展如何?

　　A:尊敬的投资者,您好!目前该产品已经在国内外品牌客户实现出货,但受到行业景气度影响,产品上量爬坡进展较慢。感谢您对公司的关注!

3、双工器和四工器已通过产品级验证,请问目前新产品的验证推广以国内客户为主,还是也涉及海外客户?

　　A:尊敬的投资者,您好!公司持续投入资源,将技术发展演进和制造工艺相结合,积极推动滤波器相关产品的研发及配套的先进生产制造能力。三季度双工器和四工器已通过产品级验证,并开始面向国内外客户送样推广。感谢您对公司的关注!

4、公司前三年季度的存货处于相对稳定高位,请问公司未来的采购策略和存货情况是否会有变化?

　　A:尊敬的投资者,您好!公司基于供应链规划、产品需求、经营战略等综合情况安排采购和生产,公司已于上半年着手调整采购策略,但受到采购周期、新产品的开发等因素影响,目前短时间内还没看到库存水位产生明显的变动,预计未来将会呈现下降趋势,但是需要一定的调整时间。感谢您对公司的关注!

5、请问随着芯卓半导体产业化建设项目的推进,滤波器自产放量和工艺优化后,对于产品定价策略有什么影响?

　　A:尊敬的投资者,您好!公司在产品策略上一贯追求同等甚至更优的性能,同时兼备成本优势。截止目前,公司在接收端模组已建立了产品线的优势,后续会在高端滤波器模组和功率放大器模组产品上进行拓展。公司的发展战略是扎实做好已有产品线,夯实基础,提升产品差异化竞争优势。感谢您对公司的关注!

6、请问公司毛利率维持在一个比较好的这个水平,主要原因有哪些?

　　A:尊敬的投资者,您好!公司产品毛利基本保持在比较平稳的水平,第三季度单季的毛利率为54%,环比二季度有所增长。主要原因是一方面滤波器产品迭代创新,其良率有一定提升;另一方面高端模组出货有所增长,带动整体毛利略有上升。同时,公司产品整体竞争力增强,包括成熟的RFSOI和SiGe工艺相关的产品等。公司希望抓住机会练好内功,打好产品基础,做好技术积累。感谢您对公司的关注!

7、请问公司在不考虑降价的情况下,后续存货跌价准备计提是否会对库存成本影响较大?

　　A:尊敬的投资者,您好!公司严格遵守会计准则要求,财务处理一贯秉持谨慎性、真实性原则。目前公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品,基于公司产品规划并为确保客户的稳定安全交付,公司进行了充足的库存储备,目前公司库存多为生命周期较长的通用型物料或产品。同时,已经计提跌价的存货经销售后,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回。感谢您对公司的关注!

8、请问中长期行业有什么趋势值得关注?

　　A:尊敬的投资者,您好!如今5G技术演进进入成熟期,射频前端的技术在简单的接收端模块上已渐趋成熟完善,未来在传统射频功率放大器模组、滤波器模组中有更多可能性。未来国内本土厂商利用新的频谱、材料,结合新的技术需求,或许可以获得更多的创新机会。感谢您对公司的关注!

9、请问四工器和双工器会成为公司未来的销售重点吗?以及未来的销售策略是怎样的?

　　A:尊敬的投资者,您好!国内目前做双工器、四工器的公司较多,市场竞争较为激烈,所以公司暂时不会将双工器、四工器产品作为销售重点,而模组产品有更大的市场需求。公司非常重视产品的销售策略,从经营策略来看,公司还是会以模组产品为主。感谢您对公司的关注!三、总结公司积极打造合规、负责的企业形象,认真履行社会责任义务。公司始终坚定长期主义,持续深耕主营业务,专注技术研发,相信产品带来的价值才是公司存在的重要意义。

就这个名字吧：

　　中芯国际(SH688981) 良心评论员

就这个名字吧：

　　国芯科技(SH688262) 中芯国际(SH688981) 事实会证明一切，嘴炮支撑比不上真金白银支持。可怜被宏大叙事欺骗购买中芯的韭菜们，科创板大多是大坑，凡是现在主流媒体大力弘扬支持的，都是需要韭菜接盘的货色查看图片//@就这个名字吧:中芯国际(SH688981)老图重发，里面的韭菜想回本的最好出路就是买，这才是A4纸鼎力支持项目。

远离垃圾公司远离sb：

　　国芯科技(SH688262)

　　兆易创新 - 通用MCU

　　中颖电子 - 家电mcu

　　复旦微电- 电表mcu

　　四维图新 - 车规mcu

　　中微半导体 - 家电和消费MCU

谷殖：

　　国芯科技(SH688262) 第三方机构群智咨询最新的统计预测显示，从2022年下半年开始，汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显一些，第三季度车用MCU市场价格涨幅约5-10%，进入到2023年后车用MCU紧缺现象将逐渐缓解。

就这个名字吧：

　　国芯科技(SH688262) 调整到现在，差不多可以了。

就这个名字吧：

　　国芯科技(SH688262) 洗盘不到位啊，这就拉了

证券之星财经：

　　截至2022年11月10日收盘，国芯科技(688262)报收于49.0元，下跌4.76%，换手率8.66%，成交量4.83万手，成交额2.45亿元。

　　资金流向数据方面，11月10日主力资金净流出1117.78万元，游资资金净流入1500.26万元，散户资金净流出382.48万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　国芯科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1257.54万元，融资偿还1257.04万元，融资净买入0.5万元，连续3日净买入累计651.06万元。融券方面，融券卖出10.93万股，融券偿还8.2万股，融券余量89.56万股，融券余额4388.62万元。融资融券余额1.6亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　该股主要指标及行业内排名如下：

　　国芯科技(688262)主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计 国芯科技2022三季报显示，公司主营收入3.22亿元，同比上升21.78%;归母净利润9664.76万元，同比上升163.98%;扣非净利润3737.45万元，同比上升49.14%;其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.13亿元，同比下降9.07%;单季度归母净利润3561.09万元，同比上升6.5%;单季度扣非净利润1791.19万元，同比下降41.59%;负债率7.16%，投资收益2920.06万元，财务费用-1076.83万元，毛利率52.88%。

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家;过去90天内机构目标均价为73.75。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，国芯科技(688262)行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性良好。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

　　注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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真会飞的猫猫：

　　国芯科技(SH688262)

　　针对公司的经营数据，我们发现这两方面表现不尽人意：

　　ROE：公司的ROE为4.63%，在多数投资经理看来，较低的ROE水平代表公司盈利能力比较弱。

　　净现比：公司的净现比为-62.53%，净现比小于50%，说明公司经营性现金流量净额长期大幅度低于净利润的。该公司的营收大概率是靠赊销驱动，存在着坏账风险以及过度依赖关联方销售的可能。

　　但是公司风险指数24，价值指数70，表明公司基本面较好，表明公司基本面不错，一些财务指标相对较好。长远来看，一定程度上反映公司未来盈利情况。具体情况可以查看下图显示的相关数据情况。

钻石研报：

　　摘自：中泰证券《电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上》。

一、汽车是MCU第一大市场，智能驾驶带来显著增量。

市场规模占比：

　　汽车是MCU第一大市场，2020年汽车/工业/消费/通讯/电脑在MCU市场的占比为38%/30%/18%/9%/4%，2010-2020年汽车在MCU占比稳定在38%-40%，持续保持第一大应用的地位。

出货量占比：

　　汽车是MCU第五大出货领域，2021年，智能卡&安全/个人信息处理终端/工业/消费电子/汽车在MCU出货量的占比为42%/17%/15%/10%/7%。

ASP：

　　汽车MCU的ASP显著高于其他应用，2021年达3.1美元;自2020年以来，因供应链不稳定，不同应用的MCU价格都有不同程度地上升，2020年汽车MCU价格上涨16%，2021年上涨22%，在MCU中涨价幅度最大，Yole预计汽车MCU的价格未来仍将处于高位。

规MCU评估指标严苛于消费类和工业级MCU。

　　车车规MCU的评估指标无论从工作环境、使用寿命还是交付良率等方面，都要严苛于消费类与工业级的MCU。比如汽车发动机舱MCU工作温度区间为-40℃-150℃，车身控制部分为-40℃-125℃，而消费类产品只需要达到：0℃-70℃。其它环境要求诸如湿度、发霉、粉尘、水、EMC，以及有害气体侵蚀等等也往往都高于消费电子产品要求。另外车规MCU的交付良率要求更高，供货时间、使用寿命都远高于消费、工业产品要求，验证标准多且复杂。此外，车规MCU还需通过AEC-Q100等车规认证，认证流程通常需要2年左右时间，认证完成后通常能获得较持续的车企订单，行业进入壁垒较高。

汽车MCU市场约80亿美元，2022-2025年CAGR为11%，高于MCU行业平均水平，其中32位是主流，占比近80%。

市场规模：

　　随着汽车智能化发展，ADAS、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大增，根据IC Insights，2021年全球车规MCU市场规模约76亿美元，2022年预计达87亿美元，2025年有望增长至120亿美元，2022-25年CAGR为11.3%，高于MCU整体市场规模CAGR(5%)。根据IC Insights，2021年汽车信息娱乐应用预计占汽车MCU市场的10%，较2020年增长59%，其他领域占汽车MCU市场的90%，较2020年增长增长约20%。

位数：

　　从不同位数在汽车MCU市场的收入占比看，8/16/32位分别占比6%/18%/77%;从出货量占比看，8/16/32位分别占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，出货量占比40%，由此推断32位MCU价值最高，在汽车MCU市场占比最大，市场规模达58亿美金。

二、竞争格局：海外三巨头主导车规MCU市场，大陆厂商积极布局。

MCU市场经过数轮大规模并购后，CR7>80%。

　　总体看，国外前七大厂商占据了全球超过80%的市场份额，头部效应显著，其中瑞萨、恩智浦>微芯、意法>其他三家。我们认为集中度较高的原因包括：1)为争夺市场份额及布局物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购，包括NXP2015年收购飞思卡尔，进军汽车电子领域，市占率上升至19%;Microchip在2016年收购Atmel，市场占有率上升至14%;Cypress在2015年收购Spansion，市场占有率达到4%;2020年Cypress被Infineon所收购，合并后市占率达到13%，跃升为排名第三的厂商。2)MCU下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长，因此倾向于能提供稳定解决方案的供应商，较少更换供应商。

汽车MCU：竞争格局稳定，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立。

　　2021年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯的市占率分别是29%、25%、22%、8%、7%，CR5达90%，CR3达76%，。2015-2020年，三大厂商市占率稳定在65%-70%，自2020年英飞凌收购赛普拉斯后，三大厂商市占率达76%。

海外三巨头产品覆盖都较全面，但仍各有侧重。

　　1)英飞凌自研，主打功率，擅长底盘、动力域等领域。主打的是功率器件(IGBT、碳化硅等)，包括较完整的信号链产品。底盘安全、功能安全、底盘、动力控制、新能源三件是英飞凌的的强项。2)恩智浦拥抱ARM架构，打造开放平台，适合中小客户。恩智浦目前正由Power架构转向ARM架构，打造开放生态、学习成本更低，更适合中小客户使用，向S32平台倾斜，除了ADAS摄像头外，应用覆盖较全面。恩智浦在连接、网络、传感器等方面优势显著。3)瑞萨背靠日本大车厂，产品覆盖中高低端。瑞萨背靠日本大车厂，涉及区域保护、本国利益。产品的性能可以覆盖低端、中端、高端，应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱等。4)ADAS方面，瑞萨更擅长摄像头(R-CAR系列)，英飞凌擅长中央大脑的安全MCU(Traveo，收购赛普拉斯获得)，恩智浦擅长雷达(毫米波雷达是S32R系列，超声波雷达是S12ZVL系列)。

大陆厂商从中低端车规MCU切入，并考虑研发高算力产品。

　　车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地。近年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。

　　目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD半导等厂商均有通过车规验证的产品，中颖电子车规MCU已于今年10月流片。

兆易创新：

　　车规MCU布局清晰，第一颗M33内核的GD32A5系列产品量产在即。针对汽车MCU市场，公司规划清晰，采取前装/后装同步发展策略，所有产品均采用eflash技术。去年产品已进入后装市场，覆盖车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身等应用;在前装市场，第一代车规MCU GD32A5将使用M33内核，通过AEC-Q100认证，定位座舱、360环视等入门的通用车身领域，该款产品预计Q3量产、贡献营收;第二代车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领域，预计2023年推出;第三代车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位双离合器自动变速器等更高级领域，计划2025年推出。

钻石研报

　　文章首发，搜：。

　　国芯科技(SH688262)兆易创新(SH603986)芯海科技(SH688595)

一姬：

　　国芯科技(SH688262)看能不能给到46上车的机会

谷殖：

　　国芯科技(SH688262)德国禁止中资收购两家芯片公司，对于国芯这种公司是变相的利好，意味着除了靠自己研发，出去买别人现成的难度越来越大了。国芯的相对稀缺性会进一步上升

-价值高地-：

　　国芯科技(SH688262) 更多实时纪要关注：“价值高地”

　　Q、公司目前的产能情况怎么样?

　　A：公司与下游晶圆厂维持非常良好的合作关系，能保证晶圆产能的获得，以实现公司确定的销售目标。

　　Q、智能门锁、金融POS等业务，受疫情影响大吗?是否有复苏迹象?

　　A：智能门锁、POS机整个市场受房地产、疫情、商业景气度影响，今年前三季度影响较大，四季度有所恢复，预计明年应该会有更好的恢复。

　　Q、请介绍一下公司信创领域相关产品情况?

　　A：公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。

　　云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片，具体包括：(1)云安全芯片产品，主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，公司目前正在根据原有产品CCP907T用户使用反馈，在PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进;(2)RAID控制器芯片，主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主C*Core CPU内核C8000研发的一款磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60模式，实现阵列管理软件功能;(3)边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片，主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控，正在研发的多款新产品采用国芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。

　　在信创领域，除以上云应用芯片外，公司的端应用芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域等。

　　Q、公司在数字人民币上的布局怎么样?

　　A：在数字货币方面，公司云、端安全芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能，产品通过相关部门安全认证，可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖数字钱包、交易机具及后台服务厂商，公司主要提供芯片、基于芯片的模组，并与客户联动开展新一代芯片产品开发，CCM4202S-EL是根据市场反馈，基于原CCM4202S-E增加了内部存储容量，拓展了满足数字货币场景应用的功能，目前该芯片完成设计，工程批正在流片中。

谷殖：

　　国芯科技(SH688262) 如果未来半导体行业的新举国体制落地，头部企业，专精特精肯定是中流砥柱，本身专精特精的各种优惠也许会进一步加码

7X24快讯：

　　【国芯科技：天津国芯被认定为第四批国家级专精特新“小巨人”企业】国芯科技公告，全资子公司天津国芯科技有限公司(简称“天津国芯”)被认定为第四批国家级专精特新“小巨人”企业，有效期三年。

每日经济新闻：

　　每经AI快讯，国芯科技(SH 688262，收盘价：51.45元)11月9日晚间发布公告称，根据中华人民共和国工业和信息化部下发的《工业和信息化部关于公布第四批专精特新“小巨人”企业和通过复核的第一批专精特新“小巨人”企业名单的通告》，苏州国芯科技股份有限公司全资子公司天津国芯科技有限公司被认定为第四批国家级专精特新“小巨人”企业，有效期三年。

　　2021年1至12月份，国芯科技的营业收入构成为：集成电路行业占比98.55%。

　　国芯科技的董事长是郑茳，男，56岁，学历背景为博士;总经理是肖佐楠，男，53岁，学历背景为硕士。

　　截至发稿，国芯科技市值为123亿元。

　　道达号(daoda1997)“个股趋势”提醒：1. 近30日内共有1批机构对国芯科技调研，合计调研的机构家数为47家。更多个股趋势信息，请搜索微信公众号“道达号”，回复“查询”，领取免费查询权限!

　　每经头条(nbdtoutiao)——世界汽车腹地欧洲，中国汽车开始颠覆市场

　　(记者 贾运可)

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

　　每日经济新闻

国芯科技(SH688262)：

　　格隆汇11月9日丨 国芯科技(688262.SH)公布，根据中华人民共和国工业和信息化部下发的《工业和信息化部关于公布第四批专精特新“小巨人”企业和通过复核的第一批专精特新“小巨人”企业名单的通告》(工信部企业函〔2022〕191号)，公司全资子公司天津国芯科... 网页链接

国芯科技(SH688262)：

　　国芯科技：关于自愿披露全资子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业的公告 网页链接

心心相印o：

　　乐鑫科技(SH688018)国芯科技(SH688262)中微半导(SH688380)

　　Wi-FiMCU领先企业，软硬件结合构筑优势

　　1、核心要点

　　技术创新与下游设备智能化诉求推动物联网行业快速成长，截止到 2022 年 8 月工信 部数据显示国内蜂窝物联网终端用户数超过移动电话用户数，而非蜂窝物联网终端也将 受惠于消费与工业领域渗透率提升。乐鑫科技作为非蜂窝 Wi-Fi MCU 领先企业，其核心 成长逻辑包括： 1. 基于消费升级和工业效率提升的智能化诉求推动行业成长。要素逐渐完备的物 联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品、新应用与新模式， 全球物联网设备数量也持续增长。全球物联网连接设备数量预计将在 2022 年达 到 358.2 亿台，活跃连接将超过 144 亿。智能家居作为 Wi-Fi MCU 最大的应用 领域。IDC 预计 2021 年全球智能家居出货量约 8.95 亿台，到 2026 年有望达到 14.40 亿台，CAGR 约为 10%。下游应用领域的发展能够带动上游 Wi-Fi 芯片产 业的增长，我们估计 2021 年 Wi-Fi MCU 全球销量约为 6.5 亿颗。

　　2. 应用范围的扩大带来“碎片化”的行业特征，芯片到模组扩大市场空间。应用 范围从大颗粒场景向小颗粒场景扩散导致行业“碎片化”与“长尾化”，传统与 新兴制造商边界日益模糊，五金建材/照明/门锁等传统产业在智能化过程中不再 为专业制造商的专有业务。参与方多样化与长尾化是行业进入快速成长期的一 大特征，同时表现为客户集中度的下降与芯片产品的模组化，以乐鑫科技为例， 近三年公司模组/芯片价格平均比值约为 2.74:1，模组/芯片毛利平均比值为 2.06:1，产品模组化的购买倾向扩大了芯片供应商的收入与盈利空间。

　　3. 公司芯片迭代速度显著加快，产品组合持续丰富。公司营收过去依赖于单模 Wi-Fi 芯片 ESP 8266 和 2016 年推出的双模 ESP32。随着行业双模和精细化的发 展趋势，公司近年来芯片迭代速度显著加快，ESP32-C2/C3 升级承接 ESP 8266， 支持 WiFi6 的 C5/C6、强化 AI 应用的高阶产品 S3 以及标志进入 Thread/Zigbee 市场的 H2 芯片，使公司产品线覆盖趋全面，并通过性能裁剪匹配下游应用需求。 新产品将陆续进入市场推广和量产阶段，支撑公司营收增长。

　　4. 硬件+软件塑造竞争优势，垂直化整合降低客户开发难度。围绕公司 B2D2B 特 有商业模式，公司提供各类开发板、编译器、丰富并且开源的开发框架、操作 系统，并推出支持 Google、Apple 和 Amazon SDK 工具以快速接入相应平台。 公司提供的包括智能音频、人脸识别、HMI 人机交互、设备连接 ESP Rainmaker 方案与低功耗方案，将低了中小企业的开发难度，缩短上市时间。

　　2、乐鑫科技：Wi-Fi MCU领先企业，软硬结合构筑优势

　　乐鑫科技成立于 2008 年，是一家主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的 研发、设计及销售的 IC 设计公司。乐鑫科技产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、质量 稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足下游开发者多元化需求等突出 优势，国产替代实力和国际市场竞争力较强。

2.1、确立未来发展主线，公司进入高速成长期

　　多元探索，从消费电子到物联网领域。公司 2013 年推出适用于平板电脑和机顶盒的 单 Wi-Fi 芯片 ESP8089，凭借超高的性价比在白板平板市场上获取一定的市场份额。之 后逐步转向物联网领域，相继推出以 ESP8266、ESP32 为代表的 WiFi MCU 产品，其中 ESP8266 凭借高性能、低价格与便利的开发环境一度被用户称为“业界里程碑”。在芯片 硬件研发基础上，乐鑫科技不断研发新产品、拓展新领域，其通过自有的软件工具链和 硬件形成研发闭环、向开发者社区开放软件开发工具包，并与百度、亚马逊等公司合作 开发语音框架，为全球企业与开发者提供一站式的 AIoT 产品和服务。

　　“四梁四柱”支撑公司发展战略，建立物联网生态系统。公司业务的战略可归纳为 “四梁四柱”，“四梁”代表公司连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的 软件应用方案以及繁荣的开发者生态。“四柱”代表产品的开发环境、工具软件、云服务 以及丰富详细的文档支持。乐鑫科技的物联网生态系统依托其丰富的产品矩阵，集硬件、 软件、开源社区于一体，涵盖编译器(espressif)、工具包(ESP-SDK)、操作系统(支持 FreeRTOS)、应用开发框架(ESP-IDF)等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持 为购买硬件的客户实现更优的使用体验，推动可持续的经营和财务表现。

　　保持核心技术自研，积累多项知识产权。公司始终坚持核心技术自研的研发策略， 投入大量技术进行底层技术研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式 MCU 无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，包括在芯片设计、人工智能、 射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术，并拥有多项 知识产权。

2.2、研发实力雄厚，股权激励绑定核心人员利益

　　核心管理层具备扎实的行业基础，员工构成以研发人员为主。包括公司创始人、研 发部模拟系统开发总监在内的核心技术人员具备丰富的从业经验，董事长 TEO SWEE ANN 先生自 2000 年起即开始从事 IC 设计工作，先后在 Transilica Singapore Pte Ltd.、 Marvell Semiconductor Inc 工作，后任澜起科技(上海)有限公司技术总监、乐鑫有限首席 执行官，2018 年 11 月至今任乐鑫科技董事长、总经理。公司研发人员是其员工构成的主 要部分，截止 2022 年半年报，公司研发人员占比提升至 76.29%，其中超过 55%为硕士 及以上学历。

　　股权激励绑定核心人员利益，高速发展中维护员工稳定。为进一步健全公司长效激 励机制、吸引和留住优秀人才，乐鑫科技自 2019 年起实施限制性股票激励计划，激励对 象按照连续任职时间分为 2 类。截至 2021 年末，乐鑫科技的股权激励计划已进行 3 个归 属期，标的股票数量 162.23 万股、激励对象 436 人次且均为公司核心管理与研发人员。 2019 年、2020 年与 2021 年，乐鑫科技营业收入分别较 2018 年增长 59.37%、74.94%和 191.79%，均高于营业收入或毛利增长的业绩考核目标，激励计划达到 100%的公司层面 归属比例。而在 2022 年公布的限制性股票激励计划中，引入了研发项目产业化指标，进 一步拓展自身产品组合状况。

2.3、公司营收持续增长，产品研发顺利

　　受益于物联网行业的高速发展与公司产品的强竞争力，乐鑫科技近年来营收持续增 长，公司营业收入从2016年的1.23亿元增至2021年的13.86亿元，营收复合增速62.32%。 2022 年受全球宏观经济增速放缓、消费类市场需求较淡影响，乐鑫科技营业收入增长停 滞，2022 前三季度录得营收 9.49 亿元，同比下降 2.94%。 受近年来持续进行研发投入影响，公司归母净利润方面略有波动。公司归母净利润 从 2016 年接近于 0 增加至 2021 年的 1.98 亿元，近两年受高研发投入以及半导体周期性 影响导致盈利略有波动，2022 前三季度录得归母净利润 0.84 亿元，同比下降 43.41%， 主要系研发成本增加带来的费用率提升。

　　模组渐成营收主力，ESP32 系列研发顺利。在通过 ESP8089 与 ESP8266 系列芯片及 模组完成原始积累后，乐鑫科技推出同时支持 Wi-Fi 协议、传统蓝牙与低功耗蓝牙的 ESP32 系列芯片与相应模组，并在此基础上不断研发 ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 系列 芯片、模组与开发板等一系列新产品。其中，乐鑫科技芯片产品销量由 2016 年的 2326 万颗增长至 14570 万颗，平均单价由 4.74 元下降至 3.79 元;模组产品销量从 2016 年的 117.4 万块不断增长，截至 2021 年已增至 8079.26 万块。公司模组产品的平均单价在 2018 与 2019 年最高，分别为 11.47 元/块和 11.27 元/块，2020 年其平均单价降至 9.95 元/块， 同比下降 11.64%。2016 年至 2022 年前三季度，乐鑫科技模组产品的营收占比从 10.06% 增至 68.60%，芯片产品的营收占比从 89.72%降至 30.70%，模组产品已成为乐鑫科技的 营收主力。

　　整体毛利率主要受营收结构调整影响，费用率上升主要系研发支出所致。受模组出 货占比持续提升影响，公司销售毛利率呈下降趋势，但拆分业务去看，各产品线毛利率 基本保持稳定，2022 前三季度公司芯片毛利率 48.20%，与去年同期略降 1.50pct;模组毛 利率 36.20%，较去年同期提升 2.50pct。费用率方面，公司主要受研发费用变动影响，2020 年来针对新产品的研发投入增加，研发费用占比超过 20%，目前公司整体费用率接近 33.40%。

　　3、物联赋能时代，短距离通信技术多元应用

　　对比主流的短距离通信技术包括 Bluetooth、ZigBee 和 Wi-Fi。其中，Bluetooth 不需 要任何的辅助设备且能耗较低且具有开放性，但数据传输距离较短，其功能随着蓝牙标 准的迭代日趋丰富，在 4.0 版本后推出低功耗蓝牙 BLE。ZigBee 技术的名称来源于蜂群 的通信方式，是 2003 年为弥补经典蓝牙通信协议缺陷而提出的无线通信协议，具有前期 投入经济成本较低、灵活组网和高效节能的特点，适用工业、医疗和网络信息安全等安 全要求较高且不便频繁更换电池的场合，随着 ZigBee 联盟更名为 CSA 标准联盟，重点 转向 Thread 协议。Wi-Fi 系统是当前主流的短距离无线通信技术，自 2000 年起开始大范 围推广和使用。Wi-Fi 系统的覆盖范围较广、系统网络架构组织的复杂程度不高、安全系 数较低，但其传输速度能够满足绝大多数客户的需求，广泛应用于智能家居等领域。

　　物联网大数据时代的终端设备需求正高速增长，无线连接需求随之提升，Wi-Fi、蓝 牙、Thread、Zigbee、NB-IoT、Cat.1 等物联网通信协议均有各自的主要应用领域。Wi-Fi、 Bluetooth 与 Zigbee 技术作为主流的局域无线连接技术，在智能家居、穿戴式设备与数传 等领域得到了充分应用。

　　物联网连接设备数量增加，全球市场规模持续增长。经历传感、通信等技术的试错 与沉淀，要素完备的物联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品、新应 用与新模式，全球物联网设备数量也持续增长。2020 年，受新冠疫情下全球技术与文化 变革的影响，物联网发展速度高于疫情前的多数行业预测。全球物联网市场规模在 2021 年大幅增长，从 2020 年的 24.8 万亿美元增至 2021 年的 41.8 万亿美元，并预计在 2022 年将增长42.11%达到59.4万亿美元。全球物联网连接设备数量预计将在2022年达到358.2 亿台，活跃连接将超过 144 亿。物联网设备接入与管理需求的增加也对通信协议、网络 带宽与平台服务架构提出了更高要求。

　　Wi-Fi 技术在智能家居领域应用，Wi-Fi MCU 芯片市场规模增长。Wi-Fi 技术具有信 号覆盖范围广、传输速率快、应用门槛低等特点，近年来消费级电子终端和物联网是其 的核心应用场景，根据 Gartner 数据，物联网连接中 Wi-Fi 与 Zigbee 技术的应用占比将在2025 年达到 72%。智能家居作为以住宅为载体的系统性产品概念，是 Wi-Fi MCU 最大的 应用领域，TSR 数据显示 2019 年以家用电器+家庭物联网配件的智能家居模式已占到接 近 70%的比例。

　　随着智能家居领域进入软硬件配合和一体化的全屋智能阶段，智能家居 行业总体保持中高速增长，IDC 预计2021年全球智能家居出货量约 8.95 亿台，到 2026 年有望达到 14.40 亿台，CAGR 约为10%，2021年中国智能家居出货量约 2.2 亿台，到 2026 年有望超过 5 亿台。下游应用领域的发展能够带动上游 Wi-Fi 芯片产业的增长，根 据乐鑫科技每年披露的出货量数据以及对应的市场份额，我们估计 2021 年 Wi-Fi MCU 全球销量约为 6.5 亿颗。

　　4、行业发展积极向好，参与方与产品呈多样化与长尾化特征

4.1、行业整体增速较高，参与方多样化与长尾化

　　短期来看，宏观经济影响弱化与替换周期将支撑行业增长。对于宏观经济周期变动， 我们选取海外主要家电企业财务数据进行对比，其经营韧性显著强于房地产市场，其中 以小家电为主要产品的法国赛博集团(本土业务仅占小部分)增速高于传统家电企业。从时间上来看，在为期大约 10 年的替换周期下，2011-2015 年的低智能化家电设备有望 在后续被更换，这将帮助智能家居行业取得高于家电行业的复合增速。

　　智能家居渗透率的提升将构成行业长期增长的驱动力。根据 IDC 数据显示，2021 年 全球智能家居设备出货量超过 8.95 亿台，同比增长了 11.70%。并预计行业将受到高宽带 普及率和更多的无线家庭网络的推动，在未来五年内保持增长，到 2026 年智能家居设备 出货量将达到 14.43 亿件，CAGR 为 10%。细分行业来看，智能照明/监控安防等复合增 速超过 10%，以智能电视、流媒体设备和联网机顶盒等视频娱乐设备当前出货量最大， 达到 3.11 亿台，智能照明设备将成为增长最快的类别，未来五年的 CAGR 达到 23.60%。

　　设备种类和参与厂商多样化为智能家居的一大特征。随着产业由入门级的智能化向 多方位多场景进行延伸，智能家居品类得到进一步扩展。按照产品的功能与类别去划分， 智能家居设备产品可进一步细分至 22 类，既包含视频娱乐、智能音箱和大家电等渗透率 较高的智能家居设备，也包含应用场景进一步扩展下的智能照明、安防监控和智能温控 等新兴领域，还包括提供桥接与功能支撑的路由器、桥接器和智能插座等。

　　设备种类的多样化与智能化渗透率的差异导致参与方趋于长尾化。我们以认证资质 较严格的苹果 Homekit 供应商目录为例，从未来增速较高的智能照明的统计结果来看， 可查询的 31 家苹果智能照明企业中，既有如 Philips、LEDVANCE 和 IKEA 宜家由传统 行业转型而来的企业，也有 iHaper、Mangotek 和 Cygnett 等从消费电子领域切入智能家 居领域的企业，也包含如 Yeelight 易来、Terncy 小燕科技等初创企业。

　　其中，31 家苹果 智能照明认证企业仅有 11 家企业为传统照明企业，剩余 20 家企业为新兴企业，占整体 比重的 65%。同样的，从统计的智能门锁结果显示，22 家企业中仅 6 家主业为门锁和防 盗产品，其余 16 家皆为新兴企业，占整体比重的 73%。从上述的智能家居供应商统计结 果来看，五金建材/照明/门锁等传统产业在智能化过程中不再为专业制造商的专有业务， 而是作为企业跨界进入产业的锚点或企业全屋智能产品线的补充而存在，行业的离散度 进一步增大。

4.2、通信连接多样化，多模芯片&模组趋势渐成

　　由于不同通信协议具有各自独特的优势和应用对象，因此在可接受的成本范围内， 通过在同一芯片或模组中集成多种通信协议成为发挥各自优势，优化下游客户的体验的 选择。以双模芯片 WiFi & BLE 为例，一方面可以通过蓝牙简化配网过程，降低时延;另 一方面区分功耗使用不同通信技术，对于使用电池为主的智能家居产品则以蓝牙通信为 主，对于插电产品则以 WiFi 通信为主。如以智能视频门锁为例，我们采用同时支持 Wi-Fi 和蓝牙双模芯片连接方案，用户可以通过蓝牙钥匙的方式解锁，而 Wi-Fi 则可实现远程 视频通话功能，不同通信方式对应不同功能实现有利于降低用电损耗，增强使用寿命。

　　以乐鑫科技产品为例，自 2016 年发布首款支持 Wi-Fi4、经典蓝牙与低功耗蓝牙 4.2 的 ESP32 系列产品以来，Wi-Fi+BLE 成为 ESP32-S 与 ESP32-C 系列产品的主流模式。 Wi-Fi+BLE 双模模组能够大大简化终端用户的产品配网难度，同时大幅度解决 2.4G&5G 双频/混频路由环境下的配网问题，兼容性更高、速度更快，进一步实现稳定性的提升， 成为产品市场的主流。

4.3、Matter协议尝试加速连接标准化

　　供应链的利益考量与下游客户的需求多样化导致竞争激烈与产业碎片化。当前智能 家居产业 Paas 与 Saas 层面参与厂商包括以 AWS、阿里云为代表的云服务提供商，以涂 鸦智能为代表的中立第三方云平台以及小米、华为、美的、海尔等传统或新兴硬件终端 公司。云服务提供商主要以提供基础数据支持服务为主，其在硬件端仅布局核心入口如 Amazon Alexa 和天猫精灵等;中立第三方云平台赋能不同品牌及客户，助力其实现设备 的智能化和网联化; IoT 平台发展由碎片化逐步转向一体化。

　　IoT 产品先天具有算力不足的短板，中小型 IoT 设备难以实现单体智能化，而且没有足够的终端作为支撑也难以获得足够的数据。因 此，行业当下主流观点认为，IoT 整体解决方案厂商的发展路径是三步走框架，先铺开足 量终端，然后将设备互联互通，最后实现大规模的智能化。从当前主要厂商的布局情况 来看，头部 IoT 厂商已初步达成铺开大量终端这一目标，逐渐一体化的多设备网络与其 后的智能场景应用渐行渐近。

　　由于智能家居行业处于成长期，行业参与方存在缺乏广泛认可的标准问题，对于智 能设备与物联网软件开发者而言，同时开发适用于不同 API 接口和认证协议的同一类产 品既不经济也难以应对不断变化的下游需求;而下游智能产品的购买客户需要在不同的 应用程序与系统中来回切换，极大的影响了客户的使用体验。Matter 协议尝试加速硬件连接标准化。Matter 是由连接标准联盟 CSA 推出的基于 IPV6 技术应用层协议，通过定义信息的封装与发送方式、通信的加密与授权方式以及数 据的交互方式来希望实现广泛的设备兼容，其定义的主要连接协议包括以太网、Wi-Fi 和 Thread 三种通信方式。在典型的 Matter 网络拓扑结构下，包括了 Wi-Fi终端设备、Thread 设备、Thread 边界路由器和 Matter 网关等，并且对现有的非 Matter 设备，可通过桥接设 备(Bridge)接入 Matter 网络。

　　目前 CSA 联盟正式发布了 Matter 1.0 标准，并宣布认证计划现已开放，CSA 表示有 50 家不同公司的 130 多种产品参加测试活动和验证活动。尽管 Matter 1.0 存在诸多缺陷， 例如仅基于 IPV6 以及仅支持部分设备和应用场景，这意味着在使用范围较窄且难以符合 解决智能家居碎片化的初衷，当前基于 Matter 的设备也处于测试阶段，但历时 3 年发布 的 1.0 标准有望在后续逐步迭代完善。

　　5、公司由Wi-Fi SoC拓展至Wireless SoC，产品组合持续丰富

5.1、硬件+软件降低开发难度，乐鑫科技塑造竞争优势

　　软硬件端坚持自研获得成本优势。公司注重在架构、IP 和算法等核心技术上的自主 研发，经过多年积累，已经在在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据 传输等多个方面均拥有自主研发的核心技术，使得公司在集成度、尺寸、性能和成本上 处于行业前列。如推出的ESP32-C2采用QFN24(4*4)封装小于行业主流的QFN32(5*5)， 体积更小，单位晶圆的产出与外围电路的简化程度更高。而在 IP 上，公司自主化程度较 高，核心技术主要系自研 IP 所得，不依赖于外部 IP 授权采购，其 IP 费用相较于行业均 值更低，而在基于 RISC-V 的 MCU 实现自研后，降低相关的授权中的固定费用。硬件上 的综合优势也使得公司产品在低于行业平均价格的同时，取得超过行业可比公司的毛利 率水平。

　　围绕公司 B2D2B 特有商业模式，重视研发人员开发体验。公司 B2D2B 模式表述为： 1)打造生态环境，吸引开发人员;2)开发人员带来商机;3)同行业相互参考竞争;4) 把握机遇，将咨询转化为销售收入。在该商业模式下，开发人员在各环节中起关键作用， 公司围绕研发人员开发体验提供一系列开发工具，包括由自身与代理商提供的各类开发 板，编译器 espressif，丰富并且开源的 ESP-IDF 开发框架并支持 Arduino IDE 和 Micropython，采用物联网设备广泛使用的亚马逊 FreeRTOS 操作系统并支持 NuttX 和 Zephyr，并推出支持 Google Cloud IoT、Apple HomeKit 的 SDK，成为亚马逊 AWS IoT ExpressLink 三家合作伙伴之一，旨在简化开发与认证流程，加速产品上市。

　　开发者社群形成正反馈，乐鑫科技建立开发者生态圈。公司致力于打造集芯片硬件、 软件、客户业务服务与开发者社区为一体的物联网生态系统，契合长尾、多样、碎片的 物联网下游业务场景与商务形态。通过官方或非官方开发者社群中的分享和讨论，活跃 的开发者能够产生更多的软硬件方案，丰富的开发资源则会吸引更多开发者加入并相互 交流，乐鑫科技也能够收集到更多用户需求并研发更优秀的产品，以此形成正反馈。

　　目 前，公司的开发者社群在全球物联网开发者社群中具有较高知名度，其中既包含公司官 网的产品使用指南、技术参考文档与持续更新的常见问题资料库，也包括众多工程师、 创客与技术爱好者基于乐鑫科技硬件产品所开发的软件应用。截止 2022H1，乐鑫科技的 产品 ESP32 与 ESP8266 在海外视频平台 YouTube 的视频数量分别为 553592 个和 738270 个，其中最受欢迎视频的累计观看量超过 150 万次;乐鑫科技开发者社群在中国视频平 台哔哩哔哩的内容输出累计观看量超过 50 万次，形成了产品独特的技术生态系统。

5.2、公司业务模组化，客户集中度进一步降低

　　出货方式上，芯片原厂既可以把芯片卖给代理/模组厂商，再通过模组的形式出货给 终端客户，也可直接以模组的形式出货给代理商/终端客户。大型客户销售需求和影响力 大，对供应链存在一定管理需求，更倾向于直接采购芯片;而中小型客户规模较小，在 成本与库存管理上偏弱，下游分散度越大，便更倾向于通过代理商购买模组。参与方多 样化与长尾化是行业进入快速成长期的一大特点，也是客户集中度下降与产品模组化的 表现方式，我们可以通过两方面验证这一趋势：从行业可比的角度，蜂窝模组厂商移远 通信的营收正是得益于物联网的碎片化而快速成长;从竞争对手的角度，物联网芯片领 先企业 Silicon Labs 最大客户占比由 2012 年 19%下降至 2021 年的小于 5%，营收超过 100 万美元的客户从 2012 年的 30 家到 2021 年超过 125 家。

　　公司早期经营以直接出货芯片为主，2016 年芯片占收入比重近 90%，之后模组产品 收入占比快速提升，到 2022 年前三季度公司模组产品占比提升至 68.60%。与之相对应 的是，公司前五大客户占比持续下降，占比由 2016 年的 62.97%下降至 2022 年前三季度 的 25.80%。近三年公司模组/芯片价格平均比值约为 2.74:1，模组/芯片毛利平均比值为 2.06:1，公司模组营收增长有力的支撑了公司业务的扩大。

5.3、芯片迭代速度显著加快，产品组合持续丰富

　　2016-2018 年公司收入主要依赖于 ESP8266 系列产品和 ESP32 系列产品，由于 ESP8266 为 Wi-Fi 单模芯片且推出时间较早，难以满足更广泛的下游需求，而 ESP32 系 列受制于价格未能覆盖至 ESP8266 所处价格区间。而在 2019 年后，公司加快了对原有产 品线的更新迭代，主要布局三个方向： 1. 性能与价格上移，覆盖高算力设备。2019 年开始推出高性能单核 Wi-Fi ESP32-S2， 丰富性能与管脚参数，并进一步推出 Wi-Fi & BLE 双模产品 ESP32-S3，并支持 高性能 AI。

　　2. 性能与价格细分下沉，衔接 8266 产品线。ESP32-C2/C3 为双模芯片，用来弥补 ESP8266 的不足，而 2021 年推出的 ESP32-C2 通过性能裁剪进一步价格下沉， 比 ESP8266 面积更小(QFN24 4*4)、性能更强，能够满足例如照明设备(包含 灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电设备。 3. 丰富对多通信协议产品线。推出支持 2.4 GHz Wi-Fi 6 协议的 ESP32-C6、支持 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 和 BLE 的 ESP32-C5，扩展了公司 AIoT 产品矩阵的 Wi-Fi 6 产品线;推出支持 Thread/Zigbee & BLE 的 ESP32-H2，标志着公司能够提供全 功能的 Matter 协议解决方案。

5.4、垂直一体化整合，推出ESP Rainmaker帮助客户布局海外

　　推出针对细分场景的解决方案，提升软硬件垂直一体化整合能力。公司解决方案包 括智能音频、人脸识别、HMI 人机交互、设备连接方案与低功耗方案，缩短下游客户开 发周期，降低开发成本。设备连接方案中 ESP Rainmaker 帮助客户布局海外。由于部分客户希望能够对固件 以及 App 进行全环节布局，但从零构建端到端的解决方案所需的人力投入与研发门槛较高;另一部分客户会选择使用第三方云平台的方案实现产品的快速上市，但受同质化困 境和数据归属问题困扰。

　　公司推出 ESP Rainmaker 的完整云端解决方案，其基于 AWS 无服务器架构设计，可 私有化部署在客户的 AWS 环境下，涵盖了包括 Wi-Fi/BLE 等芯片侧产品，以及后台管理 系统、语音助手等云端的软件应用，和在线语音、Alexa、Google home 等语音技能的认 证，以及手机 App。ESP Rainmaker 可为客户实现端到端的打通，根据自身需求提供一些 免开发的解决方案，同时也为客户提供自定义的开发环境，客户可以自行根据自己的需 求选择所需产品和服务。

　　ESP Rainmaker 其特点可归纳为：1)一站式的解决方案。ESP Rainmaker 可以最大程 度减少客户在研发方面的投入，加快产品迭代开发的进程;2)随增随付的计费模式。在 乐鑫科技提供的授权模式下，客户在产品的整个生命周期下都不需要去支付 AWS 云端的 成本;3)保障客户业务的独立性。在私有化的部署环境下，客户数据归客户所有，客户 决定未来产品规划和功能迭代方向;4)专业咨询赋能客户产品开发。乐鑫科技为客户提 供开源的产品应用和方案，可以进一步帮助客户完成产品创新。 2020 年 12 月，AWS 推出基于 ESP32 的物联网教育开发板 AWS IoT EduKit。该开发 板使用乐鑫 ESP RainMaker 和 ESP Alexa SDK 开发，其代码包中包含了参考硬件套件、 用户指南和示例代码。ESP RainMaker 平台让开发人员无需 AWS 账户即可控制设备和智 能家居应用程序。

　　6、盈利预测

　　营业收入方面，按照公司产品系列进行分类： 1. ESP8266 系列产品：作为面向物联网应用的 Wi-Fi MCU，ESP8266 系列产品具 有高性价比、高度集成的特点，模组产品既可通过 ESP-AT 指令固件为外部主机 MCU 提供 Wi-Fi 连接功能，也可以作为独立 Wi-Fi MCU 运行，具有丰富的产品 应用场景。但作为发布较早的单模产品，ESP8266 只具备 Wi-Fi 模块且通用输 入输出端口较少，难以满足产品日益增长的开发需求，将逐步被 ESP32-C 系列 替代。

　　2. ESP32-C系列产品：ESP32-C系列产品包括ESP32-C2与 ESP32-C3芯片与模组， 其中，ESP32-C2 相较于 ESP8266 面积更小且升级为 Wi-Fi & BLE 芯片产品，适 用于开发包括智能灯泡、智能开关与传感器等简单的物联网应用，且未来基于 ESP32-C2 设计的产品能够获得 Matter 支持。同系列的 ESP32-C3 芯片在 MCU 频率方面高于 ESP32-C2，与 8266 性能大致相当。

　　3. ESP32-S 系列产品：ESP32-S3 作为公司首款集成 2.4GHz Wi-Fi与低功耗蓝牙 5.0 的芯片产品，具有强大的 AI 运算能力，适用于包括语音命令识别、人脸检测与 识别、智能家电、智能扬声器等多种应用场景。 4. ESP32-H 系列产品：ESP32-H2 作为公司首款在 2.4GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 与低功耗蓝牙 5.0 的 ZigBee+蓝牙混模芯片，主要面向海外市场，因 ZigBee 芯 片产品出货企业较少且海外市场相较国内市场竞争程度较低，对标芯科实验室 同类型产品 EFR32MG24 系列，有望后续推广后逐步获取市场份额。

　　在模组与芯片占比方面，预计 ESP32-C 系列与 H 系列主要以模组形式出货，而 ESP32-S 系列产品下游更集中，更倾向于直接采购芯片以降低成本。毛利率方面，公司 芯片产品毛利率在 2020 年降低至 45.70%，而 2021 年逐步回升至 48.90%，预计随着新产 品线逐步放量以及上游晶圆代工与封测成本下降，公司芯片毛利率有望回升至 50%左右; 模组业务，公司近五年毛利率位于 32%-40%之间，受成本占比较高的存储芯片价格下降 影响，模组毛利率提升至 36.20%，下半年依然存成本改善空间。

　　(本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。)